CN103969605A - 芯片式磁传感器及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种芯片式磁传感器，包括芯片、线路板、壳体、引脚针以及芯片支架，在所述壳体上设有导磁孔，所述芯片和所述线路板设于所述壳体内，并使所述芯片与所述导磁孔相对，所述芯片通过所述线路板与所述引脚针电连接，所述引脚针将所述芯片与设于所述壳体外的外部元件电连接，所述芯片固定于所述芯片支架，借助所述芯片支架使所述芯片的感应面紧贴所述壳体的内表面。该芯片式磁传感器灵敏度高。本发明还提供一种芯片式磁传感器的制作方法。

Description

芯片式磁传感器及其制作方法

技术领域

本发明属于传感器领域,具体涉及一种芯片式磁传感器及其制作方法。

背景技术

电流、应力应变、温度以及光等能够产生磁场，磁场能够引起磁敏元件的磁性能发生变化。将磁敏元件的磁性能的变化转换成电信号，测量该电信号即可获知被测区域是否存在能够产生磁场的电流、应力应变、温度或光等。磁传感器即是利用磁敏元件的这些特性发展起来的测量技术。

传统的磁传感器以线圈为磁敏元件，其具有体积大、灵敏度低以及重量重等缺点，已无法满足相关技术领域对磁传感器小型化、集成化的需求。为此，技术人员开发了芯片式磁传感器，即磁传感器以芯片作为磁敏单元。这种磁传感器具有体积小、重量轻、灵敏度高以及易于集成的优点，广为市场青睐。

芯片式磁传感器包括芯片、电路板以及壳体。装配时，首先将芯片固定于电路板，再将芯片和电路板置于壳体内，最后通过树脂胶将芯片和电路板固定于壳体内。由于壳体内部空间和电路板尺寸的限制，芯片的感应面根本无法贴近壳体的内表面，从而导致芯片的感应面与被测物体之间的距离较大，影响芯片式磁传感器的测量精度。另外，如果芯片自壳体内伸出或接近壳体的外表面，那么芯片又会受外界其它磁信号的干扰，从而导致芯片式磁传感器的测量精度降低。受上述结构的限制，目前的芯片式磁传感器的灵敏度还无法对弱磁进行检测。为此，需要相关技术人员开发一种灵敏度更高的芯片式磁传感器。

发明内容

本发明要解决的技术问题就是针对磁传感器中存在的上述缺陷，提供一种芯片式磁传感器及其制作方法，其灵敏度高。

为此，本发明提供一种芯片式磁传感器，一种芯片式磁传感器，包括芯片、线路板、壳体以及引脚针，在所述壳体上设有导磁孔，所述芯片和所述线路板设于所述壳体内，并使所述芯片与所述导磁孔相对，所述芯片通过所述线路板与所述引脚针电连接，所述引脚针将所述芯片与设于所述壳体外的外部元件电连接，还包括芯片支架，所述芯片固定于所述芯片支架，借助所述芯片支架使所述芯片的感应面紧贴所述壳体的内表面。

其中，在所述芯片支架上设有卡槽，所述芯片嵌于所述卡槽内，所述卡槽的深度与所述芯片的高度一致，以使所述芯片的感应面与所述芯片支架的上表面齐平。

其中，所述线路板为硬质线路板，所述芯片支架支撑于所述线路板，在所述线路板上设有线路板焊盘，所述引脚针与所述线路板焊盘电连接；

在所述芯片支架上设有贯穿其厚度的导电通道和设置在其表面的支架焊盘，所述导电通道与所述支架焊盘电连接，所述芯片上设有芯片焊盘，所述芯片焊盘和所述线路板焊盘分别与设置在所述芯片支架上、下表面的所述支架焊盘电连接，借助所述导电通道和所述支架焊盘将所述芯片焊盘与所述线路板焊盘电连接。

其中，所述线路板为软质线路板，在所述软质线路板上设有多个第一焊盘、与所述引脚针电连接的多个第二焊盘以及窗口，所述软质线路板置于所述芯片的顶部，并使所述芯片与所述窗口的位置相对，同时使所述第一焊盘与设于所述芯片上的芯片焊盘一一对应电连接，所述第一焊盘和所述第二焊盘一一对应电连接，所述软质线路板将所述芯片焊盘和所述引脚针电连接。

其中，还包括支撑台，所述芯片支架固定于所述支撑台的承载面，所述支撑台设于所述壳体内。

其中，在所述支撑台的承载面上设有多个定位凸部，所述芯片支架固定于所述定位凸部之间。

其中，在所述支撑台的承载面上设有三个定位凸部，所述芯片支架嵌置于所述定位凸部之间。

其中，所述支撑台与所述芯片支架为一体结构。

其中，在所述支撑台上设有贯穿其厚度的第二通孔，所述第二通孔的数量与所述引脚针的数量相等，所述引脚针的一端穿过所述第二通孔与对应的所述第二焊盘电连接。

其中，还包括用于过滤噪音的滤波电路，所述滤波电路设于所述线路板。

其中，所述芯片包括由磁敏感薄膜构成的惠斯通电桥电路，所述磁敏感薄膜为霍尔效应薄膜、各向异性磁电阻薄膜、巨磁电阻薄膜、隧道磁电阻薄膜、巨磁阻抗薄膜或巨霍尔效应薄膜。

其中，所述壳体采用坡莫合金、铁氧体或硒钢片制作；或者，采用金属材料或非金属材料制作，并在其表面加镍铁或坡莫合金的镀层。

其中，所述引脚针的端部为平面头。

本发明还提供一种芯片式磁传感器的制作方法，包括：

提供芯片和芯片支架，并将所述芯片固定于所述芯片支架的卡槽内；

提供软质线路板，将所述软质线路板置于所述芯片支架的顶部，并使所述芯片与设于所述软质线路板上的窗口的位置相对，以及使设于所述软质线路板上的第一焊盘与设于所述芯片上的芯片焊盘电连接；

提供支撑台，将所述芯片支架固定于所述支撑台，并使设于所述软质线路板上的第二焊盘与设于所述支撑台上的第二通孔的位置相对；

提供引脚针，将所述引脚针插入所述第二通孔内，并使所述引脚针与所述第二焊盘电连接；

提供壳体，将所述支撑台固定于所述壳体内，并使所述芯片与设于所述壳体上的导磁孔的位置相对。

本发明还提供一种芯片式磁传感器的制作方法，包括：

提供芯片和芯片支架，并将所述芯片固定于所述芯片支架的卡槽内；

提供硬质电路板，将所述芯片支架固定于所述硬质电路板，并使所述芯片支架上的支架焊盘与所述硬质线路板上的线路板焊盘相对，将芯片焊盘与所述支架焊盘电连接；

提供引脚针，将所述引脚针固定于所述导电通孔内；

提供壳体，将所述硬质电路板固定于所述壳体内，并使所述芯片与设于所述壳体上的导磁孔的位置相对。

本发明具有以下有益效果：

本发明提供的芯片式磁传感器由芯片支架来支撑芯片，调节芯片支架的高度可以调节芯片的感应面与壳体内表面之间的距离，并使所述芯片的感应面紧贴所述壳体的内表面，这样既可以使芯片的感应面尽可能地靠近被测物体，又可以减少其它外界磁场对芯片的影响，从而提高芯片式磁传感器的灵敏度。

附图说明

图1为本发明实施例芯片式磁传感器的分解图；

图2本发明实施例硬质线路板的立体图；

图3a为本发明实施例芯片支架的立体图；

图3b为本发明实施例另一芯片支架的立体图；

图3c为本发明实施例将芯片支架固定于线路板的示意图；

图4a为本发明实施例芯片的结构图；

图4b为本发明实施例另一芯片的部分结构图；

图4c为本发明实施例又一芯片的部分结构图；

图5为本发明实施例一体结构的芯片支架和线路板的立体图；

图6a为本发明另一实施例软质线路板的立体图；

图6b为本发明实施例软质线路板与芯片的连接示意图；

图7a为本发明实施例芯片支架的立体图；

图7b为本发明实施例另一芯片支架的立体图；

图8为本发明另一实施例支撑台的立体图；

图9为本发明实施例芯片式磁传感器的制作方法的流程图；

图10为本发明实施例芯片式磁传感器的另一制作方法的流程图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明提供的芯片式磁传感器及其制作方法进行详细描述。

图1为本发明实施例芯片式磁传感器的分解图。如图1所示，芯片式磁传感器包括壳体1、线路板2、芯片3、芯片支架4以及引脚针5，线路板2、芯片3和芯片支架4设于壳体1内，而且芯片3与设于壳体1上的导磁孔11的位置相对。芯片式磁传感器通过引脚针5与诸如电路板等其它部件电连接。

在本实施例中，线路板2采用硬质线路板，芯片3固定于芯片支架4，芯片支架4支撑于线路板2，并通过线路板2与引脚针5电连接。换言之，本实施例硬质线路板既用于支撑芯片支架4，又用于芯片3与引脚针5的电连接。

在加工芯片式磁传感器时，可以根据壳体1的内径尺寸来加工硬质线路板的尺寸，使硬质线路板与壳体1紧密配合，这样可以不采用树脂胶而将芯片3、芯片支架4固定于壳体1内，这不仅可以简化芯片式磁传感器的结构，而且可以减少芯片式磁传感器的制作工序，从而降低芯片式磁传感器的制作成本。

本实施例芯片支架4的高度可以根据需要任意加工，只要使芯片3的感应面紧贴壳体1的内表面即可，这样可以减小芯片3的感应面与被测物体之间的距离，从而提高芯片式磁传感器的灵敏度。

图2本发明实施例硬质线路板的立体图。如图2所示，在硬质线路板上设有线路板焊盘21、导电通孔22和布线23，线路板焊盘21和导电通孔22通过布线23电连接。引脚针5的一端固定于导电通孔22内。导电通孔22的内壁设有导电膜，导电膜与硬质线路板上的布线23电连接，借助导电膜使引脚针5与硬质线路板2上的布线23电连接。

图3a为本发明实施例芯片支架的立体图。如图3a所示，在芯片支架4上设有用于固定芯片3的卡槽41，芯片3嵌于卡槽41内。在芯片支架4上设有贯穿其厚度的导电通道42，在芯片支架4的上表面和下表面均设有支架焊盘43，设于芯片支架4上表面的支架焊盘43用于电连接芯片3，设于芯片支架4下表面的支架焊盘43用于电连接线路板2。导电通道42与与其对应的支架焊盘43电连接。

图3b为本发明实施例另一芯片支架的立体图。如图3b所示，芯片支架4包括卡槽41、导电通道42和支架焊盘43，卡槽41、导电通道42和支架焊盘43的位置关系与图3a芯片支架完全相同，在此不再赘述。不同之处在于：导电通道42采用贯穿其厚度的导电孔。在此介绍了导电通道42为导电槽或导电孔，但本发明并不局限于此，导电通道42还可以采用其它形状，如导电柱。

本实施例，芯片支架4固定于线路板2的上表面，并使设于芯片支架4下表面的支架焊盘43与设于线路板2上的线路板焊盘电连接。图3c示出了将芯片支架固定于线路板的示意图。芯片3借助卡槽41固定于芯片支架4上的卡槽41内，用导体将设于芯片3上的芯片焊盘33与设于芯片支架4上表面的支架焊盘43电连接。引脚针5固定于导电通孔22内。

优选地，卡槽41的深度与芯片3的高度一致（相等），这样在将芯片嵌入卡槽41内时，可使芯片3的感应面与芯片支架4的上表面齐平，从而可减小电连接芯片焊盘33和支架焊盘43的导体的弯曲度，不仅有利于芯片焊盘33与支架焊盘43的电连接，而且可以确保芯片焊盘33与支架焊盘43电连接的可靠性。

本实施例芯片式磁传感器还包括滤波电路，滤波电路设于硬质电路板2，用于过滤噪音，从而提高芯片式磁传感器的信噪比。

图4a为本发明实施例芯片的结构图。如图4a所示，芯片3包括支撑体31、一对磁敏感薄膜32和焊盘33，磁敏感薄膜32和焊盘33设于支撑体31的表面。焊盘33与磁敏感薄膜32电连接，焊盘33用于磁敏感薄膜32与诸如线路板2等线路的电连接。由磁敏感薄膜构成的芯片3体积小，易集成，而且灵敏度高。

具体地，芯片3包括两条连续不间断的磁敏感薄膜32a、32b和三个焊盘33a、33b、33c，第一焊盘33a设于第一磁敏感薄膜32a的首端，第二焊盘33b设于第一磁敏感薄膜32a的尾端和第二磁敏感薄膜32b的尾端，第三焊盘33c设于第二磁敏感薄膜32b的首端。利用线路板2和焊盘33a、33b、33c可以将磁敏感薄膜32a、32b连接成惠斯通半桥电路。芯片3受磁场感应能够产生差分输出信号。

在本实施例中，芯片3也可以包括三条或四条或更多条磁敏感薄膜，也就是说，芯片3应包括至少一对磁敏感薄膜，并将磁敏感薄膜电连接成惠斯通半桥电路或惠斯通全桥电路。磁敏感薄膜可以为霍尔效应薄膜、各向异性磁电阻薄膜、巨磁电阻薄膜、隧道磁电阻薄膜、巨磁阻抗薄膜或巨霍尔效应薄膜。

另外，本实施例磁敏感薄膜既可以采用连续不间断的磁敏感薄膜，也可以采用不连续的磁敏感薄膜。如图4b所示，磁敏感薄膜32包括多段磁敏感薄膜段32′，而且磁敏感薄膜段32′由导体26′电连接。

图4c为本发明实施例又一芯片的部分结构图。如图4c所示，在磁敏感薄膜32的长度方向上设有n个用于分段抑制磁敏感薄膜32的退磁场的抑制单元27，抑制单元27间隔设置于磁敏感薄膜32的表面和/或内部，其中，n为≥2的整数。抑制单元27可以是切口、导电体、加热体、隔热体或硬磁体。

在本实施例中，壳体1可以采用坡莫合金、铁氧体或硒钢片制作；或者，采用金属材料或非金属材料制作，并在其表面加镍铁或坡莫合金的镀层。

在本实施例中，芯片支架4和硬质线路板2为分体结构。在另一实施例中，芯片支架4和硬质线路板2为一体结构。如图5所示，将芯片支架4和硬质线路板2加工为一体结构，例如，采用树脂或塑料将芯片支架4和硬质线路板2一体成型，再在其上加工导电通孔22、布线23和卡槽41，而且导电通孔22贯穿硬质电路板2和芯片支架4的厚度。芯片3嵌入卡槽41后，用导线将芯片焊盘33与布线23直接电连接。不难理解，一体结构的芯片支架4和硬质线路板2可以简化芯片式磁传感器的装配步骤，从而降低芯片式磁传感器的成本。

在另一实施例中，线路板2为软质线路板，在软质线路板上设有窗口。如图6a所示，在软质线路板上设有多个第一焊盘21′、多个第二焊盘22′以及窗口25′，第一焊盘21′与对应的芯片焊盘33电连接，第一焊盘21′通过布线23′与对应的第二焊盘22′电连接，第二焊盘22′与对应的引脚针5电连接，引脚针5的数量与第二焊盘22′的数量相等。不难理解，芯片3和引脚针5借助软质线路板电连接，借助引脚针5和软质线路板将芯片4的差分信号输出。

如图6b所示，装配时，将软质线路板置于芯片支架4的顶部，并使芯片3与窗口25′的位置相对，用以避免线路板2影响芯片3的测量精度。由于软质线路板的厚度很薄，甚至可以做到微米级，因此对芯片与被测物体之间的距离影响很小，即对芯片式磁传感器的测量精度的影响很小。

不难理解，在软质线路板上也可以不设置窗口25′，其同样可检测磁信号，但优选在软质线路板上设置窗口25′，这样可以避免软质线路板对磁信号的影响，从而提高芯片式磁传感器的灵敏度。

图7a为本发明实施例芯片支架的结构图，当线路板2为软质线路板时，在芯片支架4上可以不设置通孔。图7b为本发明实施例另一种芯片支架的结构图。如图7a和图7b所示，在芯片支架4上设有卡槽41和通孔，该通孔可以是导电通孔，也可以是不导电通孔。引脚针5穿过通孔后与软质线路板上的第二焊盘22′电连接。

在本实施例中，芯片式磁传感器还包括支撑台6，芯片支架4固定于支撑台6的承载面，支撑台6设于壳体1内，也就是说，芯片3和芯片支架4通过支撑台6固定于壳体1内。

图8为本发明实施例支撑台的立体图。如图8所示，在支撑台6的承载面上设有三个定位凸部61，芯片支架4固定于定位凸部61之间。定位凸部61不仅可以用于芯片支架4的定位，而且有利于芯片支架4的定位，从而提高芯片支架4的装配效率。

需要说明的是，定位凸部61的数量并不局限于三个，在支撑台6的承载面可以设置三个以上的定位凸部61。当然，在支撑台6的承载面也可以设置一个或两个定位凸部61。当在支撑台6的承载面设置一个定位凸部61时，定位凸部61同样能对芯片支架4进行定位。

如图8所示，在支撑台6上还设有第二通孔62，引脚针5的一端从支撑台6的底部穿过第二通孔62后从支撑台6的顶部伸出，并与软质线路板上的第二焊盘22′电连接。优选地，引脚针5的端部为平面头，即采用平头引脚针。

本实施例芯片式磁传感器还包括滤波电路（图中未示出），用于过滤噪音，提高芯片式磁传感器的信噪比。滤波电路设于软质线路板。

线路板2采用软质线路板，芯片3通过软质线路板与引脚针5电连接，无需在芯片支架4上设置导电通道和支架焊盘43，从而简化了芯片支架4的结构，从而可以简化芯片式磁传感器的装配步骤，进而降低芯片式磁传感器的成本。

本实施例提供的芯片式磁传感器由芯片支架来支撑芯片，调节芯片支架的高度可以调节芯片的感应面与壳体内表面之间的距离，并使所述芯片的感应面紧贴所述壳体的内表面，这样既可以使芯片的感应面尽可能地靠近被测物体，又可以减少其它外界磁场对芯片的影响，从而提高芯片式磁传感器的灵敏度。

本实施例还提供一种芯片式磁传感器的制作方法，针对线路板为软质线路板情况，如图9所示，芯片式磁传感器的制作方法包括以下步骤：

步骤S11，提供芯片和芯片支架，并将芯片固定于芯片支架的卡槽内。

芯片包括由至少一对相互平行的磁敏感薄膜构成的惠斯通电桥电路。磁敏感薄膜可以为霍尔效应薄膜、各向异性磁电阻薄膜、巨磁电阻薄膜、隧道磁电阻薄膜、巨磁阻抗薄膜或巨霍尔效应薄膜。另外，每一磁敏感薄膜可以是一体结构的薄膜，即每一磁敏感薄膜是一条完整的薄膜。或者，每一磁敏感薄膜也可以包括多段薄膜段，相邻两段薄膜段通过导线电连接。

如图3所示，在芯片支架上设有卡槽。步骤S11是将芯片嵌于芯片支架上的卡槽内，然后点胶固定。

步骤S12，提供软质线路板，将软质线路板置于芯片支架的顶部，并使芯片与设于软质线路板上的窗口25′的位置相对，以及使设于软质线路板上的第一焊盘与设于芯片上的芯片焊盘相对。

如图6所示，在软质线路板上设有第一焊盘21′、第二焊盘22′以及窗口25′，第一焊盘21′和第二焊盘22′通过布线23′电连接。

在步骤S12中，将软质线路板2置于芯片支架4的顶部，并使芯片3与窗口25′的位置相对，以及使第一焊盘21′与芯片焊盘33电连接，然后将软质线路板与芯片支架4点胶固定。

步骤S13，提供支撑台，将芯片支架固定于支撑台，并使设于软质线路板上的第二焊盘与设于支撑台上的第二通孔的位置相对。

如图7所示，在支撑台6上设有定位凸部61和第二通孔62。芯片支架4固定于支撑台6的定位凸部61之间，并使第二焊盘22′与第二通孔62的位置相对，然后将软质线路板2与支撑台6点胶固定。

步骤S14，提供引脚针，将引脚针插入第二通孔内，并使引脚针与第二焊盘电连接。

引脚针5采用平头引脚针，以使引脚针5和第二焊盘22′保持良好电连接。

步骤S15，将芯片焊盘33和第一焊盘21′焊接在一起，将第二焊盘22′和引脚针5焊接在一起，从而完成支撑台、软质线路板、芯片支架和芯片的固定。当然，芯片焊盘33和第一焊盘21′的焊接也可以在步骤S12进行，即在将软质线路板与芯片支架点胶固定后，将芯片焊盘33和第一焊盘21′焊接在一起。当然，也可以在步骤13中，在将软质线路板与支撑台点胶固定后焊接。

步骤S16，提供壳体，将支撑台固定于壳体内，并使芯片的感应面与设于壳体上的导磁孔的位置相对。

将支撑台插入壳体内，然后注入黑胶灌封，从而将支撑台固定于壳体内。

本实施例芯片式磁传感器的制作方法通过芯片支架来固定芯片，调节芯片支架的高度可以调节芯片的感应面与壳体内表面之间的距离，并使芯片的感应面紧贴壳体的内表面，这样既可以使芯片的感应面尽可能地靠近被测物体，又可以减少其它外界磁场对芯片的影响，从而提高芯片式磁传感器的灵敏度。

本实施例还提供另一种芯片式磁传感器的制作方法，针对线路板为硬质线路板情况，如图10所示，芯片式磁传感器的制作方法包括以下步骤：

步骤S21，提供芯片和芯片支架，并将芯片固定于芯片支架的卡槽内。

芯片包括由至少一对相互平行的磁敏感薄膜构成的惠斯通电桥电路。磁敏感薄膜可以为霍尔效应薄膜、各向异性磁电阻薄膜、巨磁电阻薄膜、隧道磁电阻薄膜、巨磁阻抗薄膜或巨霍尔效应薄膜。另外，每一磁敏感薄膜可以是一体结构的薄膜，即每一磁敏感薄膜是一条完整的薄膜。或者，每一磁敏感薄膜也可以包括多段薄膜段，相邻两段薄膜段通过导线电连接。

如图3所示，在芯片支架上设有卡槽41、导电通道42和支架焊盘43。步骤S21是将芯片嵌于芯片支架上的卡槽内，然后点胶固定。

步骤S22，提供硬质线路板，将芯片支架置于硬质电路板，并使支架焊盘与硬质线路板上的线路板焊盘相对，将芯片焊盘与支架焊盘电连接。

如图2所示，在硬质线路板上设有线路板焊盘21、导电通孔22和布线23，线路板焊盘21和导电通孔22通过布线23电连接。将芯片支架4置于硬质电路板，并使支架焊盘43与线路板焊盘21电连接，从而使线路板焊盘21与芯片焊盘33电连接。

步骤S23，提供引脚针，将引脚针固定于导电通孔内。

将引脚针5固定于导电通孔22内，从而使引脚针5与线路板焊盘21电连接。

步骤S24，提供壳体，将硬质电路板固定于壳体内，并使芯片与设于壳体上的导磁孔的位置相对。

在壳体1上设有导磁孔11，在将硬质电路板固定于壳体1内时，使芯片3与导磁孔11的位置相对。外界的磁信号穿过导磁孔11后被芯片3感应。

本实施例芯片式磁传感器的制作方法通过芯片支架来固定芯片，调节芯片支架的高度可以调节芯片的感应面与壳体内表面之间的距离，并使芯片的感应面紧贴壳体的内表面，这样既可以使芯片的感应面尽可能地靠近被测物体，又可以减少其它外界磁场对芯片的影响，从而提高芯片式磁传感器的灵敏度。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (15)

1.一种芯片式磁传感器，包括芯片、线路板、壳体以及引脚针，在所述壳体上设有导磁孔，所述芯片和所述线路板设于所述壳体内，并使所述芯片与所述导磁孔相对，所述芯片通过所述线路板与所述引脚针电连接，所述引脚针将所述芯片与设于所述壳体外的外部元件电连接，其特征在于，还包括芯片支架，所述芯片固定于所述芯片支架，借助所述芯片支架使所述芯片的感应面紧贴所述壳体的内表面。

2.根据权利要求1所述的芯片式磁传感器，其特征在于，在所述芯片支架上设有卡槽，所述芯片嵌于所述卡槽内，所述卡槽的深度与所述芯片的高度一致，以使所述芯片的感应面与所述芯片支架的上表面齐平。

3.根据权利要求1所述的芯片式磁传感器，其特征在于，所述线路板为硬质线路板，所述芯片支架支撑于所述线路板，在所述线路板上设有线路板焊盘，所述引脚针与所述线路板焊盘电连接；

在所述芯片支架上设有贯穿其厚度的导电通道和设置在其表面的支架焊盘，所述导电通道与所述支架焊盘电连接，所述芯片上设有芯片焊盘，所述芯片焊盘和所述线路板焊盘分别与设置在所述芯片支架上、下表面的所述支架焊盘电连接，借助所述导电通道和所述支架焊盘将所述芯片焊盘与所述线路板焊盘电连接。

4.根据权利要求1所述的芯片式磁传感器，其特征在于，所述线路板为软质线路板，在所述软质线路板上设有多个第一焊盘、与所述引脚针电连接的多个第二焊盘以及窗口，所述软质线路板置于所述芯片的顶部，并使所述芯片与所述窗口的位置相对，同时使所述第一焊盘与设于所述芯片上的芯片焊盘一一对应电连接，所述第一焊盘和所述第二焊盘一一对应电连接，所述软质线路板将所述芯片焊盘和所述引脚针电连接。

5.根据权利要求4所述的芯片式磁传感器，其特征在于，还包括支撑台，所述芯片支架固定于所述支撑台的承载面，所述支撑台设于所述壳体内。

6.根据权利要求5所述的芯片式磁传感器，其特征在于，在所述支撑台的承载面上设有多个定位凸部，所述芯片支架固定于所述定位凸部之间。

7.根据权利要求6所述的芯片式磁传感器，其特征在于，在所述支撑台的承载面上设有三个定位凸部，所述芯片支架嵌置于所述定位凸部之间。

8.根据权利要求5所述的芯片式磁传感器，其特征在于，所述支撑台与所述芯片支架为一体结构。

9.根据权利要求5或8所述的芯片式磁传感器，其特征在于，在所述支撑台上设有贯穿其厚度的第二通孔，所述第二通孔的数量与所述引脚针的数量相等，所述引脚针的一端穿过所述第二通孔与对应的所述第二焊盘电连接。

10.根据权利要求1所述的芯片式磁传感器，其特征在于，还包括用于过滤噪音的滤波电路，所述滤波电路设于所述线路板。

11.根据权利要求1所述的芯片式磁传感器，其特征在于，所述芯片包括由磁敏感薄膜构成的惠斯通电桥电路，所述磁敏感薄膜为霍尔效应薄膜、各向异性磁电阻薄膜、巨磁电阻薄膜、隧道磁电阻薄膜、巨磁阻抗薄膜或巨霍尔效应薄膜。

12.根据权利要求1所述的芯片式磁传感器，其特征在于，所述壳体采用坡莫合金、铁氧体或硒钢片制作；或者，采用金属材料或非金属材料制作，并在其表面加镍铁或坡莫合金的镀层。

13.根据权利要求1所述的芯片式磁传感器，其特征在于，所述引脚针的端部为平面头。

14.一种芯片式磁传感器的制作方法，其特征在于，包括：

提供芯片和芯片支架，并将所述芯片固定于所述芯片支架的卡槽内；

提供软质线路板，将所述软质线路板置于所述芯片支架的顶部，并使所述芯片与设于所述软质线路板上的窗口的位置相对，以及使设于所述软质线路板上的第一焊盘与设于所述芯片上的芯片焊盘电连接；

提供支撑台，将所述芯片支架固定于所述支撑台，并使设于所述软质线路板上的第二焊盘与设于所述支撑台上的第二通孔的位置相对；

提供引脚针，将所述引脚针插入所述第二通孔内，并使所述引脚针与所述第二焊盘电连接；

提供壳体，将所述支撑台固定于所述壳体内，并使所述芯片与设于所述壳体上的导磁孔的位置相对。

15.一种芯片式磁传感器的制作方法，其特征在于，包括：

提供芯片和芯片支架，并将所述芯片固定于所述芯片支架的卡槽内；

提供硬质电路板，将所述芯片支架固定于所述硬质电路板，并使所述芯片支架上的支架焊盘与所述硬质线路板上的线路板焊盘相对，将芯片焊盘与所述支架焊盘电连接；

提供引脚针，将所述引脚针固定于所述导电通孔内；

提供壳体，将所述硬质电路板固定于所述壳体内，并使所述芯片与设于所述壳体上的导磁孔的位置相对。