CN104194495A - 一种分离下陷的陶瓷喷绘墨水及其制备和使用方法及瓷砖 - Google Patents
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Abstract
一种分离下陷的陶瓷喷绘墨水及其制备和使用方法及瓷砖，将分离剂20％-60％，溶剂35％-75％和分散剂0.5％-5％分别按比例预混合，碾磨后过滤，制成墨水；将制得的所述分离下陷的陶瓷喷绘墨水打印于陶瓷施釉釉面上，烧成即可获得带有既定图案的凹凸效果的产品瓷砖。本发明是通过采用在高温下，具有低表面张力的分离剂使在不需使用凹凸模具的情况下就能使陶瓷釉面产生精细的、凹凸纹理的装饰效果，有效的解决目前装饰同质化的问题；制备工艺和使用方法简单，成本低且具有显著的经济效益。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷产品技术，尤其涉及一种分离下陷的陶瓷喷绘墨水及其制备和使用方法及瓷砖。
背景技术
随着数字化技术的发展与普及,喷墨打印技术在陶瓷工业领域逐渐得到应用。陶瓷喷绘技术是将一种由陶瓷粉料(色料、着色剂)、溶剂、分散剂及其它辅料构成的墨水，从直径数十微米的喷嘴喷出，以每秒数千滴的速度沉积在坯体、釉面上的装饰技术。由于是非接触式装饰，产品因此更具个性化、逼真、细腻，更丰富的纹理变化。同时由于喷绘技术无需制网板，既节省时间，又提高效率，因此，在市场上极受欢迎，且市场发展空间极大。
具有凹凸纹理的釉面装饰效果能够让砖面的装饰效果更为立体，同时具有凹凸纹理也使得产品具有更好的防滑性能，特别适合公共空间应用。在传统技术中，为了获得凹凸的釉面效果，需要采用凹凸模具，即在模具上设置具有与设计图案相反的凹凸图案。这种方式获得的图案精细度不够，而且当凹凸纹路较深时容易出现断釉等缺陷。同时，凹凸纹路的模具设计也会使产品成型缺陷增高。
发明内容
本发明的目的在于解决现有技术中陶瓷产品装饰同质化的问题提出一种分离下陷的陶瓷喷绘墨水及其制备和使用方法及瓷砖。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种分离下陷的陶瓷喷绘墨水，其配方按重量百分比算包括分离剂20％-60％，溶剂35％-75％，分散剂0.5％-5％，分离剂为钒化合物、铬化合物、铅化合物的至少一种或几种的混合物。
所述钒化合物为氧化钒或偏钒酸铵。
所述铬化合物为三氧化二铬。
所述铅化合物为氧化铅或铅白。
所述的陶瓷喷绘墨水中的90％以上颗粒物的粒径在100-500纳米。
优先的，如权利要求1-5任意一项所述的分离下陷的陶瓷喷绘墨水的制备方法，将分离剂、溶剂、分散剂分别按比例预混合，在砂磨机中碾磨至其90％以上的颗粒物的粒径在200-500纳米，再过滤，制成陶瓷墨水；然后，经喷墨打印机打印于陶瓷施釉釉面上，烧成，以获得带有既定图案的瓷砖产品。
优先的，如权利要求1-5任意一项所述的分离下陷的陶瓷喷绘墨水的使用方法，其步骤包括：
a)、制成陶瓷坯体，向坯体表面施釉；
b)、经喷墨打印机将所述分离下陷的陶瓷喷绘墨水打印于陶瓷施釉釉面上，烧成以获得带有既定图案的凹凸效果的瓷砖产品。
优先的，如权利要求7所获得的瓷砖。
本发明是通过采用在高温下，具有低表面张力的分离剂使在不需使用凹凸模具的情况下就能使陶瓷釉面产生精细的、凹凸纹理的装饰效果；有效的解决目前装饰同质化的问题；制备工艺和使用方法简单，成本低且具有显著的经济效益。
附图说明
图1是本发明陶瓷砖的制备流程图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
实施例1
参照图1所示，一种分离下陷的陶瓷喷绘墨水及使用其制成的瓷砖，其步骤包括：
(1)、陶瓷喷绘墨水的制备：将按重量百分比的氧化钒20％、环戊烷75％、壬基酚聚氧乙烯醚5％，经预混合，在砂磨机中碾磨至其90％的颗粒物的粒径于200-500纳米，再过滤，得到陶瓷墨水；
(2)、制备陶瓷坯料、釉料；
(3)、成型，施釉：使用没有凹凸纹路的模具压制成型；以淋釉、喷釉、甩釉或干粉布釉中的一种或至少两种的组合方式进行施釉；釉面厚度约为0.5mm。
(4)喷墨、烧成：将步骤(1)制得的陶瓷墨水经喷墨打印机打印于陶瓷施釉釉面上，然后放入窑炉中，在常温至1200℃的温度下烧制1-3h；
(5)抛光、磨边即可获得带有既定图案的瓷砖产品。
这里需要说明以上所使用的坯体、釉料配方均为本领域公知的常规配方，在实际中可以根据工艺条件进行适当选择，此部分内容不是本发明的发明点。
其中步骤4喷墨所形成的装饰图案为条纹状的纹理，条纹的平均线宽为1.0mm，用墨量为图案灰度55度的墨量。
因为氧化钒是一种在高温下，具有低表面张力的氧化物，所以由以上组分和以上方法制得的釉陶瓷喷绘墨水的表面张力低，施于釉面上，在烧结过程中会受到表面张力高于其的釉面拉扯，进而形成凹陷效果。所以烧成过程中且不需使用凹凸模具就能在陶瓷釉面产生精细的、凹凸纹理的装饰效果，这一应用有效的解决目前装饰同质化的问题。
本方法制得的瓷砖产品，其凹陷的深度为0.2-0.4m，喷墨图案的纹路的平均线宽为1.2mm。优等品率为95％，生产成本约为32元/片(800X800X12mm规格)。
对比实施例1：
为说明本发明方案优点，还提供采用传统冲压方式获得凹陷纹理的对比实施例1。
一种具有凹凸纹理的陶瓷砖的制备方法，其步骤包括：
(1)、制备坯料、面釉；(与实施例1相同)
(2)、坯料在模具砖内成型形成坯砖，模具砖设有凹凸不平的纹路，凹凸不平的纹路的深度在为0.5mm左右的范围内；
(3)、成型后的坯砖烧结干燥，烧结温度为1170℃-1200℃；
(4)、干坯淋釉；釉面厚度为0.4mm左右；(釉面组分与实施例1相同)
(5)、入窑二次烧成；烧成温度与实施例1相同。
(6)、抛光、磨边。
本方法制得的具有凹凸纹理的陶瓷砖存在以下缺陷：(1)由于模具不可避免地带有人工痕迹，不具有天然随机的装饰效果，因此导致所生产出来的陶瓷砖装饰效果呆板、生硬、不自然；(2)若要获得不同的纹理图案，则需要更换模具，导致生产成本增加；亦不能很好地与其它装饰图案相结合。
另外，产品的优等品率仅为83％，生产成本约为45元/片(800X800X12mm规格)；远远高于本发明提供的方案。
实施例2
一种分离下陷的陶瓷喷绘墨水及使用其制成的瓷砖，其步骤包括：
(1)、陶瓷喷绘墨水的制备：将按重量百分比的铅白60％、十一烷35％、椰油胺聚氧乙烯醚5％，经预混合，在砂磨机中碾磨至其90％的颗粒物的粒径于250-500纳米，再过滤，得到陶瓷墨水；
(2)、制备陶瓷坯料、釉料；
(3)、成型，施釉：使用没有凹凸纹路的模具压制成型；以淋釉、喷釉、甩釉或干粉布釉中的一种或至少两种的组合方式进行施釉；釉面厚度约为0.6mm；
(4)喷墨、烧成：将步骤(1)制得的陶瓷墨水经喷墨打印机打印于陶瓷施釉釉面上，然后放入窑炉中，在常温至1200℃的温度下烧制1-3h；
(5)抛光、磨边即可获得带有既定图案的瓷砖产品。
这里需要说明以上所使用的坯体、釉料配方均为本领域公知的常规配方，在实际中可以根据工艺条件进行适当选择，此部分内容不是本发明的发明点。
其中步骤4喷墨所形成的装饰图案为条纹状的纹理，条纹的平均线宽为1.0mm，用墨量为图案灰度48度的墨量。
因为铅白是一种在高温下，具有低表面张力的氧化物，所以由以上组分和以上方法制得的釉陶瓷喷绘墨水的表面张力低，施于釉面上，在烧结过程中会受到表面张力高于其的釉面拉扯，进而形成凹陷效果。所以烧成过程中且不需使用凹凸模具就能在陶瓷釉面产生精细的、凹凸纹理的装饰效果，这一应用有效的解决目前装饰同质化的问题。
本方法制得的瓷砖产品，其凹陷的深度为0.3-0.4m，喷墨图案的纹路的平均线宽为1.1mm；优等品率为93％，生产成本约为34元/片(800X800X12mm规格)。
实施例3
一种分离下陷的陶瓷喷绘墨水及使用其制成的瓷砖，其步骤包括：
(1)、陶瓷喷绘墨水的制备：将按重量百分比的氧化铅57.5％、乙醇42％、月桂基聚氧乙烯醚0.5％，经预混合，在砂磨机中碾磨至其90％的颗粒物的粒径于250-450纳米，再过滤，得到陶瓷墨水；
(2)、制备陶瓷坯料、釉料；
(3)、成型，施釉：使用没有凹凸纹路的模具压制成型；以淋釉、喷釉、甩釉或干粉布釉中的一种或至少两种的组合方式进行施釉；釉面厚度约为0.7mm；
(4)喷墨、烧成：将步骤(1)制得的陶瓷墨水经喷墨打印机打印于陶瓷施釉釉面上，然后放入窑炉中，在常温至1200℃的温度下烧制1-3h；
(5)抛光、磨边即可获得带有既定图案的瓷砖产品。
这里需要说明以上所使用的坯体、釉料配方均为本领域公知的常规配方，在实际中可以根据工艺条件进行适当选择，此部分内容不是本发明的发明点。
其中步骤4喷墨所形成的装饰图案为条纹状的纹理，条纹的平均线宽为1.1mm，用墨量为图案灰度52度的墨量。
因为氧化铅是一种在高温下，具有低表面张力的氧化物，所以由以上组分和以上方法制得的釉陶瓷喷绘墨水的表面张力低，施于釉面上，在烧结过程中会受到表面张力高于其的釉面拉扯，进而形成凹陷效果。所以烧成过程中且不需使用凹凸模具就能在陶瓷釉面产生精细的、凹凸纹理的装饰效果，这一应用有效的解决目前装饰同质化的问题。
本方法制得的瓷砖产品，其凹陷的深度为0.3-0.4m，喷墨图案的纹路的平均线宽为1.3mm；优等品率为96％，生产成本约为33元/片(800X800X12mm规格)。
实施例4
一种分离下陷的陶瓷喷绘墨水及使用其制成的瓷砖，其步骤包括：
(1)、陶瓷喷绘墨水的制备：将按重量百分比的三氧化二铬30％、辛烷68％、油醇聚氧乙烯醚2％，经预混合，在砂磨机中碾磨至其90％的颗粒物的粒径于200-400纳米，再过滤，得到陶瓷墨水；
(2)、制备陶瓷坯料、釉料；
(3)、成型，施釉：使用没有凹凸纹路的模具压制成型；以淋釉、喷釉、甩釉或干粉布釉中的一种或至少两种的组合方式进行施釉；釉面厚度约为0.8mm；
(4)喷墨、烧成：将步骤(1)制得的陶瓷墨水经喷墨打印机打印于陶瓷施釉釉面上，然后放入窑炉中，在常温至1200℃的温度下烧制1-3h；
(5)抛光、磨边即可获得带有既定图案的瓷砖产品。
这里需要说明以上所使用的坯体、釉料配方均为本领域公知的常规配方，在实际中可以根据工艺条件进行适当选择，此部分内容不是本发明的发明点。
其中步骤4喷墨所形成的装饰图案为条纹状的纹理，条纹的平均线宽为1.1mm，用墨量为图案灰度47度的墨量。
因为三氧化二铬是一种在高温下，具有低表面张力的氧化物，所以由以上组分和以上方法制得的釉陶瓷喷绘墨水的表面张力低，施于釉面上，在烧结过程中会受到表面张力高于其的釉面拉扯，进而形成凹陷效果。所以烧成过程中且不需使用凹凸模具就能在陶瓷釉面产生精细的、凹凸纹理的装饰效果，这一应用有效的解决目前装饰同质化的问题。
本方法制得的瓷砖产品，其凹陷的深度为0.2-0.4m，喷墨图案的纹路的平均线宽为1.2mm；优等品率为97％，生产成本约为32元/片(800X800X12mm规格)。
实施例5
一种分离下陷的陶瓷喷绘墨水及使用其制成的瓷砖，其步骤包括：
(1)、陶瓷喷绘墨水的制备：将按重量百分比的偏钒酸铵35％、石油醚62％、月桂基聚乙二醇酯3％预混合，在砂磨机碾磨至其90％的颗粒物的粒径于250-500纳米，再过滤，得到陶瓷墨水；
(2)、制备陶瓷坯料、釉料；
(3)、成型，施釉：使用没有凹凸纹路的模具压制成型；以淋釉、喷釉、甩釉或干粉布釉中的一种或至少两种的组合方式进行施釉；釉面厚度约为0.6mm；
(4)喷墨、烧成：将步骤(1)制得的陶瓷墨水经喷墨打印机打印于陶瓷施釉釉面上，然后放入窑炉中，在常温至1200℃的温度下烧制1-3h；
(5)抛光、磨边即可获得带有既定图案的瓷砖产品。
这里需要说明以上所使用的坯体、釉料配方均为本领域公知的常规配方，在实际中可以根据工艺条件进行适当选择，此部分内容不是本发明的发明点。
其中步骤4喷墨所形成的装饰图案为条纹状的纹理，条纹的平均线宽为1.2mm，用墨量为图案灰度53度的墨量。
因为偏钒酸铵是一种在高温下，具有低表面张力的氧化物，所以由以上组分和以上方法制得的釉陶瓷喷绘墨水的表面张力低，施于釉面上，在烧结过程中会受到表面张力高于其的釉面拉扯，进而形成凹陷效果。所以烧成过程中且不需使用凹凸模具就能在陶瓷釉面产生精细的、凹凸纹理的装饰效果，这一应用有效的解决目前装饰同质化的问题。
本方法制得的瓷砖产品，其凹陷的深度为0.2-0.4m，喷墨图案的纹路的平均线宽为1.3mm；优等品率为93％，生产成本约为34元/片(800X800X12mm规格)。
实施例6
一种分离下陷的陶瓷喷绘墨水及使用其制成的瓷砖，其步骤包括：
(1)、陶瓷喷绘墨水的制备：将按重量百分比的偏钒酸铵35％、氧化钒20％，己醇40％、月桂基聚氧乙烯醚5％预混合，在砂磨机碾磨至其90％的颗粒物的粒径于400-500纳米，再过滤，得到结晶釉陶瓷墨水；
(2)、制备陶瓷坯料、釉料；
(3)、成型，施釉：使用没有凹凸纹路的模具压制成型；以淋釉、喷釉、甩釉或干粉布釉中的一种或至少两种的组合方式进行施釉；釉面厚度约为0.7mm；
(4)喷墨、烧成：将步骤(1)制得的陶瓷墨水经喷墨打印机打印于陶瓷施釉釉面上，然后放入窑炉中，在常温至1200℃的温度下烧制1-3h；
(5)抛光、磨边即可获得带有既定图案的瓷砖产品。
这里需要说明以上所使用的坯体、釉料配方均为本领域公知的常规配方，在实际中可以根据工艺条件进行适当选择，此部分内容不是本发明的发明点。
其中步骤4喷墨所形成的装饰图案为条纹状的纹理，条纹的平均线宽为1.1mm，用墨量为图案灰度45度的墨量。
因为偏钒酸铵和氧化钒均是一种在高温下，具有低表面张力的氧化物，所以由以上组分和以上方法制得的釉陶瓷喷绘墨水的表面张力低，在烧结过程中会受到表面张力高于其的釉面拉扯，进而形成凹陷效果。所以烧成过程中且不需使用凹凸模具就能在陶瓷釉面产生精细的、凹凸纹理的装饰效果，这一应用有效的解决目前装饰同质化的问题。
本方法制得的瓷砖产品，其凹陷的深度为0.3-0.4m，喷墨图案的纹路的平均线宽为1.3mm；优等品率为96％，生产成本约为35元/片(800X800X12mm规格)。
实施例7
一种分离下陷的陶瓷喷绘墨水及使用其制成的瓷砖，其步骤包括：
(1)、陶瓷喷绘墨水的制备：将按重量百分比的铅白10％、氧化钒20％，三氧化二铬10％，1,2-二苯乙烷55％、油醇聚氧乙烯醚5％预混合，在砂磨机碾磨至其90％的颗粒物的粒径于300-500纳米，再过滤，得到陶瓷墨水；
(2)、制备陶瓷坯料、釉料；
(3)、成型，施釉：使用没有凹凸纹路的模具压制成型；以淋釉、喷釉、甩釉或干粉布釉中的一种或至少两种的组合方式进行施釉；釉面厚度约为0.6mm；
(4)喷墨、烧成：将步骤(1)制得的陶瓷墨水经喷墨打印机打印于陶瓷施釉釉面上，然后放入窑炉中，在常温至1200℃的温度下烧制1-3h；
(5)抛光、磨边即可获得带有既定图案的瓷砖产品。
这里需要说明以上所使用的坯体、釉料配方均为本领域公知的常规配方，在实际中可以根据工艺条件进行适当选择，此部分内容不是本发明的发明点。
其中步骤4喷墨所形成的装饰图案为条纹状的纹理，条纹的平均线宽为1.3mm，用墨量为图案灰度54度的墨量。
因为铅白、氧化钒和三氧化二铬均是一种在高温下，具有低表面张力的氧化物，所以由以上组分和以上方法制得的釉陶瓷喷绘墨水的表面张力低，在烧结过程中会受到表面张力高于其的釉面拉扯，进而形成凹陷效果。所以烧成过程中且不需使用凹凸模具就能在陶瓷釉面产生精细的、凹凸纹理的装饰效果，这一应用有效的解决目前装饰同质化的问题。
本方法制得的瓷砖产品，其凹陷的深度为0.2-0.4m，喷墨图案的纹路的平均线宽为1.4mm；优等品率为95％，生产成本约为33元/片(800X800X12mm规格)。
实施例8
一种分离下陷的陶瓷喷绘墨水及使用其制成的瓷砖，其步骤包括：
(1)、陶瓷喷绘墨水的制备：将按重量百分比的偏钒酸铵10％、氧化铅10％，三氧化二铬25％，石蜡油51％、壬基酚聚氧乙烯醚4％预混合，在砂磨机碾磨至其90％的颗粒物的粒径于250-400纳米，再过滤，得到结晶釉陶瓷墨水；
(2)、制备陶瓷坯料、釉料；
(3)、成型，施釉：使用没有凹凸纹路的模具压制成型；以淋釉、喷釉、甩釉或干粉布釉中的一种或至少两种的组合方式进行施釉；釉面厚度约为0.5mm；
(4)喷墨、烧成：将步骤(1)制得的陶瓷墨水经喷墨打印机打印于陶瓷施釉釉面上，然后放入窑炉中，在常温至1200℃的温度下烧制1-3h；
(5)抛光、磨边即可获得带有既定图案的瓷砖产品。
这里需要说明以上所使用的坯体、釉料配方均为本领域公知的常规配方，在实际中可以根据工艺条件进行适当选择，此部分内容不是本发明的发明点。
其中步骤4喷墨所形成的装饰图案为条纹状的纹理，条纹的平均线宽为1.1mm，用墨量为图案灰度49度的墨量。
因为偏钒酸铵、氧化铅和三氧化二铬均是一种在高温下，具有低表面张力的氧化物，所以由以上组分和以上方法制得的釉陶瓷喷绘墨水的表面张力低，在烧结过程中会受到表面张力高于其的釉面拉扯，进而形成凹陷效果。所以烧成过程中且不需使用凹凸模具就能在陶瓷釉面产生精细的、凹凸纹理的装饰效果，这一应用有效的解决目前装饰同质化的问题。
本方法制得的瓷砖产品，其凹陷的深度为0.3-0.4m，喷墨图案的纹路的平均线宽为1.4mm；优等品率为97％，生产成本约为36元/片(800X800X12mm规格)。
实施例9
一种分离下陷的陶瓷喷绘墨水及使用其制成的瓷砖，其步骤包括：
(1)、陶瓷喷绘墨水的制备：将按重量百分比的氧化铅25％、氧化钒25％，白油47％、硬脂酸聚乙二醇酯3％预混合，在砂磨机碾磨至其90％的颗粒物的粒径于300-350纳米，再过滤，得到陶瓷墨水；
(2)、制备陶瓷坯料、釉料；
(3)、成型，施釉：使用没有凹凸纹路的模具压制成型；以淋釉、喷釉、甩釉或干粉布釉中的一种或至少两种的组合方式进行施釉；釉面厚度约为0.5mm；
(4)喷墨、烧成：将步骤(1)制得的陶瓷墨水经喷墨打印机打印于陶瓷施釉釉面上，然后放入窑炉中，在常温至1200℃的温度下烧制1-3h；
(5)抛光、磨边即可获得带有既定图案的瓷砖产品。
这里需要说明以上所使用的坯体、釉料配方均为本领域公知的常规配方，在实际中可以根据工艺条件进行适当选择，此部分内容不是本发明的发明点。
其中步骤4喷墨所形成的装饰图案为条纹状的纹理，条纹的平均线宽为1.0mm，用墨量为图案灰度45度的墨量。
因为氧化铅和氧化钒均是一种在高温下，具有低表面张力的氧化物所以由以上组分和以上方法制得的釉陶瓷喷绘墨水的表面张力低，在烧结过程中会受到表面张力高于其的釉面拉扯，进而形成凹陷效果。所以烧成过程中且不需使用凹凸模具就能在陶瓷釉面产生精细的、凹凸纹理的装饰效果，这一应用有效的解决目前装饰同质化的问题。
本方法制得的瓷砖产品，其凹陷的深度为0.2-0.3m，喷墨图案的纹路的平均线宽为1.1mm；优等品率为92％，生产成本约为35元/片(800X800X12mm规格)。
实施例10
一种分离下陷的陶瓷喷绘墨水及使用其制成的瓷砖，其步骤包括：
(1)、陶瓷喷绘墨水的制备：将按重量百分比的三氧化二铬20％、氧化钒18％，丁醇57％、椰油胺聚氧乙烯醚5％预混合，在砂磨机碾磨至其90％的颗粒物的粒径于200-400纳米，再过滤，得到陶瓷墨水；
(2)、制备陶瓷坯料、釉料；
(3)、成型，施釉：使用没有凹凸纹路的模具压制成型；以淋釉、喷釉、甩釉或干粉布釉中的一种或至少两种的组合方式进行施釉；釉面厚度约为0.8mm；
(4)喷墨、烧成：将步骤(1)制得的陶瓷墨水经喷墨打印机打印于陶瓷施釉釉面上，然后放入窑炉中，在常温至1200℃的温度下烧制1-3h；
(5)抛光、磨边即可获得带有既定图案的瓷砖产品。
这里需要说明以上所使用的坯体、釉料配方均为本领域公知的常规配方，在实际中可以根据工艺条件进行适当选择，此部分内容不是本发明的发明点。
其中步骤4喷墨所形成的装饰图案为条纹状的纹理，条纹的平均线宽为1.2mm，用墨量为图案灰度51度的墨量。
因为三氧化二铬和氧化钒均是一种在高温下，具有低表面张力的氧化物，所以由以上组分和以上方法制得的釉陶瓷喷绘墨水的表面张力低，在烧结过程中会受到表面张力高于其的釉面拉扯，进而形成凹陷效果。所以烧成过程中且不需使用凹凸模具就能在陶瓷釉面产生精细的、凹凸纹理的装饰效果，这一应用有效的解决目前装饰同质化的问题。
本方法制得的瓷砖产品，其凹陷的深度为0.3-0.4m，喷墨图案的纹路的平均线宽为1.4mm；优等品率为96％，生产成本约为33元/片(800X800X12mm规格)。
实施例11
一种分离下陷的陶瓷喷绘墨水及使用其制成的瓷砖，其步骤包括：
(1)、陶瓷喷绘墨水的制备：将按重量百分比的偏钒酸铵20％、铅白20％，三氧化二铬15％，十二烷43％、油醇聚氧乙烯醚2％预混合，在砂磨机碾磨至其90％的颗粒物的粒径于400-500纳米，再过滤，得到陶瓷墨水；
(2)、制备陶瓷坯料、釉料；
(3)、成型，施釉：使用没有凹凸纹路的模具压制成型；以淋釉、喷釉、甩釉或干粉布釉中的一种或至少两种的组合方式进行施釉；釉面厚度约为0.55mm；
(4)喷墨、烧成：将步骤(1)制得的陶瓷墨水经喷墨打印机打印于陶瓷施釉釉面上，然后放入窑炉中，在常温至1200℃的温度下烧制1-3h；
(5)抛光、磨边即可获得带有既定图案的瓷砖产品。
这里需要说明以上所使用的坯体、釉料配方均为本领域公知的常规配方，在实际中可以根据工艺条件进行适当选择，此部分内容不是本发明的发明点。
其中步骤4喷墨所形成的装饰图案为条纹状的纹理，条纹的平均线宽为1.0mm，用墨量为图案灰度46度的墨量。
因为偏钒酸铵、铅白和三氧化二铬均是一种在高温下，具有低表面张力的氧化物，所以由以上组分和以上方法制得的釉陶瓷喷绘墨水的表面张力低，在烧结过程中会受到表面张力高于其的釉面拉扯，进而形成凹陷效果。所以烧成过程中且不需使用凹凸模具就能在陶瓷釉面产生精细的、凹凸纹理的装饰效果，这一应用有效的解决目前装饰同质化的问题。
本方法制得的瓷砖产品，其凹陷的深度为0.2-0.4m，喷墨图案的纹路的平均线宽为1.2mm；优等品率为94％，生产成本约为33元/片(800X800X12mm规格)。
实施例12
一种分离下陷的陶瓷喷绘墨水及使用其制成的瓷砖，其步骤包括：
(1)、陶瓷喷绘墨水的制备：将按重量百分比的三氧化二铬27％、氧化铅30％，1,2-二苯乙烷38％、硬脂酸聚乙二醇酯5％预混合，在砂磨机碾磨至其90％的颗粒物的粒径于300-500纳米，再过滤，得到陶瓷墨水；
(2)、制备陶瓷坯料、釉料；
(3)、成型，施釉：使用没有凹凸纹路的模具压制成型；以淋釉、喷釉、甩釉或干粉布釉中的一种或至少两种的组合方式进行施釉；釉面厚度约为0.5mm；
(4)喷墨、烧成：将步骤(1)制得的陶瓷墨水经喷墨打印机打印于陶瓷施釉釉面上，然后放入窑炉中，在常温至1200℃的温度下烧制1-3h；
这里需要说明以上所使用的坯体、釉料配方均为本领域公知的常规配方，在实际中可以根据工艺条件进行适当选择，此部分内容不是本发明的发明点。
其中步骤4喷墨所形成的装饰图案为条纹状的纹理，条纹的平均线宽为1.1mm，用墨量为图案灰度50度的墨量。
(5)抛光、磨边即可获得带有既定图案的瓷砖产品。
因为三氧化二铬和氧化铅均是一种在高温下，具有低表面张力的氧化物，所以由以上组分和以上方法制得的釉陶瓷喷绘墨水的表面张力低，在烧结过程中会受到表面张力高于其的釉面拉扯，进而形成凹陷效果。所以烧成过程中且不需使用凹凸模具就能在陶瓷釉面产生精细的、凹凸纹理的装饰效果，这一应用有效的解决目前装饰同质化的问题。
本方法制得的瓷砖产品，其凹陷的深度为0.35-0.4m，喷墨图案的纹路的平均线宽为1.4mm；优等品率为97％，生产成本约为32元/片(800X800X12mm规格)。
实施例13
一种分离下陷的陶瓷喷绘墨水及使用其制成的瓷砖，其步骤包括：
(1)、陶瓷喷绘墨水的制备：将按重量百分比的铅白20％、三氧化二铬28％，乙醇48％、壬基酚聚氧乙烯醚4％预混合，在砂磨机碾磨至其90％的颗粒物的粒径于200-500纳米，再过滤，得到陶瓷墨水；
(2)、制备陶瓷坯料、釉料；
(3)、成型，施釉：使用没有凹凸纹路的模具压制成型；以淋釉、喷釉、甩釉或干粉布釉中的一种或至少两种的组合方式进行施釉；釉面厚度约为0.7mm；
(4)喷墨、烧成：将步骤(1)制得的陶瓷墨水经喷墨打印机打印于陶瓷施釉釉面上，然后放入窑炉中，在常温至1200℃的温度下烧制1-3h；
(5)抛光、磨边即可获得带有既定图案的瓷砖产品。
这里需要说明以上所使用的坯体、釉料配方均为本领域公知的常规配方，在实际中可以根据工艺条件进行适当选择，此部分内容不是本发明的发明点。
其中步骤4喷墨所形成的装饰图案为条纹状的纹理，条纹的平均线宽为1.2mm，用墨量为图案灰度50度的墨量。
因为铅白和三氧化二铬均是一种在高温下，具有低表面张力的氧化物，所以由以上组分和以上方法制得的釉陶瓷喷绘墨水的表面张力低，在烧结过程中会受到表面张力高于其的釉面拉扯，进而形成凹陷效果。所以烧成过程中且不需使用凹凸模具就能在陶瓷釉面产生精细的、凹凸纹理的装饰效果，这一应用有效的解决目前装饰同质化的问题。
本方法制得的瓷砖产品，其凹陷的深度为0.25-0.4m，喷墨图案的纹路的平均线宽为1.5mm；优等品率为95％，生产成本约为38元/片(800X800X12mm规格)。
另外，本发明提供的方案可以制备精细构图的凹凸纹理，这是传统冲压工艺所不能达到的。在传统工艺中，冲压工艺只适合粗犷构图，否则会因为釉面的遮盖而使得凹凸纹理不明显，而且凹陷深度越大，断釉缺陷也越明显。本发明方案很好的解决了以上矛盾。通过利用所使用墨水与釉层在高温烧结时表面张力不同，利用其拉扯作用获得的凹陷纹理具有可控，精细的特点，而且缺陷和制造成本都很低。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种分离下陷的陶瓷喷绘墨水，其特征在于：其配方按重量百分比算包括分离剂20％-60％，溶剂35％-75％，分散剂0.5％-5％，分离剂为钒化合物、铬化合物、铅化合物的至少一种或几种的混合物。
2.根据权利要求1所述的一种分离下陷的陶瓷喷绘墨水，其特征在于：所述钒化合物为氧化钒或偏钒酸铵。
3.根据权利要求1或2所述的一种分离下陷的陶瓷喷绘墨水，其特征在于：所述铬化合物为三氧化二铬。
4.根据权利要求1或2所述的一种分离下陷的陶瓷喷绘墨水，其特征在于：所述铅化合物为氧化铅或铅白。
5.根据权利要求1所述的一种分离下陷的陶瓷喷绘墨水，其特征在于：所述的陶瓷喷绘墨水中90％以上颗粒物的粒径为100-500纳米。
6.如权利要求1-5任意一项所述的分离下陷的陶瓷喷绘墨水的制备方法，其特征在于：将分离剂、溶剂、分散剂分别按比例预混合，在砂磨机中碾磨至其90％以上的颗粒物的粒径为100-500纳米，再过滤，制成陶瓷墨水；然后，经喷墨打印机打印于陶瓷施釉釉面上，烧成，以获得带有既定图案的瓷砖产品。
7.如权利要求1-5任意一项所述的分离下陷的陶瓷喷绘墨水的使用方法，其特征在于：其步骤包括：
a)、制成陶瓷坯体，向坯体表面施釉；
b)、经喷墨打印机将所述分离下陷的陶瓷喷绘墨水打印于陶瓷施釉釉面上，烧成以获得带有既定图案的凹凸效果的瓷砖产品。
8.如权利要求7所获得的瓷砖。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20141210 |