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CN103588005A - 排出机构、替代路径构件、部件供应机构及基板制造方法 - Google Patents

排出机构、替代路径构件、部件供应机构及基板制造方法 Download PDF

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CN103588005A
CN103588005A CN201310311223.5A CN201310311223A CN103588005A CN 103588005 A CN103588005 A CN 103588005A CN 201310311223 A CN201310311223 A CN 201310311223A CN 103588005 A CN103588005 A CN 103588005A
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Abstract

本发明涉及排出机构、替代路径构件、部件供应机构及基板制造方法。供应欲被安装于基板上的电子组件，所述电子组件容纳于载带中。将切割单元从排出路径拆下，所述切割单元具有切割部并形成所述排出路径的一部分，并且所述切割单元能够附装于所述排出路径及从所述排出路径拆下，所述切割部用于在废带经过所述排出路径时切割所述废带，所述废带是从中取出所述电子组件后的载带。利用替代路径构件来替代所述排出路径的在将所述切割单元从所述排出路径拆下时产生的间隙。由此，本发明即使在拆下切割单元的情况下也能继续制造基板并确保排出路径可靠。

Description

排出机构、替代路径构件、部件供应机构及基板制造方法
技术领域
本发明涉及一种用于供应欲被安装于基板上的电子组件的部件供应机构，且更具体而言，涉及一种排出机构，所述排出机构用于排出通过从载带取出电子组件而形成的空载带(废带)。
背景技术
过去，用于在基板上安装各种电子组件(例如电阻器及电容器)的安装装置广为人知。此种类型的安装装置一般包括输送机构、供应机构、及安装头等，输送机构用于输送基板，供应机构用于供应电子组件，安装头通过吸嘴(suckle nozzle)吸附从供应机构供应的电子组件并将所吸附的电子组件安装于基板上。
例如，供应机构包括沿横向方向排列的多个带盒(tape cassette)。带盒均容纳用于收纳电子组件的载带。带盒通过分步馈送(step feeding)来馈送载带，从而将收纳于载带中的电子组件馈送至吸附位置。
当电子组件被吸嘴吸附且电子组件被从载带取出时，载带在电子组件被取出的一部分中变成空载带。空载带作为废带被馈送至带盒的前方。
为将废带切割成预定长度，在某些情形中可为供应机构设置带切割装置(参见例如日本专利申请特许公开案第2008-218657号)。将由所述带切割装置切割的废带收集在废弃物箱等中并随后由使用者丢弃。
在带切割装置被损坏的情形中，或在带切割装置接受维护的情形中，需将带切割装置从供应机构拆下。带切割装置设置于用于排出废带的排出路径的中间，因此在拆下带切割装置时，在排出路径中的带切割装置被拆下的一部分中产生间隙。
如果在排出路径中形成间隙的状态中继续生产基板，则会出现废带脱离出排出路径的问题。在此种情形中，离开排出路径的废带可能会卷入另一机构中。出于此种原因，在需要拆下带切割装置的情形中，需停止安装装置的工作，此会导致需要停止安装装置所进行的基板生产的问题。
发明内容
鉴于上述情形，期望提供一种技术，例如一种在切割单元需从排出路径拆下的情形中能够确保排出路径可靠的排出机构。
本发明的实施例，提供一种排出机构，所述排出机构包括：排出路径、切割单元、及替代路径构件。
废带经过所述排出路径，所述废带是在从中取出电子组件后的载带。
所述切割单元具有切割部并形成所述排出路径的一部分，并且所述切割单元能够被附装于所述排出路径以及从所述排出路径拆下，所述切割部用于切割经过所述排出路径的废带。
所述替代路径构件用于替代所述排出路径的在将所述切割单元从所述排出路径拆下时产生的间隙。
在本发明的实施例中，在将所述切割单元从所述排出路径拆下时所产生的间隙可由所述替代路径构件来替代。因此，甚至在所述切割单元需从所述排出路径拆下的情形中，也可确保所述排出路径的可靠。因此，即使将所述切割单元从所述排出路径拆下，也可继续供应来自载带的电子组件并使基板的生产继续进行。
在所述排出机构中，所述替代路径构件可用作所述排出路径构件。
在将所述切割单元附装于所述排出路径时，所述替代路径构件在邻近所述切割单元的位置上形成所述排出路径的另一部分。在将所述切割单元从所述排出路径拆下时，整个所述替代路径构件和所述替代路径构件的一部分中的一者朝所述排出路径的所述间隙移动，且所述替代路径构件的所述一部分作为所述替代路径构件来替代所述排出路径的所述间隙。
在本发明的实施例中，通过朝所述排出路径的间隙移动整个替代路径构件或其所述一部分，可替代所述排出路径的间隙。
在所述排出机构中，所述排出路径构件可为下游侧路径构件，在将所述切割单元附装于所述排出路径时，所述下游侧路径构件在所述排出路径的相对于所述切割单元为下游的位置形成所述排出路径的另一部分。
在所述排出机构中，在将所述切割单元从所述排出路径拆下时，所述下游侧路径构件可整体地朝所述排出路径的所述间隙移动，且所述下游侧路径构件的一部分可作为所述替代路径构件来替代所述排出路径的所述间隙。
在本发明的实施例中，通过朝所述排出路径的间隙移动整个下游侧路径构件，可替代所述排出路径的间隙。在本发明中，无需特别提供额外的替代路径构件，因此可降低成本。
在本发明的实施例中，所述下游侧路径构件可包括下游侧路径构件主体及移动构件。所述移动构件可移动地设置至所述下游侧路径构件主体并在将所述切割单元从所述排出路径拆下时朝所述排出路径的所述间隙移动，以作为所述替代路径构件来替代所述排出路径的所述间隙。
在本发明的实施例中，通过朝所述排出路径的间隙移动所述移动构件，可容易地替代所述排出路径的间隙。
在所述排出机构中，所述移动构件可相对于所述下游侧路径构件主体可滑动地设置。
在所述排出机构中，所述移动构件相对于所述下游侧路径构件主体可滑动地设置于所述下游侧路径构件主体的内圆周侧上。
因此，可防止所述废带阻塞于所述路径中。
在所述排出机构中，所述排出路径构件可为上游侧路径构件，在所述切割单元附装于所述排出路径时，所述上游侧路径构件在所述排出路径的相对于所述切割单元为上游的位置形成所述排出路径的另一部分。
在所述排出机构中，所述上游侧路径构件可包括上游侧路径构件主体及移动构件。所述移动构件可移动地设置至所述上游侧路径构件主体并在将所述切割单元从所述排出路径拆下时朝所述排出路径的所述间隙移动，以作为所述替代路径构件来替代所述排出路径的所述间隙。
在本发明的实施例中，通过朝所述排出路径的间隙移动所述移动构件，可容易地替代所述排出路径的间隙。
在所述排出装置中，所述移动构件可相对于所述上游侧路径构件主体可滑动地设置。
在所述排出装置中，所述移动构件可相对于所述上游侧路径构件主体可滑动地设置于所述上游侧路径构件主体的外圆周侧上。
因此，可防止所述废带阻塞于所述路径中。
本发明的另一实施例，提供一种替代路径构件。所述替代路径构件用于替代所述排出路径的在将切割单元从排出路径拆下时产生的间隙，所述切割单元具有切割部并形成所述排出路径的一部分，并且所述切割单元能够附装于所述排出路径及从所述排出路径拆下，所述切割部用于在废带经过所述排出路径时切割所述废带，所述废带是在从中取出电子组件后的载带。
本发明的另一实施例，提供一种部件供应机构，所述部件供应机构包括供应机构主体及排出机构。
所述供应机构主体用于供应容纳于载带中的电子组件。
所述排出机构包括排出路径、切割单元、及替代路径构件。
废带经过所述排出路径，所述废带是在从中取出电子组件后的载带。
所述切割单元具有切割部并形成所述排出路径的一部分，并且所述切割单元能够附装于所述排出路径以及从所述排出路径拆下，所述切割部用于切割经过所述排出路径的废带。
所述替代路径构件用于替代所述排出路径的在将所述切割单元从所述排出路径拆下时产生的间隙。
本发明的另一实施例，提供一种制造基板的方法，所述方法包括供应欲被安装于基板上的电子组件。所述电子组件容纳于载带中。
切割单元具有切割部并形成所述排出路径的一部分、并且能够附装于所述排出路径及从所述排出路径拆下，所述切割部用于在废带经过所述排出路径时切割所述废带。所述废带是从中取出所述电子组件后的载带。
通过替代路径构件来替代所述排出路径的在将所述切割单元从所述排出路径拆下时产生的间隙，以继续制造所述基板。
综上所述，本发明的各实施例，可提供所述技术，例如在切割单元需从所述排出路径拆下的情形中能够确保所述排出路径安全的排出机构。
根据下文中对附图所示本发明各最佳实施例的详细说明，本发明的上述及其他目的、特征、及优点将变得更加显而易见。
附图说明
图1是示出了安装装置的前视图；
图2是示出了安装装置的俯视图；
图3是示出了部件供应机构的立体图；
图4是示出了部件供应机构的示意性侧视剖面图；
图5是示出了供应机构的切割单元的侧视放大图；
图6是示出了载带的结构的立体图；
图7是示出了部件供应机构的立体图，并示出了在切割单元从供应机构主体拆下时的管道的位置；
图8是示出了部件供应机构的示意性侧视剖面图，并示出了在切割单元从供应机构主体拆下时的管道的位置；
图9是示出了在管道上端部的外圆周尺寸被形成为小于喷枪下端部的内圆周尺寸的情形中的示例的示图；
图10A是示出了本发明另一实施例的排出机构的示意性侧视图，并示出了在附装有切割单元时的排出路径；
图10B是示出了排出机构的示意性侧视图，并示出了在切割单元拆下时的排出路径；
图11是示出了移动构件上端部的外圆周尺寸被形成为小于喷枪下端部的内圆周尺寸的示例的示图；
图12A是示出了本发明另一实施例的排出机构的示意性侧视图，并示出了在附装有切割单元时的排出路径；
图12B是示出了排出机构的示意性侧视图，并示出了在切割单元拆下时的排出路径；以及
图13是示出了替代路径构件与管道或喷枪分开设置的示例的示图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图来阐述本发明的各实施例。
〈第一实施例〉
(安装装置100的整个结构及其各单元的结构)
图1是示出了安装装置100的前视图，且图2是示出了安装装置100的俯视图。如图1及图2所示，安装装置100设置有框架结构10、输送机构15、安装头20、头移动机构30、及部件供应机构40。安装装置100还设置有控制单元、存储单元等(图未示出)。
框架结构10具有设置于底部的底座11、固定至底座11的四个垂直框架12、以及沿X轴方向在垂直框架12的上部上方延伸的两个横向框架13。
输送机构15在安装装置100中沿X轴方向设置并沿X轴方向输送基板1。输送机构15包括沿X轴方向设置的导向件16、设置于导向件16内侧上的输送带等。
头移动机构30是用于沿水平方向(XY方向)移动安装头20的机构。头移动机构30包括：Y轴框架31，其相对于框架结构10的两个横向框架13沿Y轴方向延伸；及Y轴移动体32，其附装于Y轴框架31的下部位置上以能够相对于Y轴框架31沿Y轴方向移动。
此外，头移动机构30包括：X轴框架33，其附装于Y轴移动体32的侧面；及X轴移动体34，其附装于X轴框架33的侧面位置上以能够相对于X轴框架33沿X轴方向滑动。
安装头20附装于X轴移动体34的侧面。安装头20包括头部壳体21及附装于头部壳体21的基轴22。此外，安装头20还包括可旋转地附装于基轴22的旋转台(turret)23及沿旋转台23的圆周方向以相等间距附装于旋转台23的多个吸嘴24。
多个吸嘴24分别吸附从部件供应机构40供应的电子组件2并将所吸附的电子组件2安装于基板1上。使吸嘴24以预定时序沿垂直方向移动并以预定时序围绕Z轴旋转。吸嘴24连接至空气压缩器并根据空气压缩器在负压与正压之间的切换而分别吸附及释放电子组件2。
在图1及图2中，作为安装头20的示例，给出了作为旋转台旋转类型的安装头20，但并不特别限制安装头20的形式。
部件供应机构40是用于将电子组件2供应至安装头20的机构。部件供应机构40沿往返方向设置于安装装置100的两侧上且输送机构15夹置于部件供应机构40与安装装置100之间。部件供应机构40可设置于安装装置100的一侧上，即安装装置100的前侧或后侧。部件供应机构40包括沿X轴方向排列的多个带盒50。带盒50可附装于部件供应机构40以及可从部件供应机构40拆下。
各带盒50中分别容纳载带90。载带90收纳多个电子组件。带盒50通过分步馈送来馈送载带90(参见图6)，从而将载带90中所收纳的电子组件2供应至安装头20的吸嘴24。在带盒50的端部(在安装装置100的中心侧上)的上表面上形成有供应窗口55，且电子组件2经由供应窗口55而被供应至安装头20的吸嘴24。
部件供应机构40可固定至安装装置100，或者可附装于安装装置100及从安装装置100拆下(即可更换的承载器)。下文中将详细阐述部件供应机构40的结构。
控制单元基于存储单元中存储的各种程序执行各种操作并执行对安装装置100的各单元的整体控制。存储单元包括存储有控制单元执行的过程所需的各种程序的非易失性存储器及用作控制单元的工作区域的易失性存储器。
(部件供应机构40等的结构)
图3是示出了部件供应机构40的示例的立体图。应注意，在图3中示出了部件供应机构40可附装于安装装置100并可从安装装置100拆下(即可更换的承载器)的示例。此外，在图3所示的示例中示出了带盒50没有安装于部件供应机构40上的状态。
图4是示出了部件供应机构40的示意性侧视剖面图。在图4中示出了带盒50安装于部件供应机构40的状态。图5是部件供应机构40的切割单元60的侧视放大图。图6是示出了载带90的结构的立体图。
(载带90的结构)
首先，将参照图6阐述载带90的结构。如图6所示，载带90的内部收纳有电阻器、电容器、电感器、集成电路(integrated circuit；IC)芯片、及其他同类型电子组件2。载带90包括载带主体91及覆盖载带主体91的覆盖带94。载带90由带盒50的卷轴52(参见图4)保持，其中载带90缠绕于卷轴52周围。
载带主体91沿载带90的纵向方向具有用于收纳电子组件2的多个凹槽92。此外，在载带主体91的一个侧部上，沿垂直方向穿透载带主体的啮合孔93沿所述侧部形成。啮合孔93与带盒50的链轮53的齿(参见图4)啮合。
覆盖带94结合至载带主体91的上表面且当对覆盖带94施加给定的力或更大的力时，覆盖带94可从载带主体91的上表面剥离。
(带盒的结构)
接下来，将参照图4来阐述带盒50的结构。如图4所示，带盒50包括带盒主体51及卷轴52，带盒主体51用于将载带90中所收纳的电子组件2供应至安装头20的吸嘴24，卷轴52可旋转地保持呈卷绕状态的载带90。
在带盒主体51中设置有通过分步馈送来馈送载带90的馈送机构。馈送机构包括链轮(sprocket)53及用于使链轮53旋转的电动机等。链轮53在外圆周上具有多个齿，且载带91的啮合孔93与所述齿啮合。
在链轮53旋转时，载带90响应于链轮53的旋转而被馈送至带盒50的前侧(图4中的左侧)。在链轮53的上端部附近形成用于供应电子组件2的供应窗口55(参见图2)。吸嘴24在位于供应窗口55上方时沿垂直方向移动，从而吸附被供应至供应窗口55的位置的电子组件2。
在通过吸嘴24取出电子组件2后，载带90变空，且空的载带90作为废带95被送至带盒50的前侧。
在带盒主体51中，设置有用于从载带主体91剥离覆盖带的剥离机构、用于朝带盒50的后侧(图4中的右侧)牵拉所剥离的覆盖带的牵拉机构等(图未示出)。
(部件供应机构40的结构)
接下来，将阐述部件供应机构40的结构。参照图3，部件供应机构40包括供应机构主体41及从下方可移动地支撑供应机构主体41的滚轮机构42。此外，部件供应机构40还包括设置于供应机构主体41的上部位置上的盒附装单元43、设置于供应机构主体41的前侧(图3中的左侧)上的排出机构44、及设置于供应机构主体41的下部位置上的废弃物箱45。
盒附装单元43具有使带盒50可附装于盒附装单元43以及可从盒附装单元43拆下的结构。盒附装单元43包括设置于供应机构主体41的上部上的盒附装部43a、及在供应机构主体41的上部上设置于后侧(图3中的右侧)上的卷轴附装部43b。带盒50的带盒主体51附装于盒附装部43a，且带盒50的卷轴52附装于卷轴附装部43b(参见图4)。
参照图3及图4，排出机构44具有排出路径44a，废带95经过排出路径44a，废带95是从载带取出电子组件2后的空载带90。排出路径44a将从带盒50的前端部侧馈送的废带95引导至废弃物箱45。
在排出路径44a的中间设置有切割单元60。切割单元60包括用于切割经过排出路径44a的废带95的切割部61、及环绕切割部61周边的矩形管体62。切割单元60形成排出路径44a的一部分，并且可附装于供应机构主体41以及可从供应机构主体41拆下(即，可附装于排出路径44a及可从排出路径44a拆下)。
例如，切割单元60通过螺钉固定法或类似方法附装于供应机构主体41。通过移除螺钉，可将切割单元60从供应机构主体41拆下。例如，如果切割单元60被损坏或切割单元60需接受维护，使用者可将切割单元60从供应机构主体41(排出路径44a)拆下并修理切割单元60或对切割单元60进行维护。
如图5所示，切割单元60的切割部61包括固定刀片63、可移动刀片64、及驱动源65(例如气缸)，可移动刀片64在废带95夹置于可移动刀片64与固定刀片63之间的状态下切割废带95，驱动源65用于驱动可移动刀片64。固定刀片63固定至底板66的下侧，且驱动源65经由支撑构件固定至底板66的下侧。
导向件67在底板66的下侧位置上沿Y轴方向延伸，且可沿导向件67移动的滑动构件68附装于导向件67的下侧上。可移动刀片64经由附装构件69附装于滑动构件68的下侧位置。通过此种结构，可移动刀片64可沿Y轴方向移动。
在底板66中形成有用于使废带95经过的开口66a。经过开口66a的废带95被引导至固定刀片63与可移动刀片64之间的间隙。通过驱动可移动刀片64，被引导至固定刀片63与可移动刀片64之间的间隙的废带95被夹置于这两个刀片之间并被切割。可移动刀片64可按预定周期移动。所述周期是根据每单位时间所馈送的废带95的量而适当设定的。
在以上说明中，将刀片用作切割单元61的示例。然而，切割单元61并不仅限于此。例如，切割单元61可具有此种形式：废带95夹置于两个滚轮之间，并通过滚轮的旋转来撕裂废带95。
再次参照图3及图4，在排出路径44a中，在切割单元60的上游位置(沿废带95的馈送方向的上游侧)上设置有喷枪80(上游侧路径构件)，喷枪80在邻近切割单元60的位置上形成排出路径44a的另一部分。喷枪80将通过带盒50朝带盒50的前侧馈送的废带95引导至切割单元60。喷枪80被形成为使得喷枪80的上部是弯曲的。
在排出路径44a中，在切割单元60的下游位置(沿废带95的馈送方向的下游侧)上设置有管道70(下游侧路径构件)，管道70在邻近切割单元60的位置上形成排出路径44a的另一部分。管道70将经切割单元60切割的废带95引导至废弃物箱45。管道70被形成为：在下端部侧上，前部朝后侧弯曲。通过此种结构，易于将废带收集于废弃物箱45中。
如上所述，在本实施例中，切割单元60可附装于供应机构主体41(排出路径44a)以及可从供应机构主体41(排出路径44a)拆下。如果使用者将切割单元60从供应机构主体41(排出路径44a)拆下以修理切割单元60或对切割单元60进行维护，则在排出路径44a的附装有切割单元60的一部分中产生间隙。
如果在排出路径44a中产生间隙的情况下继续生产基板1，则废带95会从所述间隙离开排出路径44a。在此种情形中，离开排出路径44a的废带95可能会卷入另一机构中。在出现此种问题时，除非采取防范上述问题的某些措施，否则需停止安装装置100的工作，并且停止安装装置100所进行的基板1的生产。
有鉴于此，在本实施例中，当将切割单元60从排出路径44a拆下时，使整个管道70朝排出路径44a的间隙移动(即向上移动)。如此一来，管道70的一部分便可用作替代路径构件以替代排出路径44a的间隙。
图7是示出了部件供应机构40的立体图，并示出了在将切割单元60从供应机构主体41拆下时管道70的位置。图8是示出了部件供应机构40的示意性侧视剖面图，并示出了在将切割单元60从供应机构主体41拆下时管道70的位置。
从图3、图4、图7、及图8中可以看出，管道70在将切割单元60附装于供应机构主体41的情形中设置于一位置(第一位置)上，或在将切割单元60从供应机构主体41拆下的情形中设置于一不同的位置(第二位置)上。换言之，与附装有切割单元60的情形相比，在将切割单元60拆下的情形中，向上移动管道70。
在向上移动管道70的情况下，管道70能够在第二位置上被固定至供应机构主体41。例如，在向上移动管道70的情况下，管道70通过螺钉固定或类似方式被固定至供应机构主体41。
在本实施例中，通过移动整个管道70，能够替代排出路径44a的间隙。因此，甚至在须将切割单元60从排出路径44a拆下的情形中，也可确保排出路径44a可靠。因此，当将切割单元60从排出路径44a拆下时，可继续通过载带90供应电子组件2，并可继续生产基板1。此外，在本实施例中，通过移动整个管道70，能够替代排出路径44a的间隙，因此无需特别提供额外的替代路径构件。因此，可降低成本。
此外，如图8所示，管道70的上端部的内圆周尺寸被形成为略大于喷枪80的下端部的外圆周尺寸。管道70具有在向上移动管道70时使喷枪80的下端部进入管道70的上端部内部的结构。
图9示出了在管道70上端部的外圆周尺寸被形成为小于喷枪80下端部的内圆周尺寸的情形中的示例。如图9所示，在管道70上端部的外圆周尺寸被形成为小于喷枪80下端部的内圆周尺寸的情形中，废带95可进入管道70的外圆周与喷枪80的内圆周之间的间隙。此可导致排出路径44a被废带95阻塞。
另一方面，在本实施例中，因为管道70的上端部的内圆周尺寸大于喷枪80的下端部的外圆周尺寸，所以能够防止废带95阻塞排出路径44a。
当完成切割单元60的修理或维护之后，向下移动管道70并且管道70返回至第一位置。接着，切割单元60再次被附装于供应机构主体41(排出路径44a)。
部件供应机构40可具有用于沿垂直方向移动管道70的导向机构等。此外，部件供应机构40可具有用于在管道70沿导向件移动至第一部及第二位置上的适当高度时将管道70固定至所述高度位置的结构。此机构可通过闩锁机构等实现。
〈第二实施例〉
接下来，将阐述本发明的第二实施例。第二实施例不同于第一实施例之处在于管道70的结构。因此，将主要阐述这一点。应注意，在第二实施例及随后的各实施例中，以相同的参考符号示出了与第一实施例中所示的具有相同结构及功能的构件，且在此将不再予以赘述或将简化其说明。
图10A是示出了第二实施例的排出机构44的示意性侧视图，并示出了在附装有切割单元60时的排出路径44a。图10B是示出了排出机构44的示意性侧视图，并示出了在将切割单元60拆下时的排出路径44a。
如图10A所示，在将切割单元60附装于排出路径44a时，第二实施例的管道70’在切割单元60的下游位置上形成排出路径44a的另一部分。此外，如图10B所示，当将切割单元60从排出路径44a拆下时，使整个管道70’的一部分(移动构件72)朝排出路径44a的间隙移动(即向上移动)，且所述一部分(移动构件72)用作替代路径构件来替代排出路径44a的间隙。
管道70’包括管道主体71(下游侧路径构件主体)及移动构件72，移动构件72相对于管道主体71可滑动地设置于管道主体71的内圆周侧上。移动构件72具有管状形状，且移动构件72的高度被设定为略大于切割单元60的高度。
移动构件72的上端部的内圆周尺寸被形成为略大于喷枪80的下端部的外圆周尺寸。移动构件72具有在向上移动移动构件72时使喷枪80的下端部进入移动构件72的上端部内部的结构。
图11示出了移动构件72上端部的外圆周尺寸被形成为小于喷枪80下端部的内圆周尺寸的示例。如图11所示，在移动构件72上端部的外圆周尺寸被形成为小于喷枪80下端部的内圆周尺寸的情形中，废带95可进入移动构件72的外圆周与喷枪80的内圆周之间的间隙。如果出现此种问题，则排出路径44a可能会被废带95阻塞。
另一方面，在本实施例中，由于移动构件72的上端部的内圆周尺寸大于喷枪80的下端部的外圆周尺寸，所以能够防止废带95阻塞排出路径44a。
此外，图11示出了在移动构件72设置于管道主体71的外圆周侧上的情形中的示例。在此情形中，废带95可阻塞管道主体71的外圆周与移动构件72的内圆周之间的间隙。
另一方面，在本实施例中，如上所述，因为移动构件72设置于管道主体71的内圆周侧上，所以可防止废带95阻塞排出路径44a。
〈第三实施例〉
接下来，将阐述本发明的第三实施例。第三实施例不同于上述各实施例之处在于喷枪80的结构。因此，将主要阐述这一点。
图12A是示出了第三实施例的排出机构44的示意性侧视图，并示出了在附装有切割单元60时的排出路径44a。图12B是示出了排出机构44的示意性侧视图，并示出了在将切割单元60拆下时的排出路径44a。
如图12A所示，在将切割单元60附装于排出路径44a时，第三实施例的喷枪80’在切割单元60的上游位置上形成排出路径44a的另一部分。此外，如图12B所示，当将切割单元60从排出路径44a拆下时，使整个喷枪80’的一部分(移动构件82)朝排出路径44a的间隙移动(即向下移动)，且所述一部分(移动构件82)用作替代路径构件来替代排出路径44a的间隙。
喷枪80’包括喷枪主体81(上游侧路径构件主体)及移动构件82，移动构件82相对于喷枪主体81可滑动地设置于喷枪主体81的外圆周侧上。移动构件82具有管状形状，且移动构件82的高度被设定为略大于切割单元60的高度。
移动构件82的下端部的外圆周尺寸被形成为略小于管道70的上端部的内圆周尺寸。移动构件82具有当向下移动移动构件82时使移动构件82的下端部进入管道70的上端部的内部的结构。
此处，在移动构件82设置于喷枪主体81的内圆周侧上的情形中，排出路径44a可能会被废带95阻塞(参见图11)。同样地，在移动构件82的下端部的内圆周尺寸被形成为大于管道70的上端部的外圆周尺寸的情形中，排出路径44a可能会被废带95阻塞(参见图11)。
另一方面，在本实施例中，由于移动构件82设置于喷枪主体81的外圆周侧上，所以能够防止废带95阻塞排出路径44a。此外，在本实施例中，由于移动构件82的下端部的外圆周尺寸被形成为小于管道70的上端部的内圆周尺寸，所以能够防止废带95阻塞排出路径44a。
〈各种修改示例〉
能够将管道70或喷枪80的一部分形成为折叠(accordion)形状。在此种情形中，当切割单元60从排出路径44a拆下时，管道70或喷枪80的一部分朝排出路径44a的间隙移动，且该一部分用作替代路径构件来替代排出路径44a的间隙。应注意，在管道70或喷枪80的一部分形成为折叠形状的情形中，废带95可能会被钩在折叠起褶部分(accordion-pleated part)上，且废带95可能会阻塞排出路径44a。因此，在此种情形中，需适当调整所述折叠起褶的粗糙度。
在上述说明中，以管道70或喷枪80作为替代路径构件。替代路径构件可与管道70或喷枪80分开形成。图13是示出了替代路径构件与管道70或喷枪80分开设置的示例的示图。如图13所示，替代路径构件99具有管状形状。在将切割单元60拆下之后，替代路径构件99被安装于排出路径44a的因切割单元60拆下所产生的间隙。
应注意，本发明可具有以下构造。
(1)一种排出机构，其包括：
排出路径，废带经过所述排出路径，所述废带是在从中取出电子组件后的载带；
切割单元，其具有切割部并形成所述排出路径的一部分，并且所述切割单元能够被附装于所述排出路径以及从所述排出路径拆下，所述切割部用于切割经过所述排出路径的废带；以及
替代路径构件，其用于替代所述排出路径的在从所述排出路径拆下所述切割单元时产生的间隙。
(2)如项(1)所述的排出机构，其中所述替代路径构件用作排出路径构件，使得在将所述切割单元附装于所述排出路径时，所述替代路径构件在邻近所述切割单元的位置上形成所述排出路径的另一部分，而在将所述切割单元从所述排出路径拆下时，整个所述替代路径构件和所述替代路径构件的一部分中的一者朝所述排出路径的所述间隙移动，且所述替代路径构件的所述一部分作为所述替代路径构件来替代所述排出路径的所述间隙。
(3)如项(2)所述的排出机构，其中所述排出路径构件是下游侧路径构件，在将所述切割单元附装于所述排出路径时，所述排出路径构件在所述排出路径的相对于所述切割单元为下游的位置形成所述排出路径的另一部分。
(4)如项(3)所述的排出机构，其中在将所述切割单元从所述排出路径拆下时，所述下游侧路径构件整体朝所述排出路径的所述间隙移动，且所述下游侧路径构件的一部分作为所述替代路径构件来替代所述排出路径的所述间隙。
(5)如项(3)所述的排出机构，其中所述下游侧路径构件包括：
下游侧路径构件主体，以及
移动构件，所述移动构件可移动地设置于所述下游侧路径构件主体，并且在将所述切割单元从所述排出路径拆下时朝所述排出路径的所述间隙移动，以作为所述替代路径构件来替代所述排出路径的所述间隙。
(6)如项(5)所述的排出机构，其中所述移动构件相对于所述下游侧路径构件主体可滑动地设置。
(7)如项(6)所述的排出机构，其中所述移动构件相对于所述下游侧路径构件主体可滑动地设置于所述下游侧路径构件主体的内圆周侧上。
(8)如项(2)所述的排出机构，其中所述排出路径构件是上游侧路径构件，在所述切割单元附装于所述排出路径时，所述排出路径构件在所述排出路径的相对于所述切割单元为上游的位置形成所述排出路径的另一部分。
(9)如项(8)所述的排出机构，其中所述上游侧路径构件包括：
上游侧路径构件主体，以及
移动构件，所述移动构件可移动地设置于所述上游侧路径构件主体，并且在将所述切割单元从所述排出路径拆下时朝所述排出路径的所述间隙移动，以作为所述替代路径构件来替代所述排出路径的所述间隙。
(10)如项(9)所述的排出机构，其中所述移动构件相对于所述上游侧路径构件主体可滑动地设置。
(11)如项(10)所述的排出机构，其中所述移动构件相对于所述上游侧路径构件主体可滑动地设置于所述上游侧路径构件主体的外圆周侧上。
本发明所包含的主题与2012年8月17日向日本专利局提出申请的日本优先权专利申请案JP2012-180831中所公开的主题相关，所述日本优先权专利申请案的全部内容以引用方式并入本文中。
所属领域的技术人员应理解，可根据设计要求及其他因素对本发明进行各种修改、组合、子组合、及改变，只要其属于随附权利要求书或其等效内容的范围内即可。

Claims (18)

1.一种排出机构，其包括：
排出路径，废带经过所述排出路径，所述废带是在从中取出电子组件后的载带；
切割单元，其具有切割部并形成所述排出路径的一部分，并且所述切割单元能够被附装于所述排出路径以及从所述排出路径拆下，所述切割部用于切割经过所述排出路径的废带；以及
替代路径构件，其用于替代所述排出路径的在将所述切割单元从所述排出路径拆下时产生的间隙。
2.如权利要求1所述的排出机构，其中，所述替代路径构件用作排出路径构件，使得在将所述切割单元附装于所述排出路径时，所述替代路径构件在邻近所述切割单元的位置上形成所述排出路径的另一部分，而在将所述切割单元从所述排出路径拆下时，整个所述替代路径构件和所述替代路径构件的一部分中的一者朝所述排出路径的所述间隙移动，且所述替代路径构件的所述一部分作为所述替代路径构件来替代所述排出路径的所述间隙。
3.如权利要求2所述的排出机构，其中，所述排出路径构件是下游侧路径构件，在将所述切割单元附装于所述排出路径时，所述排出路径构件在所述排出路径的相对于所述切割单元为下游的位置形成所述排出路径的另一部分。
4.如权利要求3所述的排出机构，其中，在将所述切割单元从所述排出路径拆下时，所述下游侧路径构件整体朝所述排出路径的所述间隙移动，且所述下游侧路径构件的一部分作为所述替代路径构件来替代所述排出路径的所述间隙。
5.如权利要求3所述的排出机构，其中，所述下游侧路径构件包括：
下游侧路径构件主体，以及
移动构件，所述移动构件可移动地设置于所述下游侧路径构件主体，并且在将所述切割单元从所述排出路径拆下时朝所述排出路径的所述间隙移动，以作为所述替代路径构件来替代所述排出路径的所述间隙。
6.如权利要求5所述的排出机构，其中，所述移动构件相对于所述下游侧路径构件主体可滑动地设置。
7.如权利要求6所述的排出机构，其中，所述移动构件相对于所述下游侧路径构件主体可滑动地设置于所述下游侧路径构件主体的内圆周侧上。
8.如权利要求5-7中任一项所述的排出机构，其中，所述移动构件在用作所述替代路径构件时设置与所述排出路径的相对于所述切割单元为上游的部分的外圆周侧上。
9.如权利要求8所述的排出机构，其中，所述移动构件的高度设置成略大于所述切割单元的高度。
10.如权利要求2所述的排出机构，其中，所述排出路径构件是上游侧路径构件，在所述切割单元附装于所述排出路径时，所述排出路径构件在所述排出路径的相对于所述切割单元为上游的位置形成所述排出路径的另一部分。
11.如权利要求10所述的排出机构，其中，所述上游侧路径构件包括：
上游侧路径构件主体，以及
移动构件，所述移动构件可移动地设置于所述上游侧路径构件主体，并且在将所述切割单元从所述排出路径拆下时朝所述排出路径的所述间隙移动，以作为所述替代路径构件来替代所述排出路径的所述间隙。
12.如权利要求11所述的排出机构，其中，所述移动构件相对于所述上游侧路径构件主体可滑动地设置。
13.如权利要求12所述的排出机构，其中，所述移动构件相对于所述上游侧路径构件主体可滑动地设置于所述上游侧路径构件主体的外圆周侧上。
14.如权利要求11-13中任一项所述的排出机构，其中，所述移动构件在用作所述替代路径构件时设置于所述排出路径的相对于所述切割单元为下游的部分的内圆周侧上。
15.如权利要求14所述的排出机构，其中，所述移动构件的高度设置成略大于所述切割单元的高度。
16.一种替代路径构件，所述替代路径构件用于替代所述排出路径的在将切割单元从排出路径拆下时产生的间隙，所述切割单元具有切割部并形成所述排出路径的一部分，并且所述切割单元能够附装于所述排出路径及从所述排出路径拆下，所述切割部用于在废带经过所述排出路径时切割所述废带，所述废带是在从中取出电子组件后的载带。
17.一种部件供应机构，其包括：
供应机构主体，其用于供应容纳于载带中的电子组件；以及
排出机构，包括排出路径、切割单元和替代路径构件，废带经过所述排出路径，所述废带是在从中取出电子组件后的载带，所述切割单元具有切割部并形成所述排出路径的一部分，并且所述切割单元能够附装于所述排出路径以及从所述排出路径拆下，所述切割部用于切割经过所述排出路径的所述废带，所述替代路径构件用于替代所述排出路径的在将所述切割单元从所述排出路径拆下时产生的间隙。
18.一种制造基板的方法，其包括：
供应欲被安装于基板上的电子组件，所述电子组件容纳于载带中；
将切割单元从排出路径拆下，所述切割单元具有切割部并形成所述排出路径的一部分，并且所述切割单元能够附装于所述排出路径及从所述排出路径拆下，所述切割部用于在废带经过所述排出路径时切割所述废带，所述废带是从中取出所述电子组件后的载带；以及
利用替代路径构件来替代所述排出路径的在将所述切割单元从所述排出路径拆下时产生的间隙，以继续制造所述基板。
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