CN103545424A - 一种led封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种LED封装方法，包括：准备电路基板、LED芯片、荧光粉、透明封盖；将LED芯片通过固晶、焊线安装在电路基板上；在LED芯片表面涂覆荧光粉；将透明封盖固定在电路基板上方，使得电路基板和LED芯片处于真密封空间；抽空密封空间内部的空气，并向密封空间里填充惰性保护气体。本发明的有益效果是：封装方法简单容易实现，节约封装成本，产生良好的经济效益。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED封装方法。
背景技术
LED目前广泛用在各种照明发光工具中，LED的封装对LED的应用有着十分重要的作用，目前的一些常用封装方法较为复杂，精度要求高，成本也相对较高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种LED封装方法，克服了封装复杂、成本较高的缺陷。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种LED封装方法，包括：
准备电路基板、LED芯片、荧光粉、透明封盖；
将LED芯片通过固晶、焊线焊接在电路基板上；
在LED芯片表面涂覆荧光粉；
将透明封盖固定在电路基板上方，使得电路基板和LED芯片处于密封空间；
抽空密封空间内部的空气，并向密封空间里填充惰性保护气体。
进一步，所述电路基板为FPC线路板。
进一步，所述电路基板底部设有封装孔。
本发明的有益效果是：封装方法简单容易实现，节约封装成本，产生良好的经济效益。
附图说明
图1为本发明的LED封装方法流程图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
如图1所示，先将材料电路基板、LED芯片、荧光粉、透明封盖准备好；然后将LED芯片通过固晶（所谓固晶是指将胶体加温固化后使LED芯片牢固的固定在电路基板上）、焊线（所谓焊线是指将各个LED芯片通过引线焊接可以形成电连接）安装在电路基板上；完成LED芯片的固定安装之后在LED芯片表面上涂覆荧光粉，荧光粉的颜色可以根据LED灯所需要的灯光颜色进行选择相应的荧光粉；完成LED芯片表面涂覆荧光粉之后将透明封盖固定在电路基板上方，将电路基板和LED芯片全部盖住，使得LED芯片和电路基板处于密封的空间里；电路基板采用的是FPC线路板（所谓FPC线路板俗称柔性线路板，是一种具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点，是可以进行静态弯曲、动态弯曲、卷曲、折叠的一种线路板），电路基板的底部设有封装孔，封装孔用于抽取密封空间里的空气，将密封空间里的空气抽出之后再填充惰性保护气体，完成整个LED的封装过程。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种LED封装方法，其特征在于，包括：
准备电路基板、LED芯片、荧光粉、透明封盖；
将LED芯片通过固晶、焊线安装在电路基板上；
在LED芯片表面涂覆荧光粉；
将透明封盖固定在电路基板上方，使得电路基板和LED芯片处于密封空间；
抽空密封空间内部的空气，并向密封空间里填充惰性保护气体。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装方法，其特征在于，所述电路基板为FPC线路板。
3.根据权利要求1或2所述的一种LED封装方法，其特征在于，所述电路基板底部设有封装孔。
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|---|---|---|---|
| CN201310520081.3A CN103545424A (zh) | 2013-10-29 | 2013-10-29 | 一种led封装方法 |
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| CN104064659A (zh) * | 2014-07-18 | 2014-09-24 | 中山市奥科特照明电器有限公司 | 一种led封装方法 |
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|---|---|---|---|---|
| CN102054918A (zh) * | 2009-11-09 | 2011-05-11 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 | 一种led封装方法及led装置 |
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- 2013-10-29 CN CN201310520081.3A patent/CN103545424A/zh active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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