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CN103486535A - Led光源荧光粉配光板 - Google Patents

Led光源荧光粉配光板 Download PDF

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CN103486535A
CN103486535A CN201310495834.XA CN201310495834A CN103486535A CN 103486535 A CN103486535 A CN 103486535A CN 201310495834 A CN201310495834 A CN 201310495834A CN 103486535 A CN103486535 A CN 103486535A
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CN
China
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light source
led light
led
carrier board
fluorescent material
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Pending
Application number
CN201310495834.XA
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English (en)
Inventor
韩励想
马建设
伍松
刘彤
苏萍
陈凤兰
白小静
滑伟
罗军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xinjiang Pine Needle Electronics Technology Co Ltd
GUANGZHOU SONGYE ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Shenzhen Graduate School Tsinghua University
Original Assignee
Xinjiang Pine Needle Electronics Technology Co Ltd
GUANGZHOU SONGYE ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Shenzhen Graduate School Tsinghua University
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Publication date
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Abstract

本发明公开了一种LED光源荧光粉配光板，覆盖在LED光源的上方，包括载体板，在所述载体板的一侧表面带有微构造，在所述载体板内混合有荧光粉或者在所述载体板的另一相对侧表面带有裸露的荧光粉涂层。本发明的LED光源荧光粉配光板可使LED光源的可靠性好和寿命长，并且能够对LED光源的光进行二次配光，能够有效提高LED光源的光效，且改善了荧光粉的发光效率。

Description

LED光源荧光粉配光板
技术领域
本发明涉及一种LED光源配光板，尤其涉及一种LED光源荧光粉配光板。
背景技术
传统LED封装方式中荧光粉的涂覆方式是：将荧光粉混合胶体类材料涂敷于芯片表面，然后加热固化。以蓝光-白光正装模组为例，典型封装过程为：1）LED光源固晶于基板表面，2）键合引线，3）涂敷荧光粉，4）加热固化。其存在很多固有问题，主要为：1）涂敷、加热步骤耗时长，工艺复杂，为重要产能瓶颈，2）涂敷、加热过程对工艺要求严格，即使如此，仍然一致性差，严重影响良品率，3）涂敷、加热制程完成的光源存在固有的光学缺陷，即亮度低，光谱展宽大，4）胶体附着于芯片表面，在高温工作状态下易老化，形成光衰等性能下降，5）胶体受热应力变形，严重时拉断键合线，导致失效，光源报废。
目前，LED的大功率应用领域为未来趋势，也是LED技术的最重要发展方向，是衡量LED照明技术的重要标志。大功率LED照明产生的高热量，如果采用传统封装方式，将导致荧光粉载体材料迅速老化和附着应力型失效，灯具随时可能报废，这是传统封装方式固有的而且不可消除的问题，因此传统封装方式很难实现超大功率（大功率）照明。例如：大型植物工厂模拟太阳光线的大功率植物生长灯，需要24小时连续工作，产生大量热量，又不便或不能维护（安装环境复杂，中断植物生长），这就需要高的可靠性和长的寿命，而目前，这是一个亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种LED光源荧光粉配光板，使得LED光源的可靠性好和寿命长。
为实现上述目的，本发明提供一种LED光源荧光粉配光板，覆盖在LED光源的上方，包括载体板，在所述载体板的一侧表面带有微构造，在所述载体板内混合有荧光粉或者在所述载体板的另一相对侧表面带有裸露的荧光粉涂层。
较佳地，所述荧光粉涂层和所述微构造选择地位于所述载体板朝向所述LED光源的一侧。
较佳地，所述的裸露的荧光粉涂层表面还设有保护层。
较佳地，所述微构造为截面锯齿状构造或点阵状构造或柱面构造。
较佳地，所述微构造通过热挤压方式或高精度压印方式设置在所述载体板的表面。
与现有技术相比，本发明的LED光源荧光粉配光板通过在所述载体板的某一侧表面带有微构造，微构造可产生聚光、柔光、局部增亮、彩色条纹甚至3D图形等多种光学效果，使用在荧光粉配光板上能够对LED光源的光进行二次配光，如光的方向、效果、分布和色彩等，从而能够有效提高LED光源的光效，增加了LED光源可靠性，且改善了荧光粉的发光效率；而通过在所述载体板的另一相对侧表面带有荧光粉涂层或者在所述载体板内混合荧光粉，可以改变LED光源的光的颜色，当荧光粉配光板使用在植物生长照明上时可满足植物不同时期的生长需求；且荧光粉配光板直接覆盖在LED光源的上方，代替了现有技术中的直接涂覆荧光粉在芯片表面的方式，从而延长了LED光源的使用寿命，降低了成本，且工艺简单，提高了产能。
通过以下的描述并结合附图，本发明将变得更加清晰，这些附图用于解释本发明的实施例。
附图说明
图1为本发明LED光源荧光粉配光板的结构示意图。
图2为微构造的一种方案的放大示意图。
图3为微构造的另一种方案的放大示意图。
图4为微构造的第三种方案的放大示意图。
具体实施方式
现在参考附图描述本发明的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。
请参考图1-4，所述的LED光源荧光粉配光板覆盖在蓝光LED光源的上方，其包括载体板1，所述载体板1可透光。所述载体板1内混合有荧光粉或者所述载体板1的一侧表面带有裸露的荧光粉涂层2，所述荧光粉涂层2是由荧光粉和树脂混合后涂覆在所述在载体板1的表面上，代替了现有技术中的直接涂覆在芯片表面的方式，从而延长了LED光源的使用寿命，降低了成本，且工艺简单，提高了产能。所述的裸露的荧光粉涂层2的表面还设有保护层（图中未示）。所述载体板1的另一相对侧表面带有微构造3。所述荧光粉涂层2和所述微构造3选择地位于所述载体板1朝向所述LED光源的一侧。本具体实施例中，所述荧光粉涂层2位于所述载体板1朝向所述LED光源的一侧，所述荧光粉涂层2可用以改变LED光源的发光颜色，如蓝光-白光转化。所述微构造3位于所述载体板1背离所述LED光源的一侧，可对LED光源发出的光进行二次配光，如光的方向、效果、分布和色彩等，从而能够有效提高LED光源的光效，增加了LED光源可靠性，且改善了荧光粉的发光效率。
所述微构造3可以与所述载体板1的材料相同，也可以与所述载体板1的材料不同，所述微构造3一般是由PPT塑料和光敏剂组成。所述微构造3可以通过热挤压方式或高精度压印方式直接形成在所述载体板1的表面；也可以设置在一层光学薄膜上，再将光学薄膜粘附在载体板1的表面。所述微构造3为锯齿状构造（如图2和图3）或点阵状构造（如图4）或柱面构造，这些构造在所述载体板1的表面可以有序排列也可以无序排列。如图2为锯齿状构造的截面图，在锯齿状的微构造3中，相邻的两个锯齿31的距离d为50.09μm，部分锯齿31的角度a为95°，部分锯齿31的角度a为93°。LED光源发光时，锯齿状的微构造3可以周期性局部增加亮度，以改变光强在空间的分布，这种局部增量的LED光源荧光粉配光板可以使用在使用传统点胶方式制成的白光LED灯板和液晶屏之间以满足液晶屏的照明需要。如图3为另一种锯齿状构造的截面图，微构造3的各锯齿31的表面为曲面，这种微构造3可以聚光。如图4为点阵状构造的截面图，点阵状的微构造3可以改变荧光粉的发光效率。
以上结合最佳实施例对本发明进行了描述，但本发明并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本发明的本质进行的修改、等效组合。

Claims (5)

1.一种LED光源荧光粉配光板，覆盖在LED光源的上方，包括载体板，其特征在于：在所述载体板的一侧表面带有微构造，在所述载体板内混合有荧光粉或者在所述载体板的另一相对侧表面带有裸露的荧光粉涂层。
2.如权利要求1所述的LED光源荧光粉配光板，其特征在于：所述荧光粉涂层和所述微构造选择地位于所述载体板朝向所述LED光源的一侧。
3.如权利要求1或2所述的LED光源荧光粉配光板，其特征在于：所述的裸露的荧光粉涂层表面还设有保护层。
4.如权利要求1或2所述的LED光源荧光粉配光板，其特征在于：所述微构造为锯齿状构造或点阵状构造或柱面构造。
5.如权利要求1或2所述的LED光源荧光粉配光板，其特征在于：所述微构造通过热挤压方式或高精度压印方式设置在所述载体板的表面。
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