CN103607840A - 一种锅仔片金手指和按键结构及锅仔片装联工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种锅仔片金手指，所述金手指设置于PCB板上，所述金手指由从内到外的触盘、隔离环和焊盘环组成，所述焊盘环上设置有至少两个用于焊接的焊盘。所述焊盘之间用焊盘环连线首尾相连。所述的焊盘宽度尺寸比焊盘环连线宽。所述的触盘、隔离环和焊盘环为同心的圆环或多边形环。所述焊盘环连线为走线或铜箔。所述焊盘和锅仔片焊接连接。一种锅仔片装联工艺，按以下步骤进行：（1）冲压生产锅仔片；（2）制作设置有与锅仔片配套金手指的PCB板；（3）将锅仔片焊接在PCB板的锅仔片金手指的焊盘上。本发明将锅仔片用SMT自动化焊接方式，减少物料及PCB占用面积并提升生产效率。

Description

一种锅仔片金手指和按键结构及锅仔片装联工艺

技术领域

本发明涉及一种锅仔片金手指和按键结构及锅仔片装联工艺。

背景技术

锅仔片采用超薄和超硬的不锈钢材料制成，主要应用于薄膜开关、微型开关、PCB板、印刷线路板、硬性板等产品中，具有接触平稳、导通性强、回弹稳定、手感俱佳等几大优点。

目前，锅仔片是按照线路板上对应的PAD(焊盘)位置来安排其位置的，一般都是采用带胶的PET把它们贴合在一起再对准装联到PCB板上，以便快速组装，精确定位。但对一些有特殊要求的PCB板，存在仅需要数量很少的锅仔片的情况，有时就只要1个，即使需要数量多于1个，但距离又比较远，在这种情况下，采用带胶的PET把这一个或距离较远的几个锅仔贴合在一起再对准装联到PCB板上，明显浪费带胶的PET，装联的效率也会很低。另外，在只要单个锅仔的情况下，或在PCB板空间非常有限的情况下，带胶的PET不仅占用较大的PCB板空间（有时候比锅仔本身占用的面积还大），实际上也是很难采用工装或手工将锅仔对准装联到PCB板上的。

发明内容

本发明针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本发明所要解决的技术问题是提供一种锅仔片金手指和按键结构及锅仔片装联工艺，不仅能将锅仔片用SMT自动化焊接方式装联在PCB上，而且减少了物料和PCB占用面积，并提升生产效率。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案一是：一种锅仔片金手指，所述金手指设置于PCB板上，所述金手指由从内到外的触盘和焊盘环组成，所述焊盘环上设置有至少两个用于焊接的焊盘。 

优选的，所述触盘和焊盘环之间设置有隔离环。 

优选的，所述焊盘之间用焊盘环连线首尾相连。

优选的，所述的焊盘宽度尺寸比焊盘环连线宽。

优选的，所述的触盘和焊盘环为同心的圆环或同心的多边形环。

优选的，所述的触盘、隔离环和焊盘环为同心的圆环或同心的多边形环。

优选的，所述焊盘环连线为走线或铜箔。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案二是：一种采用所述无隔离环的锅仔片金手指的按键结构，所述焊盘和锅仔片焊接连接，按下锅仔片时，所述触盘与锅仔片触点接触形成电气连通。

    为了解决上述技术问题，本发明的技术方案三是：一种采用所述带隔离环的锅仔片金手指的按键结构，所述焊盘和锅仔片焊接连接，按下锅仔片时，所述触盘与锅仔片触点接触形成电气连通，所述隔离环与触盘及焊盘环均无电气连通。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案四是：一种应用所述的按键结构的锅仔片手工装联工艺，按以下步骤进行：（1）冲压生产锅仔片；（2）制作设置有与锅仔片配套金手指的PCB板；（3）将锅仔片焊接在PCB板的金手指的焊盘上。

优选的，还包括步骤（4）：对焊接品质进行测试。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案五是：一种应用所述的按键结构的锅仔片SMT装联工艺，按以下步骤进行：（1）冲压生产锅仔片；（2）按标准SMT物料包装方式对锅仔片进行卷带包装；（3）制作设置有与锅仔片配套金手指的PCB板；（4）通过SMT自动化生产线将锅仔片从卷带包装中自动吸取、贴片并焊接在PCB板的金手指的焊盘上。

优选的，还包括步骤（5）：对焊接品质进行测试。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：本发明在对锅仔片需求数量较少、产品空间有限，难以或不适合采用带胶的PET将锅仔片装联到产品上的情况下，采用锅仔焊接方式，不仅可以有效降低带胶PET等物料和生产装联成本、减少PCB占用面积而且采用SMT自动化焊接还能大大提升生产装联的效率。

下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细的说明。

附图说明

图1 为本发明中焊盘为2个的带隔离环的金手指结构示意图。

图2 为本发明中焊盘为3个的带隔离环的金手指结构示意图。

图3 为本发明中焊盘为8个的带隔离环的金手指结构示意图。

图4 为本发明中焊盘为2个的无隔离环的金手指结构示意图。

图5 为本发明中焊盘为3个的无隔离环的金手指结构示意图。

图6 为本发明中焊盘为8个的无隔离环的金手指结构示意图。

图7 为本发明中与带隔离环的金手指连接的按键结构示意图。

图8 为本发明中与无隔离环的金手指连接的按键结构示意图。

图9 为本发明中锅仔片SMT装联工艺。

图中：1-金手指，10-触盘，11-隔离环，12-焊盘，13-焊盘环连线，2-锅仔片，3-PCB板。

具体实施方式

实施例一，如图1~3所示，一种锅仔片金手指，所述金手指1设置于PCB板3上，所述金手指1由从内到外的触盘10和焊盘环组成，所述焊盘环上设置有至少两个用于焊接的焊盘12。 

本实施例中，所述触盘10和焊盘环之间设置有隔离环11。 

本实施例中，所述焊盘12之间用焊盘环连线13首尾相连。

本实施例中，所述的焊盘12宽度尺寸比焊盘环连线13宽。

本实施例中，所述的触盘10、隔离环11和焊盘环为同心的圆环或同心的多边形环。

本实施例中，所述焊盘环连线13为走线或铜箔。

一种采用实施例一中的锅仔片金手指的按键结构，如图7所示，所述焊盘12和锅仔片2焊接连接，按下锅仔片2时，所述触盘10与锅仔片2触点接触形成电气连通，所述隔离环11与触盘10及焊盘环均无电气连通。

实施例二，如图4~6所示，一种锅仔片金手指，所述金手指1设置于PCB板3上，所述金手指1由从内到外的触盘10和焊盘环组成，所述焊盘环上设置有至少两个用于焊接的焊盘12。 

本实施例中，所述焊盘12之间用焊盘环连线13首尾相连。

本实施例中，所述的焊盘12宽度尺寸比焊盘环连线13宽。

本实施例中，所述的触盘10和焊盘环为同心的圆环或同心的多边形环。

本实施例中，所述焊盘环连线13为走线或铜箔。

一种采用实施例二中的锅仔片金手指的按键结构，如图8所示，所述焊盘12和锅仔片2焊接连接，按下锅仔片2时，所述触盘10与锅仔片2触点接触形成电气连通。

一种应用上述的两种按键结构的锅仔片手工装联工艺，按以下步骤进行：（1）冲压生产锅仔片2；（2）制作设置有与锅仔片2配套金手指1的PCB板3；（3）将锅仔片2焊接在PCB板3的金手指焊盘12上。

该锅仔片手工装联工艺还可包括步骤（4）：对焊接品质进行测试。

一种应用上述的两种按键结构的锅仔片SMT装联工艺，按以下步骤进行：（1）冲压生产锅仔片2；（2）按标准SMT物料包装方式对锅仔片2进行卷带包装；（3）制作设置有与锅仔片2配套金手指1的PCB板3；（4）通过SMT自动化生产线将锅仔片2从卷带包装中自动吸取、贴片并焊接在PCB板3的金手指的焊盘12上。

该锅仔片SMT装联工艺还可包括步骤（5）：对焊接品质进行测试。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (13)

1.在一种锅仔片金手指，其特征在于：所述金手指设置于PCB板上，所述金手指由从内到外的触盘和焊盘环组成，所述焊盘环上设置有至少两个用于焊接的焊盘。

2.根据权利要求1所述的锅仔片金手指，其特征在于：所述触盘和焊盘环之间设置有隔离环。

3.根据权利要求1或2所述的锅仔片金手指，其特征在于：所述焊盘之间用焊盘环连线首尾相连。

4.根据权利要求3所述的锅仔片金手指，其特征在于：所述的焊盘宽度尺寸比焊盘环连线宽。

5.根据权利要求1所述的锅仔片金手指，其特征在于：所述的触盘和焊盘环为同心的圆环或同心的多边形环。

6.根据权利要求2所述的锅仔片金手指，其特征在于：所述的触盘、隔离环和焊盘环为同心的圆环或同心的多边形环。

7.根据权利要求4所述的锅仔片金手指，其特征在于：所述焊盘环连线为走线或铜箔。

8.一种采用权利要求1所述的锅仔片金手指的按键结构，其特征在于：所述焊盘和锅仔片焊接连接，按下锅仔片时，所述触盘与锅仔片触点接触形成电气连通。

9.一种采用权利要求2所述的锅仔片金手指的按键结构，其特征在于：所述焊盘和锅仔片焊接连接，按下锅仔片时，所述触盘与锅仔片触点接触形成电气连通，所述隔离环与触盘及焊盘环均无电气连通。

10.一种应用权利要求8或9所述的按键结构的锅仔片手工装联工艺，其特征在于，按以下步骤进行：（1）冲压生产锅仔片；（2）制作设置有与锅仔片配套金手指的PCB板；（3）将锅仔片焊接在PCB板的金手指的焊盘上。

11.根据权利要求10所述的锅仔片装联工艺，其特征在于，还包括步骤（4）：对焊接品质进行测试。

12.一种应用权利要求8或9所述的按键结构的锅仔片SMT装联工艺，其特征在于，按以下步骤进行：（1）冲压生产锅仔片；（2）按标准SMT物料包装方式对锅仔片进行卷带包装；（3）制作设置有与锅仔片配套金手指的PCB板；（4）通过SMT自动化生产线将锅仔片从卷带包装中自动吸取、贴片并焊接在PCB板的金手指的焊盘上。

13.根据权利要求12所述的锅仔片SMT装联工艺，其特征在于，还包括步骤（5）：对焊接品质进行测试。

Images