CN103999477B - 电子装置 - Google Patents
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Abstract
提供了一种电子装置,其能够减少来自被压电元件振动的振动板的声音泄漏。本发明的电子装置(1)包括:压电元件(30)和振动板(10),其中振动板(10)被配置为由压电元件(30)振动。振动声音通过使人体的一部分振动的振动板来传送。通过使用处理后的声音信号使振动元件(30)振动,在该处理后的声音信号中,声音再现信号的大于预定阈值的频率分量的至少一部分被消除或衰减。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2012年4月12日提交的第2012-091125号日本专利申请的优先权和权益,该申请的所有内容通过引用并入本文中。
技术领域
本发明涉及一种电子装置,其通过向压电元件施加预定的电信号(即,声音再现信号)来振动面板并将面板的振动传递至人体,从而将空气传导声音和人体振动声音传送至使用者。
背景技术
下文列出的专利文献1描述了向使用者传送空气传导声音和骨传导声音的电子装置,例如移动电话。专利文献1还描述了空气传导声音是这样的声音,即通过由物体的振动引起的并穿过外耳道直至耳膜的空气振动而使耳膜振动,使得使用者的听觉神经所感知到的声音。另外,专利文献1描述了人体传导声音经过与振动物体接触的、使用者身体的一部分(例如外耳的软骨部分)而传送至使用者的听觉神经。
根据专利文献1,在所描述的移动电话中,由压电双晶片和柔性材料配置的矩形板形的振动体通过弹性部件附接至壳体的外表面。专利文献1还描述了在对振动体的压电双晶片施加电压后,压电材料在纵向方向上伸展和收缩,从而使得振动体经受屈曲振动。结果,当使用者将振动体接触耳廓时,空气传导声音和人体传导声音被传送至使用者。
现有技术文献
专利文献1:日本专利申请第2005-348193号公告
发明内容
在专利文献1描述的电子装置中,没有采取措施来阻止在电话的壳体被振动体振动时发生的从壳体外表面的声音泄漏。
本发明提供了能够减少因振动板被压电元件振动所引起的声音泄漏的电子装置。
本发明的一个方面在于一种电子装置,其包括压电元件和振动板,该振动板被配置为由压电元件振动,其中振动声音通过振动板振动人体的一部分来传送,其中,通过使用处理后的声音信号使振动元件振动,在该处理后的声音信号中声音再现信号的大于预定阈值的频率分量的至少一部分被消除或衰减。
处理后的声音信号相对于声音再现信号的衰减率可以在较高频率处逐渐地或逐步地增加。
可通过滤波器来消除或衰减频率分量的大于预定阈值的至少一部分。
本发明的另一个方面在于一种电子装置,其包括压电元件和振动板,该振动板被配置为由压电元件振动,振动声音通过振动板振动人体的一部分来传送,其中,压电元件根据声音再现信号的大于预定阈值的频率进行的振动减少或受到抑制。
与声音再现信号用于振动的情况相比,对应于大于声音再现信号的预定阈值的频率分量进行的振动可在较高频率处逐渐地或逐步地降低。
声音再现信号可以包括从0.4kHz至3.4kHz的频率中的声音,并且预定阈值可以设置为从0.4kHz至3.4kHz的任何频率。
小于或等于预定阈值的频率分量不需要被消除或衰减。
对应于小于或等于预定阈值的频率的振动不需要被消除或衰减。
振动板可以被配置为产生振动声音和空气传导声音。
根据本发明的电子装置,减少了来自由压电元件振动的振动板的声音泄漏。
附图简要说明
下文将参照附图进一步描述本发明,其中:
图1是根据本发明的一个实施方式的电子装置的功能框图;
图2示出了面板的优选形状;
图3A和3B示出了根据第一实施方式的电子装置的壳体结构;
图4示出了根据第一实施方式的电子装置的面板振动的一个示例;
图5A至5C示出了根据第二实施方式的电子装置的壳体结构;
图6示出了根据第二实施方式的电子装置的面板振动的一个示例;
图7示出了在面板和壳体之间的接合的一个示例;
图8示出了接收器的声音泄漏特性的一个示例;以及
图9示出了用于声音泄漏减少的滤波器特性的一个示例。
具体实施方式
将参考附图描述本发明的实施方式。图1是根据本发明的一个实施方式的电子装置1的功能框图。电子装置1(例如是移动电话(智能手机))包括:面板10、显示单元20、压电元件30、输入单元40以及控制单元50。
面板10可以是被配置为检测接触的触摸面板、保护显示单元20的覆盖面板等。面板10用作由压电元件30振动的振动板。面板10可以由玻璃或例如丙烯酸树脂的合成树脂制成。面板10优选地为板的形状。面板10可以为平板或具有逐渐倾斜表面的弯曲面板。当面板10是触摸面板时,面板10检测由使用者的手指、笔、触控笔等产生的接触。触摸面板可以使用例如电容方式、电阻膜方式、表面声波方式(或超声波方式)、红外线方式、电磁感应方式以及负荷检测方式等任何方式检测触摸。
显示单元20例如是液晶显示器、有机EL显示器和无机EL显示器的显示装置。显示单元20被设置在面板10的背面。显示单元20可以使用接合部件(例如粘合剂)设置在面板10的背面上。显示单元20还可以通过接合部件(例如粘合剂)粘附至面板10。作为另一个示例,显示单元20可以设置为与面板10隔开并由电子装置1的壳体支承。
压电元件30是被配置为响应施加于其上的电信号(电压),根据组成材料的机电耦合系数而经受伸缩或弯曲(屈曲)的元件。例如使用陶瓷或水晶作为该元件的材料。压电元件30可以是压电单晶片、压电双晶片或层叠的压电元件。层叠的压电元件包括层叠的压电单晶片元件或层叠的压电双晶片元件,在层叠的压电单晶片元件中层叠有(例如16或24层的)压电单晶片,在层叠的压电双晶片元件中层叠有(例如16或24层的)压电双晶片。层叠的压电元件通过例如由PZT(锆钛酸铅)制成的多层介电层和均设置在相邻的介电层之间的电极层的层叠结构配置。压电单晶片响应施加于其上的电信号(电压)经受伸缩,压电双晶片响应施加于其上的电信号(电压)经受弯曲。
压电元件30被设置在面板10的背面(即,电子装置1的内侧)。压电元件30通过接合部件(例如,双面粘合带)附接至面板10。压电元件30可以通过中间部件(例如,金属板)附接至面板10。在压电元件30设置在面板10的背面的状态下,压电元件30与壳体60的内侧表面相距预定的距离。优选地,甚至在压电元件30经受伸缩或屈曲的状态下,压电元件30仍然与壳体60的内侧表面相距预定距离。也就是说,在压电元件30和壳体60的内侧表面之间的距离优选大于压电元件30的最大变形量。
输入单元40被配置为接收来自使用者的操作输入,并例如使用操作按钮(操作键)配置。当面板10是触摸面板时,面板10也能通过检测由使用者进行的接触接收来自使用者的操作输入。
控制单元50是配置为控制电子装置1的处理器。控制单元50向压电元件30施加预定的电信号(与声音再现信号对应的电压)。控制单元50施加给压电元件30的电压可以是大于±5V的±15V,即,所谓的面板扬声器的应用电压,以用于不使用人体振动声音而使用空气传导声音进行声音传导。使用以上配置,即使在使用者以大于或等于3N(例如从5N至10N的范围)的力抵抗使用者的身体而有力地按压面板10时,也会发生面板10的振动。结果,产生了通过使用者身体的一部分所传送的人体振动声音。应注意,应用电压量可以根据面板10被固定至壳体或支承部件的紧固程度或根据压电元件30的性能适当地调整。当控制单元50对压电元件30施加电信号时,压电元件30在纵向方向上经受伸缩或屈曲。此时,与压电元件30附接的面板10随着压电元件30的伸缩或屈曲而变形,从而引起面板10的振动。面板10响应压电元件30的伸缩或屈曲而经受屈曲。面板10由压电元件30直接弯曲。“面板10由压电元件30直接弯曲”的状态不同于以下现象,即当面板的某个区域因压电致动器的惯性力而振动时面板变形,其中该压电致动器包括如在现有面板扬声器中采用的那样、设置在壳体中的压电元件。“面板10由压电元件30直接弯曲”的状态包括以下状态,即面板经由接合部件或经由接合部件和稍后描述的加固部件80由压电元件的伸缩或弯曲(屈曲)而直接弯曲。因此,面板10产生空气传导声音,并且当使用者将身体的一部分(例如外耳的软骨部分)与面板10接触时,面板10还产生了通过身体的一部分所传送的身体振动声音。例如,控制单元50可以施加与表示通话一方等声音的声音再现信号对应的电信号,以便产生与声音再现信号对应的空气传导声音和人体振动声音。声音再现信号可表现为电话铃音、包括曲调的音乐等。根据电信号的声音再现信号可以基于存储在电子装置1的内部存储器中的音乐数据,或可以通过网络根据存储在外部服务器等中的音乐数据再现。
振动发生在面板10的、设置有压电元件30的区域中,以及在面板10的远离该设置区域的区域。面板10在振动的区域中包括配置为在与面板10的主表面交叉的方向上振动的多个部分,并且在多个部分的每个部分中,表示振动随时间传送的振幅的值从正变化到负,反之亦然。面板10的振动使得振动幅度相对大的区域和振动幅度相对小的区域在某一时刻似乎随机分布或者在整个面板10上以周期性方式分布。换言之,在面板10的全部区域上探测到多个波长的振动。为了防止即使在使用者例如以从5N至10N的力抵抗使用者的身体而有力地按压面板10时前述面板10的振动减弱,控制单元50施加于压电元件30的电压可以是±15V。上述配置允许使用者在将耳朵与远离面板10的设置区域的其它区域接触的同时听到声音。
应注意,面板10可与使用者的耳朵一样大。如图2所示,面板10也可比使用者的耳朵大。在这种情况下,当使用者倾听声音时,整个耳朵会被电子装置1的面板10覆盖。因此,外界声音(噪音)被阻止进入外耳道。对于在面板10的、比以下区域大的区域中发生振动是足够的,即,该区域具有与从对耳轮的下部脚(即,下部对耳轮脚)至对耳屏之间的距离对应的长度,并具有与从耳屏至对耳轮之间的距离对应的宽度。优选在面板10的、比以下区域大的区域中发生振动,即,该区域具有与从耳轮的、接近于对耳轮的上部脚(即,上部对耳轮脚)的部分至耳垂之间的距离对应的长度,并具有与从耳屏至耳轮的、接近于对耳轮的部分之间的距离对应的宽度。具有上述长度和宽度的区域可以是矩形,或者具有与该长度对应的长轴并具有与该宽度对应的短轴的椭圆形。可参照由用于品质生活的人体工程学(HQL)研究机构发布的日本人身体尺寸数据库(1992-1994)等中了解日本人的平均耳朵尺寸。具有大于日本人的平均耳朵尺寸大小的面板10通常也能覆盖外国人的整个耳朵。
上述电子装置1能够通过使用者身体的一部分(例如外耳的软骨部分)向使用者传送空气传导声音和人体振动声音。因此,当面板10在与动态接收器大体相同的音量级输出声音时,由于因面板10的振动而引起的空气振动,与动态接收器的情况相比,更少量的声音传播至电子装置1的外部环境。因此,电子装置1非常适合在例如火车上等倾听被记录的消息的情况。
电子装置1通过由压电元件30产生的面板10的振动,产生被传送至人体内部的声音。待传送至人体内部的声音穿过人体的软组织(tissue)(例如软骨(cartilage))使中耳(middle ear)或内耳(inner ear)振动。另外,由于上述电子装置1通过面板10的振动传送人体振动声音,所以即使在使用者佩戴了耳机或头戴式耳机时,使用者通过将电子装置1与耳机或头戴式耳机接触,也能够通过耳机或头戴式耳机以及身体的一部分听到声音。
上述电子装置1通过面板10的振动将声音传送至使用者。因此,在电子装置1未设置有附加的动态接收器的情况下,无需为声音传送给壳体提供开口(即,放音开口)。因此,简化了电子装置1的防水结构。当电子装置1设置有动态接收器时,放音开口可以由使空气经过且阻挡液体的部件关闭。使空气经过且阻挡液体的部件可以例如是Gore-TexTM。
在电子装置1中,控制单元50能够使用处理后的声音信号来振动压电元件,在处理后的声音信号中,声音再现信号的比预定阈值大的频率分量的至少一部分被消除或衰减。也就是说,电子装置1能够根据声音再现信号的比预定阈值大的频率分量来减少或抑制压电元件30的振动。其原因是由压电元件30振动面板10的压电接收器比通常的动态接收器在高频率分量中产生数量更大的声音泄漏。图8示出了接收器的声音泄漏特性的一个示例。如图所示,压电接收器在大于等于2kHz的频率分量中产生比动态接收器数量更大的声音泄漏。因此,控制单元50能够使用处理后的声音信号来振动压电元件30,在处理后的声音信号中,例如声音再现信号的高于2KHz的频率分量中的至少一部分被消除或衰减。使用上述配置,在可能发生声音泄漏的高频中,压电元件30的振动量减少,声音泄漏得到抑制。应注意,声音泄漏特性根据电子装置1的结构而变化,更不用说,预定的阈值不限于2kHz。例如,关于语音呼叫的声音再现信号包括从0.4kHz至3.4kHz的频率的声音,并且预定的阈值可以设置为从0.4kHz至3.4kHz的任何频率。使用上述设置,得到优选的语音接收特性并且减少了声音泄漏。
控制单元50也能够通过在更高的频率处逐步地或逐渐地增加相对于声音再现信号的衰减率来产生处理后的声音信号。也就是说,在电子装置1中,与将声音再现信号用于振动的情况相比,根据声音再现信号的大于预定阈值的频率分量的振动在更高的频率处逐渐地或逐步地减少。使用上述配置,压电元件30的振动量减少以用于在可能发生声音泄漏的高频中的声音。
控制单元50可以配置为不消除或衰减小于或等于预定阈值的频率分量。也就是说,电子装置1无需减少或抑制根据小于或等于阈值的频率的振动。使用上述配置,声音被重现为空气传导声音和骨传导声音再现,而无需为了较少可能发生声音泄漏的频率分量而减少压电元件30的振动量。
电子装置1还可以包括滤波器,通过该滤波器消除或衰减大于预定阈值的频率分量的至少一部分。图9示出了用于减少声音泄漏的滤波器特性的一个示例。图9中示出的滤波器特性对应于图8示出的压电接收器的声音泄漏特性。该滤波器被设置使得声音再现信号的衰减在2kHz或更高的频率范围中在更高频率处增加。另外,滤波器被配置为不消除或衰减在小于2kHz频率范围中的声音再现信号。通过使用这样的滤波器,当获得优选的语音接收特性时减少了声音泄漏。
(第一实施方式)
图3A和3B示出了根据第一实施方式的电子装置1的壳体结构。图3A是正视图,图3B是沿图3A的线b-b所取的截面图。图3A和3B示出的电子装置1是一种智能手机,其中触摸面板(即玻璃板)设置在壳体60(例如金属或树脂壳体)的前表面上。面板10和输入单元40由壳体60支承,显示单元20和压电元件30均由接合部件70粘附至面板10。应注意,接合部件70可以是具有热固化性、紫外线可固化性等的粘合剂,双面粘合带等。例如,接合部件70可以是光学弹性树脂,其为无色的且透明的紫外线可固化丙烯酸粘合剂。面板10、显示单元20以及压电元件30均为大致矩形。
显示单元20在面板10的短边方向上大体设置于面板10的中间。压电元件30在与面板10的一端相隔预定距离处在面板10的纵向方向上设置于该端的附近,使得压电元件30的纵向方向沿面板10的短边延伸。显示单元20和压电元件30在与面板10的内侧表面平行的方向上并排设置。
图4示出了根据第一实施方式的电子装置的面板10的振动的一个示例。在根据第一实施方式的电子装置1中,显示单元20附接至面板10。因此,相比于面板10与压电元件30附接的上部,面板10的下部难以振动。结果,在面板10的下部中,因在面板10的下部发生的振动而引起的声音泄漏减少。面板10在其上部由压电元件30直接弯曲,并且与上部中的振动相比,下部中的振动衰减。面板10由压电元件30弯曲,使得面板10的直接位于压电元件30之上的部分在压电元件30的长边方向上相对于面板10的邻近部分突起。
如上所述,根据本实施方式的电子装置1,面板10因附接至面板10的背面的压电元件30的变形而变形,空气传导声音和人体振动声音被传送至与变形的面板10接触的物体。结果,空气传导声音和人体振动声音被传送至使用者,而无需将振动体从壳体60的外表面突出。因此,与专利文献1(日本专利申请第2005-348193号公告)中描述的、使用者通过将比壳体明显小的振动体与身体接触的电子装置相比,该电子装置的可用性提高。另外,由于无需将使用者的耳朵按压在压电元件自身上,压电元件30自身不易受到损害。另外,与在为了产生振动而使壳体60而非面板10变形的情况下相比,在面板10振动的情况下使用者不易掉落终端装置。
压电元件30通过接合部件70接合至面板10。上述结构允许在压电元件30的变形的弹性没有被显著地限制的情况下,压电元件30附接至面板10。接合部件70可以是非热固化性的粘合剂。上述结构提供了这样的优点,即在固化的过程中在压电元件30和面板10之间因热应力难以发生收缩。接合部件70可以是双面粘合带。上述结构提供了以下点,即当使用粘合剂时经常发生的收缩应力难以被施加在压电元件30和面板10之间。
(第二实施方式)
图5A至5C示出了根据第二实施方式的电子装置1的壳体结构。图5A是正视图,图5B是沿图5A的线b-b所取的截面图,图5C是沿图5A的线c-c所取的截面图。在图5A至图5C中示出的电子装置1是可折叠的移动电话,其中覆盖面板(例如丙烯酸板)用作面板10并被配置为覆盖显示单元20,该覆盖面板被设置在壳体60的上部的前表面上。在第二实施方式中,加固部件80设置在面板10和压电元件30之间。加固部件80可以是树脂板、金属板或包含玻璃纤维的树脂板。也就是说,根据第二实施方式的电子装置1具有以下结构,其中压电元件30和加固部件80通过接合部件70粘附,加固部件80和面板10通过接合部件70粘附。另外,在第二实施方式中,显示单元20未粘附至面板10但由壳体60支承。也就是说,根据第二实施方式的电子装置1具有以下结构,即显示单元20与面板10间隔开,显示单元20通过接合部件70粘附至支承部分90,即壳体60的一部分。支承单元90不限于被配置为壳体60的一部分,其可以由金属、树脂等配置为与壳体60独立的部件。
图6示出了根据第二实施方式的电子装置1的面板10的振动的一个示例。由于在根据第二实施方式的电子装置1中的面板10是与玻璃板相比具有较低刚性的丙烯酸板,并且显示单元20未粘附至面板10的背面,因此压电元件30产生的振幅比图4示出的根据第一实施方式的电子装置1的情况更大。振动发生在面板10的设置有压电元件30的区域中,以及在面板10的远离该设置区域的区域中。因此,使用者能够听到通过空气所传送的空气传导声音,并通过将耳朵与面板10的任意位置接触听到人体振动声音。
如上所述,根据本发明的电子装置1,加固部件80和面板10因通过加固部件80附接至面板10的压电元件30的变形而变形,并且空气传导声音和人体振动声音被传送至与变形的面板10接触的物体。因此,无需将振动体自身贴在耳朵上空气传导声音和人体振动声音就被传送至使用者。另外,压电元件30附接至面板10的壳体60的内侧表面。结果,空气传导声音和人体振动声音被传送至使用者而无需将振动体从壳体60的外表面突出。另外,变形发生在面板10的设置有压电元件30的区域中以及面板10的其他区域中,以用于传送空气传导声音和人体振动声音。因此,使用者能够听到通过空气传送的空气传导声音,并能够通过将耳朵与面板10的任何位置接触而听到振动声音。
另外,通过将加固部件80设置在压电元件30和面板10之间,当面板10被施加外力时,所施加的外力难以被传递至压电元件30而损坏压电元件30。即使当面板10被有力地按压至人体时,面板10的振动中的衰减也会减少。另外,由于加固部件80被设置在压电元件30和面板10之间,面板10的共振频率降低,低频范围中的声音特性得到改善。应注意,代替加固部件80,板形加重块可以通过接合部件70附接至压电元件30。
尽管已经基于附图及其实施方式描述了本发明,应该理解,本领域技术人员可根据本公开容易地进行修改和替换。应注意,修改和替换均在本发明的范围内。例如,只要功能等在逻辑上一致,可以重新配置包含在组件和步骤中的功能等。多个组件部分、步骤等也可以组合或分开。
例如,如图7所示,面板10可以被配置为通过接合部件70接合至壳体60。通过这样阻止面板10的振动直接传送至壳体60,与壳体本身经受大的振动相比,降低了使用者掉落电子装置1的风险。接合部件70可以是非热固化性的粘合剂。上述结构提供了以下优点,即在固化过程中在壳体60和面板10之间难以发生因热应力而导致的收缩。接合部件70可以是双面粘合带。上述结构提供了以下优点,即当使用粘合剂时经常发生的收缩应力难以在壳体60和面板10之间产生。
例如当面板10和显示单元20不重叠时,压电元件30可以设置在面板10的中间。当压电元件30设置在面板10的中间时,压电元件30的振动均匀地传送至整个面板10,从而提高了空气传导声音的质量并使得使用者即使在将耳朵与面板10的不同位置接触时也能感知人体振动声音。应注意,与第一实施方式相似,也可以提供多个压电元件30。
尽管在上述电子装置1中的压电元件30粘附至面板10,压电元件30也可附接至除面板10之外的另一个板。例如,压电元件30可以粘附至被配置为与壳体60附接以覆盖电池的电池盖。由于电池盖在例如移动电话的电子装置1中通常附接至与面板10不同的表面,所以上述结构使得使用者能够通过将身体的一部分(例如耳朵)与不同于面板10的表面接触来倾听声音。
面板10可以构成显示面板、操作面板、覆盖面板以及允许拆卸可充电电池的盖板中的任何一个的一部分或全部。优选地,当面板10是显示面板时,压电元件30设置在用于显示功能的显示区域的外部。上述结构提供了不易扰乱显示的优点。操作面板包括第一实施方式的触摸面板。操作面板还可包括薄板按键,即,完整地提供有键顶作为操作键并在可操作侧上形成壳体的一个表面的可折叠移动电话等的组件。
同时,在第一实施方式和第二实施方式中,通过与接合部件70相同的参考编号表示用于粘附面板10和压电元件30的接合部件、用于粘附面板10和壳体60的接合部件等。但是,在第一实施方式和第二实施方式中使用的接合部件可以根据待接合的组件视情况而不同。
符号说明
1 电子装置
10 面板(振动板)
20 显示单元
30 压电元件
40 输入单元
50 控制单元
60 壳体
70 接合部件
80 加固部件
90 支承部分
Claims (9)
1.一种电子装置,其包括:
压电元件;以及
振动板,配置为由所述压电元件振动,其中所述振动板由所述压电元件弯曲,使得所述振动板直接位于所述压电元件之上的部分在所述压电元件的长边方向上相对于所述面板的邻近部分突起,并且通过所述振动板使人体的一部分振动来传送振动声音,
其中,通过使用处理后的声音信号使所述压电元件振动,在所述处理后的声音信号中声音再现信号的大于预定阈值的频率分量的至少一部分被消除或衰减。
2.如权利要求1所述的电子装置,其中,所述处理后的声音信号相对于所述声音再现信号的衰减率在较高频率处逐渐地或逐步地增加。
3.如权利要求1所述的电子装置,其中,通过滤波器来消除或衰减所述频率分量的大于所述预定阈值的至少一部分。
4.如权利要求1所述的电子装置,其中,所述声音再现信号包括从0.4kHz至3.4kHz的频率中的声音,并且所述预定阈值被设置为从0.4kHz至3.4kHz中的任何频率。
5.如权利要求1所述的电子装置,其中,小于或等于所述预定阈值的频率分量没有被消除或衰减。
6.如权利要求1所述的电子装置,其中,所述振动板被配置为产生所述振动声音和空气传导声音。
7.一种电子装置,其包括:
压电元件;以及
振动板,被配置为由所述压电元件振动,其中所述振动板由所述压电元件弯曲,使得所述振动板的直接位于所述压电元件之上的部分在所述压电元件的长边方向上相对于所述面板的邻近部分突起,并且通过所述振动板使人体的一部分振动来传递振动声音,其中,
所述压电元件根据声音再现信号的大于预定阈值的频率进行的振动减少或受到抑制。
8.如权利要求7所述的电子装置,其中,与所述声音再现信号用于振动的情况相比,对应于大于所述声音再现信号的所述预定阈值的频率分量进行的振动在较高频率处逐渐地或逐步地降低。
9.如权利要求7所述的电子装置,其中,对应于小于或等于所述预定阈值的频率的振动没有被消除或衰减。
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---|---|
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11463814B2 (en) | 2011-12-23 | 2022-10-04 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Bone conduction speaker and compound vibration device thereof |
US11363362B2 (en) | 2018-06-15 | 2022-06-14 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Speaker device |
JP2013207601A (ja) | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Kyocera Corp | 電子機器 |
JP5855508B2 (ja) | 2012-03-29 | 2016-02-09 | 京セラ株式会社 | 電子機器 |
JP5968018B2 (ja) | 2012-04-10 | 2016-08-10 | 京セラ株式会社 | 電子機器 |
JP5986417B2 (ja) | 2012-04-12 | 2016-09-06 | 京セラ株式会社 | 電子機器 |
JP5812926B2 (ja) | 2012-04-12 | 2015-11-17 | 京セラ株式会社 | 電子機器 |
JP5973218B2 (ja) | 2012-04-26 | 2016-08-23 | 京セラ株式会社 | 電子機器 |
JP5968061B2 (ja) | 2012-05-01 | 2016-08-10 | 京セラ株式会社 | 電子機器 |
US11297446B2 (en) | 2014-01-06 | 2022-04-05 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
US11197106B2 (en) | 2014-01-06 | 2021-12-07 | Shenzhen Voxtech Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
US11832060B2 (en) | 2014-01-06 | 2023-11-28 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
US11582565B2 (en) | 2014-01-06 | 2023-02-14 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
US11558698B2 (en) | 2014-01-06 | 2023-01-17 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
US11304011B2 (en) | 2014-01-06 | 2022-04-12 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
US11617045B2 (en) | 2014-01-06 | 2023-03-28 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
US11582563B2 (en) | 2014-01-06 | 2023-02-14 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
US11589171B2 (en) | 2014-01-06 | 2023-02-21 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
US11570556B2 (en) | 2014-01-06 | 2023-01-31 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
US11805375B2 (en) | 2014-01-06 | 2023-10-31 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
US11363392B2 (en) | 2014-01-06 | 2022-06-14 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
US11368801B2 (en) | 2014-01-06 | 2022-06-21 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
US11950055B2 (en) | 2014-01-06 | 2024-04-02 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
US11375324B2 (en) | 2014-01-06 | 2022-06-28 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
US11368800B2 (en) | 2014-01-06 | 2022-06-21 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
US11418895B2 (en) | 2014-01-06 | 2022-08-16 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
US11622209B2 (en) | 2014-01-06 | 2023-04-04 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
US11974097B2 (en) | 2014-01-06 | 2024-04-30 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
US11582564B2 (en) | 2014-01-06 | 2023-02-14 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
US11627419B2 (en) | 2014-01-06 | 2023-04-11 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
US11706574B2 (en) | 2014-01-06 | 2023-07-18 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
JP6587918B2 (ja) * | 2015-11-27 | 2019-10-09 | 京セラ株式会社 | 電子機器、電子機器の制御方法、電子機器の制御装置、制御プログラム及び電子機器システム |
JP6709628B2 (ja) * | 2016-02-02 | 2020-06-17 | 株式会社デンソーテン | 入力装置および表示装置 |
KR20170114471A (ko) | 2016-04-05 | 2017-10-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시 장치 |
KR101704517B1 (ko) | 2016-03-28 | 2017-02-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 패널 진동형 음향 발생 표시 장치 |
KR102663406B1 (ko) | 2016-04-04 | 2024-05-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 패널 진동형 음향 발생 액츄에이터 및 그를 포함하는 양면 표시 장치 |
US10412500B2 (en) | 2016-03-28 | 2019-09-10 | Lg Display Co., Ltd. | Actuator fixing device and panel vibration type sound-generating display device including the same |
CN107621896B (zh) * | 2016-07-15 | 2020-10-16 | 宏碁股份有限公司 | 触控装置 |
CN106453721B (zh) * | 2016-11-28 | 2022-08-30 | 北京小米移动软件有限公司 | 移动设备 |
US10476461B2 (en) | 2017-12-20 | 2019-11-12 | Nvf Tech Ltd | Active distributed mode actuator |
KR102386452B1 (ko) * | 2018-05-02 | 2022-04-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
JP2021527365A (ja) * | 2018-06-15 | 2021-10-11 | 深▲セン▼市韶音科技有限公司 | 骨伝導スピーカー及びそのテスト方法 |
EP4091336A4 (en) | 2020-03-31 | 2023-05-24 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | ACOUSTIC PRODUCTION DEVICE |
JP7624456B2 (ja) | 2020-04-30 | 2025-01-30 | 深▲セン▼市韶音科技有限公司 | 音声出力装置、音像調整方法及び音量調整方法 |
BR112022021663A2 (pt) | 2020-08-12 | 2023-03-07 | Shenzhen Shokz Co Ltd | Dispositivo acústico e método de produção para componentes de proteção do mesmo |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1881989A (zh) * | 2005-06-13 | 2006-12-20 | 乐金电子(中国)研究开发中心有限公司 | 具备骨传导扬声器的移动通信终端及其驱动方法 |
CN101267463A (zh) * | 2007-03-16 | 2008-09-17 | Lg电子株式会社 | 便携式终端 |
Family Cites Families (66)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3728741A (en) | 1970-12-28 | 1973-04-24 | M Lepor | Noise protective device |
SU449713A1 (ru) * | 1972-11-16 | 1974-11-15 | Ф. В. Беднин, В. Г. Горшков, Б. М. Сагалович , А. В. Стамов Витковский | Костный телефон дл исследовани слуха и слухопротезировани |
JPH0246159Y2 (zh) | 1985-11-20 | 1990-12-05 | ||
FR2650948A1 (fr) * | 1989-08-17 | 1991-02-22 | Issalene Robert | Dispositif d'aide a l'audition par conduction osseuse |
JPH07296786A (ja) | 1994-04-22 | 1995-11-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電池ケース |
JPH08223675A (ja) | 1995-02-17 | 1996-08-30 | Alpine Electron Inc | スピーカ装置 |
JPH09247795A (ja) | 1996-03-05 | 1997-09-19 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 圧電変換器及び発音電子機器 |
JP3168946B2 (ja) | 1997-06-27 | 2001-05-21 | 岩崎通信機株式会社 | 携帯用電子機器の電池蓋防水構造 |
EP1084592B1 (en) | 1998-07-03 | 2003-10-08 | New Transducers Limited | Resonant panel-form loudspeaker |
GB9818719D0 (en) | 1998-08-28 | 1998-10-21 | New Transducers Ltd | Vubration exciter |
AU5590399A (en) | 1998-08-31 | 2000-03-21 | Projects Unlimited, Inc. | Piezoelectric vibrational and acoustic alert for a personal communication device |
JP3597061B2 (ja) * | 1998-11-13 | 2004-12-02 | 日本電気株式会社 | 圧電スピーカ |
JP3771086B2 (ja) | 1999-06-18 | 2006-04-26 | 三菱電機株式会社 | 携帯端末機 |
JP2002027065A (ja) | 2000-07-05 | 2002-01-25 | Hitachi Ltd | 携帯端末装置 |
US6639988B2 (en) | 2000-08-31 | 2003-10-28 | Delphi Technologies, Inc. | Piezo integrated flat speakers for automotive interior panels |
JP3632594B2 (ja) * | 2000-11-28 | 2005-03-23 | 日本電気株式会社 | 電子装置 |
JP2002185593A (ja) | 2000-12-19 | 2002-06-28 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 携帯電話機 |
JP2002219413A (ja) | 2001-01-30 | 2002-08-06 | Nec Tokin Corp | 多機能振動アクチュエータ |
JP2002232542A (ja) | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Taisei Plas Co Ltd | 携帯用通信機器 |
JP3709350B2 (ja) | 2001-04-06 | 2005-10-26 | 埼玉日本電気株式会社 | 折り畳み型情報端末 |
EP1271998B1 (en) * | 2001-06-28 | 2008-04-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Speaker system, mobile terminal device, and electronic device |
JP3582598B2 (ja) | 2002-02-18 | 2004-10-27 | 貴司 吉峰 | 診断システム |
EP2204688B1 (en) | 2002-09-03 | 2011-10-26 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device having sound output function and the like and an electronic device using the same |
JP3946127B2 (ja) * | 2002-11-12 | 2007-07-18 | 日本電信電話株式会社 | 電気音響変換装置 |
JP2004187031A (ja) * | 2002-12-04 | 2004-07-02 | Temuko Japan:Kk | 骨伝導スピーカーを用いた携帯電話機 |
CN1795698A (zh) | 2003-05-28 | 2006-06-28 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 显示屏扬声器 |
US7421088B2 (en) | 2003-08-28 | 2008-09-02 | Motorola, Inc. | Multifunction transducer |
JP4359757B2 (ja) | 2003-09-17 | 2009-11-04 | ソニー株式会社 | 情報表示装置 |
AU2005205632A1 (en) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Temco Japan Co., Ltd. | Portable telephone using bone conduction device |
JP4361384B2 (ja) | 2004-01-29 | 2009-11-11 | セイコーインスツル株式会社 | 報音機能付携帯型電子装置 |
JP2005236352A (ja) * | 2004-02-17 | 2005-09-02 | Authentic Ltd | 表示装置用パネル型スピーカ |
JP4449534B2 (ja) | 2004-03-30 | 2010-04-14 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及び電子機器 |
JP2005348193A (ja) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Nec Tokin Corp | 受話器 |
JP4700323B2 (ja) | 2004-10-28 | 2011-06-15 | ホシデン株式会社 | フラットパネルスピーカ |
JP4056518B2 (ja) * | 2004-11-09 | 2008-03-05 | 埼玉日本電気株式会社 | 携帯情報端末、その表示制御方法およびプログラム |
EP1816829A4 (en) | 2004-12-02 | 2009-09-09 | Panasonic Corp | PORTABLE DEVICE |
JP4507252B2 (ja) | 2004-12-27 | 2010-07-21 | シチズン電子株式会社 | パネル型スピーカ |
WO2006114985A1 (ja) | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | カード型装置及びその製造方法 |
JP4779526B2 (ja) | 2005-09-15 | 2011-09-28 | 日本電気株式会社 | パネルスピーカ |
JP5208362B2 (ja) | 2005-10-28 | 2013-06-12 | ソニー株式会社 | 電子機器 |
US8116506B2 (en) | 2005-11-02 | 2012-02-14 | Nec Corporation | Speaker, image element protective screen, case of terminal and terminal |
JP2007180827A (ja) | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Citizen Electronics Co Ltd | パネル型スピーカ |
JP2007189578A (ja) | 2006-01-16 | 2007-07-26 | Nec Tokin Corp | 受話装置及び携帯電話機 |
JP4861079B2 (ja) | 2006-07-10 | 2012-01-25 | Necトーキン株式会社 | 骨伝導レシーバ |
JP2008270879A (ja) * | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Nec Tokin Corp | 受話装置 |
JP2009118396A (ja) | 2007-11-09 | 2009-05-28 | Nec Tokin Corp | 送受話装置 |
JP2009147410A (ja) | 2007-12-11 | 2009-07-02 | Sony Corp | 再生装置、再生方法及び再生システム |
US20100278362A1 (en) | 2007-12-20 | 2010-11-04 | Kim David K J | Method and apparatus to interchange between bone conductive and normal mode in receiver |
US8216287B2 (en) * | 2008-03-31 | 2012-07-10 | Cochlear Limited | Tangential force resistant coupling for a prosthetic device |
CN101594401B (zh) | 2008-05-27 | 2013-06-05 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 具有受话器的电子装置 |
US20100225600A1 (en) | 2009-03-09 | 2010-09-09 | Motorola Inc. | Display Structure with Direct Piezoelectric Actuation |
KR101039813B1 (ko) * | 2009-03-30 | 2011-06-13 | 주식회사 보니아코퍼레이션 | 골전도와 공기전도 기능을 갖는 듀얼 이어폰 |
JP2011091719A (ja) * | 2009-10-26 | 2011-05-06 | Authentic Ltd | 撓み振動型アクチュエータ |
JP5576690B2 (ja) | 2010-03-26 | 2014-08-20 | 京セラ株式会社 | 携帯無線装置 |
KR101436271B1 (ko) | 2010-08-23 | 2014-08-29 | 노키아 코포레이션 | 터치 감지형 사용자 인터페이스에서 햅틱 및 오디오 피드백을 제공하는 장치 및 방법 |
JP2012065044A (ja) | 2010-09-14 | 2012-03-29 | Fujitsu Ltd | 携帯端末装置 |
US8279623B2 (en) | 2010-12-22 | 2012-10-02 | Research In Motion Limited | Apparatus for vibrating a portable electronic device |
JP6133534B2 (ja) | 2011-11-18 | 2017-05-24 | 株式会社ファインウェル | 携帯電話およびその集積回路 |
KR101068254B1 (ko) | 2011-02-01 | 2011-09-28 | 주식회사 보니아코퍼레이션 | 골전도 기능을 갖는 통신단말기 |
US9020168B2 (en) * | 2011-08-30 | 2015-04-28 | Nokia Corporation | Apparatus and method for audio delivery with different sound conduction transducers |
JP2013255212A (ja) | 2011-09-13 | 2013-12-19 | Kddi Corp | 通話装置 |
KR101332553B1 (ko) * | 2011-12-20 | 2013-11-22 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
JP2013207601A (ja) | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Kyocera Corp | 電子機器 |
JP5855508B2 (ja) | 2012-03-29 | 2016-02-09 | 京セラ株式会社 | 電子機器 |
JP5812926B2 (ja) | 2012-04-12 | 2015-11-17 | 京セラ株式会社 | 電子機器 |
JP5968061B2 (ja) | 2012-05-01 | 2016-08-10 | 京セラ株式会社 | 電子機器 |
-
2012
- 2012-04-12 JP JP2012091125A patent/JP5812926B2/ja active Active
- 2012-07-02 JP JP2012148798A patent/JP5383870B2/ja active Active
-
2013
- 2013-04-12 WO PCT/JP2013/002530 patent/WO2013153828A1/ja active Application Filing
- 2013-04-12 RU RU2014137151/28A patent/RU2580623C1/ru active
- 2013-04-12 CN CN201380004253.XA patent/CN103999477B/zh active Active
- 2013-04-12 US US14/002,675 patent/US9191749B2/en active Active
-
2014
- 2014-01-30 JP JP2014016082A patent/JP5818923B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1881989A (zh) * | 2005-06-13 | 2006-12-20 | 乐金电子(中国)研究开发中心有限公司 | 具备骨传导扬声器的移动通信终端及其驱动方法 |
CN101267463A (zh) * | 2007-03-16 | 2008-09-17 | Lg电子株式会社 | 便携式终端 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013219725A (ja) | 2013-10-24 |
JP5812926B2 (ja) | 2015-11-17 |
JP2014112917A (ja) | 2014-06-19 |
JP2013223238A (ja) | 2013-10-28 |
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