CN103452993A - 螺母及具有该螺母的电子装置的壳体 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种螺母及具有该螺母的电子装置的壳体。一种具有螺母的电子装置的壳体，包括金属本体、塑胶壳体以及螺母，所述金属本体上包括容置螺母的孔，所述螺母包括外侧壁以及沿螺母轴向相对的第一末端和第二末端，所述螺母的第二末端上沿柱体径向凸起有一圆环形凸缘，所述凸缘的直径大于所述螺母的直径，凸缘的外缘设有所述多个凸起，相邻的两个凸起之间形成所述凹陷，凸起的顶点到螺母轴心的径向距离大于孔的半径，凹陷的底部到螺母轴心的径向距离小于孔的半径。相对现有技术，本发明的电子装置的壳体中的螺母所受的包紧力增加，且可减少一道点焊工序，降低焊接制造成本，增加产品外观整体美观度，该螺母还可用在较软较薄的材料上。

Description

螺母及具有该螺母的电子装置的壳体

技术领域

本发明涉及一种电子装置的壳体，尤其涉及一种具有可增加包紧力的自紧固螺母的电子装置的壳体。

背景技术

现有技术中，在金属件与其他组件的连接中，通常采用的是螺纹固定结构。一般将螺母固定在一金属件上，螺钉则通过其他组件上的螺孔旋入螺母中，实现该金属件与其他组件的连接。

请参考图1，为现有技术中采用点焊连接方式的螺母12与金属本体11的装配结构示意图，金属本体11上设有开孔（图未标号），螺母12通过间隙配合装进该开孔中，螺母12的端部14与金属本体11外表面15平齐，螺母12的端部14与金属本体11的外表面15通过点焊焊接在一起。采用点焊焊接的方式可以增加开孔对螺母12的包紧力。然而，采用点焊的方式使制造成本高，工序繁多，而且焊接时易出现焊接不良的情况。

另外，采用点焊连接的方式会产生多个焊点13，焊点13会影响产品的整体美观度。并且，采用点焊的方式无法应用到较软较薄的材料上。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可增加包紧力的自紧固螺母以及具有该螺母的电子装置壳体。

一种电子装置的壳体，包括金属本体、塑胶壳体以及螺母，所述金属本体上包括容置螺母的孔，所述螺母包括外侧壁以及沿螺母轴向相对的第一末端和第二末端，所述螺母的第二末端上沿柱体径向凸起有一圆环形凸缘，所述凸缘的直径大于所述螺母的直径，凸缘的外缘设有所述多个凸起，相邻的两个凸起之间形成所述凹陷，凸起的顶点到螺母轴心的径向距离大于孔的半径，凹陷的底部到螺母轴心的径向距离小于孔的半径。

一种螺母，包括外侧壁以及沿螺母轴向相对的第一末端和第二末端，所述螺母的第二末端上沿螺母径向凸起有一圆环形凸缘，所述凸缘的直径大于所述螺母的直径，凸缘的外缘设有所述多个凸起，相邻的两个凸起之间形成所述凹陷。

相对现有技术，本发明的电子装置的壳体中的的螺母而言，该螺母所受的包紧力增加了，且螺母可减少一道点焊工序，降低焊接制造成本，增加产品外观整体美观度，该螺母还可用在较软较薄的材料上。

附图说明

图1为现有技术中采用点焊连接方式的螺母与金属本体装配结构示意图。

图2为本发明一实施方式中的具有螺母的电子装置的壳体的爆炸图。

图3为图2中的壳体的螺母的立体图。

图4为图2中的壳体的装配结构示意图。

主要元件符号说明

金属本体	11、21
		螺母	12、22
焊点	13
		端部	14
外表面	15
		壳体	200
第一末端	221
		第二末端	222
凸缘	223
		凸起	224
凹陷	225
		通孔	226
外侧壁	227
		环形凹槽	228
孔	23
		塑胶壳体	24

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参考图2，为本发明一实施方式中的使用具有自紧固作用的螺母22的电子装置（图未示出）的壳体200的爆炸图。壳体200包括塑胶壳体24，金属本体21以及多个螺母22。金属本体21包括多个孔23，所述螺母22分别容置于孔23中。

请一并参考图3，所述具有自紧固作用的螺母22为一柱体，在本实施方式中为一圆形柱体。所述螺母22沿柱体轴向上具有一圆柱形通孔226，圆柱形通孔226的内侧设有内螺纹（图未示出）。螺母22包括外侧壁227以及相对的第一末端221和第二末端222，所述螺母22的第二末端222上沿柱体径向凸起有一凸缘223，所述凸缘223的直径大于螺母22的直径。该凸缘223外缘设有多个凸起224，相邻两个凸起224之间形成凹陷225。在本实施方式中，螺母22的第二末端222上沿柱体径向凸起的凸缘223为一圆环形凸缘，所述凸缘223的直径大于螺母22的直径。螺母22的外侧壁227上开设有至少一个环形凹槽228。

在本实施方式中，所述凸起224为三角形锯齿状结构。在其他实施方式中，凸起224可以是其他任何形状的，如圆弧形，矩形，椭圆形，尖角形以及其它各种不规则的形状。

所述凸起224排列在凸缘223的外缘上，所述凸起224的顶点到螺母22轴心的径向距离大于孔23的半径，所述凹陷225的底部到螺母22轴心的径向距离小于孔23的半径。

在本实施方式中，凸起224均匀分布在凸缘223外缘圆周上。在其他实施方式中，凸起224也可以是不均匀分布在凸缘223圆周上的。

在其他实施方式中，螺母22也可以没有凸缘223，在螺母22第二末端222的外侧壁227上设置多个凸起224即可。

下面一并结合图4来说明本实施方式中的壳体200的成型过程。螺母22和金属本体21采用不同硬度的材料制造。在本实施方式中，金属本体21的硬度大于螺母22的硬度，螺母22采用铜螺母，金属本体21为不锈钢材料。在其他实施方式中，螺母22和金属本体21可根据需要采用其他合适的材料制作。

所述壳体200的成型过程是先将螺母22采用冷压的方式强压入金属本体21的孔23中，使螺母22的第二末端222固定于孔23中；然后将装有螺母22的金属本体21作为一个嵌件嵌入注塑模具中的预定位置，将模具合模注射成型，螺母22外侧面的剩余部分被包胶固定。

在本实施方式中，由于螺母22的硬度较低，螺母22上的凸起224会发生较大的塑性变形，凸缘223上的凸起224的顶部到螺母22的轴心的距离大于孔23的半径，故在冷压过程中凸起224与孔23相互挤压而发生塑性变形，孔23的内侧壁受到螺母22上凸起224的挤压，一部分向内凹，一部分向外突起，凸起224进入内凹的部位，向外突起的的部分则填充进入凹陷225内,所述凸起224与孔23内侧向内凹的部分以及所述凹陷225与孔23内侧壁向外突起的部分相咬合，因此不易发生螺母22与孔23之间的相对转动和轴向移动。

而将装有螺母22的金属本体21作为一个嵌件嵌入注塑模具中进行注射成型后，所述螺母22的外侧面除第二末端222的剩余部分通过塑胶包胶与塑胶壳体24进行固定，所述螺母22的外侧壁227上设有环形凹槽228，能够进一步增加塑胶对螺母22的包紧力。

在本实施方式中，所述螺母22的第二末端222通过凸起224与金属本体21上的孔23的相互咬合而紧密合固定；螺母22的外侧面除第二末端222的剩余部分通过在注塑成型中被塑胶壳体24包胶固定的方式，增加了对螺母22的包紧力，从而使得螺母22在壳体200中不会轻易转动和轴向移动。

相对改进前的螺母12而言，壳体200对螺母22的包紧力大大增加了。并且，采用改进后的螺母22可以减少一道点焊工序，降低焊接制造成本，增加产品外观整体美观度，而且螺母22可以用在较软较薄的材料上。

在其他实施方式中，若螺母22的材料硬度大于金属本体21的材料硬度，则金属本体21会发生较大的塑性形变，孔23的内侧壁与螺母22上的凸起相互挤压发生塑性变形，孔23的内侧壁受到螺母22上凸起224的挤压，一部分向内凹，一部分向外突起，凸起224进入内凹的部位，向外突起的的部分则填充进入凹陷225内。所述凸起224与孔23内侧向内凹的部分以及所述凹陷225与孔23内侧壁向外突起的部分相咬合，因此不会发生螺母22与孔23之间的相对转动和轴向移动。

本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (8)

1.一种电子装置的壳体，包括金属本体、塑胶壳体以及螺母，其特征在于，所述金属本体上包括容置螺母的孔，所述螺母包括外侧壁以及沿螺母轴向相对的第一末端和第二末端，所述螺母的第二末端上沿螺母的径向凸起有一圆环形凸缘，所述凸缘的直径大于所述螺母的直径，凸缘的外缘设有所述多个凸起，相邻的两个凸起之间形成所述凹陷，凸起的顶点到螺母轴心的径向距离大于孔的半径，凹陷的底部到螺母轴心的径向距离小于孔的半径。

2.如权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，螺母的第二末端被压入该金属本体的孔中。

3.如权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，所述凸起的形状为齿形、圆弧形或尖角形。

4.如权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，螺母的材料硬度小于金属本体的材料硬度。

5.如权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，所述螺母的外侧壁上还设有上至少一个环形凹槽。

6.一种螺母，包括外侧壁以及沿螺母轴向相对的第一末端和第二末端，其特征在于，所述螺母的第二末端上沿螺母径向凸起有一圆环形凸缘，所述凸缘的直径大于所述螺母的直径，凸缘的外缘设有所述多个凸起，相邻的两个凸起之间形成所述凹陷。

7.如权利要求6所述的螺母，其特征在于，所述凸起的形状为齿形、圆弧形或尖角形。

8.如权利要求6所述的螺母，其特征在于，所述螺母的外侧壁上还设有上至少一个环形凹槽。

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