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CN103974160B - 双喇叭耳机 - Google Patents

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CN103974160B
CN103974160B CN201410151138.1A CN201410151138A CN103974160B CN 103974160 B CN103974160 B CN 103974160B CN 201410151138 A CN201410151138 A CN 201410151138A CN 103974160 B CN103974160 B CN 103974160B
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shell
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杨辉光
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Transound Electronics Co Ltd
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Abstract

本发明公开一种双喇叭耳机，包括有壳体、固定件、高音喇叭以及低音喇叭，该壳体内具有一第一出音通道和一容置空间，所述固定件安装于该容置空间内，该固定件的两端分别设有一第一容置腔以及第二容置腔；藉此，通过将该高音喇叭以及低音喇叭分别安装在所述固定件上的第一容置腔和第二容置腔后再装入壳体内，极大地简化了组装过程，使得结构简单，组装方便且有效降低了模具的开发成本和开模难度；并且该壳体内具有一第一出音通道，该高音喇叭的外侧壁与第一容置腔的内侧壁形成一第二出音通道，该第二出音通道连通第一出音通道，使得能够同时传递高音与低音，减少因组装造成腔体不一，从而保证声音的一致性，提高音质效果。

Description

双喇叭耳机
技术领域
本发明涉及耳机领域技术，尤其是指一种组装方便的双喇叭耳机。
背景技术
目前耳机常用于 MP3 随身听、行动电话、个人数字助理 (PDA) 或笔记型电脑等等，以作为个人独立聆听之用，使得耳机已成为时下电子产品不可缺少的重要配件之一。随着人们对音质要求的不断提高，耳机的音质效果越来越被人重视。现有技术中的耳机一般只是在壳体内安装一个喇叭，其仅能发出单一频率的声音，不能实现高低音频同时输出，声音的立体感效果差。针对这个问题，市场上也出现了能同时产生高音效果以及低音效果的双喇叭耳机，由于其能同时提供高音以及低音，有效增强音效而备受使用者喜爱。现有技术的双喇叭耳机一般包括有高音喇叭、低音喇叭以及壳体，壳体内壁上开设有多个限位台阶，高音喇叭以及低音喇叭安装于壳体内对应的限位台阶上，从而实现同时产生高音效果和低音效果，然而该种双喇叭耳机之壳体的内部结构极其复杂，导致组装后内部腔体不一，从而影响声音的一致性。
发明内容
有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种结构简单、组装方便的双喇叭耳机，其能有效降低模具开发成本以及开模难度，且能保证内部腔体一致，提高音质效果。
为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：
一种双喇叭耳机，包括有壳体、固定件、高音喇叭以及低音喇叭，该壳体内具有一第一出音通道和一容置空间，所述固定件安装于该容置空间内，该固定件的两端分别设有一第一容置腔以及第二容置腔，所述高音喇叭安装在该第一容置腔内，所述低音喇叭安装在所述第二容置腔内，该高音喇叭的出音侧面正对连通前述第一出音通道，该高音喇叭的外壁面与第一容置腔的内壁之间形成一第二出音通道，该第二出音通道连通第一出音通道，该低音喇叭的出音侧面正对连通该第二出音通道。
作为一种优选方案，所述壳体包括有前壳以及后壳，该前壳与后壳彼此对插连接围构形成所述容置空间，所述第一出音通道设置于该前壳内。
作为一种优选方案，所述容置空间内设有定位台阶, 该固定件的一端抵在所述定位台阶上。
作为一种优选方案，所述固定件为塑胶材质。
作为一种优选方案，所述高音喇叭悬设于所述第一容置腔中。
作为一种优选方案，所述高音喇叭为动铁喇叭。
作为一种优选方案，所述低音喇叭为动圈喇叭。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过将该高音喇叭以及低音喇叭分别安装在所述固定件上的第一容置腔和第二容置腔后再装入壳体内，极大地简化了组装过程，使得结构简单，组装方便且有效降低了模具的开发成本和开模难度；并且该壳体内具有一第一出音通道，该高音喇叭的外侧壁与第一容置腔的内侧壁形成一第二出音通道，该第二出音通道连通第一出音通道，使得能够同时传递高音与低音，减少因组装造成腔体不一，从而保证声音的一致性，提高音质效果。
为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
附图说明
图1是本发明之较佳实施例的组装立体示意图；
图2是本发明之较佳实施例的分解图；
图3是本发明之较佳实施例的局部组装图；
图4是高音喇叭、低音喇叭以及固定件的组装立体示意图；
图5是本发明之较佳实施例的截面图；
图6是本发明之较佳实施例另一角度的截面图；
图7是固定件的局部放大示意图；
图8是图7另一角度的局部放大示意图；
图9是本发明之较佳实施例的声音传播路径示意图，Ⅰ表示高音喇叭声音传播路径，Ⅱ表示低音喇叭声音传播路径。
附图标识说明：
10、壳体 101、第一出音通道
102、容置空间 103、定位台阶
11、前壳 12、后壳
20、固定件 201、第二出音通道
21、第一容置腔 22、第二容置腔
30、高音喇叭 40、低音喇叭。
具体实施方式
请参照图1至图3所示，其显示出了本发明之较佳实施例的具体结构，包括有壳体10、固定件20、高音喇叭30以及低音喇叭40。
其中，该壳体10内具有一第一出音通道101和一容置空间102。具体而言，该壳体10包括有前壳11以及后壳12，前述第一出音通道101设置于该前壳11内，该前壳11以及后壳12围构形成所述容置空间102，所述容置空间102内设有定位台阶103,该前壳11与后壳12彼此对插连接固定。
所述固定件20安装于该容置空间102内，具体而言，该固定件20的一端抵在所述定位台阶103上。如图7以及图8所示，该固定件20为塑胶材质，该固定件20的两端分别设有一第一容置腔21以及第二容置腔22。
所述高音喇叭30安装在该第一容置腔21内，该高音喇叭30为动铁喇叭，能够提供很好的高音音质。具体而言，如图4到图6所示，该高音喇叭30悬设于所述第一容置腔21中，该高音喇叭30的出音侧面正对连通前述第一出音通道101，该高音喇叭30发出的高音从该第一出音通道101传出，并进入人耳。该高音喇叭30的外壁面与第一容置腔21的内壁之间形成一第二出音通道201，该第二出音通道201连通第一出音通道101。
所述低音喇叭40安装在所述第二容置腔22内，该低音喇叭40为动圈喇叭，能够提供很好的低音音质。该低音喇叭40的出音侧面正对连通第二出音通道201，该低音喇叭40发出的低音依次经过第二出音通道201以及第一出音通道101，最终传入人耳。
本实施例的声音传播原理如下：
如图9所示，当用户使用耳机时，所述高音喇叭30产生的高音，经由第一出音通道101直接进入人耳（如图9中的Ⅰ所示），所述低音喇叭40产生的低音，经过所述第二出音通道201，再进入第一出音通道101，最终到达人耳（如图9中的Ⅱ所示），从而实现了高音效果和低音效果，提高音质。
本实施例的组装过程如下：
将高音喇叭30悬设于该固定件20上的第一容置腔21内，该低音喇叭40安装于该固定件20上的第二容置腔22内，再将该组件置入所述壳体10之前壳11内，使得所述固定件20抵在前述定位台阶103上，接着装上后壳12，使得该前壳11与后壳12彼此对插连接固定。
本发明的设计重点在于：通过将该高音喇叭以及低音喇叭分别安装在所述固定件上的第一容置腔和第二容置腔后再装入壳体内，极大地简化了组装过程，使得结构简单，组装方便且有效降低了模具的开发成本和开模难度；并且该壳体内具有一第一出音通道，该高音喇叭的外侧壁与第一容置腔的内侧壁形成一第二出音通道，该第二出音通道连通第一出音通道，使得能够同时传递高音与低音，减少因组装造成腔体不一，从而保证声音的一致性，提高音质效果。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (4)

1.一种双喇叭耳机，其特征在于：包括有壳体、固定件、高音喇叭以及低音喇叭，该壳体内具有一第一出音通道和一容置空间，所述固定件安装于该容置空间内，该固定件的两端分别设有一第一容置腔以及第二容置腔，所述高音喇叭安装在该第一容置腔内，所述低音喇叭安装在所述第二容置腔内，该高音喇叭的出音侧面正对连通前述第一出音通道，该高音喇叭的外壁面与第一容置腔的内壁之间形成一第二出音通道，该第二出音通道连通第一出音通道，第一容置腔的中部和第二容置腔的中部贯穿形成有连通第二出音通道的通孔，该低音喇叭的出音侧面透过通孔正对连通该第二出音通道；所述高音喇叭悬设于所述第一容置腔中；所述壳体包括有前壳以及后壳，该前壳与后壳彼此对插连接围构形成所述容置空间，所述第一出音通道设置于该前壳内，所述容置空间内设有定位台阶, 该固定件的一端抵在所述定位台阶上。
2.根据权利要求1所述的双喇叭耳机，其特征在于：所述固定件为塑胶材质。
3.根据权利要求1所述的双喇叭耳机，其特征在于：所述高音喇叭为动铁喇叭。
4.根据权利要求1所述的双喇叭耳机，其特征在于：所述低音喇叭为动圈喇叭。
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PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of invention: Shuang Labaerji

Effective date of registration: 20200901

Granted publication date: 20180814

Pledgee: Shijie sub branch of Bank of Dongguan Co., Ltd

Pledgor: TRANSOUND ELECTRONICS Co.,Ltd.

Registration number: Y2020980005594