具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述:
请参照图1至图3,图1为根据本发明第一实施例的伺服器的立体示意图,图2为图1的分解示意图。图3为图2的主机板模块与架体的分解示意图。图4为图1的前视示意图。
本实施例的伺服器10包含一外壳110、一第一转接电路板130、一第二转接电路板135、二电源模块140、数据储存模块150、多个风扇160及二伺服组件。
外壳110包含一底板111、一第一侧板112、一第二侧板113、一第一隔板114及一第二隔板115。底板111具有一第一侧边111a、一第二侧边111b、一第三侧边111c及一第四侧边111d,第二侧边111b相对于第一侧边111a,且第三侧边111c与第四侧边111d分别连接于第一侧边111a与第二侧边111b之间,第一侧板112及第二侧板113分别竖立于底板111的第一侧边111a及第二侧边111b。第一隔板114与第二隔板115分别竖立于第一侧板112与第二侧板113之间,且第一隔板114介于第一侧板112与第二隔板115之间。其中,第一侧板112、第二侧板113、第一隔板114及第二隔板115实质上彼此平行,也就是说,除了组装误差与加工误差的因素之外,第一侧板112、第二侧板113、第一隔板114及第二隔板115是彼此平行的。
更进一步来说,第一侧板112包含彼此相叠设的一第一板件116及一第二板件117。第二板件117位于第一板件116与第一隔板114之间。第一隔板114包含彼此相叠设的一第三板件118及一第四板件119,第三板件118位于第二板件117与第四板件119之间。第二板件117与第三板件118分隔出一第一容置空间510,且第四板件与第二隔板115分隔出一第二容置空间520。其中,第二板件117与第三板件118各具有至少一第一支撑件117a、118a,且至少二第一支撑件117a、118a彼此相对。第四板件119与第二隔板115各具有至少一第二支撑件115a、119a,且至少二第二支撑件115a、119a彼此相对。
第二板件117、第三板件118及位于第二板件117与第三板件118上的各第一支撑件117a、118a分隔出第一容置空间510,且第二板件117与第三板件118上的各第一支撑件117a、118a构成第一容置空间510内的导轨。第四板件119、第二隔板115及位于第四板件119与第二隔板115上的各第二支撑件115a、119a分隔出第二容置空间520,且第四板件119与第二隔板115上的各第二支撑件115a、119a构成第二容置空间520内的导轨。
在本实施例中,上述的第二板件117、第三板件118、第四板件119及第二隔板115是铆接于底板111上,但并不以此为限,在其他实施例中,第二板件117、第三板件118、第四板件119及第二隔板115也可以是用螺丝锁合的方式固定于底板111上。
综上所述,第一容置空间510的第一存放区与第二存放区相叠于第一隔板114与第一侧板112之间,第二容置空间520的第一存放区与第二存放区相叠于第一隔板114与第二隔板115之间。
此外,在本实施例中,第一支撑件117a、118a及第二支撑件115a、119a是由板件冲压所形成,但并不以此为限,在其他实施例中,第一支撑件117a、118a及第二支撑件115a、119a也可以是个别独立的构件分别固定于对应的第二板件117、第三板件118、第四板件119及第二隔板115。
在本实施例中,第二板件117、第三板件118、第四板件119及第二隔板115各具有至少二定位柱123。
在本实施例及其他实施例中,外壳110更包含一组装板件120,其相对两侧分别连接第一侧板112与第二侧板113,第二板件117、第三板件118、第四板件119及第二隔板115位于组装板件120与第三侧边111c之间。
在本实施例及其他实施例中,伺服器10更包含一补强板件125,位于第二容置空间520的上方,补强板件125一端固接于第一隔板114,相反另一端固接于第二隔板115。此外,在本实施例及其他实施例中,补强板件125还可以与组装板件120固接,以补强第一隔板114与第二隔板115的结构强度。
在本实施例中,第一转接电路板130与第二转接电路板135是平行底板111地设置于第一侧板112与第二侧板113之间,且第二转接电路板135位于第一转接电路板130上方。第一转接电路板130具有一第一电连接部131、一第二电连接部132及一第三电连接部133。第二转接电路板135具有一第一电连接部136、一第二电连接部137及一第三电连接部138。二第一电连接部131、136对应于第一容置空间510。二第二电连接部132、137对应于第二容置空间520。第三电连接部133、138位于第二隔板115与第二侧板113之间。其中,第一电连接部131、136、第二电连接部132、137与第三电连接部133、138是以金手指为例,金手指是指镀于电路板表面的电极。
二电源模块140位于第二隔板115与第二侧板113之间,且二电源模块140各具有一转接板141及一线缆142,二转接板141分别通过二线缆142电性连接于二第三电连接部133。在实施例中,二电源模块140外更装设固定于一方形框架内,但并不以此为限,在其他实施例中,也可以不装设于方形框架内。
数据储存模块150设于底板111,并邻近于底板111的第四侧边111d。详细来说,数据储存模块150位于组装板件125与第四侧边111d之间,而数据储存模块150内含阵列排列的多个硬碟。
这些风扇160装设于组装板件120,且介于数据储存模块150与组装板件120之间。这些风扇160分别产生散热气流吹向第一容置空间510与第二容置空间520。
二伺服组件分别可抽离地设于第一容置空间510与第二容置空间520。每一伺服组件包括一主机板载盘200、一主机板模块300、一架体600及一储存装置700。主机板载盘200包含底壁202及二侧壁204。二侧壁204连接于底壁202。主机板载盘200于底壁202靠近组装板件120的一侧更包含一支撑架220。主机板模块300包含一主机板310、至少一中央处理器320、至少一记忆体330及一信号转接板340。主机板310设于主机板载盘200。中央处理器320与记忆体330设置并电性连接于主机板310。信号转接板340设于支撑架220。信号转接板340具有一第五电连接部341及一第六电连接部342。第五电连接部341为设于对应信号转接板340上的电连接器。当主机板载盘200位于各容置空间时,位于第一容置空间510内的第五电连接部341与第二转接电路板135的第一电连接部136电性连接,而位于第二容置空间510内的第五电连接部341与第二转接电路板135的第二电连接部137电性连接。
详细来说,这些主机板310各具有一第四电连接部311,这些第四电连接部311分别可分离地电性连接于第一转接电路板130的第一电连接部131与第二电连接部132,以令这些主机板310通过第一转接电路板130和电源模块140电性连接。本实施例的中央处理器320的数量为二。记忆体330的数量为16,每一个中央处理器320的相对两侧各配置4个记忆体330。
此外,各侧壁204于邻近于组装板件120的一侧各具有至少一定位槽210,各至少一定位槽210分别可分离地卡合于各至少一定位柱123,以精准令主机板载盘200上的主机板310的各第四电连接部311能够和第一转接电路板130上的第一电连接部131与第二电连接部132位于同一水平高度而增加两者之间插拔的顺畅度。除此之外,也可降低两者之间电路损毁的机率。
架体600设于主机板载盘200且架设于主机板模块300上方。架体600可采用铆接或通过螺钉等方式固持于主机板载盘200。详细来说,架体600包含一承载板件610、一组接侧板620及多个组接脚架630。承载板件610与主机板310间隔相对并且具有一承载面611。储存装置700可分离地设于承载面611。这些组接侧板620分别自承载板件610的一侧向下延伸并且与主机板载盘200的侧壁204固接。这些组接脚架630分别自承载板件610的相对一侧向下延伸并且与主机板载盘200的侧壁204固接,并位于主机板模块300的缝隙之间。举例来说,组接脚架630可以位于二记忆体330之间或位于记忆体330旁的空隙。本实施例的组接脚架630的数量为二。且储存装置700与这些组接侧板620位于承载板件610的相对两侧。在本实施例中,组接侧板620与组接脚架630是与侧壁204固接,但并不以此为限,在其他实施例中,组接侧板620与组接脚架630也可以是与底壁202固接。
储存装置700可分离地设于承载面611,且储存装置700与这些组接侧板620位于承载板件610的相对两侧。储存装置700通过传输线350与第六电连接部342电性连接。
根据上述本发明所揭露的伺服器,于外壳内设置具有相叠的第一存放区与第二存放区的第一容置空间及一第二容置空间,以优化伺服器内部的空间配置而尽可能在有限的空间内增设主机板的数量来提升伺服器的性能。
此外,更进一步通过各转接电路板来优化伺服器内部的线路配置。
再者,通过补强板件与组装板件来强化伺服器内的第一隔板与第二隔板的结构强度。
当然,本发明还可有其他多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。