CN103702513A - 适用于单面柔性线路板的承载膜及其制备方法和应用 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 29
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 30
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 28
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 claims description 12
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 10
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 4
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明公开了一种适用于单面柔性线路板的承载膜，承载膜组成有：置于中间位置的基材层，粘结在基材层两面的两个粘结剂层，连接于两个粘结剂层的两个离型膜。本发明提供一种承担膜，只需要将铜箔符合在承载膜的两面即可加工，加工后可快速方便的剥离承担膜和铜箔，效率高，产品质量好。只需要将铜箔复合于承载膜的两面，再开始加工，当加工完成后，将承载膜与铜箔分开即可，便能使得整个单面柔性线路板的生产效率提升一倍；各制程的设备内单位时间内的单位面积产出量翻番，且应用范围广，现有设备都能实现，成本低。
Description
技术领域
单面柔性线路板制造领域，特别是适用于单面柔性线路板的承载膜及其制备方法和应用。
背景技术
一般情况下单面板的生产加工流程，由于单层板的结构通常保护膜+粘结层+铜箔是一种原材料，保护膜+铜箔是另一种原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护；现有技术中都是经过这样的流程一块板一块板的加工，效率低，即使是为了增加效率也是在加工这一块板上做文章，不仅成本变高，产品也会变低，本发明提供了一种操作简单，整个制程中无需做其他额外的操作或改变流程，也不会在生产加工过程出现化学药品夹带交叉污染，产品起皱鼓泡变形等问题。
发明内容
为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种承担膜，只需要将铜箔符合在承载膜的两面即可加工，加工后可快速方便的剥离承担膜和铜箔，效率高，产品质量好。
为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：
适用于单面柔性线路板的承载膜,承载膜组成有：置于中间位置的基材层，粘结在基材层两面的两个粘结剂层，连接于两个粘结剂层的两个离型膜。
前述的适用于单面柔性线路板的承载膜的制备方法，包括如下步骤：（1）将基材层表面清洁同时双面电晕处理；（2）将粘结剂涂布于基材层的一面，并烘干形成粘结剂层；（3）离型膜复合固定在粘结剂层上；（4）重复步骤（1）、（2）、（3）在基材层的另一面。
前述的适用于单面柔性线路板的承载膜的制备方法，包括如下步骤：（1）将基材层表面清洁同时双面电晕处理；（2）将粘结剂涂布于基材层的一面，并烘干形成粘结剂层；（3）离型膜复合固定在粘结剂层上；（4）清洁离型膜表面并电晕处理；（5）涂布粘结剂层在步骤（4）的离型膜表面，并烘干；（6）将步骤（5）中的粘结剂层复合固定在上述基材层的另一面。
前述的适用于单面柔性线路板的承载膜的制备方法，复合固定的条件为温度20-100℃，压力0.1-10Kg/cm。
前述的适用于单面柔性线路板的承载膜的制备方法，粘结剂成分由聚丙烯类聚合物、有机硅或乙酸乙酯组成。
前述的适用于单面柔性线路板的承载膜的制备方法，电晕处理的达因值不小于30mN/m。
前述的适用于单面柔性线路板的承载膜的应用，承载膜两面压合铜箔形成双面柔性线路板，对此双面柔性线路板加工，再将铜箔与承载膜剥离得到两个产品。
本发明的有益之处在于： 本发明提供一种承担膜，只需要将铜箔符合在承载膜的两面即可加工，加工后可快速方便的剥离承担膜和铜箔，效率高，产品质量好。只需要将铜箔复合于承载膜的两面，再开始加工，当加工完成后，将承载膜与铜箔分开即可，便能使得整个单面柔性线路板的生产效率提升一倍；各制程的设备内单位时间内的单位面积产出量翻番，且应用范围广，现有设备都能实现，成本低。
附图说明
图1是本发明的应用的示意图；
图2是本发明一种实施例的截面图；
图3是本发明另一种实施例的截面图；
图中附图标记的含义：
1 铜箔，2 承载膜，201 粘结剂层，202 离型膜层，203 基材层。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。
承载膜2组成有：中间层为基材层203，材料由PET或其他材料构成。承载膜的厚度为1-100um。基材层203两侧为粘结剂层201，粘结剂层的厚度为1-50um，优选为2-15um；胶黏剂层为丙烯酸类、有机硅类、环氧树脂类、聚氨酯类树脂的一种或几种的混合物。最外侧为离型膜层202，厚度为5-50um PET或其他隔离膜材料。使用时，撕去两侧离型膜按照一定的压和条件将两层单面板板基材进行复合；需要说明的是：承载膜为了方便剥离和加工，不宜太厚也不宜太薄，以上为优选。
方法一：
适用于单面柔性线路板的承载膜2的制备方法，包括如下步骤：
（1）将基材层203表面清洁同时双面电晕处理；获取一定的达因值不小于30mN/m。
（2）将粘结剂涂布于基材层203的一面，并烘干形成粘结剂层201；粘结剂成分由聚丙烯类聚合物、有机硅或乙酸乙酯。烘干时控制有机溶剂残留率在0.5%以下。
（3）离型膜复合固定在粘结剂层201上；复合时使用20-100度的温度，以及0.1-10Kg/cm的压力。
（4）将基材层203表面清洁同时双面电晕处理；获取一定的达因值不小于30mN/m。
（5）在基材层203的另一面涂布粘结剂层201，并烘干，控制有机溶剂残留率在0.5%以下。
（6）离型膜复合固定在步骤（5）的粘结剂层201上；复合时使用20-100度的温度，以及0.1-10Kg/cm的压力；产品完成。
方法二：
（1）将基材层203表面清洁同时双面电晕处理；获取一定的达因值不小于30mN/m。
（2）将粘结剂涂布于基材层203的一面，并烘干形成粘结剂层201；粘结剂成分由聚丙烯类聚合物、有机硅或乙酸乙酯。烘干时控制有机溶剂残留率在0.5%以下。
（3）离型膜复合固定在粘结剂层201上；复合时使用20-100度的温度，以及0.1-10Kg/cm的压力。
（4）取一块离型膜清洁表面并电晕处理，获取一定的达因值不小于30mN/m。
（5）涂布粘结剂层201步骤（4）的离型膜表面，并烘干，控制有机溶剂残留率在0.5%以下。
（6）将步骤（5）中的粘结剂层201复合固定在上述基材层203的另一面。
适用于单面柔性线路板的承载膜2的应用，承载膜2两面压合铜箔1形成双面柔性线路板，对此双面柔性线路板加工，再将铜箔1与承载膜2剥离得到两个产品。
本发明提供一种承担膜，只需要将铜箔1符合在承载膜2的两面即可加工，加工后可快速方便的剥离承担膜和铜箔1，效率高，产品质量好。只需要将铜箔1复合于承载膜2的两面，再开始加工，当加工完成后，将承载膜2与铜箔1分开即可，便能使得整个单面柔性线路板的生产效率提升一倍；各制程的设备内单位时间内的单位面积产出量翻番，且应用范围广，现有设备都能实现，成本低。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。
Claims (7)
1.适用于单面柔性线路板的承载膜,其特征在于，上述承载膜组成有：置于中间位置的基材层，粘结在上述基材层两面的两个粘结剂层，连接于上述两个粘结剂层的两个离型膜。
2.根据权利要求1所述的上述适用于单面柔性线路板的承载膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）将基材层表面清洁同时双面电晕处理；（2）将粘结剂涂布于上述基材层的一面，并烘干形成粘结剂层；（3）离型膜复合固定在上述粘结剂层上；（4）重复上述步骤（1）、（2）、（3）在上述基材层的另一面。
3.根据权利要求1所述的适用于单面柔性线路板的承载膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）将基材层表面清洁同时双面电晕处理；（2）将粘结剂涂布于上述基材层的一面，并烘干形成粘结剂层；（3）离型膜复合固定在上述粘结剂层上；（4）清洁离型膜表面并电晕处理；（5）涂布粘结剂层在步骤（4）的离型膜表面，并烘干；（6）将步骤（5）中的粘结剂层复合固定在上述基材层的另一面。
4.根据权利要求2或3所述的适用于单面柔性线路板的承载膜的制备方法，其特征在于，上述复合固定的条件为温度20-100℃，压力0.1-10Kg/cm。
5.根据权利要求2或3所述的适用于单面柔性线路板的承载膜的制备方法，其特征在于，上述粘结剂成分由聚丙烯类聚合物、有机硅或乙酸乙酯组成。
6.根据权利要求2或3所述的适用于单面柔性线路板的承载膜的制备方法，其特征在于，上述电晕处理的达因值不小于30mN/m。
7.根据权利要求1所述的适用于单面柔性线路板的承载膜的应用，其特征在于，上述承载膜两面压合铜箔形成双面柔性线路板，对此双面柔性线路板加工，再将铜箔与承载膜剥离得到两个产品。
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201410021118.2A CN103702513A (zh) | 2014-01-17 | 2014-01-17 | 适用于单面柔性线路板的承载膜及其制备方法和应用 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN103702513A true CN103702513A (zh) | 2014-04-02 |
Family
ID=50363879
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| CN201410021118.2A Pending CN103702513A (zh) | 2014-01-17 | 2014-01-17 | 适用于单面柔性线路板的承载膜及其制备方法和应用 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113845853A (zh) * | 2021-08-09 | 2021-12-28 | 深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司 | 一种承载膜及其贴合方法 |
| CN117858362A (zh) * | 2024-03-07 | 2024-04-09 | 厦门源乾电子有限公司 | 一种车用fpc板结构及压膜设备 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0948092A (ja) * | 1995-08-08 | 1997-02-18 | Nitsukan Kogyo Kk | 接着剤付積層板 |
| CN101437358A (zh) * | 2007-11-14 | 2009-05-20 | 亚洲电材股份有限公司 | 印刷电路板的保护膜及使用该保护膜的电路板加工制程 |
| KR20090128791A (ko) * | 2008-06-11 | 2009-12-16 | (주)인터플렉스 | 양면 캐리어 테이프를 이용한 단면 연성인쇄회로기판의제조방법 및 그 제조장치 |
| CN101781529A (zh) * | 2009-01-21 | 2010-07-21 | 日东电工株式会社 | 柔性印刷电路板固定用双面粘合片 |
| CN201830544U (zh) * | 2010-07-16 | 2011-05-11 | 广东生益科技股份有限公司 | 高导热型覆盖膜及使用其的覆铜板 |
| KR20120101937A (ko) * | 2011-03-07 | 2012-09-17 | (주)인터플렉스 | 연성인쇄회로기판 커버레이 적층용 이형필름 |
| CN202826624U (zh) * | 2012-08-27 | 2013-03-27 | 安徽格林开思茂光电科技股份有限公司 | 一种抗高温湿耐候性pet保护膜 |
| CN203194086U (zh) * | 2013-04-02 | 2013-09-11 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 薄型化多彩化电磁干扰屏蔽膜 |
| CN203840630U (zh) * | 2014-01-17 | 2014-09-17 | 杨秀英 | 适用于单面柔性线路板的承载膜 |
-
2014
- 2014-01-17 CN CN201410021118.2A patent/CN103702513A/zh active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0948092A (ja) * | 1995-08-08 | 1997-02-18 | Nitsukan Kogyo Kk | 接着剤付積層板 |
| CN101437358A (zh) * | 2007-11-14 | 2009-05-20 | 亚洲电材股份有限公司 | 印刷电路板的保护膜及使用该保护膜的电路板加工制程 |
| KR20090128791A (ko) * | 2008-06-11 | 2009-12-16 | (주)인터플렉스 | 양면 캐리어 테이프를 이용한 단면 연성인쇄회로기판의제조방법 및 그 제조장치 |
| CN101781529A (zh) * | 2009-01-21 | 2010-07-21 | 日东电工株式会社 | 柔性印刷电路板固定用双面粘合片 |
| CN201830544U (zh) * | 2010-07-16 | 2011-05-11 | 广东生益科技股份有限公司 | 高导热型覆盖膜及使用其的覆铜板 |
| KR20120101937A (ko) * | 2011-03-07 | 2012-09-17 | (주)인터플렉스 | 연성인쇄회로기판 커버레이 적층용 이형필름 |
| CN202826624U (zh) * | 2012-08-27 | 2013-03-27 | 安徽格林开思茂光电科技股份有限公司 | 一种抗高温湿耐候性pet保护膜 |
| CN203194086U (zh) * | 2013-04-02 | 2013-09-11 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 薄型化多彩化电磁干扰屏蔽膜 |
| CN203840630U (zh) * | 2014-01-17 | 2014-09-17 | 杨秀英 | 适用于单面柔性线路板的承载膜 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113845853A (zh) * | 2021-08-09 | 2021-12-28 | 深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司 | 一种承载膜及其贴合方法 |
| CN117858362A (zh) * | 2024-03-07 | 2024-04-09 | 厦门源乾电子有限公司 | 一种车用fpc板结构及压膜设备 |
| CN117858362B (zh) * | 2024-03-07 | 2024-05-10 | 厦门源乾电子有限公司 | 一种车用fpc板结构及压膜设备 |
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| C10 | Entry into substantive examination | ||
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