CN103643771A - 一种陶瓷保温装饰板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及建筑材料领域，特别涉及一种陶瓷保温装饰板及其制作方法。其中，该陶瓷保温装饰板制作方法为：第一次烧成：对发泡陶瓷板进行第一次烧成，再进行切割，使发泡陶瓷板表面及背面呈孔洞状；复加防护层：在第一次烧成后的发泡陶瓷板的表面复加防护层，防护层的内侧与发泡陶瓷板表面孔洞呈互嵌结构连接；第二次烧成：将带有防护层的发泡陶瓷板进行第二次烧成，第二次烧成温度低于第一次烧成温度，使防护层与发泡陶瓷板呈互嵌结构连接形成一体。本发明提供的一种陶瓷保温装饰板及其制作方法，使发泡陶瓷板不再变形，且防护层的平整度好，表面致密无孔洞，整体一致，通过调节防护层的厚度，可以使陶瓷保温装饰板具有更好的强度。
Description
技术领域
本发明涉及建筑材料领域，具体而言，涉及一种陶瓷保温装饰板及其制作方法。
背景技术
目前，常用的发泡陶瓷保温装饰一体板是由发泡陶瓷胚体加釉面层一次烧成，其中，发泡陶瓷层是闭孔保温层，釉面层是防护层，该结构成型后存在以下缺陷：1、釉面层有气泡孔洞；2、釉面层较薄易损坏；3、板的表面平整度易有起伏。
发明内容
本发明的目的在于提供一种陶瓷保温装饰板及其制作方法，以解决上述的问题。
在本发明的实施例中提供了一种陶瓷保温装饰板制作方法，包括以下步骤：
第一次烧成：对发泡陶瓷板进行第一次烧成，其中，温度为1100℃-1300℃，第一次烧成后，对发泡陶瓷板进行切割，使发泡陶瓷板表面及背面呈孔洞状；
复加防护层：在第一次烧成后的发泡陶瓷板的表面复加防护层，防护层的内侧与发泡陶瓷板表面孔洞呈互嵌结构连接；
第二次烧成：将带有防护层的发泡陶瓷板进行第二次烧成，第二次烧成温度低于第一次烧成温度，使防护层与发泡陶瓷板呈互嵌结构连接形成一体，其中，温度为1000℃-1200℃。
一种陶瓷保温装饰板，包括发泡陶瓷板，所述发泡陶瓷板的表面设有孔洞，所述发泡陶瓷板上设有防护层，所述防护层至少包括陶瓷胚体层和釉面层中的一种。
进一步的，所述防护层包括与所述孔洞连接的嵌边，所述防护层与所述发泡陶瓷板呈互嵌结构。
优选的，所述防护层包括陶瓷胚体层和釉面层，所述陶瓷胚体层和所述釉面层沿远离所述发泡陶瓷板方向依次排列。
优选的，所述防护层包括陶瓷胚体层，所述陶瓷胚体层的厚度为2mm-5mm。
优选的，所述防护层包括釉面层，所述釉面层的厚度为1mm-5mm。
本发明实施例提供的一种陶瓷保温装饰板及其制作方法，通过两次烧成，第二次烧成温度低于第一次烧成温度，使发泡陶瓷板不再变形，且防护层的平整度好，表面致密无孔洞，整体一致，通过调节防护层的厚度，可以使陶瓷保温装饰板具有更好的强度；其中，该陶瓷保温装饰板，可采用湿贴加干挂的方式固定在建筑墙体表面，用粘接砂浆将其粘接时，由于其背面可切割形成孔洞，砂浆与陶瓷保温装饰板为互嵌结构，粘接面积加大，更为牢固。
附图说明
图1示出了本发明实施例所述的一种陶瓷保温装饰板的剖视图。
图中：
1、发泡陶瓷板；2、陶瓷胚体层；3、釉面层。
具体实施方式
下面通过具体的实施例子并结合附图对本发明做进一步的详细描述。
如图1所示，一种陶瓷保温装饰板制作方法，包括以下步骤：
第一次烧成：对发泡陶瓷板1进行第一次烧成，其中，温度为1100℃-1300℃，第一次烧成后，对发泡陶瓷板进行切割，使发泡陶瓷板1表面及背面呈孔洞状;
复加防护层：在第一次烧成后的发泡陶瓷板1的表面复加防护层，防护层的内侧与发泡陶瓷板表面孔洞呈互嵌结构连接，外侧按设计要求可以是平面或其他凹凸起伏面等；
第二次烧成：将带有防护层的发泡陶瓷板1进行第二次烧成，第二次烧成温度低于第一次烧成温度，使防护层与发泡陶瓷板1呈互嵌结构连接形成一体，其中，温度为1000℃-1200℃。
一种陶瓷保温装饰板，包括发泡陶瓷板1，发泡陶瓷板1的表面设有孔洞，发泡陶瓷板1上设有防护层，防护层至少包括陶瓷胚体层2和釉面层3中的一种。
上述实施例提供的一种陶瓷保温装饰板及其制作方法，通过两次烧成，第二次烧成温度低于第一次烧成温度，使发泡陶瓷板1不再变形，且防护层的平整度好，表面致密无孔洞，整体一致，通过调节防护层的厚度，可以使陶瓷保温装饰板具有更好的强度；其中，该陶瓷保温装饰板，可采用湿贴加干挂的方式固定在建筑墙体表面，用粘接砂浆将其粘接时，由于其背面可切割形成孔洞，砂浆与陶瓷保温装饰板为互嵌结构，粘接面积加大，更为牢固。
防护层包括与孔洞连接的嵌边，防护层与发泡陶瓷板1呈互嵌结构。以互嵌的方式连接，使发泡陶瓷板1与防护层连接的更加牢固，形成一体结构。
其中，防护层可以为三种形式：
防护层包括陶瓷胚体层2和釉面层3，陶瓷胚体层2和釉面层3沿远离发泡陶瓷板1方向依次排列。先在发泡陶瓷板1表面复加陶瓷胚体层2，陶瓷胚体层2的厚度为3mm左右，进行冲压，之后，再将釉面层3复加到冲压平整的陶瓷胚体层2上。
防护层包括陶瓷胚体层2，陶瓷胚体层2的厚度为2mm-5mm。在陶瓷胚体层2的原料中加入陶瓷色料，烧成后达到颜色要求即可。
防护层包括釉面层3，釉面层3的厚度为1mm-5mm。当釉面层3的原料能填满发泡陶瓷板1的表面孔洞，且达到一定厚度，2mm-4mm左右时，可在发泡陶瓷板1上直接复加釉面层3，不需要复加陶瓷胚体层2。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种陶瓷保温装饰板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
第一次烧成：对发泡陶瓷板进行第一次烧成，其中，温度为1100℃-1300℃，第一次烧成后，对发泡陶瓷板进行切割，使发泡陶瓷板表面及背面呈孔洞状；
复加防护层：在第一次烧成后的发泡陶瓷板的表面复加防护层，防护层的内侧与发泡陶瓷板表面孔洞呈互嵌结构连接；
第二次烧成：将带有防护层的发泡陶瓷板进行第二次烧成，第二次烧成温度低于第一次烧成温度，使防护层与发泡陶瓷板呈互嵌结构连接形成一体，其中，温度为1000℃-1200℃。
2.一种陶瓷保温装饰板，其特征在于，包括发泡陶瓷板，所述发泡陶瓷板的表面设有孔洞，所述发泡陶瓷板上设有防护层，所述防护层至少包括陶瓷胚体层和釉面层中的一种。
3.根据权利要求2所述的一种陶瓷保温装饰板，其特征在于，所述防护层包括与所述孔洞连接的嵌边，所述防护层与所述发泡陶瓷板呈互嵌结构。
4.根据权利要求2所述的一种陶瓷保温装饰板，其特征在于，所述防护层包括陶瓷胚体层和釉面层，所述陶瓷胚体层和所述釉面层沿远离所述发泡陶瓷板方向依次排列。
5.根据权利要求2所述的一种陶瓷保温装饰板，其特征在于，所述防护层包括陶瓷胚体层，所述陶瓷胚体层的厚度为2mm-5mm。
6.根据权利要求2所述的一种陶瓷保温装饰板，其特征在于，所述防护层包括釉面层，所述釉面层的厚度为1mm-5mm。
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