CN103789802A - 一种铜基表面纳米化处理后电镀银的方法 - Google Patents
一种铜基表面纳米化处理后电镀银的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103789802A CN103789802A CN201410073218.XA CN201410073218A CN103789802A CN 103789802 A CN103789802 A CN 103789802A CN 201410073218 A CN201410073218 A CN 201410073218A CN 103789802 A CN103789802 A CN 103789802A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper
- silver
- treatment
- nano
- electroplating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 69
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 69
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 69
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 238000007709 nanocrystallization Methods 0.000 title 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 59
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 59
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 59
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 39
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 34
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 31
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 26
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 13
- 238000001994 activation Methods 0.000 claims description 13
- 238000005554 pickling Methods 0.000 claims description 13
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 claims description 12
- LFAGQMCIGQNPJG-UHFFFAOYSA-N silver cyanide Chemical compound [Ag+].N#[C-] LFAGQMCIGQNPJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 9
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 17
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M sodium hydroxide Inorganic materials [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 14
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 7
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000002159 nanocrystal Substances 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N potassium cyanide Chemical compound [K+].N#[C-] NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 2
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 229910000406 trisodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000019801 trisodium phosphate Nutrition 0.000 description 2
- USFZMSVCRYTOJT-UHFFFAOYSA-N Ammonium acetate Chemical compound N.CC(O)=O USFZMSVCRYTOJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005695 Ammonium acetate Substances 0.000 description 1
- 229910021607 Silver chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019257 ammonium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 229940043376 ammonium acetate Drugs 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- BRWIZMBXBAOCCF-UHFFFAOYSA-N hydrazinecarbothioamide Chemical compound NNC(N)=S BRWIZMBXBAOCCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L potassium sodium L-tartrate Chemical compound [Na+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L 0.000 description 1
- 229940074439 potassium sodium tartrate Drugs 0.000 description 1
- 229940098221 silver cyanide Drugs 0.000 description 1
- HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M silver monochloride Chemical compound [Cl-].[Ag+] HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 1
- HRZFUMHJMZEROT-UHFFFAOYSA-L sodium disulfite Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S(=O)S([O-])(=O)=O HRZFUMHJMZEROT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229940001584 sodium metabisulfite Drugs 0.000 description 1
- 235000010262 sodium metabisulphite Nutrition 0.000 description 1
- 235000011006 sodium potassium tartrate Nutrition 0.000 description 1
- AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L sodium thiosulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=S AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000019345 sodium thiosulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本发明公开了一种铜基表面纳米化处理后电镀银的方法，将纯铜样品或铜合金样品放于密闭容器上部，容器底部放置磨球，对样品进行表面机械研磨处理；然后进行退火处理，消除表面机械研磨处理过程中产生的位错和应力，得到表面纳米化的铜基体；再对表面纳米化的铜基体进行电镀银处理，待镀层厚度达到要求时，完成对表面纳米化的铜基体的电镀银操作，得到铜基银镀件。本发明通过表面机械研磨处理在样品表层处获得一层均匀的等轴纳米晶粒，电镀时铜基体表面的等轴纳米晶粒层能够提高电镀银层与铜基体的结合性，提高铜基体表面的硬度，同时降低电镀银层应力，降低镀件在使用过程中的磨损情况，延长镀件的使用寿命。
Description
技术领域
本发明属于电镀银技术领域，具体涉及一种铜基表面纳米化处理后电镀银的方法。
背景技术
随着工业应用的发展，电镀银广泛应用于变压器开关、高低压开关等行业的触头部分。目前，在电镀银过程中，对铜及铜合金等基体表面进行除油、酸洗后进行电镀银沉积。通过这种电镀沉积获得的镀银层存在与基体结合差、膜层应力大、使用寿命短等缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种铜基表面纳米化处理后电镀银的方法，该方法能够在铜基体表层处得到一层均匀的等轴纳米晶粒，能够提高电镀银层与铜基体的结合性，降低电镀银层应力，并且能够延长镀件的使用寿命。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案包括以下步骤：
1）将纯铜样品或铜合金样品放于密闭容器上部，容器底部放置磨球，对样品进行表面机械研磨处理；
2）对经过表面机械研磨处理后的纯铜样品或铜合金样品进行退火处理，消除表面机械研磨处理过程中产生的位错和应力，得到表面纳米化的铜基体；
3）对表面纳米化的铜基体进行电镀银处理，待镀层厚度达到要求时，完成对表面纳米化的铜基体的电镀银操作，得到铜基银镀件。
所述的步骤1）中表面机械研磨处理的时间为10～20min，振动频率为10～20KHz。
所述的步骤1）中的磨球是直径为2～5mm的不锈钢球或陶瓷球。
所述的步骤2）中退火处理的温度为300℃～400℃，时间为0.5～1h。
所述的步骤2）得到的表面纳米化的铜基体其表面具有等轴的纳米晶粒。
所述的步骤3）中的电镀银处理包括有氰镀银处理和无氰镀银处理。
所述的有氰镀银处理的主要工艺步骤依次为：除油、酸洗、活化及有氰镀银；所述的无氰镀银处理的主要工艺步骤依次为：除油、酸洗、活化、预镀银及无氰镀银。
与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：
本发明提供了一种铜基表面纳米化处理后电镀银的方法，先对纯铜样品或铜合金样品进行表面机械研磨处理，然后退火，得到表面纳米化的铜基体，再对表面纳米化的铜基体进行电镀银处理。其中表面机械研磨处理主要用于实现样品表面晶粒的纳米化。表面机械研磨处理的过程是，在密闭容器内，由底部的磨球通过振动发生器的驱动高速冲击位于容器上部的纯铜样品或铜合金样品表面，导致样品表层不断地发生剧烈的塑性变形，致使样品表层晶粒细化至纳米量级。经过处理的样品表层的晶粒中存在大量的位错与应力，在恒温下退火处理一定时间后，可以实现样品表层晶粒细化，在样品表面获得一层均匀的等轴纳米晶粒层，即得到表面纳米化的铜基体。然后对表面纳米化的铜基体进行电镀银处理，得到铜基银镀件。电镀时铜基体表面的等轴纳米晶粒层能够提高电镀银层与铜基体的结合性，降低电镀银层应力。并且经过表面机械研磨处理得到的铜基体的表面硬度大幅提高，降低了镀件在使用过程中的磨损情况，延长了镀件的使用寿命。
附图说明
图1为经过表面机械处理及退火处理的铜合金有氰电镀银后的截面透射图。
图2为经过表面机械处理及退火处理的铜合金表层纳米晶粒的截面透射图。
其中：a为电镀银层、b为铜合金表层纳米晶粒、c为铜合金基体大晶粒。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
实施例1：
1）将纯铜样品放于密闭容器上部，容器底部放置直径为3mm的不锈钢球，对样品进行15min的表面机械研磨处理，振动频率为20KHz。
2）将经过表面机械研磨处理后的纯铜样品在300℃的恒温状态下退火处理1h，消除由表面机械研磨处理过程中产生的位错和应力，得到表面纳米化的铜基体。
3）对表面纳米化的铜基体进行有氰镀银处理，待镀层厚度达到要求时，完成对表面纳米化的铜基体的有氰镀银操作，得到铜基银镀件。其中有氰镀银处理的工艺步骤依次为：除油、水洗、酸洗、水洗、活化、水洗、有氰镀银、水洗、干燥。各主要工序的工艺条件如下：
a.除油：将表面纳米化的铜基体浸于80℃的除油碱液中，至表面除油干净，其中除油碱液的配方为：氢氧化钠10g/L，碳酸钠40g/L，磷酸三钠50g/L，OP乳化剂3g/L；
b.酸洗：将除油后的铜基体浸于40℃的酸洗液中，其中酸洗液的配方为：硫酸（1.84g/ml）100g/L，盐酸（1.18g/ml）150g/L，缓蚀剂0.5g/L；
c.活化：将酸洗后的铜基体浸于活化酸液中，在室温下活化处理20s，其中活化酸液的配方为：硫酸（1.84g/ml）8g/L；
d.有氰镀银：将活化后的铜基体置于有氰镀银溶液中，在室温下电镀银，电镀银时的阴极电流密度为1.5A/dm2，其中有氰镀银溶液的配方为：氯化银60g/L，氰化钾75g/L，酒石酸钾钠35g/L。
实施例2
（1）将铜合金样品放入密闭容器上部，容器底部放有直径为2mm的陶瓷球，对样品进行20min的表面机械研磨处理，振动频率为10KHz。
（2）将经过表面机械研磨处理的铜合金样品在400℃下退火0.8h，消除由表面机械研磨处理过程中产生的位错和应力，得到表面纳米化的铜基体。
（3）对表面纳米化的铜基体进行无氰镀银处理，待镀层厚度达到要求时，完成对表面纳米化的铜基体的无氰镀银操作，得到铜基银镀件。其中无氰镀银处理的工艺步骤依次为：除油、水洗、酸洗、水洗、活化、水洗、预镀银、水洗、无氰镀银、水洗、干燥。各主要工序的工艺条件如下：
a.除油：将表面纳米化的铜基体浸于80℃的除油碱液中，至表面除油干净，其中除油碱液的配方为：氢氧化钠10g/L，碳酸钠40g/L，磷酸三钠50g/L，OP乳化剂3g/L；
b.酸洗：将除油后的铜基体浸于40℃的酸洗液中，其中酸洗液的配方为：硫酸（1.84g/ml）100g/L，盐酸（1.18g/ml）150g/L，缓蚀剂0.5g/L；
c.活化：将酸洗后的铜基体浸于活化酸液中，在室温下活化处理20s，其中活化酸液的配方为：硫酸（1.84g/ml）8g/L；
d.预镀银：将活化后的铜基体置于预镀银溶液中，在室温下预镀银，预镀银时的阴极电流密度为0.3A/dm2，时间60s，其中预镀银溶液的配方为：氰化银5g/L，氰化钾70g/L，碳酸钾8g/L；
e.无氰镀银：将预镀银后的铜基体置于无氰镀银溶液中，在室温下电镀银，电镀银时的阴极电流密度为0.3A/dm2，无氰镀银溶液的pH值为5.5，无氰镀银溶液的配方为：硝酸银45g/L，硫代硫酸钠250g/L，焦亚硫酸钠45g/L，醋酸铵25g/L，硫代氨基脲0.6g/L。
实施例3
（1）将铜合金样品放入密闭容器上部，容器底部放有直径为5mm的陶瓷球，对样品进行10min的表面机械研磨处理，振动频率为15KHz。
（2）将经过表面机械研磨处理的铜合金样品在350℃下退火0.5h，消除由表面机械研磨处理过程中产生的位错和应力，得到表面纳米化的铜基体。
（3）对表面纳米化的铜基体进行无氰镀银处理，待镀层厚度达到要求时，完成对表面纳米化的铜基体的无氰镀银操作，得到铜基银镀件。其中无氰镀银处理的工艺步骤依次为：除油、水洗、酸洗、水洗、活化、水洗、预镀银、水洗、无氰镀银、水洗、干燥。
图1为经过表面机械研磨处理及退火处理的铜合金有氰电镀银后的截面透射图。图2为经过表面机械研磨处理及退火处理的铜合金表层纳米晶粒的截面透射图。其中：a为电镀银层、b为铜合金表层纳米晶粒、c为铜合金基体大晶粒。从图1与图2可以看出，经过表面机械研磨处理后，铜合金表层为细小的等轴纳米晶粒，晶粒大小约100nm左右，距离表层越远，铜合金的晶粒越粗大。说明铜合金经表面机械研磨处理后，其表层处得到一层均匀的等轴纳米晶粒，能够提高电镀银层与铜合金基体的结合性与铜合金基体表面的硬度，同时降低电镀银层应力，延长镀件的使用寿命。
根据GB/T5270-2005金属基体上的金属覆盖层电沉积和化学沉积层附着强度试验方法，采用划线方法分别对表面未经过纳米化处理的有氰镀银试样和表面经过纳米化处理后有氰镀银试样进行结合强度测试，具体方法为：用一刃口磨成30°锐角的硬质钢划刀，划边长为1mm的正方形格子，观察格子内的覆盖层情况。测试结果如表1所示。
表1
Claims (8)
1.一种铜基表面纳米化处理后电镀银的方法，其特征在于，包括以下步骤：
1）将纯铜样品或铜合金样品放于密闭容器上部，容器底部放置磨球，对样品进行表面机械研磨处理；
2）对经过表面机械研磨处理后的纯铜样品或铜合金样品进行退火处理，消除表面机械研磨处理过程中产生的位错和应力，得到表面纳米化的铜基体；
3）对表面纳米化的铜基体进行电镀银处理，待镀层厚度达到要求时，完成对表面纳米化的铜基体的电镀银操作，得到铜基银镀件。
2.根据权利要求1所述的铜基表面纳米化处理后电镀银的方法，其特征在于：所述的步骤1）中表面机械研磨处理的时间为10～20min，振动频率为10～20KHz。
3.根据权利要求1或2所述的铜基表面纳米化处理后电镀银的方法，其特征在于：所述的步骤1）中的磨球是直径为2～5mm的不锈钢球或陶瓷球。
4.根据权利要求1或2所述的铜基表面纳米化处理后电镀银的方法，其特征在于：所述的步骤2）中退火处理的温度为300℃～400℃，时间为0.5～1h。
5.根据权利要求1或2所述的铜基表面纳米化处理后电镀银的方法，其特征在于：所述的步骤2）得到的表面纳米化的铜基体其表面具有等轴的纳米晶粒。
6.根据权利要求1或2所述的铜基表面纳米化处理后电镀银的方法，其特征在于：所述的步骤3）中的电镀银处理包括有氰镀银处理和无氰镀银处理。
7.根据权利要求6所述的铜基表面纳米化处理后电镀银的方法，其特征在于：所述的有氰镀银处理的主要工艺步骤依次为：除油、酸洗、活化及有氰镀银。
8.根据权利要求6所述的铜基表面纳米化处理后电镀银的方法，其特征在于：所述的无氰镀银处理的主要工艺步骤依次为：除油、酸洗、活化、预镀银及无氰镀银。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410073218.XA CN103789802B (zh) | 2014-02-28 | 2014-02-28 | 一种铜基表面纳米化处理后电镀银的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410073218.XA CN103789802B (zh) | 2014-02-28 | 2014-02-28 | 一种铜基表面纳米化处理后电镀银的方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103789802A true CN103789802A (zh) | 2014-05-14 |
| CN103789802B CN103789802B (zh) | 2016-07-06 |
Family
ID=50665843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410073218.XA Expired - Fee Related CN103789802B (zh) | 2014-02-28 | 2014-02-28 | 一种铜基表面纳米化处理后电镀银的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103789802B (zh) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104278137A (zh) * | 2014-09-25 | 2015-01-14 | 昆明理工大学 | 一种金属材料表面纳米化及其组织稳定化的方法 |
| CN105590772A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-05-18 | 天津平高智能电气有限公司 | 一种真空灭弧室的一次封排方法 |
| CN105648493A (zh) * | 2014-11-14 | 2016-06-08 | 陕西飞机工业（集团）有限公司 | 一种铜及铜合金钎焊零件镀银前预处理方法 |
| CN106591898A (zh) * | 2016-12-21 | 2017-04-26 | 贵州振华群英电器有限公司（国营第八九厂） | 一种接触器塑压件镀银工艺 |
| CN107893204A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-04-10 | 安徽理工大学 | Tlm钛合金表面一种可促骨形成生物表层的制备方法 |
| CN108677228A (zh) * | 2018-06-08 | 2018-10-19 | 湖南东谷云商集团有限公司 | 白银防暗化变黑的涂敷工艺 |
| CN109504988A (zh) * | 2018-12-17 | 2019-03-22 | 河南平高电气股份有限公司 | 一种青铜镀银的方法 |
| CN110284169A (zh) * | 2019-07-29 | 2019-09-27 | 福建阿石创新材料股份有限公司 | 一种铜背板水路的电镀防护装置及方法 |
| CN115716130A (zh) * | 2022-11-16 | 2023-02-28 | 中国科学院合肥物质科学研究院 | 一种难熔金属钨表面纳米化方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1696353A (zh) * | 2005-05-16 | 2005-11-16 | 山东科技大学 | 一种金属材料表面纳米化方法 |
| CN101161853A (zh) * | 2007-07-27 | 2008-04-16 | 重庆工学院 | 一种降低镁合金表面喷涂涂层扩散温度的方法 |
| CN101323900A (zh) * | 2007-06-15 | 2008-12-17 | 中国科学院金属研究所 | 在金属材料表层实现超细晶粒组织结构的高速加工方法 |
| CN101760768A (zh) * | 2010-01-20 | 2010-06-30 | 河南科技大学 | 一种无氰镀银用电镀液及无氰镀银方法 |
| CN101994094A (zh) * | 2010-09-30 | 2011-03-30 | 江苏大学 | 一种室温下制备金红石型TiO2薄膜的方法 |
| CN102586557A (zh) * | 2011-12-31 | 2012-07-18 | 南京理工大学 | 击打加速金属圆球撞击表面纳米化的装置 |
| CN103046091A (zh) * | 2013-01-09 | 2013-04-17 | 西安交通大学 | 一种无氰电镀银的电镀液及电镀方法 |
| JP2013076127A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Dowa Metaltech Kk | 銀めっき材およびその製造方法 |
-
2014
- 2014-02-28 CN CN201410073218.XA patent/CN103789802B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1696353A (zh) * | 2005-05-16 | 2005-11-16 | 山东科技大学 | 一种金属材料表面纳米化方法 |
| CN101323900A (zh) * | 2007-06-15 | 2008-12-17 | 中国科学院金属研究所 | 在金属材料表层实现超细晶粒组织结构的高速加工方法 |
| CN101161853A (zh) * | 2007-07-27 | 2008-04-16 | 重庆工学院 | 一种降低镁合金表面喷涂涂层扩散温度的方法 |
| CN101760768A (zh) * | 2010-01-20 | 2010-06-30 | 河南科技大学 | 一种无氰镀银用电镀液及无氰镀银方法 |
| CN101994094A (zh) * | 2010-09-30 | 2011-03-30 | 江苏大学 | 一种室温下制备金红石型TiO2薄膜的方法 |
| JP2013076127A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Dowa Metaltech Kk | 銀めっき材およびその製造方法 |
| CN102586557A (zh) * | 2011-12-31 | 2012-07-18 | 南京理工大学 | 击打加速金属圆球撞击表面纳米化的装置 |
| CN103046091A (zh) * | 2013-01-09 | 2013-04-17 | 西安交通大学 | 一种无氰电镀银的电镀液及电镀方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| H.L. WANG ET AL.: "Enhanced reactive diffusion of Zn in a nanostructured Fe produced by means of surface mechanical attrition treatment", 《ACTA MATERIALIA》, vol. 60, 2 February 2012 (2012-02-02), pages 1762 - 1770, XP028897197, DOI: doi:10.1016/j.actamat.2011.12.016 * |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104278137A (zh) * | 2014-09-25 | 2015-01-14 | 昆明理工大学 | 一种金属材料表面纳米化及其组织稳定化的方法 |
| CN105648493A (zh) * | 2014-11-14 | 2016-06-08 | 陕西飞机工业（集团）有限公司 | 一种铜及铜合金钎焊零件镀银前预处理方法 |
| CN105590772A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-05-18 | 天津平高智能电气有限公司 | 一种真空灭弧室的一次封排方法 |
| CN106591898A (zh) * | 2016-12-21 | 2017-04-26 | 贵州振华群英电器有限公司（国营第八九厂） | 一种接触器塑压件镀银工艺 |
| CN107893204A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-04-10 | 安徽理工大学 | Tlm钛合金表面一种可促骨形成生物表层的制备方法 |
| CN107893204B (zh) * | 2017-11-30 | 2020-07-07 | 安徽理工大学 | Tlm钛合金表面一种可促骨形成生物表层的制备方法 |
| CN108677228A (zh) * | 2018-06-08 | 2018-10-19 | 湖南东谷云商集团有限公司 | 白银防暗化变黑的涂敷工艺 |
| CN109504988A (zh) * | 2018-12-17 | 2019-03-22 | 河南平高电气股份有限公司 | 一种青铜镀银的方法 |
| CN110284169A (zh) * | 2019-07-29 | 2019-09-27 | 福建阿石创新材料股份有限公司 | 一种铜背板水路的电镀防护装置及方法 |
| CN115716130A (zh) * | 2022-11-16 | 2023-02-28 | 中国科学院合肥物质科学研究院 | 一种难熔金属钨表面纳米化方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103789802B (zh) | 2016-07-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103789802B (zh) | 一种铜基表面纳米化处理后电镀银的方法 | |
| US2891309A (en) | Electroplating on aluminum wire | |
| JP6611380B2 (ja) | Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁性体の表面に形成する複合めっき層及び当該複合めっき層を有するＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁性体の製造方法 | |
| CN1288946C (zh) | 表面处理的铜箔的制备方法 | |
| CN103882492B (zh) | 金属基体化学镀前处理方法 | |
| CN103484905B (zh) | 一种电镀铑层的方法 | |
| CN112368426A (zh) | 表面处理钢板以及表面处理钢板的制造方法 | |
| RU2610811C2 (ru) | Цинкование алюминия | |
| CN102812165A (zh) | 光泽镀镍材料、使用光泽镀镍材料的电子零件及光泽镀镍材料的制备方法 | |
| US1256954A (en) | Process of metal-plating aluminium. | |
| JP2007308802A (ja) | マグネシウム合金基板におけるニッケル系積層構造の作成方法、該方法による表面処理マグネシウム合金物及び該方法に用いる清浄溶液と表面処理溶液 | |
| JP7648522B2 (ja) | 表面外観に優れた電気めっき鋼板及びその製造方法 | |
| JP2015045092A (ja) | 電解銅箔及びその製造方法 | |
| CN101555611A (zh) | 一种镁合金表面电镀镍方法 | |
| CN111962117A (zh) | 一种陶瓷-金属外壳的多层镀镍工艺 | |
| CN104818501A (zh) | 应用于螺钉螺母的镍-特氟龙涂层加工工艺 | |
| US2739932A (en) | Electrodepositing chromium on aluminum | |
| CN108642539A (zh) | 一种多层梯度结构铜合金材料的制备方法 | |
| CN101892471B (zh) | 一种Mg-Gd-Y-Zr镁合金化学镀镍工艺 | |
| CN105506689B (zh) | 一种电池钢壳双层镀镍工艺及该工艺制得的电池钢壳 | |
| CN105525317B (zh) | 一种电池钢壳三层镀镍工艺及该工艺制得的电池钢壳 | |
| CN111733432B (zh) | 浸锌液及其制备方法、金属的表面处理方法、铝制件 | |
| KR102156316B1 (ko) | 원통형 이차전지용 탑 캡 부품의 표면 처리방법 | |
| CN110129779B (zh) | 一种铝合金表面化学浸镀铁的方法 | |
| CN102787335A (zh) | 一种钛合金前处理方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20160706 Termination date: 20190228 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |