CN103666355B - 一种导电银胶 - Google Patents
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Abstract
一种导电银胶，包括基础树脂、固化剂、固化促进剂及导电材料，其特征在于：所述基础树脂为环氧树脂，所述固化剂为酸苷类固化剂，所述固化促进剂为异丁醇改性咪唑类化合物，所述导电材料为银粉。本发明的热固性导电银胶可以有效降低固化时间。
Description
技术领域
本发明涉及一种导电银胶，属电子材料领域。
技术背景
导电银胶在电子、信息、电镀等行业被广泛应用，主要用于物体间的导电粘接。现有技术中导电胶的固化时间长，一方面很难满足需要快速固化的场合，另一方面，固化时间长会导致生产周期长，不利于节约生产成本。
发明内容
本发明的目的是提供一种能够快速固化的热固性导电银胶。
为实现以上目的，本发明的一种导电银胶，包括基础树脂、固化剂、固化促进剂及导电材料，其特征在于：所述基础树脂为环氧树脂，所述固化剂为酸苷类固化剂，所述固化促进剂为异丁醇改性咪唑类化合物，所述导电材料为银粉。
所述银粉为3-5μm片状银粉，填充量为总质量的60%-70%。
所述酸苷类固化剂为偏苯三甲酸酐、顺丁烯二酸酐、偏苯三甲酸酐乙二醇、二苯基砜四羧酸二酐中的一种或几种，用量为总质量的10%-20%。
所述异丁醇改性咪唑类固化促进剂的用量为总质量的0.5%-1%。
本发明产生的有益效果为，本发明采用酸苷类固化剂，并配合使用醋酸改性的咪唑类化合物，可以有效降低固化时间，且其固化物具有优良的电气性能和机械性能。
实施例
实施例1：
一种导电银胶，其组分与重量份为：环氧树脂20份，偏苯三甲酸酐10份，顺丁烯二酸酐5份，异丁醇改性咪唑类化合物0.5份，3μm片状银粉60份。得到的导电银胶固化时间为4.5min，体积电阻为3.4×10-4欧姆厘米，粘结强度为11MPa。
实施例2：
一种导电银胶，其组分与重量份为：环氧树脂20份，顺丁烯二酸酐、7份，偏苯三甲酸酐乙二醇6份，异丁醇改性咪唑类化合物1份，4μm片状银粉65份。得到的导电银胶固化时间为4.5min，体积电阻为3.3×10-4欧姆厘米，粘结强度为12MPa。
实施例3：
一种导电银胶，其组分与重量份为：环氧树脂20份，偏苯三甲酸酐乙二醇6份，二苯基砜四羧酸二酐10份，异丁醇改性咪唑类化合物1份，5μm片状银粉60份。得到的导电银胶固化时间为4.8min，体积电阻为2.9×10-4欧姆厘米，粘结强度为11MPa。
Claims (4)
1.一种导电银胶，包括基础树脂、固化剂、固化促进剂及导电材料，其特征在于：所述基础树脂为环氧树脂，所述固化剂为酸苷类固化剂，所述固化促进剂为异丁醇改性咪唑类化合物，所述导电材料为银粉，所述酸苷类固化剂的用量为总质量的10%-20%，所述异丁醇改性咪唑类固化促进剂的用量为总质量的0.5%-1%。
2.如权利要求1所述的一种导电银胶，其特征在于：所述银粉为3-5μm片状银粉。
3.如权利要求1所述的一种导电银胶，其特征在于：所述银粉填充量为总质量的60%-70%。
4.如权利要求1所述的一种导电银胶，其特征在于：所述酸苷类固化剂为偏苯三甲酸酐、顺丁烯二酸酐、偏苯三甲酸酐乙二醇、二苯基砜四羧酸二酐中的一种或几种。
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