CN104144796B - 防伪载体及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种具有至少一个金属化层(2)的防伪载体(1)，其中引入有至少一个光学可变元件(6)，所述至少一个光学可变元件(6)具有非独立的压花结构(A)，其中，所述至少一个光学可变元件(6)具有分辨率小于20微米的独立的激光光刻结构(B)。

Description

防伪载体及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种根据权利要求1的前述特征部分所限定的防伪载体，以及一种生产防伪载体的方法。

背景技术

对用于产品、文件和鉴定的防伪保护，使用光学可变元件。光学可变元件包含有分辨率非常高的结构，其会产生特殊的光学效果。这样的结构是难以复制的，并且通常无法通过常见的印刷技术来制造。光学可变元件可以包含裸眼可见和验证的结构，也可以包含可用简单或专门读取设备检验的结构。光学可变元件是公知的，并且可按照多种方式使用。光学可变元件包括，例如，全息图，影像图(cinegram)和光刻图(lithograms)。光学可变元件中包含的结构可以是全息图，特殊彩虹全息图(special rainbow hologram)，透射全息图，反射全息图，二维全息图，三维全息图，傅立叶全息图，菲涅耳全息图，体积全息图以及开诺全息图(kinoforms)。这样的全息图可以直接光学产生，或者可用计算机进行计算。此外，可以包含衍射结构，特别是衍射光栅。可以包含折射结构，如菲涅耳透镜或闪光光栅。可以包含散射元件，如散射器。文献中描述了众多其它可以包含在光学可变元件中的结构。各种结构可以部分重叠，以便能够在光学可变元件的相同区域提供两种或更多种的效果。各种结构可以用于配置成图形元件，例如扭索饰，标识，图像，线，面等。也可进一步配置字符元素，诸如字母，数字或字母数字序列号，微缩说明(microscripts)。也可进一步配置功能性元件，如条形码或其它机器可读的结构。各种结构和元素以合适的方法组合，形成可变光学元件的整体设计，尽可能满足可变光学元件的安全性、，功能性和美学印象等所有要求。

光学可变元件可以用复型工艺(replication process)来制造。为此，精心制作一个具有特殊整体设计的主压花模具。这样的主压花模具可通过电子束光刻法或者通过点阵法(dot-matrix method)制造，在这种情况下，可以实现高的分辨率。在电子束光刻法的情况下，可以实现小至几纳米的分辨率。在点阵 法或其它干涉方法的情况下，可以产生小至几百纳米光栅常数的衍射光栅。由此可从主压花模具来生产复制品压花模具，并可进一步由其生产复制品压花模具。然后，在压印过程中使用该压花模具以压印大量的光学可变元件。在这样的压印工艺中，所产生的光学可变元件基本上都是一样的。

EP0420261B1是最接近的现有技术，其公开了一种方法，其中，通过在压印工艺的不同点进行修饰，引入个性化措施，以使压印工艺制备的光学可变元件更加安全，并且在光学可变元件中引入附加数据。以这种方式，批次信息或序列号信息可以添加到该光学可变元件中。然而，所述的个性化方法受限制且涉及到在原设计中特定区域的破坏、桥接(bridging)或停用，由于原始设计无法通过上述措施改造。特别是，通过所述的个性化方法，不可能产生全息、衍射或其他光学可变的独立结构。

发明内容

本发明的目的在于使载体具有更好的防伪能力，并提供它们的生产方法。

关于制品，该目的是通过具有权利要求1的特征的防伪载体来实现的。优选的改进是制品从属权利要求的主题。

根据本发明的防伪载体可以具有多种构造。特别地，其可以配置为自粘标签或者为热密封材料。所述标签形状、或热密封模具的形状可以是任何所需的形状，例如圆形，椭圆形，多边形，圆角多边形等。在热密封材料的情况下，整体设计也可配置为长条带形，密封到基板的整个长度上。这种条带可通过入境卡、运输季票或钞票而已知。令人惊讶地，已经发现当该光学可变元件具有非独立压花结构，并且所述至少一个光学可变元件还具有分辨率小于20微米的独立激光光刻结构时，所述光学可变元件的载体的防伪安全性可提高。根据本发明的防伪载体包括至少一个金属化层，优选地，所述非独立压花结构以及独立激光光刻结构被引入到相同的金属化层。通过在同一光学可变元件中组合地引入非独立压花结构和独立激光光刻结构，对其复制变得相当困难。

为此，所述光刻结构的分辨率为小于20微米，优选小于5微米。在这种情况下，小于20微米或5微米的分辨率意味着该结构组件具有小于20微米或5微米的延伸长度，和小于20微米或5微米的彼此间距。优选在每个 组件上遵守这些延伸长度和间距，但至少在多个组件上遵守这些延伸长度和间距。在通过激光将像素引入到所述金属化层的情况下，这个分辨率意味着单个像素的直径应该小于20微米或5微米，像素彼此间的间距应该小于20微米或5微米。

术语载体在本申请应按广义理解，并且可以包括可变形条带，特别是条带状的多层膜，胶带，但也可是硬条带。

可变光学元件或多个可变光学元件沿着所述载体、且优选沿着所述载体布置。优选地，所述载体在所述光学可变元件之间是可分开的，使得每个独立光学可变元件可以再用作可粘性粘接的或热密封的标签，全息点(holospot)等。

作为载体的基底材料，特别是可以使用金属化膜或金属化涂层。在这种情况下，可以先进行压印，然后金属化，反之亦可。压印的凸纹可压印到金属化层。该金属化层不被压印破坏，且用作反射层，以将由压花结构衍射的光反射回空隙中。

在许多应用中，例如，为了增加安全性，可能希望的是金属化层部分地脱金属化。在压印的光学可变元件的情况下，这通常在与压印相独立的第二工艺中完成。

DE3430111 C1描述了这样一个过程。在金属化之前，可以部分地施加一个脱模层，其在金属化后连同金属化层一起洗掉。在没有涂敷脱模层的位置，金属被保留。这里，会产生相对所述部分脱金属化的金属层精确匹配地标定压印方向的困难。此外，没有对这种脱金属化的个性化进行说明。由于在这些方法中使用印刷工艺来施加所述脱模层，该方法的分辨率是有限的。典型地，实现了20微米的最小值。

由DE4131964 A1描述了独立的脱金属化的可能性。这里，使用激光刻划法以独立地使全息图的金属层脱金属化。然而，在该方法中，全息、衍射或其他光学可变独立结构不能由激光束生成。此外，这样的激光刻划方法在脱金属化时的分辨率是有限的。典型地，实现了20微米的最小值。

在直接生产光学可变元件中，对个性化没有任何限制。在这种情况下，该光学可变元件不是由复型工艺制造，而是直接引入到目标基底或中间产物中。例如，这可以通过在随后步骤单独曝光感光膜来完成。另一个例子是高分辨率激光光刻技术，其中，在激光束的辅助下，将期望的结构直接引入到 激光敏感层。在这种情况下，有需要后续改进的方法和光学可变元件不需再进一步改进的那些方法。在这种情况下，高分辨率激光光刻法可以与传统激光划刻法区分开，因为只有高分辨率激光光刻技术是有可能实现非常小的结构尺寸，以使得使用曝光结构作为光学可变元件成为可能。下面，将仅参考高分辨率激光光刻技术，其中，基本分辨率和结构尺寸为小于20微米，优选小于5微米。

在激光光刻法中，待曝光的结构借助于激光束转移到基底。该待曝光的结构经过计算机装置预定或计算，并以图像或者矢量数据的方式存在。激光光刻机使用所述图像或矢量数据来控制激光束相对于所述基底的位置，并控制入射到基底上激光束的强度和作用时间。在激光光刻中，已经确立了多种方法。例如，写入光束可以固定在空间中，且基板可相对于此移动。也可以将基底固定在空间中，且写入光束相对于基底移动。此外，也可以是基板和所述激光束均移动。也可以用单调光调制器调节写入光束，从而同时曝光相对较大的基底面积。同样的原理，写入光束和基底可移动。

在激光光刻中，分辨率是由所使用的波长和所使用的光学原理限制。为了能够生产出具有最大可能的分辨率的结构，优选使用短的波长。合适的波长在0.2微米至10微米的范围内，优选在0.2微米到1微米的范围内。更短的波长同样是可能的。使用这些波长，能够产生在可见光范围(波长为约0.4微米至0.7微米)内有效的结构。因此，它可以产生可见光量级的光栅常数的衍射光栅，其具有大的衍射角，因此可以特别好地察觉到。全息图也有相应大的衍射角。制备光学可变元件可以只用高分辨率激光光刻技术，在这种情况下，基本分辨率必须小于20微米，优选小于5微米。

由于这种制造方法，使用激光光刻术制造的光学元件可以完全个性化设计。所有的结构都可以独立配置。这可以通过数值或字母数字序列号的辅助或由独立的图形元素例如图像或扭索饰来完成。

作为激光光刻技术的基底材料，在压花光学可变元件的情况下，特别是使用金属化膜或者金属化涂层。在这种情况下，将调整激光束的波长、强度、脉冲长度、形状和写入能量，以使得基底材料特定的预定位置脱金属化，并因此变得透明或半透明。这是通过烧蚀(ablating)金属层，通过朝所述曝光位置边缘移动金属层或者通过将所述金属层转化成透明或半透明的氧化物层来进行。也可能发生上述三种效应的混合。脱金属化可以相对于由激光光刻 生产的其它结构精确匹配地定向，因为它们可在相同的曝光过程中引入。由于在激光光刻技术的情况下，脱金属化原则上随高分辨率激光光刻过程发生，因此可以产生高分辨率的脱金属化结构。这些包括微缩描述(microscripts)，散射结构，灰度值或灰阶楔(gray step wedges)。这样的灰度值可以在半色调方法中通过合适的栅格化(rastering)来生产，在某一个区域，该半色调方法仅在该区域的一部分脱金属化成为光栅。在灰阶楔的情况下，通过在该区域内顺应栅格化，逐渐增加脱金属化表面比例。

在激光光刻技术的情况下，除了完全脱金属化，也可以通过精确调整写入过程中引入的激光能量来减少金属层厚度。通过减少金属层厚度，金属层的透光率增加。灰度值或灰阶楔也可以用这种方式产生。

由高分辨率激光光刻生产光学可变元件受到一定地限制。例如，基本分辨率受所使用的写入激光的波长和所使用的光学原理限制。由于高的写入速率和因此得到的高产量的目的是实现大批量生产，期望进一步降低分辨率，因为这样，就可以在较短的时间内曝光更大的区域。在这种情况中使用的典型的基本分辨率为0.5微米到5微米。在激光光刻中，因此可以假设有限的分辨率。对于生产衍射结构，例如光栅或全息图，由于该有限的分辨率，不是所有的衍射角都可以实现。此外，通过激光光刻在材料中实现的相位或振幅调制并不理想，因此，没有达到衍射结构的理论最大衍射效率。

根据本发明，已经发现，压花光学可变元件所受的限制和激光光刻制造的光学可变元件所受的限制是部分互补的。例如，压花光学可变元件不能完全直截了当地个性化，而激光光刻制造的光学可变元件却可以。压花光学可变元件只能在第二工艺步骤中脱金属化，而激光光刻制造的光学可变元件可以精确匹配地在一个工艺中曝光和脱金属化。压花光学可变元件的脱金属化以低的分辨率进行，而激光光刻工艺中的脱金属化可按该工艺的完全分辨率进行。激光光刻制造的光学可变元件通常是受有限的分辨率的限制，而压花光学可变元件则没有这样的限制。此外，它们通常受到有限的衍射效率的限制，而可用光学可变元件来获得非常高的衍射效率。

根据本发明，已经发现，存在既适于压花光学可变元件也适用于激光光刻制造的光学可变元件的基底材料。这种材料是复合层的金属化膜或涂层。为了允许高效的激光光刻涂层，光学厚度(OT)应该尽可能地小。另一方面，当OT较小时，金属化层的反射程度相应变少。已发现适合的OT的所述范 围为0.1到10，优选为0.8到3。

就该方法而言，通过具有权利要求11特征的方法能实现该目的。优选的改进是从属权利要求的主题。

根据本发明，将非独立的压花结构压印到载体的金属层，并且借助于激光将激光光刻结构曝光到金属化层。曝光产生的所述光刻结构具有小于20微米的分辨率，优选小于5微米，并且压花结构和光刻结构一起形成至少一个光学可变元件。但是，也可考虑1微米或更小的较高分辨率。

在本发明的优选实施方式中，将光学可变元件在第一工艺步骤中压印，和在第二工艺步骤中激光光刻曝光。在本发明的另一种实施方式中，将所述光学可变元件在第一工艺步骤中激光光刻曝光，和在第二工艺步骤中压印。在本发明的另一种实施方式中，首先将所述光学可变元件进行压印，随后施加(优选可粘性粘接或密封)到制品，并且随后在进一步的工艺步骤中激光光刻曝光。在这种情况下，所述制品可能是，例如，产品，产品包装，标识，纸币，文件，塑料卡片，膜或标签。

作为与本发明有关的光学可变元件的基材，合适的是既可以压印又可以激光光刻曝光的材料。特别地，这些是金属化涂层或膜，特别是聚合物膜，例如PET，PMMA，PVC，BOPP。所述金属化涂层或膜优选在复合层中，其中存在另外的层，例如进一步的涂层或膜，尤其是聚合物薄膜或粘合剂层，例如丙烯酸酯粘合剂混配物或热熔粘合剂。基材优选具有至少一层粘合剂层的标签材料。在另一种优选的实施方式中，基材是一种含有金属化层和热熔粘合剂的热封膜。在另一种优选的实施方式中，基材是包含金属化层的冷封膜。所述涂层或膜的金属化可通过蒸发、溅射或通过用金属颜料墨打印来产生。该金属化可以在基材的表面上，或者也可以位于内部。

根据本发明，该光学可变元件的压印加工用一种非独立整体设计进行，其是大量复制的且特别是可以含有所有公知的压花光学可变元件的结构。这种非独立的整体设计被称为压花结构。

激光光刻曝光的整体设计可以包含静态的、重复的结构和序列的、变化的结构，例如数字或字母数字序列号，这种序列号或者个体图形的全息图。所述激光光刻曝光的整体设计也可含有脱金属化或者脱金属化为光栅的区域。激光光刻曝光的整体设计称为激光光刻结构。

根据本发明，所述非独立压花结构和所述独立激光光刻结构一起形成至 少一个光学可变元件。在这种情况下，所述压花结构和所述激光光刻结构、或其单独的区域，可以彼此空间分离的布置。另外，所述压花结构和所述激光光刻结构、或其单独的区域，可以部分或完全重叠的布置。另外，所述压花结构和所述激光光刻结构、或其单独的区域，可以相间错杂或交叉地布置。

凭借本发明的，能够生产一种光学可变元件，其包含可专门仅由压印制造的结构以及可专门仅由激光光刻制造的结构两者。通过该压花结构与激光光刻结构的组合，独立的结构可以以图形方式和逻辑方式组合。独立的结构可以相辅相成。由于激光光刻提供了脱金属化的可能性，该压花结构的独立区域都可以单独地破坏。

通过该压花结构与激光光刻结构的组合，可以形成新的结构，这种结构不能从不根据本发明方法生产的传统光学可变元件得知。例如，通过用在激光光刻中尽可能高的分辨率的脱金属化，压花结构的结构可以部分或完全破坏。这种破坏可以单独进行。由于所述脱金属化具有高的分辨率，可以在脱金属化中使用栅格化，该压花结构在这些位置逐渐破坏。特别是，通过栅格化，有可能在脱金属化时产生一种灰度特性(gray profile)，由此使所述压花结构产生灰度特性，这是一种人眼可察觉的渐变转化。这种结构无法通过常规的方法来制备。除了栅格化，也可以通过受控制地调制在激光光刻曝光中使用的激光功率来实现脱金属化中的灰度值或灰度特性。新结构的另一个例子是精细衍射结构，例如线或点，其具有高衍射效率和任何所需的衍射角，其可以是独立的。在这种情况下，压花设计的预定的衍射区域基本上脱金属化，使得只有精细结构保留。这些保留的金属化精细结构能够有非常高的衍射效率和任何所需的衍射角，因为这两个因素是由压印确定的，并且因为它们由激光光刻所产生而可以是独立的且高分辨的。高分辨率的激光光刻赋予所述结构精细度，其分辨率显著高于其他的脱金属化方法的分辨率。

在一种优选的实施方式中，所述激光光刻曝光可以相对压印精确配合地进行。这可以在以下条件下实现，即，如果在光学可变元件的制作中，首先进行压印，随后进行激光光刻。精确的配合可以通过激光光刻中的特殊措施保证，例如，通过由触发传感器或摄像机来检测预压花结构的特征来保证精确配合。这样的特征可以专门纳入压花设计，以实现高度精确的配合。因为在物料输送中，激光光刻通常具有高精确度和引导准确度(guide fidelity)，激光光刻设计相对于所述压花设计的精确配合定向对激光光刻没有例外的要 求。可以实现激光光刻的分辨率量级的精确匹配。

如果，在生产过程中，先进行激光光刻而后进行压印，那么所述压印可以精确配合到由激光光刻引入的结构中。为此，首先，激光光刻结构的位置需要通过触发传感器或摄像装置检测，然后，所述压印的位置需要调整到这个位置。这可以通过压印工艺的横向或时间补偿，或通过扩展基底材料完成。

在本发明的另一种实施方式中，用适当选择的预压花结构或者激光光刻结构，可以解决两个结构的准确匹配定向。例如，如果其中两个结构之一包括连续重复的图形元素例如扭索饰、正弦线、锯齿线、条带、或点状图案，那么，由于结构重复，精确匹配是没有必要的。优选使用不需要与激光光刻结构精确匹配的压花结构。

该具有光学可变元件的防伪载体可以密封或可粘性粘接到制品上，例如产品，产品包装，标识，文件，钞票，塑料卡等。也可以在将载体制成到其它标签上之后，将该标签密封或可粘性粘接，之后将载体本身又可粘性粘接到制品上。在这两种情况下，能够使所述制品或所述另外的标签的设计适应所述光学可变元件的设计。这在所述载体的子区域脱金属化时特别地适宜。然后，在脱金属化的子区域中，能够看到所述制品或所述另外的标签上的下层设计。这种可能是因为脱金属化子区域变为透明或半透明状。在这种方式中，除了压花结构和激光光刻结构之外，该配置中也可包含所述制品或所述另外的标签的基础设计。这种基础设计可以按适当的方式与压花结构和激光光刻结构所指定的压花设计和光刻设计进行组合。在这种情况下，除了图形组合之外，也可以进行逻辑组合。所述基础设计既可包含静态元素也可包含独立元素，例如，它们可以通过独立的印刷技术制造。独立元素可以是数字或字母数字序列号，条形码或独立的图形。所述基础设计的独立组件可以按照逻辑和图形与激光光刻设计的独立组件相组合。例如，所述基础设计可包含与激光光刻设计完全或部分重复的数字或字母数字序列号。所述基础设计和激光光刻设计可包含数字或字母数字编号，它们通过数据库或通过数学运算彼此结合。但是，所述基础设计的静态元素也可能与激光光刻设计的独立元素相结合。例如，在激光光刻设计中，可以独立地使子区域脱金属化，这使得能够看到基础设计的某些地区。以这种方式，例如，能单独地看到所述基础设计的数字或彩色区域。

附图说明

以下将在11个附图中的示例性实施方式的辅助下描述本发明，其中：

图1示出了根据本发明的条带状载体，其具有没有精确配合的压花和光刻设计。

图2示出了具有精确配合的压花设计和光刻设计的条带状载体。

图3示出了根据图1的载体，每个独立标签都具有标记线。

图4示出了根据图2的载体，每个独立标签都具有标记线。

图5示出了5种单独地实施例，其压花设计和光刻设计以及标记线关联配置。

图6显示了压花设计，光刻设计和组合的灰阶楔设计。

图7显示了由压花设计制造的精细结构设计和由光刻设计制造的精细结构设计。

图8示出的是由压花设计和激光光刻设计组成的组合设计。

图9示出的是由压花设计和激光光刻设计组成的组合设计的另一种实例。

图10显示了压花设计，激光光刻设计，标签上的组合设计，包装表面以及应用到该包装表面的标签。

图11显示了压花设计，激光光刻设计，标签上的组合设计，包装表面以及应用到该包装表面的标签。

图1示出了具有金属化层2的载体1，其既包括压花设计A也包括激光光刻设计B。

具体实施方式

引用的附图标记一方面指代该压花设计A或该激光光刻设计B，但同时也指代金属化层2内的压花结构或激光光刻结构，设计A，B基于所述压花结构或激光光刻结构。

连续波浪线和三条平行线代表所述压花设计A的用于静态结构的占位符(placeholder)。序列号和椭圆表示激光光刻设计B的独立和静态结构的占位符。所述占位符作象征性地理解，并代表可以通过压印工艺或激光光刻来制造的任何结构。该布置和符号数目也仅理解为举例。

所述压印和激光光刻曝光没有彼此精确的配合。这可以从该序列号相对 于波浪线的迁移看出来。但是，因为序列号总是位于波浪线上，所以这两种设计组合在一起。该组合是通过两种设计的固定垂直关系进行的。

图2示出了压花设计A和激光光刻设计B彼此精确配合的载体。压印A和激光光刻曝光B彼此精确的配合。这可以从序列号并不相对于波浪线迁移的事实看出来。通过精确的配合，这两种设计能完全组合在一起。这种组合是通过两种设计A，B的固定的水平和垂直关系进行。

图3显示了具有根据图1的彼此没有精确匹配的压花设计A和光刻设计B的载体1，显示了标记线7在独立光学元件6的周围。虚线圆表示的是用于标签的标记线7或用于进行热密封应用的模具形状，并因此表示施用光学可变元件6的对象上的光学可变元件6的边界。标记线7并非必须是圆形的，而是可以具有任何其他期望的形状，例如椭圆形，多边形，圆角多边形等。

所述压印A和激光光刻曝光B没有彼此精确的配合来布置。但是，所述激光光刻曝光B相对于光学可变元件6的边界和载体1的边界精确的配合来布置，以使每个光学可变元件6进行独特的个性化。

图4示出了载体1，其中压印A和激光光刻曝光B彼此精确的配合并且相对于光学可变元件6的边界和载体1的边界精确的配合来布置。

在图5中，虚线圆表示的是用于标签的标签线7或用于热密封应用中模具的形状，因此也是最终产品中光学可变元件6的边界。示意了结构A、B的各种可能的布置。区域A表示的是压花设计的结构，以及区域B表示的是激光光刻设计的结构。独立的结构A、B可以是彼此分开，也可以部分或完全重叠。在一种设计中，一些子区域也可以重叠且其他子区域不重叠。除了所示的布置外，相间错杂的或交叉的布置也是可能的。

根据图6，压花设计由含有压花结构的区域A组成。激光光刻设计由高分辨率光栅灰阶楔8的区域B组成。在该实施例中，灰阶楔8从没有脱金属化到脱金属化逐渐过渡转变。以这种方式，压花区域A在区域B中逐渐过渡地被破坏，所以对观察者来说，压花结构逐渐融合。如果压花结构是闪烁出彩虹的颜色的微光的衍射光栅，那么这种闪烁将在区域B中逐步淡出。如果压花结构是全息图，则在视觉上全息图会在区域B中逐渐淡出。标记线7再次限定光学可变元件6的边界。

以这种方式，生产一种既不能仅由压花工艺生产也不能仅由激光光刻生产的结构。

根据图7，压花设计由含有压花结构的区域A组成。激光光刻设计由大片区域被脱金属化且精细的高分辨的线保留的区域B组成。以这种方式，在区域B内只留下压花区域A的精细的压花线。如果压花结构是闪烁出彩虹的颜色的微光的衍射光栅，那么这些精细线也会闪烁彩虹颜色的微光。这些光栅现在可以按它们不能通过激光光刻工艺来制造的方式配置。

以这种方式，生产一种既不能单独由压印工艺也不能单独由激光光刻来生产的结构。标记线7再次限定光学可变元件6的边界。

在图8中，压花设计A由标识，精致钮索纹和全表面区域(阴影部分)组成。这三个区域可以由不同结构组成；例如，所述标识可以配置为彩虹全息图，所述扭索纹配置为2D全息图，所述全表面区域配置为折射或衍射结构。激光光刻设计B由方形结构、两个细线、第一个序列号和第二反序列号组成。所述方形结构可是由计算机产生的具有独立内容的傅立叶全息图，所述两个细线可以由衍射光栅组成，上面的所述序列号可以由菲涅耳全息图组成。对于下部的反序列号的情况，序列号的外部区域被脱金属化。

如果根据本发明将这两种设计都引入到金属化层2，则得到了组合设计的光学可变元件6。一方面，这种设计由分别分别包括两种设计中的一种的可分区域组成，例如标识或傅立叶全息图。另一方面，它是由部分重叠结构组成，如扭索纹、线纹和第一序列号。而且它是由组合结构组成，例如激光光刻的反显式第二序列号，在数字中载有压印加工的折射或衍射结构。

以这种方式，生产一种无法由单独的压印或由单独的激光光刻生产的结构。

图8显示压花设计A和激光光刻设计B的逻辑组合。在压花设计A中有数字1至5。根据激光光刻设计B的序列号的最后一位数字，单独保留重复序列号的最后一位数字的区域。该光学可变元件6表示了逻辑组合。

图10首先显示的是压花设计A，然后是光刻设计B，在图10的第三图像中，显示了压花设计A和光刻设计B的组合。第三图像表示的是标签形式的光学可变元件6。激光光刻设计B的下方数字序列是透明的。第四图像示出了具有在本申请表示为波浪状结构的结构的制品的表面11，所述制品例如包装。由于将光学可变元件6应用到制品的表面11上，位于所述光学可变元件6的透明区域10下方的所述结构可以透过所述区域闪耀。

按类似图10的方式，图11所示的是表面11的结构之间的逻辑组合， 其额外地设置了一组序列号。按照序列号的最后一位数字，将区域10单独脱金属化。数字1-5是静态印刷在制品的表面11上的；通过脱金属化区域10可以看到表面11上的对应数字。

附图标记列表

1 载体

2 金属化层

6 光学元件

7 标记线

8 灰色光楔

10 脱金属化/透明区域

11 表面

A 压花设计

B 激光光刻设计

Claims (19)

1.一种具有至少一个金属化层(2)的防伪载体(1)，向所述至少一个金属化层中引入有至少一个光学可变元件(6)，并且所述至少一个光学可变元件(6)具有非独立的压花结构(A)，其特征在于：

所述至少一个光学可变元件(6)具有独立的激光光刻结构(B)，该激光光刻结构具有小于20微米的分辨率，并且所述压花结构(A)和所述激光光刻结构(B)彼此精确配合的布置。

2.如权利要求1所述的防伪载体(1)，其特征在于，所述分辨率小于5微米。

3.如权利要求1所述的防伪载体(1)，其特征在于：所述压花结构(A)和所述激光光刻结构(B)引入到同一金属化层(2)。

4.如权利要求1至3中任一项所述的防伪载体(1)，其特征在于，所述激光光刻结构(B)至少在子区域(10)至少局部地脱金属化。

5.如权利要求4所述的防伪载体(1)，其特征在于，所述子区域(10)完全脱金属化。

6.如权利要求4所述的防伪载体(1)，其特征在于，所述子区域(10)作为光栅脱金属化。

7.如权利要求5所述的防伪载体(1)，其特征在于，所述子区域(10)作为光栅脱金属化。

8.如权利要求6所述的防伪载体(1)，其特征在于，在子区域(10)中，所述脱金属化的栅格化是逐渐增大的。

9.如权利要求1至3中的任一项所述的防伪载体(1)，其特征在于，所述光学可变元件(6)在子区域(10)中是透明的。

10.如权利要求1至3中的任一项所述的防伪载体(1)，其特征在于，所述金属化层的光学厚度为0.1到10。

11.如权利要求10所述的防伪载体(1)，其特征在于，所述金属化层的光学厚度为0.8到3。

12.一种具有至少一个金属化层(2)的防伪载体(1)的制造方法，其通过以下步骤制造

压花加工一种非独立的压花结构(A)到所述金属化层(2)内和借助于激光将独立的激光光刻结构(B)光刻曝光到金属化层(2)内，

以小于20微米的分辨率曝光所述光刻结构(B)，

由压花结构(A)和所述光刻结构(B)一起形成所述至少一个光学可变元件(6)，

其中所述激光光刻结构(B)和所述压花结构(A)彼此精确配合的引入到金属化层(2)内。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，非独立的压花结构(A)首先沿着所述载体(1)压花到所述金属化层(2)内，然后，独立的激光光刻结构(B)曝光到所述金属化层(2)内。

14.如权利要求12所述的方法，其特征在于，独立的激光光刻结构(B)首先沿所述载体(1)曝光到金属化层(2)内，随后，非独立的压花结构(A)压花到所述金属化层(2)内。

15.如权利要求12至14中任一项所述的方法，其特征在于，所述光刻结构(B)的子区域(10)脱金属化到透明的程度，所述压花结构(A)的子区域相对于所述透明子区域(10)布置，使它们通过透明子区域(10)闪光。

16.如权利要求12至14中任一项所述的方法，其特征在于，所述载体(1)是在所述光学可变元件(6)之间分离的，并且将所述光学可变元件(6)应用到制品上。

17.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述制品为包装。

18.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述光学可变元件(6)设有透明子区域(10)，并且所述制品的表面标识透过所述透明子区域(10)闪光。

19.如权利要求17所述的方法，其特征在于，所述光学可变元件(6)设有透明子区域(10)，并且所述制品的表面标识透过所述透明子区域(10)闪光。