CN103775983B - Led灯制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种LED灯，包括多个灯珠、多个基板和多个柔性板；灯珠设置在基板上，柔性板的两端分别固定在相邻的两个基板上，且多个基板通过柔性板连接，多个基板围成柱状、锥状或锥台状；基板和柔性板的内部均设置有电路，灯珠与基板内的电路电连接，基板内的电路与固定在基板上的柔性板的电路电连接。上述LED灯，利用可弯折的柔性板连接不可弯折的基板，柔性板的导热性能较差，基板的导热性能较好，灯珠可以利用基板的导热性能散热，LED灯利用柔性板的可弯折性能进行弯折，实现多角度的照明。同时，还提供了一种用于制造上述LED灯的LED灯制造方法。
Description
技术领域
本发明涉及灯具的技术领域，特别是涉及一种LED灯及其制作方法。
背景技术
为了满足多角度的照明，LED灯的基板有时需要弯折，但是一般的基板为硬性的，无法实现弯折。
发明内容
基于此，有必要针对LED灯的基板弯折的问题，提供一种LED灯及其制作方法。
一种LED灯，包括多个灯珠、多个基板和多个柔性板；
所述灯珠设置在所述基板上，所述柔性板的两端分别固定在相邻的两个所述基板上，且多个所述基板通过所述柔性板连接，多个所述基板围成柱状、锥状或锥台状；
所述基板和所述柔性板的内部均设置有电路，所述灯珠与所述基板内的电路电连接，所述基板内的电路与固定在所述基板上的所述柔性板的电路电连接。
在其中一个实施例中，所述多个基板包括N个长方形的第一基板和一个N边形的第二基板；
N个所述第一基板通过所述柔性板依次连接，且N个所述第一基板围绕形成棱柱；
所述第二基板位于所述棱柱的一端，且所述第二基板与其中一个所述第一基板通过所述柔性板连接；
其中，N为大于或等于3的自然数。
在其中一个实施例中，还包括灯壳和基座，所述棱柱的另一端固定连接在所述基座上，且所述棱柱位于所述灯壳内，所述灯壳与所述基座固定连接。
在其中一个实施例中，一个所述第一基板上设置多个所述灯珠，且同一个所述第一基板上的多个灯珠沿所述第一基板的延伸方向间隔排列。
在其中一个实施例中，相邻的两个所述第一基板通过两个所述柔性板连接，且两个所述柔性板分别靠近所述第一基板的两端。
在其中一个实施例中，相邻的两个所述第一基板通过一个所述柔性板连接，与同一个所述第一基板固定连接的两个所述柔性板分别靠近所述第一基板的两端。
在其中一个实施例中，所述柔性板固定在所述基板上的方式为焊接固定。
在其中一个实施例中，所述基板为铝基板、铜基板或铁基板。
在其中一个实施例中，所述基板为硬性印制电路板，所述柔性板为用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板。
一种LED灯制造方法，用于制造所述的LED灯，包括如下步骤：
在整基板上V割，形成多个V割槽；
将柔性板的两端分别焊接在所述整基板上，将所述柔性板的电路与所述整基板内的电路电连接，将所述柔性板的两端分别设置于所述V割槽的两侧；
弯折所述整基板，使所述整基板沿所述V割槽断开形成多个基板；
所述多个基板围成柱状、锥状或锥台状。
上述LED灯，利用可弯折的柔性板连接不可弯折的基板，基板的导热性能较好，灯珠可以利用基板的导热性能散热，LED灯利用柔性板的可弯折性能进行弯折，实现多角度的照明。
上述LED灯制造方法，通过在整基板上V割，焊接柔性板，之后弯折整基板形成多个基板，可以方便的制造上述LED灯。
附图说明
图1为一实施例LED灯的示意图；
图2为图1所示LED灯的展开示意图；
图3为又一实施例LED灯的展开示意图；
图4为一实施例LED灯制造方法的流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对LED灯及其制作方法进行更全面的描述。附图中给出了LED灯及其制作方法的首选实施例。但是，LED灯及其制作方法可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对LED灯及其制作方法的公开内容更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在LED灯及其制作方法的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示，一实施方式的LED灯100，包括多个灯珠10、多个基板20、多个柔性板30、灯壳40和基座50。一般的基板20导热性能较好，但是不可弯折，灯珠10设置在基板20上，利于灯珠10散热，柔性板30的两端分别固定在相邻的两个基板20上，且多个基板20通过柔性板30连接，多个基板20围成柱状、锥状或锥台状。在其中一个实施例中，柔性板30固定在基板20上的方式为焊接固定。基板20和柔性板30的内部均设置有电路，灯珠10与基板20内的电路电连接，基板20内的电路与固定在基板20上的柔性板30的电路电连接。多个灯珠10、多个基板20、多个柔性板30设置在灯壳40内，且多个灯珠10通过基板20和柔性板30的电路与基座50内的电路电连接。
基板20可以是硬性印制电路板，柔性板30可以是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板。柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)又称“FPC柔性板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，可以自由弯曲，但是柔性电路板的导热性能差，无法用于大功率的LED灯。在其中一个实施例中，基板20是铝基板20、铜基板20或铁基板20。上述LED灯100，利用可弯折的柔性板30连接不可弯折的基板20，柔性板30的导热性能较差，基板20的导热性能较好，灯珠10可以利用基板20的导热性能散热，LED灯100利用柔性板30的可弯折性能进行弯折，实现多角度的照明。本实施例的技术方案特别适用于大功率的LED灯100。在其中一个实施例中，灯壳40和基座50可以根据不同类型的LED灯100设置成为不同的形状和结构，或者根据环境需要可以不设置灯壳40和基座50。
同时参见图2，多个基板20包括N个长方形的第一基板220和一个N边形的第二基板240。其中，N为大于或等于3的自然数。N个第一基板220通过柔性板30依次连接，且N个第一基板220围绕形成棱柱。第二基板240位于棱柱的一端，且第二基板240与其中一个第一基板220通过柔性板30连接。图中的实施例为6个长方形的第一基板220和一个六边形的第二基板240。在其中一个实施例中，棱柱的另一端固定连接在基座50上，且棱柱位于灯壳40内，灯壳40与基座50固定连接。一个第一基板220上可以设置多个灯珠10，且同一个第一基板220上的多个灯珠10可以沿第一基板220的延伸方向间隔排列。设置多个灯珠10可满足亮度的要求，多个灯珠10可以沿第一基板220的延伸方向间隔排列利于散热。在其中一个实施例中，第二基板240上可以开设用于走线的走线孔242。
相邻的两个第一基板220通过一个或多个柔性板30连接，图2所示的实施例中，相邻的两个第一基板220通过两个柔性板30连接，且两个柔性板30分别靠近第一基板220的两端。两个柔性板30可以分别为靠近其连接处的灯珠10导电，使电流相对分散，降低柔性板30的发热。同时参见图3，在其中一个实施例中，相邻的两个第一基板220通过一个柔性板30连接，与同一个第一基板220固定连接的两个柔性板30分别靠近第一基板220的两端。通过一个柔性板30连接可以节约柔性板30的材料，柔性板30交替排列可以减小基板20内线路的长度，节省材料且减小能量损失。
如图4所示，一实施方式的LED灯100制造方法，用于制造图1至图3所示的LED灯100，同时参见图1至图3，LED灯100制造方法包括如下步骤：
S120，在整基板20上V割，形成多个V割槽。
S140，将柔性板30的两端分别焊接在整基板20上，将柔性板30的电路与整基板20内的电路电连接，将柔性板30的两端分别设置于V割槽的两侧。
S160，弯折整基板20，使整基板20沿V割槽断开形成多个基板20。
S180，多个基板20围成柱状、锥状或锥台状。
在其中一个实施例中，基板20固定连接在LED灯100的基座50上，且基板20位于LED灯100的灯壳40内，LED灯100制造方法还包括将基板20固定连接在LED灯100的基座50上，并将灯壳40与基座50固定连接的步骤。
通过上述LED灯100制造方法制造的LED灯100，可以利用可弯折的柔性板30连接不可弯折的基板20，柔性板30的导热性能较差，基板20的导热性能较好，固定在基板20上的灯珠10可以利用基板20的导热性能散热，LED灯100利用柔性板30的可弯折性能进行弯折，实现多角度的照明。上述LED灯100制造方法，通过在整基板20上V割，焊接柔性板30，之后弯折整基板20形成多个基板20，可以方便的制造LED灯100。
以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (8)
1.一种LED灯制造方法，其特征在于，用于制造LED灯，所述LED灯包括多个灯珠、多个基板和多个柔性板；所述灯珠设置在所述基板上，所述柔性板的两端分别固定在相邻的两个所述基板上，且多个所述基板通过所述柔性板连接；所述基板和所述柔性板的内部均设置有电路，所述灯珠与所述基板内的电路电连接，所述基板内的电路与固定在所述基板上的所述柔性板的电路电连接；所述多个基板包括N个长方形的第一基板和一个N边形的第二基板；N个所述第一基板通过所述柔性板依次连接，且N个所述第一基板围绕形成棱柱；所述第二基板位于所述棱柱的一端，且所述第二基板与其中一个所述第一基板通过所述柔性板连接；其中，N为大于或等于3的自然数；
所述LED灯制造方法包括如下步骤：
在整基板上V割，形成多个V割槽；
将柔性板的两端分别焊接在所述整基板上，将所述柔性板的电路与所述整基板内的电路电连接，将所述柔性板的两端分别设置于所述V割槽的两侧；
弯折所述整基板，使所述整基板沿所述V割槽断开形成多个基板；
其中，N个所述第一基板围绕形成棱柱，所述第二基板位于所述棱柱的一端。
2.根据权利要求1所述的LED灯制造方法，其特征在于，所述LED灯还包括灯壳和基座，所述棱柱的另一端固定连接在所述基座上，且所述棱柱位于所述灯壳内，所述灯壳与所述基座固定连接。
3.根据权利要求1所述的LED灯制造方法，其特征在于，一个所述第一基板上设置多个所述灯珠，且同一个所述第一基板上的多个灯珠沿所述第一基板的延伸方向间隔排列。
4.根据权利要求1所述的LED灯制造方法，其特征在于，相邻的两个所述第一基板通过两个所述柔性板连接，且两个所述柔性板分别靠近所述第一基板的两端。
5.根据权利要求1所述的LED灯制造方法，其特征在于，相邻的两个所述第一基板通过一个所述柔性板连接，与同一个所述第一基板固定连接的两个所述柔性板分别靠近所述第一基板的两端。
6.根据权利要求1至5任一项所述的LED灯制造方法，其特征在于，所述柔性板固定在所述基板上的方式为焊接固定。
7.根据权利要求1至5任一项所述的LED灯制造方法，其特征在于，所述基板为铝基板、铜基板或铁基板。
8.根据权利要求1至5任一项所述的LED灯制造方法，其特征在于，所述基板为硬性印制电路板，所述柔性板为用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板。
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