CN103620958B - 电路模块 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能力图提高在安装用基板上所设置的多个信号用电极之间的隔离特性的技术。即使从安装用基板(2)的发送电极(21)输出到分波器(10)的发送端子(13)的发送信号泄漏到接地电极(24)，由于泄漏到接地电极(24)的发送信号主要沿着该接地电极(24)的端缘(24a)进行传送，因此，能使泄漏到接地电极(24)的发送信号流入多个通孔导体(25)中，其中，该多个通孔导体(25)以在俯视下其端面与该接地电极(24)的端缘(24a)相重叠的方式进行配置。因此，由于能防止从发送电极(21)输出且泄漏到接地电极(24)的发送信号沿着该接地电极(24)的端缘(24a)回流到接收电极(22)一侧，因此，能力图提高在装载了分波器(10)的安装用基板(2)上所设置的发送电极(21)与接收电极(22)之间的隔离特性。

Description

电路模块

技术领域

本发明涉及一种具备安装用基板的电路模块，该安装用基板中设置有多个信号用电极、在俯视下配置于各个信号用电极之间的接地电极、以及与接地电极相连接的多个通孔导体。

背景技术

近年来，支持利用GSM(Global System for Mobile Communications：全球移动通信系统)标准、或CDMA(Code Division Multiple Access：码分多址)标准等多个通信标准来进行通信的移动电话、移动信息终端等通信移动终端正快速得到普及，在这些通信移动终端中，利用共用天线来发送和接收不同频带的信号。因而，对包括分波器(双工器)的天线开关等前端模块(电路模块)在高性能化及小型化方面提出了更高要求，其中，分波器对频率不同的发送信号和接收信号进行分波。

例如，如图9所示，按照各滤波部503、505的特性不发生劣化的方式将信号通频带不同的第1和第2滤波部503、505靠近配置，由此，分波器500实现小型化和高性能化，将该分波器500装载到电路模块所具备的安装用基板上，从而实现电路模块的小型化和高性能化。图9所示的现有分波器500在印刷基板、LTCC基板、氧化铝类基板、玻璃基板、复合材料基板等由树脂或陶瓷、聚合物材料所形成的基底基板501的安装面上，具有包含SAW(表面弹性波)滤波元件502的第1滤波部503和包含SAW滤波元件504的第2滤波部505，在第1和第2滤波部503、505上分别设有贴片电感器506和贴片电容器507等无源元件，以作为对SAW滤波元件502、504的电特性进行补全的周边电路元件。

此外，为了抑制电感元件彼此间的电磁干扰、防止各滤波部503、505之间的信号干扰，将配置在第1滤波部503和第2滤波部505的边界部508上的相邻贴片电感器506按照磁通方向相互大致正交的方式配置在基底基板501上。通过这种结构，即便各滤波部503、505靠近配置，也能够防止在第1和第2滤波部503、505之间发生信号干扰，降低各滤波部503、505的特性变化。

将由此实现了小型化和高性能化的现有分波器500装载于安装用基板上，将分波器500的第1和第2滤波部503、505分别用作为发送滤波器和接收滤波器，从而形成天线开关等电路模块。

另外，分波器500具备用于从安装用基板侧向发送滤波器输入发送信号的发送端子、用于从接收滤波器向安装用基板侧输出接收信号的接收端子、与发送滤波器的输出侧及接收滤波器的输入侧相连接的天线端子(共用端子端子)、以及接地端子，在安装用基板上设置有发送电极和接收电极，该发送电极和接收电极分别与分波器500的发送端子和接收端子相连接。而且，从安装用基板的发送电极经由发送端子向分波器500所具备的发送滤波器输出发送信号，对输入到发送滤波器的发送信号实施规定的滤波处理，并将其从分波器500的天线端子输出。此外，从天线端子向分波器500所具备的接收滤波器输入接收信号，对输入到接收滤波器的接收信号实施规定的滤波处理，并将其从分波器500的接收端子经由接收电极输出到安装用基板侧。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2006-279604号公报(第0022～0025段、图1等)

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，为了将发送信号输入到发送滤波器，从安装用基板的发送电极向分波器500的发送端子输出发送信号，该发送信号有可能会泄漏到安装用基板上所设置的接收信号输入用的接收电极侧，并与从天线端子输入并经由接收滤波器而从接收端子输出到安装用基板的接收电极的接收信号发生干扰。因而，一般而言，为了防止从安装用基板的发送电极输出到分波器500的发送端子的发送信号、与从天线端子输入且经由接收滤波器而从分波器500的接收端子输出到安装用基板的接收电极的接收信号发生干扰，在安装用基板上，在发送电极与接收电极之间设置有与分波器500的接地端子相连接的接地电极。

然而，近年来，通信移动终端的小型化得到快速发展，对于装载于通信移动终端的电路模块和装载于电路模块的分波器500的小型化提出了更高要求。然而，若对分波器500进一步实施小型化，则设置在分波器500上的、用于对发送滤波器进行输入的发送端子与用于从接收滤波器进行输出的接收端子之间的间隔变得非常狭窄，因此，即使在装载有分波器500的安装用基板上所设置的发送电极与接收电极之间设置与分波器500的接地端子相连接的接地电极，从安装用基板的发送电极输出到分波器500的发送端子的发送信号也会泄漏到接地电极，泄露到接地电极的发送信号会沿着接地电极的边缘部回流到接收电极侧，从而有可能会与经由接收滤波器从分波器500的接收端子输出到安装用基板的接收电极的接收信号发生干扰，会妨碍到分波器500的小型化。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供能够提高安装用基板上所设置的多个信号用电极之间的隔离特性的技术。

解决技术问题所采用的技术方案

为了实现上述目的，本发明的电路模块的特征在于，包括安装用基板，所述安装用基板上设置有多个信号用电极、在俯视下以在所述各信号用电极之间保持绝缘的方式进行配置的接地电极、以及与所述接地电极相连接的多个通孔导体，将所述各通孔导体配置成在俯视下所述接地电极的端缘至少与所述通孔导体的端面的一部分相重叠(权利要求1)。

另外，也可使所述接地电极的端缘具有弯曲部分(权利要求2)。通过形成为上述结构，能够在设置于安装用基板上的多个信号用电极之间以最佳形状来形成接地电极，因此较为实用。

另外，也可将在所述接地电极的端缘的弯曲部分上所配置的所述通孔导体的端面的一部分形状形成为与该弯曲部分的一部分相同的形状(权利要求3)。通过形成为上述结构，能够进一步有效地防止从信号用电极泄漏到接地电极的信号沿着该接地电极的端缘回流到其它的信号用电极中，因此，能够更进一步地提高设置于安装用基板的多个信号用电极之间的隔离特性。

另外，将所述接地电极的端缘的弯曲部分形成为圆弧形(权利要求4)。通过形成为上述结构，能够对从多个信号用电极中的任一个泄漏到接地电极的信号集中于该接地电极的端缘的弯曲部分这一点进行缓和。

另外，也可将在所述接地电极的端缘的弯曲部分上所配置的所述通孔导体的直径形成得大于在该弯曲部分以外所配置的其它的所述通孔导体的直径(权利要求5)。通过形成为上述结构，能有效地使从信号用电极泄漏到接地电极且集中于该弯曲部分的信号流入到该弯曲部分上所配置的通孔导体中，从而能够更有效地防止泄漏到接地电极的信号沿着该接地电极的端缘回流到其它信号用电极中，因此，能够进一步地提高安装用基板上所设置的多个信号用电极之间的隔离特性。

另外，在所述接地电极上，在除了该接地电极的端缘以外的位置上还配置有多个通孔导体，将以使其端面与该接地电极的端缘相重叠的方式进行配置的所述各通孔导体的直径形成得大于在除了该接地电极的端缘以外的位置上进行配置的所述各通孔导体的直径(权利要求6)。通过形成为上述结构，易于使从多个信号用电极之中的任一个泄漏到接地电极的信号流入直径较大的到通孔导体中，能够防止其沿着该接地电极的端缘回流到其它信号用电极中。

另外，在所述安装用基板上安装有分波器，该分波器具有通频带不同的发送滤波器和接收滤波器，所述分波器具有用于对所述发送滤波器进行输入的发送端子、用于从所述接收滤波器进行输出的接收端子、以及接地端子，在所述安装用基板上设置有与所述发送端子相连接的发送电极和与所述接收端子相连接的接收电极，以作为所述信号用电极，在俯视下设置有所述接地电极，所述接地电极配置在所述发送电极与所述接收电极之间，并与所述接地端子相连接(权利要求7)。通过形成为上述结构，能够防止从发送电极输出且泄漏到接地电极的发送信号沿着该接地电极的端缘回流到接收电极一侧，因此，能够进一步力图提高在装载有分波器的安装用基板上所设置的发送电极与接收电极之间的隔离特性。

另外，在所述安装用基板上将所述接地电极设置成层状，将所述各层的接地电极进行电连接(权利要求8)。通过形成为上述结构，能够进一步有效地防止泄漏到接地电极的发送信号沿着该接地电极的端缘回流到其它的信号用电极中，能够更进一步地提高设置于安装用基板的多个信号用电极之间的隔离特性。

发明效果

根据本发明，能够防止从多个信号用电极之中的任一个泄漏到接地电极的信号沿着该接地电极的端缘回流到其它的信号用电极中，因此，能够力图提高设置于安装用基板的多个信号用电极之间的隔离特性。

附图说明

图1是表示本发明的电路模块的实施方式1的图。

图2是表示图1的电路模块的内部结构的框图。

图3是表示图1的电路模块的安装用基板的电极形状的一个示例的俯视图。

图4是表示图3的安装用基板上的隔离特性的一个示例的图。

图5是表示本发明的电路模块的实施方式2中的安装用基板的电极形状的一个示例的俯视图。

图6是表示图5的安装用基板上的隔离特性的一个示例的图。

图7是表示本发明的电路模块的实施方式3中的安装用基板的电极形状的一个示例的俯视图。

图8是表示本发明的电路模块的实施方式4中的安装用基板的电极形状的一个示例的俯视图。

图9是表示现有分波器的一个示例的图。

具体实施方式

<实施方式1>

参照图1～图4，对具备本发明的分波器(双工器)的电路模块的实施方式1进行说明。图1是表示本发明的电路模块的实施方式1的图。图2是表示图1的电路模块的内部结构的框图。图3是表示图1的电路模块的安装用基板的电极形状的一个示例的俯视图。图4是表示图3的安装用基板上的隔离特性的一个示例的图。

(电路模块)

图1所示的电路模块1装载于移动电话、移动信息终端等移动通信终端所具备的母板MB上，在本实施方式中，其包括安装用基板2、分波器10、以及开关IC、滤波器、电阻、电容器、线圈等各种元器件3，形成为高频天线开关模块。另外，分波器10及元器件3安装于安装用基板2的安装面2a上所设的电极上，并经由设置于安装用基板2的内部布线图案5，与形成于安装用基板2背面的多个安装用电极6进行电连接。然后，通过将电路模块1安装到母板MB上，将母板MB所具备的天线ANT、接地线GND、发送信号线Tx、接收信号线Rx等各种信号线以及电源线与电路模块1相连接，从而在母板MB与电路模块1之间进行发送信号和接收信号的输入输出。

本实施方式中，安装用基板2通过对由陶瓷生片所形成的多个电介质层进行层叠并进行烧制，从而一体地形成为陶瓷层叠体，并在各电介质层上适当地形成通孔导体及电极图案，由此形成内部布线图案5。

即，将氧化铝及玻璃等的混合粉末与有机粘合剂及溶剂等混合在一起从而获得浆料，利用成膜装置将所获得的浆料进行片化，从而获得形成各电介质层的陶瓷生片，并且以在约1000℃左右的温度下能进行所谓低温烧制的方式来形成所述陶瓷生片。然后，在切割成规定形状的陶瓷生片中，通过激光加工等来形成通孔，通过在所形成的通孔中填充含有Ag、Cu等的导体糊料、或者实施镀敷填孔来形成层间连接用的通孔导体，并通过印刷导体糊料来形成各种电极图案，由此形成各电介质层。

另外，通过在各电介质层上设置用于将安装在电路模块1上的分波器10及各种元器件3与安装用电极6相互电连接的电极图案及通孔导体，从而形成内部布线图案5。此时，也可以用形成内部布线图案5的电极图案及通孔导体来形成电容、线圈等电路元件，或者用由电极图案及通孔导体所形成的电容、线圈等电路元件来形成滤波器电路、匹配电路等。

(分波器)

分波器10用于对频率不同的发送信号和接收信号进行分离，如图2所示，分波器10包括高频信号的通频带不同的发送滤波器11和接收滤波器12。发送滤波器11和接收滤波器12分别利用SAW(表面弹性波)滤波器元器件来形成。

此外，分波器10具有用于对发送滤波器11进行输入的发送端子13、用于从接收滤波器12进行输出的接收端子14、连接至发送滤波器11的输出侧及接收滤波器12的输入侧的共用端子15(天线端子)、以及接地端子16，它们分别与安装用基板2上所设置的发送电极21、接收电极22、共用电极23及接地电极24相连接。

另外，在本实施方式中，分波器10所具备的发送滤波器11及接收滤波器12由SAW滤波元件形成，但除了SAW滤波元件以外，也可将多个谐振器及线圈等连接起来以形成发送滤波器11及接收滤波器12，只要能够可靠地对不同频率的发送信号和接收信号进行分波，发送滤波器11及接收滤波器12可以是任意滤波器。此外，作为分波器10可采用具备发送滤波器11和接收滤波器12的一般分波器，其结构和动作是公知的，因此，省略对分波器10的结构和动作的详细说明。

(安装用基板的电极形状)

接着，参照图3，对安装用基板2上所设置的发送电极21、接收电极22、共用电极23、以及接地电极24的电极形状的一个示例进行说明。

本实施方式中，在形成安装用基板2的多个电介质层的规定的内层面上，将发送电极21(信号用电极)、接收电极22(信号用电极)、公共电极23(信号用电极)设置成矩形的焊盘形状。另外，接地电极24可设置在例如设有安装面2a的电介质层的下一层电介质层的表面，在俯视下接地电极24配置于发送电极21与接收电极22之间。

另外，图3的电极结构是将分波器10正下方附近的电极配置的局部取掉以后所记载的结构，在该电极周围可具有其它的布线电极。

另外，在本实施方式中，接地电极24呈在矩形的三个位置上分别设有矩形切口的形状，在俯视下发送电极21、接收电极22及公共电极23分别配置在接地电极24中所设的三个矩形切口上。

另外，在安装用基板2上设置有与接地电极24相连接的多个通孔导体25，在俯视下将各个通孔导体25配置成至少其与接地电极24相连接的一侧的一部分和接地电极24的端缘24a相重叠。即，本实施方式中，在与接地电极24的通孔导体25相连接的端缘24a的位置上，在俯视下形成有具有从端缘24a起以舌形状的方式延伸的盘形状的连接部，各个通孔导体25以使其端面在盘形状的连接部与端缘24a相重叠的方式进行连接。

另外，接地电极24通过与内部布线图案5的多个通孔导体25相连接，从而与在母板MB的接地线GND所连接的安装用电极6相连接。本实施方式中，在俯视下沿着接地电极24的端缘24a以几乎等间隔的方式连接有多个通孔导体25。

为了使从发送电极21输出到分波器10的发送端子13的发送信号不会通过接地电极24回流到接收电极22一侧，特别在在俯视下可将通孔导体25的端面连接至靠近接地电极24的发送电极21的边缘部(端缘24a)，进一步地，在俯视下从靠近接地电极24的发送电极21的边缘部直到靠近接收电极22的边缘部为止，可沿着接地电极24的边缘部连接多个通孔导体25的端面。

另外，在图3中，为了方便说明，仅图示了发送电极21、接收电极22、共用电极23、接地电极24、以及与接地电极24相连接的通孔导体25，省略了其它电极和通孔导体的图示。此外，在图3中，设置在安装用基板2内部的接地电极24和通孔导体25也以实线来表示，同一图中的虚线表示将分波器10安装到安装面2a的安装位置。此外，分波器10的接地端子16经由设置在安装面2a上的安装用电极、和与该电极相连接的通孔导体，连接至接地电极24(省略图示)。另外，下面的说明中所使用的图5、7、8中也与图3同样地进行图示，因此，下面省略其说明。

(制造方法)

接着，对图1的电路模块1的制造方法的一个示例的概要进行说明。

首先，用激光等在形成为规定形状的陶瓷生片上形成通孔，在其内部填充导体糊料，或对其实施镀敷填孔，由此形成层间连接用的通孔导体25，利用导体糊料印刷发送电极21、接收电极22、共用电极23及接地电极24等的电极图案，从而准备用于形成构成安装用基板2的各电介质层的陶瓷生片。另外，各陶瓷生片上分别设置有通孔导体25、发送电极21、接收电极22、共用电极23及接地电极24等的多个电极图案，以使得能一次形成大量的安装用基板2。

接着，将各电介质层进行层叠，从而形成层叠体。然后，形成用于在烧制后分割成一个个安装用基板2的槽，以使其包围各安装用基板2的区域。接着，对层叠体一边进行加压一边进行低温烧制，从而形成安装用基板2的集合体。

接着，在分割成一个个安装用基板2之前，在安装用基板2的集合体的安装面2a上安装分波器10及元器件3，并在安装有分波器10及元器件3的安装用基板2的集合体的安装面2a上填充模塑树脂，对其进行加热使其固化，从而在各安装用基板2上设置模塑层(未图示)，以形成电路模块1的集合体。然后，将电路模块1的集合体分割成一个个电路模块，完成电路模块1。

在由此形成的电路模块1中，从母板MB的发送信号线Tx经由安装用电极6及内部布线图案5而向分波器10的发送端子13输出的发送信号被输入至发送滤波器11，并对其实施规定的滤波处理，并从共用端子15向安装用基板2一侧输出，再经由内部布线图案5(匹配电路)及安装用电极6而输出到母板MB的天线线路ANT。另外，从母板MB的天线线路ANT经由安装用电极6及内部布线图案5(匹配电路)而输入至分波器10的共用端子15的接收信号被输入至接收滤波器12，对其实施规定的滤波处理，将其从接收端子14向安装用基板2一侧输出，再将其经由内部布线图案5及安装用电极6输出到母板MB的接收信号线Rx。

此外，具有设置了内部布线图案5的安装用基板2、分波器10、元器件3及模塑层的电路模块1并不限于上述制造方法，也可通过公知的常用制造方法来形成，安装用基板2可由使用了树脂、陶瓷、聚合物材料等的印刷基板、LTCC、氧化铝类基板、玻璃基板、复合材料基板、单层基板、多层基板等来形成，根据电路模块1的使用目的来选择最合适的材质，由此形成安装用基板2即可。

另外，本实施方式中，利用内部布线图案5来形成匹配电路，但也可利用安装在安装用基板2的安装面2a上的贴片线圈等元器件3来形成匹配电路。

(隔离特性)

接着，参照图4，对图3所示的将接地电极24设置于安装用基板2的电路模块1的、发送电极21与接收电极22之间的隔离特性进行说明。

图4是表示具有图3的安装用基板2的电路模块1的隔离特性的一个示例的图，纵轴表示增益(dB)，横轴表示频率(GHz)，示出了当从发送电极21向分波器10的发送端子13输出各个频率的高频波信号时，在接收电极22上所观察到的信号的大小。另外，图4中的曲线A表示基于现有结构所得到的隔离特性，在该现有结构中，在俯视下将多个通孔导体25配置于接地电极24上以使其端面不与接地电极24的端缘24a相重叠。另外，图4中的曲线B表示基于上述图3所示的结构所得到的隔离特性。

另外，图4中的箭头Tbf所示的频带表示发送滤波器11的高频信号的通频带，图4中的箭头Rbf所示的频带表示接收滤波器12的高频信号的通频带。因此，从理论上讲，在从发送电极21输出到分波器10的发送端子13的高频信号之中，若以箭头Tbf、Rbf所示的频带的高频信号不通过接地电极24而直接回流到接收电极22，则在接收电极22上不会观测到该高频信号，因此，为了使输入到分波器10或从分波器10输出的发送信号及接收信号相互不发生干扰，要求在接收电极22上不会观测到该频带的高频信号(增加较低)。

如图4所示，关于在接收电极22上所观测到的箭头Tbf、Rbf所示的频带的高频信号的增益，曲线B所示的基于图3的结构所得到的增益低于曲线A所示的基于现有结构所得到的增益。因此，图3所示的具备安装用基板2的电路模块1的隔离特性比现有结构中的隔离特性有所提高。

如上所述，根据本实施方式，分波器10具有用于对发送滤波器11进行输入的发送端子13、用于从接收滤波器12进行输出的接收端子14、以及接地端子16，在安装有分波器10的安装用基板2上，将与分波器10的发送端子13相连接的发送电极21、以及与分波器10的接收端子14相连接的接收电极22设置成信号用电极，在俯视下将与分波器10的接地端子16相连接的接地电极24配置在发送电极21与接收电极22之间，但是在俯视下在该接地电极24上配置有多个通孔导体25以使它们的端面与该接地电极24的端缘24a相重叠。

因此，即使从安装用基板2的发送电极21输出到分波器10的发送端子13的发送信号泄漏到接地电极24，由于泄漏到接地电极24的发送信号主要沿着该接地电极24的端缘24a进行传送，因此，泄漏到接地电极24的发送信号容易流入多个通孔导体25中，其中，该多个通孔导体25以在俯视下其端面与该接地电极24的端缘24a相重叠的方式进行配置。因此，因为能防止从发送电极21输出且泄漏到接地电极24的发送信号沿着该接地电极24的端缘24a回流到接收电极22一侧，因此，能够力图提高在装载了分波器10的安装用基板2上所设的发送电极21与接收电极22之间的隔离特性。

另外，接地电极24的端缘24a形成为具有弯曲部分，即在端缘24a设有弯折形状，因此，由于能够在设置于安装用基板2的多个信号用电极(发送电极21、接收电极22、共用电极23)之间以最佳的形状来形成接地电极24，所以较为实用。

另外，在现有的结构中，为了提高发送电极21与接收电极22之间的隔离特性，对于在俯视下的接地电极24的中央部分等，在俯视下，在其端面不与接地电极24的端缘24a相重叠的位置上必须配置多个通孔导体25，导致制造成本的提高。然而，根据上述结构，在俯视下，通过配置多个通孔导体25，以使该多个通孔导体25的端面与从发送电极21泄漏到接地电极24的发送信号所集中的该接地电极24的端缘24a相重叠，由此相比于现有结构，能够利用少量的通孔导体25使泄漏到接地电极24的发送信号有效地流入母基板MB的接地线GND中，因此能够减少通孔导体25的数量，从而能够力图降低制造成本。

<实施方式2>

接着，参照图5和图6对本发明的实施方式2进行说明。图5是表示本发明的电路模块的实施方式2中的安装用基板的电极形状的一个示例的俯视图。图6是表示图5的安装用基板上的隔离特性的一个示例的图。该实施方式与上述的实施方式1的不同点在于，如图5所示，将接地电极24的端缘24a的弯曲部分形成为圆弧形，且将配置于该弯曲部分的通孔导体25的端面的一部分形状形成为与该弯曲部分的一部分相同的形状、即圆弧形。其它结构与上述实施方式1相同，因此通过对该结构标注相同标号来省略其结构说明。另外，因为图6与图4的记载相同，因此通过标注相同标号来省略其详细说明。

基于上述结构，如图6所示，关于在接收电极22上观测到的箭头Tbf、Rbf所示的频带的高频信号的增益，曲线B所示的基于图5的结构所得到的增益低于曲线A所示的基于现有结构所得到的增益。因此，图5所示的具备安装用基板2的电路模块1的隔离特性相比于现有结构中的隔离特性有所提高，能够起到与上述实施方式1相同的效果。

即，根据本实施方式，从设置于安装用基板2的发送电极21泄漏到接地电极24的发送信号集中于接地电极24的端缘24a的弯曲部分，但是通过将配置于该弯曲部分的通孔导体25的端面的一部分形状形成为与该弯曲部分的一部分相同的形状，并对通孔导体25的端面和端缘24a的弯曲部分中形状相同的部分进行定位以配置通孔导体25，由此来增大该弯曲部分中的接地电极24与通孔导体25的端面之间的接触面积。

因此，能够使从发送电极21泄漏到接地电极24且集中于该接地电极24的弯曲部分的发送信号有效地流入将其端面配置于该弯曲部分的通孔导体25，所以能够更有效地防止从发送电极21泄漏到接地电极24的发送信号沿着该接地电极24的端缘24a回流到接收电极22中，因而能够进一步地提高设置于安装用基板2的发送电极21及接收电极22之间的隔离特性。

另外，由于将接地电极24的端缘24a的弯曲部分形成为圆弧形，因此，能够对从发送电极21泄漏到接地电极24的信号集中到该接地电极24的端缘24a的弯曲部分这一点进行缓和。另外，利用形成为圆弧形的接地电极24的端缘24a的弯曲部分，能够抑制从发送电极21泄漏到接地电极24的发送信号沿着该接地电极24的端缘24a回流到接收电极22。

<实施方式3>

接着，参照图7对本发明的实施方式3进行说明。图7是表示本发明的电路模块的实施方式3中的安装用基板的电极形状的一个示例的俯视图。该实施方式与上述实施方式1的不同点在于，如图7所示，在该接地电极24上，在除了该接地电极24的端缘24a以外的位置上，即在在俯视下的大致中央部分，进一步配置多个通孔导体25，将以使其端面与该接地电极24的端缘24a相重叠的方式进行配置的各个通孔导体25的直径形成得大于配置于除了该接地电极24的端缘24a以外的位置上的各个通孔导体25的直径。另外，接地电极24呈在矩形的三个位置上分别设有矩形切口的形状，端缘24a的弯曲部分形成为直角。其它结构与上述实施方式1相同，因此通过对该结构标注相同标号来省略其结构说明。

根据上述结构，在接地电极24上，在除了该接地电极24的端缘24a的在俯视下的大致中央部分，进一步配置有多个通孔导体25，而且将以使其端面与该接地电极24的端缘24a相重叠的方式进行配置的各个通孔导体25的直径形成得大于配置于该接地电极24的除了端缘24a的位置上的各个通孔导体25的直径。

因此，当发送信号从安装用基板2的发送电极21泄漏到接地电极24时，泄漏到接地电极24的发送信号的大部分传送到接地电极24的端缘24a，但是由于将以使其端面与接地电极24的端缘24a相重叠的方式进行配置的各个通孔导体25的直径形成得较大，因此从发送电极21泄漏到接地电极24的发送信号较易流入直径较大的通孔导体25中，能够防止所泄漏的发送信号沿着该接地电极24的端缘24a回流到接收电极22，能够起到与上述实施方式1相同的效果。

此外，通过将配置于接地电极24的端缘24a的弯曲部分的各个通孔导体25的直径形成得大于包括其端面与端缘24a相重叠而配置的通孔导体25在内的、配置于该弯曲部分以外部分的其它通孔导体25的直径，由此能够起到相同的效果。

即，从设置于安装用基板2的发送电极21泄漏到接地电极24的发送信号集中于接地电极24的端缘24a的弯曲部分，但是通过将配置于该弯曲部分的通孔导体25的直径形成得大于配置于该弯曲部分以外部分的其它通孔导体25的直径，能增大该弯曲部分上接地电极24与通孔导体25的端面之间的接触面积，并且，由于通孔导体25的直径较大而降低了通孔导体25的电阻，从而使集中于该弯曲部分的泄漏的发送信号易于流入通孔导体25。

因此，通过使从发送电极21泄漏到接地电极24且集中于该弯曲部分的发送信号有效地流入配置于该弯曲部分的通孔导体25，由此能够更有效地防止泄漏到接地电极24的发送信号沿着该接地电极24的端缘24a回流到接收电极22中，因而能够进一步地提高设置于安装用基板2的多个信号用电极(发送电极21、接收电极22以及共用电极23)之间的隔离特性。

<实施方式4>

接着，参照图8对本发明的实施方式4进行说明。图8是表示本发明的电路模块的实施方式4中的安装用基板的电极形状的一个示例的俯视图。该实施方式与上述实施方式3的不同点在于，如图8所示，通过将配置于接地电极24的弯曲部分的通孔导体25形成为棱柱形，由此将配置于该弯曲部分的通孔导体25的端面的一部分形状形成为与该弯曲部分的一部分相同的形状。其它结构与上述实施方式3相同，因此通过对其它结构标注相同标号来省略其结构说明。

根据上述结构，对通孔导体25的端面和端缘24a的弯曲部分中形状相同的部分进行定位以配置通孔导体25，由此来增大该弯曲部分中接地电极24与通孔导体25的端面之间的接触面积。因此，由于使从发送电极21泄漏到接地电极24且集中在该接地电价24的弯曲部分的发送信号有效地流入将其端面配置于该弯曲部分的通孔导体25中，所以能够起到与上述实施方式3相同的效果。

此外，本发明并不局限于上述实施方式，只要不脱离其技术思想，可以在上述实施方式之外进行各种改变，也可以对上述实施方式的各个结构进行各种组合。例如，也可将接地电极24设置于安装用基板2，且利用多个通孔导体25对各层的接地电极24进行电连接。

根据上述结构，遍布安装用基板2的多个层而设置的各接地电极24通过通孔导体25进行连接，因此，能使从发送电极21输出且泄漏到接地电极24的发送信号更有效地流入多个通孔导体25，其中，在俯视下该多个通孔导体25以使其端面与该接地电极24的端缘24a相重叠的方式进行配置，因此，能够更有效地防止泄漏到接地电极24的发送信号沿着该接地电极24的端缘24a回流到接收电极22一侧，能够进一步提高在装载有分波器10的安装用基板2上所设置的发送电极21与接收电极22之间的隔离特性。

另外，遍布安装用基板2的多个层而设置的各接地电极24可以是相同形状，但至少在俯视下与靠近发送电极21部分的形状相同，由此能够有效地将从发送电极21输出且泄漏到接地电极24的发送信号引导至多个通孔导体25，该多个通孔导体25以其端面与该接地电极24的端缘24a相重叠的方式进行配置。

此外，只要在俯视下多个通孔导体25至少沿着接地电极24的靠近发送电极21的端缘24a而配置即可，还可将接地电极24设置在安装用基板2的安装面2a上，也可将接地电极24设置在安装用基板2的更靠下方的层。

另外，设置于安装用基板2的安装面2a的发送电极21、接收电极22以及共用电极23的形状并不仅限于矩形，也可以是圆形等，只要能够安装分波器10，任何形状皆可，接地电极24也并非必须形成为在俯视下包围住矩形的发送电极21、接收电极22以及共用电极23。另外，对于在俯视下的接地电极24的形状，只要将其配置在发送电极21、接收电极22及共用电极23之间、即配置在多个信号用电极之间，则任意形状皆可。

另外，信号用电极并不仅限于用于和上述分波器10的各个端子13～15相连接的各个电极21～23。

此外，也可将通孔导体25的外周部配置成从接地电极24的端缘24a向安装用基板2的端缘一侧突出。通过将通孔导体以靠近安装用基板2的端缘的方式进行配置，由此使泄漏到接地电极的电流集中于接地电极的端缘，因此，能够更进一步地提高发送电极21和接收电极22之间的隔离特性。另外，能够仅以通孔导体25的外周部从接地电极24的端边缘24a向外突出的部分的程度来使接地电极的大小变大，因此，能够增大接地电极的尺寸。

工业上的实用性

本发明能够广泛地适用于具备安装用基板的电路模块，其中，该安装用基板中设置有包括各种元器件和电路用图案等的多个信号用电极、在俯视下配置于各个信号用电极之间的接地电极、以及与接地电极相连接的多个通孔导体。

标号说明

1 电路模块

2 安装用基板

10 分波器

11 发送滤波器

12 接收滤波器

13 发送端子

14 接收端子

16 接地端子

21 发送电极(信号用电极)

22 接收电极(信号用电极)

23 共用电极(信号用电极)

24 接地电极

24a 端缘

25 通孔导体

Claims (8)

1.一种电路模块，其特征在于，

包括安装用基板，所述安装用基板上设置有多个信号用电极、在俯视下以在所述多个信号用电极之间保持绝缘的方式进行配置的接地电极、以及与所述接地电极相连接的多个通孔导体，

将所述多个通孔导体配置成在俯视下所述接地电极的端缘至少与所述多个通孔导体的端面的一部分相重叠。

2.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，

所述接地电极的端缘具有弯曲部分。

3.如权利要求2所述的电路模块，其特征在于，

将在所述接地电极的端缘的弯曲部分上所配置的所述通孔导体的端面的一部分形状形成为与该弯曲部分的一部分相同的形状。

4.如权利要求2或3所述的电路模块，其特征在于，

将所述接地电极的端缘的弯曲部分形成为圆弧形。

5.如权利要求2或3所述的电路模块，其特征在于，

将在所述接地电极的端缘的弯曲部分上所配置的所述通孔导体的直径形成得大于在该弯曲部分以外所配置的其它的所述通孔导体的直径。

6.如权利要求1至3的任一项所述的电路模块，其特征在于，

在所述接地电极上，在除了该接地电极的端缘以外的位置上还配置有多个通孔导体，

将以使其端面与该接地电极的端缘相重叠的方式进行配置的所述多个通孔导体的直径形成得大于在除了该接地电极的端缘以外的位置上进行配置的所述多个通孔导体的直径。

7.如权利要求1至3的任一项所述的电路模块，其特征在于，

在所述安装用基板上安装有分波器，该分波器具有通频带不同的发送滤波器和接收滤波器，

所述分波器具有用于对所述发送滤波器进行输入的发送端子、用于从所述接收滤波器进行输出的接收端子、以及接地端子，

在所述安装用基板上设置有与所述发送端子相连接的发送电极和与所述接收端子相连接的接收电极，以作为所述信号用电极，在俯视下设置有所述接地电极，所述接地电极配置在所述发送电极与所述接收电极之间，并与所述接地端子相连接。

8.如权利要求1至3的任一项所述的电路模块，其特征在于，

在所述安装用基板上将所述接地电极设置成层状，将各层的接地电极进行电连接。