[go: up one dir, main page]

CN103898584A - 一种镁合金壳体表面电镀铜的预镀锌工艺 - Google Patents

一种镁合金壳体表面电镀铜的预镀锌工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN103898584A
CN103898584A CN201310219544.2A CN201310219544A CN103898584A CN 103898584 A CN103898584 A CN 103898584A CN 201310219544 A CN201310219544 A CN 201310219544A CN 103898584 A CN103898584 A CN 103898584A
Authority
CN
China
Prior art keywords
alloy
zinc
water
surplus
condition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201310219544.2A
Other languages
English (en)
Inventor
钱永清
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
WUXI XISHAN DISTRICT EHU TOWN DANGKOU QINGDANG METAL PRODUCT FACTORY
Original Assignee
WUXI XISHAN DISTRICT EHU TOWN DANGKOU QINGDANG METAL PRODUCT FACTORY
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by WUXI XISHAN DISTRICT EHU TOWN DANGKOU QINGDANG METAL PRODUCT FACTORY filed Critical WUXI XISHAN DISTRICT EHU TOWN DANGKOU QINGDANG METAL PRODUCT FACTORY
Priority to CN201310219544.2A priority Critical patent/CN103898584A/zh
Publication of CN103898584A publication Critical patent/CN103898584A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明公开了一种镁合金壳体表面电镀铜的预镀锌工艺，所述工艺包括如下步骤：1）清洗：先碱洗，后酸洗，中间水洗；2）活化；在活化液中活化5-15min；3）浸锌合金：在75-85℃条件下，将镁合金铸件在锌合金浸液中浸泡10-15min；4）预镀锌，预镀锌镀液组成为：ZnSO4·7H2O32-36g/L，K4P2O7·3H2O164-168g/L，KF18-20g/L，C6H17O7N332-36g/L，植酸0.4-0.6g/L，H2CSNH2：4-6g/L，余量为水预镀锌温度：35-45℃，电镀时间30-40min，电流密度：2-3A/dm2。

Description

一种镁合金壳体表面电镀铜的预镀锌工艺
技术领域
本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种镁合金壳体表面电镀铜的预镀锌工艺。
背景技术
镁合金的散热性不仅比塑料高，且优于铝合金，镁合金的热扩散系数为3.79×10-5m2Ps，铝合金的热扩散系数为3.64×10-5m2Ps，而工程塑料的热扩散系数为0。镁合金的加热与散热比铝合金快，工程塑料更是无法相比。镁合金还有很高的屏蔽电磁干扰的性能，适于做电子器材的外壳，特别适合制作手提电脑、手机、掌上电脑、数码相机等产品的外壳。
总之镁合金具有轻质耐用、减震、屏蔽的功能，比强度高、易于回收再利用、价格低廉的特点，可广泛使用在国防军工、交通运输、光学仪器及电子器件等工业领域。
影响镁合金应用的主要问题是镁合金的耐蚀性问题，由于镁的电位非常负，在某些条件下的耐蚀性较差，其应用范围受到很大限制。为了充分利用镁合金密度小、高比强度和比刚度的特点，人们一方面在不断地从合金化、热处理等方面提高镁合金的耐蚀性，另一方面就是通过表面防护方法寻求提高镁合金耐蚀的途经。
有许多工艺可在镁及镁合金表面上形成涂覆层，包括电镀、化学镀、转化膜、阳极氧化、有机涂层、气相沉积层等。其中最为简单有效的方法就是通过电化学方法在镁及镁合金基体上镀一层所需性能的金属或合金，即电镀。镁及镁合金表面电镀的目的有两个：一是防护，二是美观，即镁及镁合金表面具有防护装饰性镀层。电镀后的镁及镁合金产品主要用于高速运动物体的零部件上及需要搬运制品和便携产品的零部件上，其中首选的应用领域是汽车、摩托车及自行车等行业，其次是便携式电子产品，如笔记本电脑、移动电话、随身听等。
国际上比较成熟的解决镁及镁合金表面防腐装饰处理技术主要有两种，其一是涂料涂装，其二是金属电镀。前者是目前镁合金表面处理的传统方法，但对镁合金表面要求高光泽装饰、耐磨、耐热条件下使用，则涂料涂装则不能满足要求，这就需要用金属镀层来解决。然而镁合金在常规的电镀槽液中极不稳定，镁合金件不能直接进入槽液进行电镀。通常需要对镁及镁合金表面进行预处理，然后可用常规电镀，达到对镁合金表面防护装饰之目的。
目前镁及镁合金电镀进行预处理的方法国内外主要采用美国ASTM推荐的标准方法，是Dow公司开发的浸锌法，其预处理采用了浸锌和氰化物镀铜工艺。该技术不仅工艺复杂，且采用了有毒的氰化物。美国专利6068938描述了采用电镀锌之后焦磷酸盐电镀铜来代替氰化镀铜；国内也有采用焦磷酸盐代替氰化物技术；日本专利59050194描述镁合金前处理后，在镀铜时采用含有硅酸盐的镀液。上述这些工艺电镀铜镀层的均匀性、平整性以及与金属基体的结合力等方面并非十分理想。
在电镀铜之前通常有预镀锌的工艺，其中预镀锌的工艺对镀铜层具有重要的影响。
发明内容
本发明的目的在于提出一种镁合金壳体表面电镀铜的预镀锌工艺，通过预镀锌浸液组分的调整，克服现有技术的缺陷，使得镀层与基体的结合力更好。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种镁合金壳体表面电镀铜的预镀锌工艺，所述工艺包括如下步骤：
1）清洗：在65-75℃的条件下，将镁合金铸件在碱洗液中浸泡8-10min，碱液组成为氢氧化钠74-76g/L，磷酸钠6-8g/L，余量为水，然后水洗；在35-45℃的条件下，将镁合金铸件在酒石酸中浸泡40-60s，然后水洗；
2）活化：在室温的条件下将镁合金铸件在活化剂中活化5-15min，然后水洗；活化液组成为柠檬酸165-175g/L、NaF200-210g/L，余量为水；
3）浸锌合金：浸锌液浸液组成为：ZnSO4·7H2032-36g/L，Na4P2O7·10H2O160-170g/L，NaF10-12g/L，KF6-8g/L，Na2CO38-12g/L，NiSO42-3g/L，磷酸15-18g/L，余量为水；在75-85℃条件下，将镁合金铸件在锌合金浸液中浸泡10-15min；
4）预镀锌，预镀锌浸液组成为：ZnSO4·7H2O32-36g/L，K4P2O7·3H2O164-168g/L，KF18-20g/L，C6H17O7N332-36g/L，植酸0.4-0.6g/L，H2CSNH2：4-6g/L，余量为水；以纯锌为阳极，预镀锌温度：35-45℃，电镀时间30-40min，电流密度：2-3A/dm2。
本发明具有如下技术效果：
通过对预镀锌镀液成分的调整，使得镀锌层的镀覆效果优异，采用该预镀锌工艺后电镀的铜镀层外观光亮、结合力良好、孔隙率低，并且维护方便。电镀溶液的均镀能力及深镀能力优良。采用本发明方法镀铜后的镁合金铸件可以直接使用也可以作为后续镀镍、镀铬的底层。
具体实施方式
实施例一
一种镁合金壳体表面电镀铜的预镀锌工艺，所述工艺包括如下步骤：
1）清洗：在65-75℃的条件下，将镁合金铸件在碱洗液中浸泡8min，碱液组成为氢氧化钠74g/L，磷酸钠8g/L，余量为水，然后水洗；在35-45℃的条件下，将镁合金铸件在酒石酸中浸泡60s，然后水洗；
2）活化：在室温的条件下将镁合金铸件在活化剂中活化5-15min，然后水洗；活化液组成为柠檬酸165g/L、NaF210g/L，余量为水；
3）浸锌合金：浸锌液组成为：ZnSO4·7H2O32g/L，Na4P2O7·10H2O170g/L，NaF10g/L，KF8g/L，Na2CO38g/L，NiSO43g/L，磷酸15g/L，余量为水；在75-85℃条件下，将镁合金铸件在锌合金浸液中浸泡10min；
4）预镀锌，预镀锌镀液组成为：ZnSO4·7H2O32g/L，K4P2O7·3H2O168g/L，KF18g/L，C6H17O7N336g/L，植酸0.4g/L，H2CSNH2：6g/L，余量为水；以纯锌为阳极，预镀锌温度：35-45℃，电镀时间30min，电流密度：2-3A/dm2。
实施例二
一种镁合金壳体表面电镀铜的预镀锌工艺，所述工艺包括如下步骤：
1）清洗：在65-75℃的条件下，将镁合金铸件在碱洗液中浸泡10min，碱液组成为氢氧化钠76g/L，磷酸钠6g/L，余量为水，然后水洗；在35-45℃的条件下，将镁合金铸件在酒石酸中浸泡60s，然后水洗；
2）活化：在室温的条件下将镁合金铸件在活化剂中活化15min，然后水洗；活化液组成为柠檬酸175g/L、NaF200g/L，余量为水；
3）浸锌合金：浸锌液组成为：ZnSO4·7H2O36g/L，Na4P2O7·10H2O160g/L，NaF12g/L，KF6g/L，Na2CO312g/L，NiSO42g/L，磷酸18g/L，余量为水；在75-85℃条件下，将镁合金铸件在锌合金浸液中浸泡15min；
4）预镀锌，预镀锌镀液组成为：ZnSO4·7H2O36g/L，K4P2O7·3H2O164g/L，KF20g/L，C6H17O7N332g/L，植酸0.6g/L，H2CSNH2：4g/L，余量为水；以纯锌为阳极，预镀锌温度：35-45℃，电镀时间40min，电流密度：2-3A/dm2。
实施例三
一种镁合金壳体表面电镀铜的预镀锌工艺，所述工艺包括如下步骤：
1）清洗：在65-75℃的条件下，将镁合金铸件在碱洗液中浸泡9min，碱液组成为氢氧化钠75g/L，磷酸钠7g/L，余量为水，然后水洗；在35-45℃的条件下，将镁合金铸件在酒石酸中浸泡50s，然后水洗；
2）活化：在室温的条件下将镁合金铸件在活化剂中活化10min，然后水洗；活化液组成为柠檬酸170g/L、NaF205g/L，余量为水；
3）浸锌合金：浸锌液组成为：ZnSO4·7H2O34g/L，Na4P2O7·10H2O165g/L，NaF11g/L，KF7g/L，Na2CO310g/L，NiSO42.5g/L，磷酸17g/L，余量为水；在75-85℃条件下，将镁合金铸件在锌合金浸液中浸泡13min；
4）预镀锌，预镀锌镀液组成为：ZnSO4·7H2O34g/L，K4P2O7·3H2O166g/L，KF19g/L，C6H17O7N334g/L，植酸0.5g/L，H2CSNH2：5g/L，余量为水；以纯锌为阳极，预镀锌温度：35-45℃，电镀时间35min，电流密度：2-3A/dm2。

Claims (1)

1.一种镁合金壳体表面电镀铜的预镀锌工艺，其特征在于，所述工艺包括如下步骤：
1）清洗：在65-75℃的条件下，将镁合金铸件在碱洗液中浸泡8-10min，碱液组成为氢氧化钠74-76g/L，磷酸钠6-8g/L，余量为水，然后水洗；在35-45℃的条件下，将镁合金铸件在酒石酸中浸泡40-60s，然后水洗；
2）活化：在室温的条件下将镁合金铸件在活化剂中活化5-15min，然后水洗；活化液组成为柠檬酸165-175g/L、NaF200-210g/L，余量为水；
3）浸锌合金：浸锌液组成为：ZnSO4·7H2O32-36g/L，Na4P2O7·10H2O160-170g/L，NaF10-12g/L，KF6-8g/L，Na2CO38-12g/L，NiSO42-3g/L，磷酸15-18g/L，余量为水；在75-85℃条件下，将镁合金铸件在锌合金浸液中浸泡10-15min；
4）预镀锌，预镀锌镀液组成为：ZnSO4·7H2O32-36g/L，K4P2O7·3H2O164-168g/L，KF18-20g/L，C6H17O7N332-36g/L，植酸0.4-0.6g/L，H2CSNH2：4-6g/L，余量为水；以纯锌为阳极，预镀锌温度：35-45℃，电镀时间30-40min，电流密度：2-3A/dm2。
CN201310219544.2A 2013-06-03 2013-06-03 一种镁合金壳体表面电镀铜的预镀锌工艺 Pending CN103898584A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310219544.2A CN103898584A (zh) 2013-06-03 2013-06-03 一种镁合金壳体表面电镀铜的预镀锌工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310219544.2A CN103898584A (zh) 2013-06-03 2013-06-03 一种镁合金壳体表面电镀铜的预镀锌工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103898584A true CN103898584A (zh) 2014-07-02

Family

ID=50990147

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310219544.2A Pending CN103898584A (zh) 2013-06-03 2013-06-03 一种镁合金壳体表面电镀铜的预镀锌工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103898584A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107554291A (zh) * 2016-06-30 2018-01-09 宁波高发汽车控制系统股份有限公司 电子加速器踏板总成
CN111603615A (zh) * 2020-06-08 2020-09-01 郑州大学 一种可控降解高强镁基复合支架合涂层及其制备方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4488942A (en) * 1983-08-05 1984-12-18 Omi International Corporation Zinc and zinc alloy electroplating bath and process
US4515663A (en) * 1984-01-09 1985-05-07 Omi International Corporation Acid zinc and zinc alloy electroplating solution and process
CN101148762A (zh) * 2007-11-12 2008-03-26 湖南大学 一步酸洗活化的镁合金表面镀前处理工艺
CN101195925A (zh) * 2006-12-08 2008-06-11 辽宁师范大学 一种镁及镁合金表面电镀铜的方法
CN101243211A (zh) * 2005-08-17 2008-08-13 麦克德米德有限公司 用于电镀的镁基材的预处理
CN101245479A (zh) * 2008-03-17 2008-08-20 哈尔滨工业大学 一种镁合金铸件无氰电镀铜的方法
CN101275221A (zh) * 2008-05-13 2008-10-01 周学华 一种镁合金表面化学镀镍磷合金的方法
CN101435097A (zh) * 2007-11-13 2009-05-20 沈阳工业大学 一种镁合金表面上无氰电镀金属层的方法
CN102230202A (zh) * 2011-06-21 2011-11-02 哈尔滨工业大学 Mb2镁合金丝镀铜的方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4488942A (en) * 1983-08-05 1984-12-18 Omi International Corporation Zinc and zinc alloy electroplating bath and process
US4515663A (en) * 1984-01-09 1985-05-07 Omi International Corporation Acid zinc and zinc alloy electroplating solution and process
CN101243211A (zh) * 2005-08-17 2008-08-13 麦克德米德有限公司 用于电镀的镁基材的预处理
JP2009504923A (ja) * 2005-08-17 2009-02-05 マクダーミッド インコーポレーテッド マグネシウム基板の電気めっき前処理
CN101195925A (zh) * 2006-12-08 2008-06-11 辽宁师范大学 一种镁及镁合金表面电镀铜的方法
CN101148762A (zh) * 2007-11-12 2008-03-26 湖南大学 一步酸洗活化的镁合金表面镀前处理工艺
CN101435097A (zh) * 2007-11-13 2009-05-20 沈阳工业大学 一种镁合金表面上无氰电镀金属层的方法
CN101245479A (zh) * 2008-03-17 2008-08-20 哈尔滨工业大学 一种镁合金铸件无氰电镀铜的方法
CN101275221A (zh) * 2008-05-13 2008-10-01 周学华 一种镁合金表面化学镀镍磷合金的方法
CN102230202A (zh) * 2011-06-21 2011-11-02 哈尔滨工业大学 Mb2镁合金丝镀铜的方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107554291A (zh) * 2016-06-30 2018-01-09 宁波高发汽车控制系统股份有限公司 电子加速器踏板总成
CN111603615A (zh) * 2020-06-08 2020-09-01 郑州大学 一种可控降解高强镁基复合支架合涂层及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101195925A (zh) 一种镁及镁合金表面电镀铜的方法
CN103540968A (zh) 在铝铜复合材料构件上电镀镍的工艺方法
CN103898572A (zh) 一种镁合金壳体表面电镀铜的工艺
CN101435098B (zh) 一种镁合金表面上无氰电镀镍层的方法
CN103898578A (zh) 一种镁合金壳体表面电镀铜的镀液
CN105441760A (zh) 一种钛镁合金平板电脑壳体的表面电镀铜方法
CN103898584A (zh) 一种镁合金壳体表面电镀铜的预镀锌工艺
CN105543602B (zh) 一种表面电镀铜的镁合金智能手机壳体的制备方法
CN103469280A (zh) 镁合金微弧氧化电解液及利用该电解液对镁合金表面黑色陶瓷化处理的工艺
CN103898580A (zh) 一种镁合金壳体表面电镀铜的化学浸锌工艺
CN104419952A (zh) 在镁合金表面电镀铜、化学镀镍及电镀镍的方法
CN103898505A (zh) 一种预电镀锌镍合金的镁合金表面化学镀镍工艺
CN105543601B (zh) 一种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜方法
US20200224325A1 (en) Surface treatment method
CN103898569A (zh) 一种镁合金壳体表面电镀铜的预镀锌镀液
CN103938194A (zh) 一种镁合金壳体表面电镀铜的化学浸锌浸液
CN105671389B (zh) 一种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜的镀液
KR101110887B1 (ko) 마그네슘 합금 소재에 크로메이트 대체 전기화학적 표면처리방법
CN104195612A (zh) 一种镀银铜包钢线的无氰化生产工艺
CN103938194B (zh) 一种镁合金壳体表面电镀铜的化学浸锌浸液
CN110592627B (zh) 一种无氰仿金电镀液及其镁合金电镀工艺
CN1804145A (zh) 镁合金上电镀锌的方法
CN105463278A (zh) 一种表面电镀铜的钛镁合金平板电脑壳体的制备方法
CN109402685B (zh) 镀锌镍低区镀层厚度提高工艺
CN100413996C (zh) 镁合金上硫酸镍溶液体系化学镀镍的方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20140702

RJ01 Rejection of invention patent application after publication