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CN103633033A - 影像感测器模组及取像模组 - Google Patents

影像感测器模组及取像模组 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种影像感测器模组，其包括一陶瓷基板、一影像感测器、一导电胶、一软性电路板及一加强板。所述陶瓷基板包括一上表面及一与所述上表面相背的下表面。所述下表面上开设有一收容槽，所述上表面上开设有一与所述收容槽相连通的透光孔。所述影像感测器收容在所述收容槽中，并通过覆晶封装方式与所述陶瓷基板电性连接。所述陶瓷基板的下表面通过所述导电胶与所述软性电路板电性连接。所述加强板固定在所述软性电路板相对所述陶瓷基板所在另一侧。本发明通过在软性电路板上一侧固定一加强板，所述加强板有效的提高了所述软性电路板的强度和平整度，从而使得所述陶瓷基板能稳定的连接在所述软性电路板上。本发明还提供一种取像模组。

Description

影像感测器模组及取像模组
技术领域
本发明涉及一种影像感测器模组及使用该影像感测器模组的取像模组。
背景技术
传统的影像感测器模组包括一陶瓷基板、一影像感测器及一软性电路板，所述影像感测器以覆晶封装的方式电性连接至所述陶瓷基板，所述陶瓷基板通过导电胶电性连接在所述软性电路板上。然而，由于所述软性电路板的机械强度和平整度较低，这就可能导致所述陶瓷基板无法稳定的连接在所述软性电路板上，从而使得所述影像感测器模组的可靠性较低。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能提高封装可靠性的影像感测器模组及使用该影像感测器模组的取像模组。
一种影像感测器模组，其包括一陶瓷基板、一影像感测器、一导电胶、一软性电路板及一加强板。所述陶瓷基板包括一上表面及一与所述上表面相背的下表面。所述下表面上开设有一收容槽，所述上表面上开设有一与所述收容槽相连通的透光孔。所述影像感测器收容在所述收容槽中，并通过覆晶封装方式与所述陶瓷基板电性连接。所述陶瓷基板的下表面通过所述导电胶与所述软性电路板电性连接。所述加强板固定在所述软性电路板相对所述陶瓷基板所在另一侧。
一种取像模组，其包括一影像感测器模组及一镜头模组。所述影像感测器模组包括一陶瓷基板、一影像感测器、一导电胶、一软性电路板及一加强板。所述陶瓷基板包括一上表面及一与所述上表面相背的下表面。所述下表面上开设有一收容槽，所述上表面上开设有一与所述收容槽相连通的透光孔。所述影像感测器收容在所述收容槽中，并通过覆晶封装方式与所述陶瓷基板电性连接。所述陶瓷基板的下表面通过所述导电胶与所述软性电路板电性连接。所述加强板固定在所述软性电路板相对所述陶瓷基板所在另一侧。所述镜头模组包括一镜头及一镜座。所述镜头收容在所述镜座中，所述镜座固定在所述陶瓷基板的上表面。
本发明提供的影像感测器模组及取像模组中通过在所述软性电路板上相对所述陶瓷基板所在另一侧固定一加强板，所述加强板有效的提高了所述软性电路板的强度和平整度，从而使得所述陶瓷基板能稳定的连接在所述软性电路板上。
附图说明
图1是本发明实施方式提供的取像模组的立体示意图。
图2是图1中提供的取像模组的分解示意图。
图3是图1中的取像模组沿另一角度的分解示意图。
图4是图1中的取像模组的沿IV-IV线的剖视图。
主要元件符号说明
取像模组 100
影像感测器模组 200
加强板 10
软性电路板 20
第一表面 21
焊垫 211
第二表面 22
接地点 221
导电胶 30
陶瓷基板 40
上表面 41
透光孔 411
下表面 42
收容槽 421
连接面 422
第一连接点 423
第二连接点 424
影像感测器 50
感测面 51
引脚 52
填充体 60
滤光片 70
镜头模组 300
镜座 80
座体 81
收容部 82
镜头孔 821
镜头 90
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
如图1-2所示，为本发明实施方式提供的一种取像模组100，其包括一影像感测器模组200及一固定在所述影像感测器模组200上的镜头模组300。所述影像感测器模组200包括一加强板10、一软性电路板20、一导电胶30、一陶瓷基板40、一影像感测器50、一填充体60及一滤光片70。所述镜头模组300包括一镜座80及一镜头90。
所述加强板10采用导电材料制成，本实施方式中，所述导电材料为铜。所述加强板10呈片状，并且具有较佳的机械强度和平整度。
所述软性电路板20包括一第一表面21及一所述第一表面21相对的第二表面22。所述第一表面21上设置有多个焊垫211。所述第二表面22上设置有一接地点221，本实施方式中，所述接地点221为所述软性电路板20中裸露的铜片。所述加强板10固定在所述软性电路板20的第二表面22，所述加强板10与所述接地点221电性连接。
所述导电胶30为异方性导电胶，其贴附在所述软性电路板20上。所述导电胶30在垂直于所述软性电路板20的方向上导通，在平行于所述软性电路板20的方向上不导通。
所述陶瓷基板40包括一上表面41及一与所述上表面41相对的下表面42。所述下表面42上开设有一收容槽421，所述上表面41上开设有一与所述收容槽421相连通的透光孔411。所述收容槽421包括一平行于所述上表面41的连接面422，所述连接面422上设置有多个第一连接点423，所述下表面42上靠近边缘的位置处设置有多个第二连接点424，所述第一连接点423与所述第二连接点424通过埋设在所述陶瓷基板40中的导线电性连接。
所述影像感测器50包括一感测面51及环绕所述感测面51设置的多个引脚52。所述影像感测器50用于将投射至所述感测面51的光线转化为电信号，并从所述引脚52输出。本实施方式中，所述影像感测器50可以为CMOS型或CCD型。
所述填充体60呈中空状的框架结构，其是通过将黑胶注射到位于固定形状的容器中，然后采用烘烤的方式将黑胶固化。
所述滤光片70呈长方体状，其采用透明材料制成。所述滤光片70用于滤除投射至该滤光片70的光线中的红外光线。
如图3-4所示，在所述影像感测器模组200的组装过程中，所述影像感测器50收容在所述收容槽421，所述感测面51朝向于所述透光孔411，所述引脚52与所述第一连接点423电性连接。所述填充体60容置在所述收容槽421中，并环绕在所述影像感测器50的周围。本实施方式中，所述填充体60是通过将黑胶注射到位于所述收容槽421中的所述影像感测器50的周围，然后对黑胶烘烤固化而成。所述陶瓷基板40的下表面42通过所述导电胶30固定在所述软性电路板20的所述第一表面21上，所述第二连接点424与所述焊垫211通过所述导电胶30电性连接。所述滤光片70固定在所述陶瓷基板40的上表面41，并将所述透光孔411封闭。
所述镜座80包括一座体81及一固定在所述座体81的一端的收容部82。所述座体81呈中空的长方体状，所述收容部82上开设有一镜头孔821，所述镜头孔821与所述座体81相连通。所述镜头90固定在所述镜头孔821中，所述镜头90中至少收容有一镜片。
在所述取像模组100的组装过程中，将收容有所述镜头90的镜座80固定在所述陶瓷基板40的上表面41上，所述座体81环绕设置在所述透光孔411边缘，所述滤光片70收容在所述座体81中。所述镜头90的光轴与所述影像感测器50的光轴在同一直线上。
本发明提供的影像感测器模组及取像模组中通过在所述软性电路板上相对所述陶瓷基板所在另一侧固定一加强板，所述加强板有效的提高了所述软性电路板的强度和平整度，从而使得所述陶瓷基板能稳定的连接在所述软性电路板上。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种影像感测器模组，其包括一陶瓷基板、一影像感测器、一导电胶、一软性电路板及一加强板；所述陶瓷基板包括一上表面及一与所述上表面相背的下表面；所述下表面上开设有一收容槽，所述上表面上开设有一与所述收容槽相连通的透光孔；所述影像感测器收容在所述收容槽中，并通过覆晶封装方式与所述陶瓷基板电性连接；所述陶瓷基板的下表面通过所述导电胶与所述软性电路板电性连接；所述加强板固定在所述软性电路板相对所述陶瓷基板所在另一侧。
2.如权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于：所述收容槽包括一连接面，所述连接面上设置有多个第一连接点，所述下表面上设置有多个第二连接点，所述第一连接点与所述第二连接点电性连接。
3.如权利要求2所述的影像感测器模组，其特征在于：所述影像感测器包括一感测面及环绕所述感测面设置的多个引脚，所述引脚与所述第一连接点电性连接。
4.如权利要求2所述的影像感测器模组，其特征在于：所述软性电路板包括一第一表面及一所述第一表面相对的第二表面；所述第一表面上设置有多个焊垫，所述第二表面上设置有一接地点；所述焊垫与所述第二连接点电性连接。
5.如权利要求4所述的影像感测器模组，其特征在于：所述加强板采用导电材料制成，其与所述接地点电性连接。
6.一种取像模组，其包括一影像感测器模组及一镜头模组；所述影像感测器模组包括一陶瓷基板、一影像感测器、一导电胶、一软性电路板及一加强板；所述陶瓷基板包括一上表面及一与所述上表面相背的下表面；所述下表面上开设有一收容槽，所述上表面上开设有一与所述收容槽相连通的透光孔；所述影像感测器收容在所述收容槽中，并通过覆晶封装方式与所述陶瓷基板电性连接；所述陶瓷基板的下表面通过所述导电胶与所述软性电路板电性连接；所述加强板固定在所述软性电路板相对所述陶瓷基板所在另一侧；所述镜头模组包括一镜头及一镜座；所述镜头收容在所述镜座中，所述镜座固定在所述陶瓷基板的上表面。
7.如权利要求6所述的取像模组，其特征在于：所述收容槽包括一连接面，所述连接面上设置有多个第一连接点，所述下表面上设置有多个第二连接点，所述第一连接点与所述第二连接点电性连接。
8.如权利要求7所述的取像模组，其特征在于：所述影像感测器包括一感测面及环绕所述感测面设置的多个引脚，所述引脚与所述第一连接点电性连接。
9.如权利要求6所述的取像模组，其特征在于：所述软性电路板包括一第一表面及一所述第一表面相对的第二表面；所述第一表面上设置有多个焊垫，所述第二表面上设置有一接地点；所述焊垫与所述第二连接点电性连接。
10.如权利要求9所述的取像模组，其特征在于：所述加强板采用导电材料制成，其与所述接地点电性连接。
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