CN104238007A - 一种光信号传输装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种光信号传输装置，包括厚度沿上下方向延伸的基体，基体的上、下表面分别设置有上封装层和下封装层，上封装层中固设有至少一个入线上光纤带，下封装层中固设有至少一个入线下光纤带，入线上、下光纤带中的对应光纤交叉重组后形成至少两个出线光纤带。本发明提供了一种结构简单且出线光纤带的光纤不易松散的光信号传输装置。
Description
技术领域
本发明涉及使用交叉光纤带的光信号传输装置。
背景技术
随着信息技术的不断发展，光纤被应用于越来越多的通信系统中，为了实现光信号的高密度传输，包含多根光纤的光纤带应用而生，传统的光纤带为扁平带状形式，其由8根、12根或24根的裸光纤并排而成，使用时，在光纤的输入端和光纤的输出端制作特种形式的连接器，以传递光信号。该种形式的光纤传递信号时，其一端与另一端的信号为一一对应的，信号无法从一根光纤带传递到另外一根光纤带。随着信息系统数据的处理量越来越大，光纤带与光纤带之间的信号交叉不可避免，现有的使用设置交叉光纤带的光信号传输装置如美国专利US6744956公开的光纤背板，该光纤背板包括上下叠放的上基板和下基板，上基板上设置有两个入线上光纤带，下基板上设置有两个入线下光纤带，两个入线上光纤带的光纤入线端左右间设置，两个入线下光纤带的光纤入线端左右间隔设置，入线上、下光纤带中的各光纤交叉重组后形成四个出线光纤带，以完成光纤信号的交叉传输。现有的这种光信号传输装置存在的问题在于：上下基板需要固定结构进行固定，固定结构的设置会增加光信号传输装置的结构复杂程度，另外固定结构也不能一定就能保证上、下基板间不会发生相对移动，上、下基板存在这相对移动的隐患，在上、下基板相对移动后会造成各出线光纤带的光纤出现松散现象，影响产品性能。
发明内容
本发明的目的在于提供一种结构简单且出线光纤带的光纤不易松散的光信号传输装置。
为了解决上述问题，本发明的技术方案为：
一种光信号传输装置，包括厚度沿上下方向延伸的基体，基体的上、下表面分别设置有上封装层和下封装层，上封装层中固设有至少一个入线上光纤带，下封装层中固设有至少一个入线下光纤带，入线上、下光纤带中的对应光纤交叉重组后形成至少两个出线光纤带。
所述基体的上、下表面上涂覆或一体成型有压敏层，上、下封装层将入线上、下光纤带的各光纤封装固定于对应压敏层上。
所述压敏层与基体一体成型，基体为由胶水固化后形成的胶膜结构。
出线光纤带位于所述基体的前端，基体具有朝前凸出的与各出线光纤带相对应的凸台，各凸台与对应出线光纤带通过封线体封装。
本发明的有益效果为：本发明中上封装体将上光纤带固设于基体的上端，下封装体将光纤带固设于基体的下端，也就是说上、下光纤带共用一个基体，这一方面省去了现有技术中将上、下基板固定在一起的固定结构，使得整个产品的结构简单，另一方面更不会出现入线上、下光纤带的移动错位问题，各出线光纤带的光纤不易松散。
附图说明
图1是本发明的一个实施例的结构示意图；
图2是图1中基体的制作示意图；
图3是图1中上光纤带与基体的配合示意图；
图4是图1中下光纤带与基体的配合示意图；
图5是图1中上、下光纤带与基体的配合示意图。
具体实施方式
一种光信号传输装置的实施例如图1~5所示：包括厚度沿上下方向延伸的基体，基体为由胶水固化后形成的透明胶膜结构，胶膜结构具有压敏性，由胶膜结构构成的基体本身具有柔性可弯折，同时基体的上、下表面会成型出压敏层，上表面的压敏层上设有两个入线上光纤带1，下表面的压敏层上设有两个入线下光纤带2，各入线光纤带均包括四根光纤，两个入线上光纤带1的光纤入线端左右间隔设置，两个入线下光纤带2的光纤入线端左右间隔设置，入线上、下光纤带中的对应光纤交叉重组后形成四个左右间隔设置的出线光纤带4，交叉重组这一特征属于现有技术，本实施例中交叉重组的形式是指每个出线光纤带4的四根光纤分别来自各入线光纤带。入线上光纤带1的各光纤通过上封装层3-1固设于基体上表面的压敏层上，入线下光纤带2的各光纤通过下封装层3-2固设于基体下表面的压敏层上。出线光纤带位于基体的前端，基体具有朝前凸出的与各出线光纤带相对应的凸台6，各凸台与对应出线光纤带4通过封线体封装，本实施例中封线体为热缩管5。
本光信号传输装置的制作过程为：选用一个表面带有硅油物质的离型纸7，然后在离型纸上涂覆一层胶水如图2所示，胶水固化后形成透明胶膜结构，透明胶膜结构构成后端沿上下方向延伸的基体8，由于胶膜结构具有压敏性，因此基体的上、下表面自然形成压敏层；如图3所示将两个入线上光纤带1置于基体上表面的压敏层上，利用压敏层的粘性对光纤进行定位，使各入线上光纤带的各光纤交叉布置，具体的讲是将各入线上光纤带的四根光纤分离开来，然后使两个入线上光纤带的对应光纤两两组合，压敏层可以对各光纤进行定位，在各光纤布置完成后，在光纤和基体上表面上涂覆一层封装涂层，以对光纤进行保护，封装涂层固化后形成上封装层3-1；上述步骤完成后，将离型纸由基体的下表面上取下，在基体下表面的压敏层布置两个入线下光纤带2，两个入线下光纤带中的各光纤也交叉布置，然后在光纤和基体下表面上涂覆一层封装涂层，以对光纤进行保护，封装涂层固化后形成下封装层3-2，最终在基体的前端形成四个出线光纤带4如图5所示，每个出线光纤带均包含四根光纤；最后将基体边缘沿出线光纤带延伸方向切割为凸台形状，并对凸台6和对应出线光纤带4使用热缩管5进行封装如图1所示，以防止出线光纤带出现散开现象。
由胶膜结构形成的基体可以弯折，以使得该光信号传输装置可以适用于各种工作角度；胶膜结构为透明材料，这样每根光纤是否损坏都可以直观的看出来。在本发明的其它实施例中：胶膜结构也可以不是透明的；基体也可以是一个不易弯折的基板；胶膜本身也可以不具有压敏性，此时压敏层可以涂覆于基体的上、下表面上；当然压敏层还可以不设，此时可以通过定位结构对各光纤进行定位，比如说在基体上开设供光纤铺设的定位槽；热缩管还可以被固化的灌封胶或其它封线体代替；根据实际需要出线光纤带的个数还可以是三个或四个，入线上光纤带的个数也可以是一个、三个、四个或更多，入线下光纤带的个数也可以是一个、三个、四个或更多，每个光纤带中所包含的光纤数也可以根据实际需要进行设置，各入线光纤带、出线光纤带中所包含的光纤的个数也可以不同。
Claims (4)
1.一种光信号传输装置，其特征在于：包括厚度沿上下方向延伸的基体，基体的上、下表面分别设置有上封装层和下封装层，上封装层中固设有至少一个入线上光纤带，下封装层中固设有至少一个入线下光纤带，入线上、下光纤带中的对应光纤交叉重组后形成至少两个出线光纤带。
2.根据权利要求1所述的光信号传输装置，其特征在于：所述基体的上、下表面上涂覆或一体成型有压敏层，上、下封装层将入线上、下光纤带的各光纤封装固定于对应压敏层上。
3.根据权利要求2所述的光信号传输装置，其特征在于：所述压敏层与基体一体成型，基体为由胶水固化后形成的胶膜结构。
4.根据权利要求1~3任意一项所述的光信号传输装置，其特征在于：出线光纤带位于所述基体的前端，基体具有朝前凸出的与各出线光纤带相对应的凸台，各凸台与对应出线光纤带通过封线体封装。
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