CN103730355A - 一种超结结构的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种超结结构的制造方法。现有方法工艺复杂，成本较高。一种超结结构的制造方法，其特征在于：准备N型重掺杂的N+衬底，形成第一N型外延层；在N型漂移区上表面淀积保护氧化层，界定出沟槽刻蚀的区域；向沟槽两侧壁注入硼离子形成P柱区；在沟槽内及N型漂移区上表面生长第二N型外延层，在第二N型外延层上生长P型外延层来填充沟槽；平坦化和光滑上表面。本发明提供了一种超结结构的制造方法，该方法能够形成高深宽比的p柱区和n柱区，但不需要刻蚀高深宽比的沟槽，工艺简单，能有效减小器件的元胞尺寸，降低比导通电阻，减小成本。
Description
技术领域
本发明属于半导体技术领域，涉及一种超结结构的制造方法。
背景技术
功率半导体器件广泛应用于手机、电脑、照明及液晶电视机等消费电子产品的电源或适配器中，功率mos器件同时具有输入阻抗低，开关速度快等优点。为了满足耐压的需要，mos器件需要具有厚的漂移区及低的漂移区掺杂浓度。漂移区掺杂浓度的降低会增加器件的导通电阻和开态损耗。
超结（Super Junction）结构采用交替的PN结结构取代单一导电类型材料作为漂移区，在漂移区引入了横向电场，使得器件漂移区在较小的关断电压下即可完全耗尽，击穿电压仅与耗尽层厚度及临界电场有关。因此，在相同耐压下，超结结构漂移区的掺杂浓度可以提高一个数量级，大大降低了导通电阻。
超结结构广泛应用于功率二极管，VDMOS器件及其它横向功率器件中，目前超结结构主要由三种工艺实现方式：多次外延、深槽外延和深槽侧注，制造的难点在于形成大深宽比的p柱区和n柱区。
多次外延方法是在N+衬底（以N型漂移区为例）上采用多次外延方式生长需要厚度的漂移区，每一次外延工艺后进行P型离子注入，最后推结形成连续的p柱。该方法工艺复杂，耗时长，需要多次重复的生长外延层+离子注入才能形成满足耐压要求的外延层及超结厚度。
深槽外延方法是在一定厚度的N型外延层上刻蚀深槽，然后在深沟槽中进行p型外延生长。只需进行一次深槽刻蚀和一次深槽外延生长即可形成满足耐压要求的外延层及超结厚度，工艺相对多次外延方法简单，也降低了成本，但进行深槽（大于30μm）外延时容易形成空洞，且刻蚀深宽比大的沟槽工艺难度大。
深槽侧注工艺是在N型外延层上刻蚀出深沟槽，使用一定倾角的硼离子对深沟槽的侧壁进行离子注入，然后对深槽进行氧化，最后使用多晶硅或二氧化硅对深槽进行填充。该工艺降低了形成P柱的难度，可以形成较窄的p柱区，但是由于注入后使用绝缘材料填充深沟槽，使得这部分不能作为电流流通路径，不能充分利用芯片面积。
发明内容
本发明的目的是提供一种制作工艺简单，减小器件的元胞尺寸，降低比导通电阻的超结结构的制造方法。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种超结结构的制造方法，其特别之处在于：通过以下步骤实现：
步骤一：准备N型重掺杂的N+衬底，并在N+衬底上形成第一N型外延层，将第一N型外延层作为N型漂移区；
步骤二：在N型漂移区上表面淀积保护氧化层，通过光刻界定出沟槽刻蚀的区域；利用各向异性刻蚀方法在N型漂移区上刻蚀沟槽；所述沟槽深度为T并小于N型漂移区的厚度，沟槽的宽度为L1，相邻沟槽的距离为L2；
步骤三：通过离子侧注方式向沟槽两侧壁注入硼离子形成P柱区，P柱区的深度为Tp，P柱区的厚度为Wp，并通过调整硼离子注入的角度、能量及注量来调整P柱区的深度、宽度及杂质浓度，沟槽两侧P柱区的深度、宽度及杂质掺杂浓度相同，所述沟槽的宽度L1=2Wn+Wp，相邻沟槽的距离L2=Wn+2Wp；
步骤四：利用外延生长工艺，在沟槽内及N型漂移区上表面生长第二N型外延层，第二N型外延层的厚度为Wn，其底部与P柱底部相平齐，第二N型外延层的掺杂浓度与N型漂移区的掺杂浓度相同，并且P柱的深度满足T=Tp+Wn；
步骤五：利用外延生长工艺，在第二N型外延层上生长P型外延层来填充沟槽，P型外延层的掺杂浓度与沟槽侧壁注入形成的p柱区掺杂浓度相同；
步骤六：平坦化和光滑上表面，去除表面的P型外延层和第二N型外延层，并将沟槽内的外延层刻蚀到接近N型漂移区表面，除去二氧化硅膜，露出外延表面。
与现有技术相比较，本发明具有以下有益效果：本发明提供了一种超结结构的制造方法，该方法能够形成高深宽比的p柱区和n柱区，但不需要刻蚀高深宽比的沟槽，工艺简单，能有效减小器件的元胞尺寸，降低比导通电阻，减小成本。
附图说明
图1为本发明步骤一的示意图；
图2为本发明步骤二的示意图；
图3为本发明步骤三的示意图；
图4为本发明中形成p柱区的示意图；
图5为本发明中生长第二N型外延层的示意图；
图6为本发明中第二N型外延层生长P型外延层的示意图；
图7为本发明的结构示意图。
其中：1. N+衬底；2. N型漂移区；3.氧化层；4. 第二N型外延层；5. P型外延层。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明进行详细的说明。
一种超结结构的制造方法，通过以下步骤实现：
步骤一：准备N型重掺杂的N+衬底1，并在N+衬底1上形成第一N型外延层，将第一N型外延层作为N型漂移区2，参见图1；
步骤二：在N型漂移区2上表面淀积保护氧化层，通过光刻界定出沟槽刻蚀的区域；利用各向异性刻蚀方法在N型漂移区2上刻蚀沟槽；其中，沟槽深度为T并小于N型漂移区2的厚度，沟槽的宽度为L1，相邻沟槽的距离为L2，参见图2；
步骤三：通过离子侧注方式向沟槽两侧壁注入硼离子形成P柱区，P柱区的深度为Tp，P柱区的厚度为Wp，参见图3，其注入角度θ为L1与Tp的正切反函数，因此通过调整注入角度θ可以形成满足要求的P柱深度；P柱区的浓度可由离子注入剂量调整；P柱区的宽度由离子注入能量来调整。因此，通过调整硼离子注入的角度θ、能量及注量可以很方便的调整P柱区的深度、宽度及杂质浓度，本发明中要求P柱的深度满足：T=Tp+Wn；
步骤四：通过离子侧注方式向沟槽另一侧的侧壁注入硼离子形成p柱区，该P柱区的深度、宽度及杂质掺杂浓度与上述步骤三中形成的P柱区相同；参见图4；
步骤五：利用外延生长工艺，在沟槽内及N型漂移区2上表面生长第二N型外延层4，第二N型外延层4的厚度为Wn，其底部与P柱底部相平齐；该第二N型外延层4的掺杂浓度与N型漂移区2相同，参见图5；
步骤六：利用外延生长工艺，在第二N型外延层4上生长P型外延层5来填充沟槽，P型外延层5的掺杂浓度与侧壁注入形成的p柱区掺杂浓度相同；参见图6；
步骤七：平坦化和光滑上表面，去除表面的P型外延层和第二N型外延层，并将沟槽内的外延层刻蚀到接近N型漂移区表面，除去二氧化硅膜，露出外延表面，参见图7。
上述步骤中，各参数有如下关系：
L1=2Wn+Wp；
L2=Wn+2Wp；
在一个设计中，一旦Wn、Wp与Tp的值确定，则有唯一一组L1、L2及T的值与之相对应，并且T的值小于N型漂移区2的厚度值。
本发明中，形成超结结构的上述步骤以N+衬底1作为第一导电类型材料来说明，刻蚀深沟槽后进行硼离子注入形成第二导电类型柱，接着依次外延第一导电类型材料，第二导电类型材料，经过平坦化形成交替排列的第一导电类型柱和第二导电类型柱结构；当以P型材料作为衬底时，第一导电类型材料为P型，第二导电类型材料为N型。
本发明在不刻蚀高深宽比沟槽的情况下可形成较窄的n柱区和p柱区，减小了器件的元胞尺寸，在不影响耐压的基础上降低了比导通电阻。
Claims (1)
1.一种超结结构的制造方法，其特征在于：通过以下步骤实现：
步骤一：准备N型重掺杂的N+衬底（1），并在N+衬底（1）上形成第一N型外延层，将第一N型外延层作为N型漂移区（2）；
步骤二：在N型漂移区（2）上表面淀积保护氧化层（3），通过光刻界定出沟槽刻蚀的区域；利用各向异性刻蚀方法在N型漂移区（2）上刻蚀沟槽；所述沟槽深度为T并小于N型漂移区（2）的厚度，沟槽的宽度为L1，相邻沟槽的距离为L2；
步骤三：通过离子侧注方式向沟槽两侧壁注入硼离子形成P柱区，P柱区的深度为 
，P柱区的厚度为，并通过调整硼离子注入的角度、能量及注量来调整P柱区的深度、宽度及杂质浓度，沟槽两侧P柱区的深度、宽度及杂质掺杂浓度相同，所述沟槽的宽度L1=2Wn+Wp，相邻沟槽的距离L2=Wn+2Wp；
步骤四：利用外延生长工艺，在沟槽内及N型漂移区上表面生长第二N型外延层（4），第二N型外延层（4）的厚度为
，其底部与P柱底部相平齐，第二N型外延层（4）的掺杂浓度与N型漂移区（2）的掺杂浓度相同，并且P柱的深度满足
；
步骤五：利用外延生长工艺，在第二N型外延层（4）上生长P型外延层（5）来填充沟槽，P型外延层（5）的掺杂浓度与沟槽侧壁注入形成的p柱区掺杂浓度相同；
步骤六：平坦化和光滑上表面，去除表面的P型外延层（5）和第二N型外延层（4），并将沟槽内的外延层刻蚀到接近N型漂移区（2）表面，除去二氧化硅膜，露出外延表面。
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