CN104080275B - 一种阶梯线路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种阶梯线路板的制作方法，属于线路板制作工艺技术领域，其技术要点包括下述步骤：（1）开料；（2）钻孔；（3）第一次图形转移；（4）图形电镀；（5）退膜；（6）第二次图形转移；（7）蚀刻；（8）退膜；（9）检测线路的线宽线距是否达标；本发明旨在提供一种工艺流程简单、无磨板且制作成本较低的阶梯线路板的制作方法；用于阶梯线路板的制作。
Description
技术领域
本发明涉及一种线路板的制作方法，更具体地说，尤其涉及一种阶梯线路板的制作方法。
背景技术
随着印制线路板向“轻、薄、短、小”方向的发展，对电子产品的线路设计和制作方法要求越来越高，传统的等厚度精细线路印制线路板已经难以全面满足电子行业的要求。为了适应电子产品多元化、模块化的发展趋势，于是出现了阶梯线路。阶梯线路的特点是构成印制线路板精细线路的铜厚存在差异，即不同区域的线路之间因铜厚不同有一定的梯度差。
然而，应用传统的精细线路工艺难以制备阶梯线路板，其主要技术难点包括：(1)因板面存在铜厚梯度,在辘压干膜时，抗蚀干膜难以与板面形成良好的贴合,导致蚀刻阶段出现开路、缺口等品质缺陷。(2)在蚀刻阶段，由于不同区域线路铜厚存在差异，致使在相同蚀刻条件下，难以保证不同铜厚区域的线宽、线距均相同，影响产品的品质。(3)制作工艺复杂，成本过高，不适合批量生产。
发明内容
本发明的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种工艺流程简单、无磨板且制作成本较低的阶梯线路板的制作方法。
本发明的技术方案是这样实现的：一种阶梯线路板的制作方法，其特征在于，包括下述步骤：
(1)对基板进行开料和钻孔；
(2)对线路板上不需要加厚铜的区域贴压保护干膜、曝光显影，实现对线路板的第一次图形转移；第一次图形转移的目的是将需要加厚铜的区域显露出来；
(3)经电镀铜对线路板需要加厚铜的区域进行加厚；
(4)退去附着在线路板面上不需要加厚铜的区域上的保护干膜；
(5)对退膜后的线路板涂覆感光油墨，经曝光、显影实现第二次图形转移；第二次图形转移经负片菲林将线路图形转移到线路板上；
(6)以酸性蚀刻工艺进行线路蚀刻；
(7)退去附着在线路板面上的感光油墨；
(8)对不同铜厚区域的线宽线距进行测量；
整体工艺未通过磨板解决阶梯线路中阶梯处落差的问题，避免了过细的线路在磨板工序中出现断路等品质缺陷问题，影响电子类产品的可靠性。
上述的一种阶梯线路板的制作方法中，步骤(2)所述的贴压保护干膜的工艺参数为：压膜温度105～125℃，压力0.3～0.5Mpa，入板温度90±5℃，出板温度55±5℃，贴膜速度2.0～2.2m/min；进一步地，采用LDI曝光机对线路板进行曝光，实现图形转移，其中保护干膜的型号为DG38,厚度为38μm，曝光机的曝光能量为10mJ～12mJ。
上述的一种阶梯线路板的制作方法中，步骤(3)所述的对线路板需要加厚铜的区域进行加厚的工序中，铜缸铜离子浓度为85±15g/L，对需要加厚铜的区域以1.2A/dm2的电流密度电镀65～70min，使电镀加厚铜区域的铜厚控制在28～32μm。为了避免电镀时产生高电位，保证镀铜均匀性，电镀加厚铜时夹具需夹在有覆盖膜保护的一端。
上述的一种阶梯线路板的制作方法中，步骤(5)中涂覆感光油墨的工艺参数为：入料传送速度为2.5±0.5m/min，涂布速度为3.0±0.5m/min，烘烤时间为10min，烘烤温度为95±5℃。
上述的一种阶梯线路板的制作方法中，步骤(5)中采用LDI曝光机对线路板进行曝光，曝光机曝光能量为10mJ～12mJ；在曝光时对厚铜线路区域蚀刻补偿27±0.5μm，对薄铜线路区域蚀刻补偿39±0.5μm。对铜厚不同的线路分别进行精确补偿的目的是保证以相同速度蚀刻后不同铜厚区域线路的线宽仍然相等。
上述的一种阶梯线路板的制作方法中，步骤(6)所述的酸性蚀刻工艺采用HCl～H202体系，其中HCl浓度为2.0±0.5N，H202浓度为2.0±0.5N，比重为1.28±0.05，蚀刻段上喷淋压力为2.5±0.5kg/cm2，下喷淋压力为2.0±0.5kg/cm2，温度49～53℃，蚀刻速度为2.3～2.7m/min。
本发明采用上述方法后，与现有技术相比，具有下述的优点：
(1)选用液态感光油墨，并且通过调低入料速度以及涂布速度，使液态感光油墨充分填入到阶梯线路落差处，保证了涂布的质量，避免了在蚀刻过程中蚀刻药水渗入，所至铜厚不同的落差处易出现的开路缺口等现象，避免了使用干膜工艺造成板面线路无法与干膜密贴而导致的线路缺陷等品质问题。
(2)未通过磨板解决阶梯线路中阶梯处落差的问题，避免了过细的线路在磨板工序中出现断路等品质缺陷问题，影响电子类产品的可靠性。
(3)通过对不同厚度线路的精确蚀刻补偿分析，确定不同厚度线路的蚀刻补偿量，将最佳补偿量应用到线路设计中，解决了蚀刻后铜厚不同处线宽线距不等现象，保证了阶梯线路的品质。
(4)本发明的制备方法具有流程简单，生产成本低，效率高的优点，尤其适合于制作线路在3mil以下，铜厚极差在一倍以上的阶梯线路。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步的详细说明，但并不构成对本发明的任何限制。本发明的一种阶梯线路板的制作方法，包括下述步骤：
(1)对基板进行开料和钻孔；基板优选为台光EM825、H/Hoz基板；
(2)对线路板上不需要加厚铜的区域贴压保护干膜、曝光显影，实现对线路板的第一次图形转移；具体地，贴压保护干膜的工艺参数为：压膜温度105～125℃，压力0.3～0.5Mpa，入板温度90±5℃，出板温度55±5℃，贴膜速度2.0～2.2m/min。同时采用LDI(Laser direct imaging激光直接成像技术)曝光机对线路板进行曝光，实现图形转移，其中保护干膜的型号为DG38,厚度为38μm，曝光机的曝光能量为10mJ～12mJ。
(3)经电镀铜对线路板需要加厚铜的区域进行加厚；加厚过程中，控制各参数为：铜缸铜离子浓度为85±15g/L，对需要加厚铜的区域以1.2A/dm2的电流密度电镀65～70min，使电镀加厚铜区域的铜厚控制在28～32μm。为了避免电镀时产生高电位，保证镀铜均匀性，电镀加厚铜时夹具需夹在有覆盖膜保护的一端。
(4)退去附着在线路板面上不需要加厚铜的区域上的保护干膜；
(5)对退膜后的线路板涂覆感光油墨，经曝光、显影实现第二次图形转移；第二次图形转移经负片菲林将线路图形转移到线路板上；具体地，涂覆感光油墨的工艺参数为：入料传送速度为2.5±0.5m/min，涂布速度为3.0±0.5m/min，烘烤时间为10min，烘烤温度为95±5℃。同时，采用LDI曝光机对线路板进行曝光，曝光机曝光能量为10mJ～12mJ；在曝光时对厚铜线路区域蚀刻补偿27±0.5μm，对薄铜线路区域蚀刻补偿39±0.5μm。对铜厚不同的线路分别进行精确补偿的目的是保证以相同速度蚀刻后不同铜厚区域线路的线宽仍然相等。
为了保证抗蚀剂能与板面充分贴合，防止蚀刻工艺中蚀刻药水渗入造成开路，线路不良等品质缺陷，本发明采用了液态感光油墨，并且调低了入料传送速度和涂布速度，以使液态感光油墨充分填充到阶梯线路的落差处。
(6)以酸性蚀刻工艺进行线路蚀刻；具体为：采用HCl～H202体系，其中HCl浓度为2.0±0.5N，H202浓度为2.0±0.5N，比重为1.28±0.05，蚀刻段上喷淋压力为2.5±0.5kg/cm2，下喷淋压力为2.0±0.5kg/cm2，温度49～53℃，蚀刻速度为2.3～2.7m/min。
(7)退去附着在线路板面上的感光油墨；
(8)对不同铜厚区域的线宽线距进行测量。
上述的各步骤中，其中步骤(1)、(4)、(7)、(8)均为本领域的常规技术。
实施例1
一种无磨板工序的阶梯线路制作技术，以普通双面板的制作为例，具体实施过程中线路板经第一次图形转移将需要加厚铜的区域显露出来，电镀加厚满足线路铜厚的要求；第二次图形转移时采用液态感光油墨作为抗蚀剂并对不同铜厚区域的线路分别进行精确补偿，以满足在酸性蚀刻条件下，不同铜厚区域线宽线距均为3mil的要求。
制作方法：
(1)开料：对H/Hoz基板进行开料,开料尺寸468*412mm。
(2)钻孔：采用机械钻孔方式，对线路板钻孔。
(3)第一次图形转移：采用型号为DG38，厚度为38μm的干膜，压膜温度105℃，压力0.3Mpa，速度2.0m/min，入板温度90℃，出板温度55℃，采用LDI曝光机进行曝光，曝光能量10mJ；将上述线路板进行显影，显露需要加厚铜区域。
(4)图形电镀：铜缸铜离子浓度控制在85±15g/L，以1.2A/dm2的电流密度电镀铜65min，最终板面铜厚为28μm。
(5)退膜：退去不需要加厚铜区域的保护干膜。
(6)第二次图形转移：涂覆液态感光油墨作为抗蚀层其工艺参数为：入料传送速度为2.5m/min，涂布速度为3.0m/min，烘烤时间为10min，烘烤温度为95℃。采用LDI曝光机曝光，曝光能量控制在10mJ；对上述基板进行显影。
(7)蚀刻：酸性蚀刻工艺采用HCl～H202体系，其中HCl浓度为2.0N,H202浓度为2.0N，比重1.28，蚀刻段上喷淋压力2.5kg/cm2，下喷淋压力2.0kg/cm2，温度49℃，蚀刻速度2.7m/min。
(8)退膜：退去线路板面上附着的湿膜，将需要的阶梯线路显露出来。
(9)AOI:检测线路的线宽线距是否达标。
实施例2
一种无磨板工序的阶梯线路制作技术，以普通双面板的制作为例，具体实施过程中线路板经第一次图形转移将需要加厚铜的区域显露出来，电镀加厚满足线路铜厚的要求；第二次图形转移时采用液态感光油墨作为抗蚀剂并对不同铜厚区域的线路分别进行精确补偿，以满足在酸性蚀刻条件下，不同铜厚区域线宽线距均为3mil的要求。
制作方法：
(1)开料：对台光EM825基板进行开料,开料尺寸468*412mm。
(2)钻孔：采用机械钻孔方式，对线路板钻孔。
(3)第一次图形转移：采用型号为DG38，厚度为38μm的干膜，压膜温度115℃，压力0.4Mpa，速度2.1m/min，入板温度85℃，出板温度50℃，采用LDI曝光机进行曝光，曝光能量控制在11mJ；将上述线路板进行显影，显露需要加厚铜区域。
(4)图形电镀：铜缸铜离子浓度控制在85±15g/L，以1.2A/dm2的电流密度电镀铜68min，最终板面铜厚为30μm。
(5)退膜：退去不需要加厚铜区域的保护干膜。
(6)第二次图形转移：涂覆液态感光油墨作为抗蚀层其工艺参数为：入料传送速度为2m/min，涂布速度为2.5m/min，烘烤时间为10min，烘烤温度为90℃。采用LDI曝光机曝光，曝光能量控制在11mJ；对上述基板进行显影。
(7)蚀刻：酸性蚀刻工艺采用HCl～H202体系，其中HCl浓度为1.5N,H202浓度为1.5N，比重1.23，蚀刻段上喷淋压力2.0kg/cm2，下喷淋压力1.5kg/cm2，温度50℃，蚀刻速度2.5m/min。
(8)退膜：退去线路板面上附着的湿膜，将需要的阶梯线路显露出来。
(9)AOI:检测线路的线宽线距是否达标。
实施例3
一种无磨板工序的阶梯线路制作技术，以普通双面板的制作为例，具体实施过程中线路板经第一次图形转移将需要加厚铜的区域显露出来，电镀加厚满足线路铜厚的要求；第二次图形转移时采用液态感光油墨作为抗蚀剂并对不同铜厚区域的线路分别进行精确补偿，以满足在酸性蚀刻条件下，不同铜厚区域线宽线距均为3mil的要求。
制作方法：
(1)开料：对台光EM825基板进行开料,开料尺寸468*412mm。
(2)钻孔：采用机械钻孔方式，对线路板钻孔。
(3)第一次图形转移：采用型号为DG38，厚度为38μm的干膜，压膜温度125℃，压力0.5Mpa，速度2.2m/min，入板温度95℃，出板温度60℃，采用LDI曝光机进行曝光，曝光能量控制在12mJ；将上述线路板进行显影，显露需要加厚铜区域。
(4)图形电镀：铜缸铜离子浓度控制在85±15g/L，以1.2A/dm2的电流密度电镀铜70min，最终板面铜厚为32μm。
(5)退膜：退去不需要加厚铜区域的保护干膜。
(6)第二次图形转移：涂覆液态感光油墨作为抗蚀层其工艺参数为：入料传送速度为3.0m/min，涂布速度为3.5m/min，烘烤时间为10min，烘烤温度为100℃。采用LDI曝光机曝光，曝光能量控制在12mJ；对上述基板进行显影。
(7)蚀刻：酸性蚀刻工艺采用HCl～H202体系，其中HCl浓度为2.5N,H202浓度为2.5N，比重1.33，蚀刻段上喷淋压力3.0kg/cm2，下喷淋压力2.5kg/cm2，温度53℃，蚀刻速度2.3m/min。
(8)退膜：退去线路板面上附着的湿膜，将需要的阶梯线路显露出来。
(9)AOI:检测线路的线宽线距是否达标。
Claims (4)
1.一种阶梯线路板的制作方法，其特征在于，包括下述步骤：
（1）对基板进行开料和钻孔；
（2）对线路板上不需要加厚铜的区域贴压保护干膜、曝光显影，实现对线路板的第一次图形转移；
（3）经电镀铜对线路板需要加厚铜的区域进行加厚；
（4）退去附着在线路板面上不需要加厚铜的区域上的保护干膜；
（5）对退膜后的线路板涂覆感光油墨，经曝光、显影实现第二次图形转移；涂覆感光油墨的工艺参数为：入料传送速度为2.5±0.5m/min，涂布速度为3.0±0.5 m/min，烘烤时间为10 min，烘烤温度为95±5℃；采用LDI曝光机对线路板进行曝光，曝光机曝光能量为10mJ～12mJ；在曝光时对厚铜线路区域蚀刻补偿27±0.5μm，对薄铜线路区域蚀刻补偿39±0.5μm；
（6）以酸性蚀刻工艺进行线路蚀刻；酸性蚀刻工艺采用HCl～ H202体系，其中HCl浓度为2.0 ±0.5 N，H202浓度为2.0±0.5 N，比重为1.28±0.05，蚀刻段上喷淋压力为2.5±0.5kg/cm2，下喷淋压力为2.0 ±0.5 kg/cm2，温度49～53℃，蚀刻速度为2.3～2.7m/min；
（7）退去附着在线路板面上的感光油墨；
（8）对不同铜厚区域的线宽线距进行测量；
整体工艺未通过磨板解决阶梯线路中阶梯处落差的问题，避免了过细的线路在磨板工序中出现断路等品质缺陷问题，影响电子类产品的可靠性。
2.根据权利要求1所述的一种阶梯线路板的制作方法，其特征在于，步骤（2）所述的贴压保护干膜的工艺参数为：压膜温度105～125℃，压力0.3～0.5Mpa，入板温度90±5℃，出板温度55±5℃，贴膜速度2.0～2.2m/min。
3.根据权利要求1或2所述的一种阶梯线路板的制作方法，其特征在于，步骤（2）中采用LDI曝光机对线路板进行曝光，实现图形转移，其中保护干膜的型号为DG38,厚度为38μm，曝光机的曝光能量为10mJ～12mJ。
4.根据权利要求1所述的一种阶梯线路板的制作方法，其特征在于，步骤（3）所述的对线路板需要加厚铜的区域进行加厚的工序中，铜缸铜离子浓度为85±15 g/L，对需要加厚铜的区域以1.2 A/dm2的电流密度电镀65～70 min，使电镀加厚铜区域的铜厚控制在28～32μm。
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102651946A (zh) * | 2012-04-05 | 2012-08-29 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种印刷线路板阶梯线路的制作工艺 |
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Family Cites Families (2)
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN102946693A (zh) * | 2012-12-11 | 2013-02-27 | 桂林电子科技大学 | 一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板及其制造方法 |
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