[go: up one dir, main page]

CN104300075A - 一种白光led光源器件及制作方法 - Google Patents

一种白光led光源器件及制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104300075A
CN104300075A CN201310319715.9A CN201310319715A CN104300075A CN 104300075 A CN104300075 A CN 104300075A CN 201310319715 A CN201310319715 A CN 201310319715A CN 104300075 A CN104300075 A CN 104300075A
Authority
CN
China
Prior art keywords
transparent support
led chip
led
transparent
light source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201310319715.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104300075B (zh
Inventor
柳欢
李俊东
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHENZHEN SMALITE OPTOELECTRONICS CO Ltd
Original Assignee
SHENZHEN SMALITE OPTOELECTRONICS CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHENZHEN SMALITE OPTOELECTRONICS CO Ltd filed Critical SHENZHEN SMALITE OPTOELECTRONICS CO Ltd
Priority to CN201310319715.9A priority Critical patent/CN104300075B/zh
Publication of CN104300075A publication Critical patent/CN104300075A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104300075B publication Critical patent/CN104300075B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/8506—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/851—Wavelength conversion means
    • H10H20/8514—Wavelength conversion means characterised by their shape, e.g. plate or foil
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/01—Manufacture or treatment
    • H10H20/036—Manufacture or treatment of packages
    • H10H20/0361—Manufacture or treatment of packages of wavelength conversion means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

一种白光LED光源器件及制作方法，具体涉及LED技术领域。所述的第一透明支撑件(1)的两侧设置有金属电极(2)，第一透明支撑件(1)的上端固定有第二透明支撑件(3)，第二透明支撑件(3)的上端设置有数个LED芯片(4)，LED芯片(4)与金属电极(2)之间通过金属引线(5)连接，第一透明支撑件(1)、第二透明支撑件(3)、LED芯片(4)上端设置有第二荧光粉层(7)。它可以实现发光角度为360度的发光效果，而且LED芯片和支撑件之间的粘接牢固可靠，焊线过程中不容易发生LED芯片出现翘起、偏移、脱离支撑件的现象。

Description

一种白光LED光源器件及制作方法
技术领域：
本发明涉及LED技术领域，具体涉及一种白光LED光源器件及制作方法。
背景技术：
LED光源器件由于具有发光效率高、无污染、色彩丰富等特点，正被广泛应用于电视背光、图文显示屏、装饰照明、商业照明等领域。随着成本的降低及散热性能的不断提高，LED光源器件正在迅速进入通用照明领域，白光LED光源正逐步替代白炽灯、荧光灯等传统照明光源。目前，白光LED光源普遍是采用蓝光LED芯片激发荧光物质的方式获得。白光LED光源器件的一般做法是将LED芯片固定在一个支撑件上，荧光物质覆盖在LED芯片上，将LED芯片密封，形成半包封结构，此种做法的缺点是由于支撑件为非透明材料，器件的发光角度受限，不能形成360度的发光效果。
为了获得发光角度为360度的发光效果，现有一种白光LED光源器件是采用透明材料作为支撑件，用掺和了荧光物质的固晶胶水将LED芯片粘接固定在支撑件上，再用荧光物质覆盖LED芯片，这种结构使LED芯片四周都有荧光粉包围，因此LED芯片发射的光线在任何方向上都能够激发荧光物质，并且由于支撑件为透明材料制成，光线可以穿透支撑件，因此每个方向上都有光线射出，形成了发光角度为360度的发光效果。但是此结构存在的缺点是，由于掺和了荧光物质后的固晶胶水的粘接性会降低，因此LED芯片和支撑件的粘接力较低，在LED芯片粘接在支撑件上后的焊线过程中，焊线压力容易造成LED芯片翘起、偏移、脱离支撑件等现象，给生产作业造成困难，并且光源器件在点亮应用过程中，由于不同材料热胀系数不同，器件内部积累的高热量更容易造成固晶胶水和支撑件脱离或者LED芯片和固晶胶水脱离的现象，从而导致器件电气连接异常、死灯等失效状况。
发明内容：
本发明的目的是提供一种白光LED光源器件及制作方法，它不仅可以拥有发光角度为360度的发光效果，而且LED芯片和支撑件之间的粘接牢固可靠，焊线过程中不容易发生LED芯片翘起、偏移、脱离支撑件的现象，更加适合生产作业，同时极大地降低了在点亮应用过程中出现电气连接异常、死灯等状况的几率。
为了解决背景技术所存在的问题，本发明是采用以下技术方案：它的制作方法：1、用荧光粉和胶水混合配制荧光胶，用配制好的荧光胶将第二透明支撑件粘接在其上设置有金属电极的第一透明支撑件上，并使荧光胶固化，形成第一荧光粉层；2、用透明胶水将LED芯片粘接在第二透明支撑件上并使胶水固化；3、用金属导线将LED芯片和LED芯片、LED芯片和金属电极连接，形成LED芯片之间、LED芯片和金属电极之间的电连接。4、在第一透明支撑件上覆盖第二荧光粉层，使第一荧光粉层和第二荧光粉层形成的包围结构将第二透明支撑件和LED芯片包围。
所述的白光LED光源器件，它包含第一透明支撑件1、金属电极2、第二透明支撑件3、LED芯片4、金属引线5、第一荧光粉层6、第二荧光粉层7，所述的第一透明支撑件1的外侧设置有金属电极2，第一透明支撑件1的上端通过第一荧光粉层6粘接固定有第二透明支撑件3，LED芯片4粘接固定在第二透明支撑件3上，第二透明支撑件3的上端设置有数个LED芯片4，LED芯片4与金属电极2通过金属引线5连接，第一透明支撑件1、第二透明支撑件3、LED芯片4上端设置有第二荧光粉层7。
所述的第二透明支撑件3上设置有金属线路8，LED芯片之间通过金属线路8为媒介配合金属引线5相互连接。
所述的第一透明支撑件1、第二透明支撑件3为玻璃制透明支撑件。
所述的第一透明支撑件1、第二透明支撑件3为陶瓷制透明支撑件。
所述的LED芯片4采用无掺和荧光粉的透明胶水粘接固定。
本发明具有以下有益效果：由于第一荧光粉层和第二荧光粉层将第二透明支撑件和LED芯片密封包围，因此LED芯片发射的光线在任何方向上都能够激发荧光粉，并且光线可以穿过第二透明支撑件和第一透明支撑件，每个方向上都有光线射出，形成了发光角度为360度的发光效果，并且LED芯片依靠无掺和荧光粉的透明胶水粘接固定在第二透明支撑件上，因此LED芯片和支撑件之间的粘接力强，焊线过程中不容易发生LED芯片翘起、偏移、脱离支撑件的现象，更加适合生产作业，同时极大地降低了在点亮应用过程中出现电气连接异常、死灯等状况的几率。
附图说明：
图1是本发明结构示意图；
图2是本发明俯视图；
图3是本发明具体实施二结构示意图；
图4是本发明具体实施方式二俯视图。
具体实施方式：
具体实施方式一：
参看图1-2，本具体实施方式采用以下技术方案：它的制作方法：1、用荧光粉和胶水混合配制荧光胶，用配制好的荧光胶将第二透明支撑件粘接在其上设置有金属电极的第一透明支撑件上，并使荧光胶固化，形成第一荧光粉层；2、用透明胶水将LED芯片粘接在第二透明支撑件上并使胶水固化；3、用金属导线将LED芯片和LED芯片、LED芯片和金属电极连接，形成LED芯片之间、LED芯片和金属电极之间的电连接。4、在第一透明支撑件上覆盖第二荧光粉层，使第一荧光粉层和第二荧光粉层形成的包围结构将第二透明支撑件和LED芯片包围。
所述的白光LED光源器件，它包含第一透明支撑件1、金属电极2、第二透明支撑件3、LED芯片4、金属引线5、第一荧光粉层6、第二荧光粉层7，所述的第一透明支撑件1的外侧设置有金属电极2，第一透明支撑件1的上端通过第一荧光粉层6粘接固定有第二透明支撑件3，LED芯片4粘接固定在第二透明支撑件3上，第二透明支撑件3的上端设置有数个LED芯片4，LED芯片4与金属电极2通过金属引线5连接，第一透明支撑件1、第二透明支撑件3、LED芯片4上端设置有第二荧光粉层7。
所述的第一透明支撑件1、第二透明支撑件3为玻璃制透明支撑件。
所述的第一透明支撑件1、第二透明支撑件3为陶瓷制透明支撑件。
所述的LED芯片4采用无掺和荧光粉的透明胶水粘接固定。
本具体实施方式具有以下有益效果：由于第一荧光粉层和第二荧光粉层将第二透明支撑件和LED芯片密封包围，因此LED芯片发射的光线在任何方向上都能够激发荧光粉，并且光线可以穿过第二透明支撑件和第一透明支撑件，每个方向上都有光线射出，形成了发光角度为360度的发光效果，并且LED芯片依靠无掺和荧光粉的透明胶水粘接固定在第二透明支撑件上，因此LED芯片和支撑件之间的粘接力强，焊线过程中不容易发生LED芯片翘起、偏移、脱离支撑件的现象，更加适合生产作业，同时极大地降低了在点亮应用过程中出现电气连接异常、死灯等状况的几率。
具体实施方式二：
参看图3-4，本具体实施方式与具体具体实施方式一的不同之处在于：在相邻的LED芯片之间设置有金属线路8，相邻的LED芯片之间通过金属线路8为媒介配合金属引线5相互连接，其他组成和连接关系与具体实施方式一相同。

Claims (6)

1.一种白光LED光源器件及制作方法，其特征在于它的制作方法：1、用荧光粉和胶水混合配制荧光胶，用配制好的荧光胶将第二透明支撑件粘接在其上设置有金属电极的第一透明支撑件上，并使荧光胶固化，形成第一荧光粉层；2、用透明胶水将LED芯片粘接在第二透明支撑件上并使胶水固化；3、用金属导线将LED芯片和LED芯片、LED芯片和金属电极连接，形成LED芯片之间、LED芯片和金属电极之间的电连接。4、在第一透明支撑件上覆盖第二荧光粉层，使第一荧光粉层和第二荧光粉层形成的包围结构将第二透明支撑件和LED芯片包围。
2.一种白光LED光源器件，其特征在于它包含第一透明支撑件(1)、金属电极(2)、第二透明支撑件(3)、LED芯片(4)、金属引线(5)、第一荧光粉层(6)、第二荧光粉层(7)，所述的第一透明支撑件(1)的外侧设置有金属电极(2)，第一透明支撑件(1)的上端通过第一荧光粉层(6)粘接固定有第二透明支撑件(3)，LED芯片(4)粘接固定在第二透明支撑件(3)上，第二透明支撑件(3)的上端设置有数个LED芯片(4)，LED芯片(4)与金属电极(2)通过金属引线(5)连接，第一透明支撑件(1)、第二透明支撑件(3)、LED芯片(4)上端设置有第二荧光粉层(7)。
3.根据权利要求2所述的一种白光LED光源器件，其特征在于所述的第二透明支撑件(3)上设置有金属线路(8)，LED芯片之间通过金属线路(8)为媒介配合金属引线(5)相互连接。
4.根据权利要求2所述的一种白光LED光源器件，其特征在于所述的第一透明支撑件(1)、第二透明支撑件(3)为玻璃制透明支撑件。
5.根据权利要求2所述的一种白光LED光源器件，其特征在于所述的第一透明支撑件(1)、第二透明支撑件(3)为陶瓷制透明支撑件。
6.据权利要求2所述的一种白光LED光源器件，其特征在于所述的LED芯片(4)采用无掺和荧光粉的透明胶水粘接固定。
CN201310319715.9A 2013-07-18 2013-07-18 一种白光led光源器件及制作方法 Active CN104300075B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310319715.9A CN104300075B (zh) 2013-07-18 2013-07-18 一种白光led光源器件及制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310319715.9A CN104300075B (zh) 2013-07-18 2013-07-18 一种白光led光源器件及制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104300075A true CN104300075A (zh) 2015-01-21
CN104300075B CN104300075B (zh) 2017-03-22

Family

ID=52319729

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310319715.9A Active CN104300075B (zh) 2013-07-18 2013-07-18 一种白光led光源器件及制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104300075B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105449082A (zh) * 2015-11-18 2016-03-30 深圳市鸿兆实业发展有限公司 一种360°发光led光源的制备方法
DE102017130764A1 (de) * 2017-12-20 2019-06-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Vorrichtung mit Halbleiterchips auf einem Primärträger

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1340864A (zh) * 2000-09-01 2002-03-20 西铁城电子股份有限公司 表面装配型发光二极管及其制造方法
CN1510766A (zh) * 2002-12-24 2004-07-07 斯坦雷电气株式会社 表面安装型白色发光二极管
KR20110094543A (ko) * 2010-02-17 2011-08-24 일진반도체 주식회사 발광 다이오드 패키지
CN102664229A (zh) * 2012-06-05 2012-09-12 泉州万明光电有限公司 一种发光二极体光源结构
CN203367278U (zh) * 2013-07-18 2013-12-25 深圳市斯迈得光电子有限公司 一种白光led光源器件

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1340864A (zh) * 2000-09-01 2002-03-20 西铁城电子股份有限公司 表面装配型发光二极管及其制造方法
CN1510766A (zh) * 2002-12-24 2004-07-07 斯坦雷电气株式会社 表面安装型白色发光二极管
KR20110094543A (ko) * 2010-02-17 2011-08-24 일진반도체 주식회사 발광 다이오드 패키지
CN102664229A (zh) * 2012-06-05 2012-09-12 泉州万明光电有限公司 一种发光二极体光源结构
CN203367278U (zh) * 2013-07-18 2013-12-25 深圳市斯迈得光电子有限公司 一种白光led光源器件

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105449082A (zh) * 2015-11-18 2016-03-30 深圳市鸿兆实业发展有限公司 一种360°发光led光源的制备方法
DE102017130764A1 (de) * 2017-12-20 2019-06-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Vorrichtung mit Halbleiterchips auf einem Primärträger
CN110010748A (zh) * 2017-12-20 2019-07-12 欧司朗光电半导体有限公司 具有在主载体上的半导体芯片的设备和制造设备的方法
US10727384B2 (en) 2017-12-20 2020-07-28 Osram Oled Gmbh Device with semiconductor chips on a primary carrier
DE102017130764B4 (de) * 2017-12-20 2024-01-04 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Vorrichtung mit Halbleiterchips auf einem Primärträger und Verfahren zur Herstellung einer solchen Vorrichtung
CN110010748B (zh) * 2017-12-20 2024-05-14 欧司朗光电半导体有限公司 具有在主载体上的半导体芯片的设备和制造设备的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN104300075B (zh) 2017-03-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204387765U (zh) 三维立体发光led灯泡
CN103453357B (zh) 发光组件
CN202004043U (zh) 贴片式白光led器件
CN202839741U (zh) 一种贴片式发光二极管支架
CN107086263A (zh) 显示装置及其四面发光led
CN103078047A (zh) 一种硅烷功能化碳点激发的白光led及其制备方法
CN203367278U (zh) 一种白光led光源器件
CN104300075A (zh) 一种白光led光源器件及制作方法
CN103236483A (zh) 发光二极管封装结构及封装方法
CN204118126U (zh) 白色发光二极管
CN102969435A (zh) 一种蓝宝石衬底倒装结构led
CN106206920A (zh) Led封装结构、封装方法及具有该led封装结构的led灯
CN105070814A (zh) 一种带透镜的面光源及其制备方法
CN103277684A (zh) Led芯片全角度无汞u型节能灯
CN203038969U (zh) 一种蓝宝石衬底倒装结构led
CN204966535U (zh) 一种带透镜的面光源
CN202855796U (zh) 一种透明陶瓷白光led封装结构
JP2019096611A (ja) 発光ガラス構造
CN103267269B (zh) 防湿气led灯的制备方法及该防湿气led灯
CN203192857U (zh) 发光二极管封装结构
CN203721761U (zh) 高可靠性发光二极管支架
CN202797057U (zh) 一种双面透明陶瓷白光led封装结构
CN102569542B (zh) 一种led光源的封装工艺
CN204464314U (zh) 一种led封装结构
CN203179948U (zh) 一种全空间式光发射的白光led器件

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: Baoan District Shiyan street Shenzhen city Guangdong province 518000 White Pine Road in Yuntai technology industrial plant building 6, 8, 9 floor

Applicant after: SHENZHEN SMALITE OPTO-ELECTRONIC CO., LTD.

Address before: Baoan District Shiyan street Shenzhen city Guangdong province 518000 White Pine Road in Yuntai technology industrial plant building 6, 8, 9 floor

Applicant before: Shenzhen Smalite Optoelectronics Co., Ltd.

COR Change of bibliographic data
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant