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CN103427006A - 发光二极管 - Google Patents

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Abstract

一种发光二极管，包括基板、结合于基板上的第一电极及第二电极、电连接第一电极及第二电极的发光芯片及设置于第一电极及第二电极上并围设发光芯片于其内的封装体，所述发光二极管进一步包括设置于第一电极上的第一挡墙及设置于第二电极上的第二挡墙，所述第一挡墙及第二挡墙均由导电材料组成，第一挡墙及第二挡墙收容于封装体内且第一挡墙及第二挡墙外露于封装体的外侧面。

Description

发光二极管
技术领域
本发明涉及半导体照明元件，特别涉及一种发光二极管。
背景技术
发光二极管作为一种新兴的光源，目前已广泛应用于多种照明场合之中，并大有取代传统光源的趋势。
现有的发光二极管通常包括两电极、与该两电极电连接的一LED芯片及封装该电极及LED芯片的一封装体。该两电极设于该封装体的底部且仅其底面外露。这种发光二极管安装时，一般只能使电极外露的底面贴设在电路板上，安装方式单一，安装适应性较差。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可多方向安装，安装适应性强的发光二极管。
一种发光二极管，包括基板、结合于基板上的第一电极及第二电极、电连接第一电极及第二电极的发光芯片及设置于第一电极及第二电极上并围设发光芯片于其内的封装体，所述发光二极管进一步包括设置于第一电极上的第一挡墙及设置于第二电极上的第二挡墙，所述第一挡墙及第二挡墙均由导电材料组成，第一挡墙及第二挡墙收容于封装体内且第一挡墙及第二挡墙外露于封装体的外侧面。
相对于现有技术中的发光二极管，本发明中的发光二极管可以实现多方位的侧向安装，还可以适应电路板上不同的安装电路，具有较强的安装适应性。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1为本发明一实施例中的发光二极管的立体图。
图2为图1所示的发光二极管的剖视图。
图3为图1所示的发光二极管的俯视图。
图4为图1所示的发光二极管的安装示意图。
主要元件符号说明
发光二极管 1
基板 10
第一电极 11
第二电极 13
第一挡墙 15
第二挡墙 17
发光芯片 20
金属引线 21、22
封装体 30
通孔 31
电路板 40
本体部 101
凸伸部 103
第一主体部 111
第一支撑部 113
第一组合部 115
第二主体部 131
第二支撑部 133
第二组合部 135
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明的发光二极管1包括一基板10、分别设置于基板10相对两侧的一第一电极11及一第二电极13、分别设置于第一、第二电极11、13表面的二第一挡墙15及二第二挡墙17，一电连接该第一电极11、第二电极13的发光芯片20及围设该发光芯片20并覆盖该第一挡墙15及第二挡墙17的一封装体30。
请一并参阅图1及图2，该基板10为一纵长的绝缘板体，其沿发光二极管1纵向的截面呈“凸”字型，该基板10包括一纵长的本体部101及自本体部101中部一体向上延伸的、纵长的一凸伸部103。该凸伸部103沿发光二极管1纵向的延伸的宽度较本体部101沿发光二极管1纵向延伸的宽度小，且该凸伸部103的相对的两端面分别与该本体部101相对的两端面共面，如此，使基板10沿发光二极管1横向延伸的两侧边分别形成一Ｌ形的台阶部。二台阶部分别与第一电极11及第二电极13配合。
该第一电极11及第二电极13分别为一纵长的金属板体，其沿发光二极管1纵向的截面均呈“T”型。该第一电极11包括一第一主体部111及自该第一主体部111顶端向上延伸的一第一支撑部113。该第一主体部111及第一支撑部113均为长方形板体，且该第一支撑部113的沿发光二极管1纵向延伸的长度大于第一主体部111沿发光二极管1纵向延伸的长度。该第一主体部111位于第一支撑部113下表面中部使第一支撑部113及第一主体部111的相对两端分别形成一L行的第一组合部115。该第一组合部115用于与基板10相应的一台阶部卡合。该第一支撑部113相对的两侧面分别与该第一主体部111相对的两侧面共面。
该第二电极13与该第一电极11的的结构类似，且该第二电极13沿发光二极管1纵向延伸的长度小于第一电极11沿发光二极管纵向延伸的长度，该第二电极13沿发光二极管1横向延伸的宽度等于第一电极11沿发发光二极管1横向延伸的宽度。
该第二电极13包括一第二主体部131及自该第二主体部131顶端向上延伸的一第二支撑部133，该第二主体部131及第二支撑部133均为长方形板体，且该第二支撑部133沿发光二极管1纵向延伸的长度大于第二主体部131沿发光二极管1纵向延伸的长度，该第二主体部131位于第二支撑部133下表面中部使第二支撑部133及第二主体部131的相对两端分别形成一L行的第二组合部135。该第二组合部135用于与基板10相应的一台阶部卡合。第二支撑部133相对的两侧面分别与该第二主体部131相对的侧面共面。
该第一电极11、第二电极13与该基板10组合时，将该基板10夹设于第一电极11及第二电极13之间，并使第一组合部115与第二组合部135分别与基板10相对两侧的台阶部卡合，如此便将第一电极11、第二电极13及基板10组合在一起。此时，第一电极11、第二电极13的相对两侧面分别与基板10的相对两端面平行共面，第一电极11的第一支撑部113、第二电极13的第二支撑部133的顶面与基板10的凸伸部的顶面平行共面。
本发明中，由于该纵长的第一电极11、第二电极13的第一组合部115及第二组合部135分别与该基板10的台阶部卡合，增大了该第一电极11、第二电极13与该基板10的接触面积，使二者的接触更加牢固，且由于该第一电极11及第二电极13的夹设作用，使得该基板10与该第一电极11、第二电极13之间的接触面的气密性更加良好，进而使其具有防水防潮的功效。
该每一第一挡墙15为一纵长状，其由导电材料组成，本实施例中，该每一第一挡墙15为金属条，二第一挡墙15间隔设置、分别贴设于第一电极11的第一支撑部113的顶面的相对两侧且每一第一挡墙15的外侧面与第一支撑部113的侧面共面，其相对的两端面分别与第一支撑部113的两端面共面。
每一第二挡墙17也为一纵长状，其也由导电材料组成，本实施例中，该每一第二挡墙17为金属条，二第二挡墙17间隔设置、分别贴设于第二电极13的第二支撑部133的顶面的相对两侧且每一第二挡墙17的外侧面与第二支撑部133的侧面共面，其相对的两端面分别与第二支撑部133的两端面共面。每一第二挡墙17自第二电极13向上延伸的高度与每一第一挡墙15自第一电极11向上延伸的高度相等。
请参阅图3，将该发光芯片20固定于该第一电极11的第一支撑部113的顶面中部，且位于相对的二第一挡墙15之间。该发光芯片20的两个电极分别通过二金属引线21、22与该第一电极11及第二电极13电性连接。在其他的实施例中，该发光芯片20还可以通过倒装式或共晶的方式设置于第一电极、第二电极或基板的顶面上，进而与该第一电极11及该第二电极13电连接。
该封装体30大致为一长方体，其覆盖于该基板10的凸伸部的顶面、第一电极11的第一支撑部113的顶面、第二电极13的第二支撑部133的顶面，并包裹该第一挡墙15、第二挡墙17于其内，从而增大了该封装体30的封装面积，进而使得该封装体30与基板10、第一电极11、第二电极13以及第一挡墙15及第二挡墙17的结合更加牢固。该第一挡墙15、第二挡墙17的外侧面分别与该封装体30的相对两侧面共面并外露于该封装体30，第一挡墙15远离第二挡墙17的一端与封装体30相应的一端共面并外露于该封装体30，第二挡墙17远离第一挡墙15的一端与封装体30相应的另一端共面并外露于封装体30。
该封装体30的材质为环氧树脂，硅树脂或聚邻苯二甲酰胺（Polyphthalamide, PPA）中的任何一种具有反射作用的材料。
该封装体30的中部进一步开设有一上下贯穿的喇叭状通孔31，该通孔31的顶端及底端的横截面均为一圆面，该通孔31的内径自顶端向低端逐渐减小，且发光芯片20位于其底部。该通孔31的顶端的横截面为该发光芯片20的出光面。该通孔31的内部填充有荧光粉，且该荧光粉包覆该发光芯片20，该荧光粉包含石榴石基荧光粉、硅酸盐基荧光粉、原硅酸盐基荧光粉、硫化物基荧光粉、硫代镓酸盐基荧光粉、氮氧化物基荧光粉和氮化物基荧光粉中的一种或多种，也可根据不同类型的发光芯片需求而呈现不同的荧光粉密度分布。该通孔31及其周围的封装体30共同形成一杯状结构，该杯状结构用于将发光芯片20发出的侧向光线集中于该通孔31的顶端的圆面出射，从而提高了该发光二极管1的正向出光强度。
请参阅图4，该发光二极管1通过其侧面与电路板40进行贴装时，由于该第一挡墙15以及第二挡墙17外露于该封装体30的外侧面，从而增加了该发光二极管1与电路板40的接触面积，进而使得该发光二极管1与该电路板40接触牢固，同时也增大了其散热面积。此外，当该发光二极管1侧向贴装于电路板40上后，使得该第一电极11及第二电极13的未与电路板40贴装的部分直接外露于空气中，从而使得该发光二极管1及电路板40产生的热量能够快速地导入到空气中，增强了其散热的效果。
由于该第一电极11、第二电极13的相对两侧面外露于该封装体30的侧面，且第一电极11、第二电极13的底端分别延伸有第一电极11及第二电极13的第一主体部111及第二主体部131，因此可以进行多方位安装，还可以适应不同的电路板安装，具有较强的安装适应性。可以理解的，在其他实施例中，第一电极11及第二电极13上可仅设置有一第一挡墙15及一第二挡墙17，具体的，第一挡墙15及第二挡墙17的数量可以根据实际需要选定。另外，第一挡墙15、第二挡墙17也可分别与第一电极11、第二电极13一体成型。

Claims (10)

1.一种发光二极管，包括基板、结合于基板上的第一电极及第二电极、电连接第一电极及第二电极的发光芯片及设置于第一电极及第二电极上并围设发光芯片于其内的封装体，其特征在于：所述发光二极管进一步包括设置于第一电极上的第一挡墙及设置于第二电极上的第二挡墙，所述第一挡墙及第二挡墙均由导电材料组成，第一挡墙及第二挡墙收容于封装体内且第一挡墙及第二挡墙外露于封装体的外侧面。
2.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于：所述第一挡墙的外侧面与第一电极的一侧面共面，第二挡墙的外侧面与第二电极的一侧面共面。
3.如权利要求2所述的发光二极管，其特征在于：所述第一电极的相对两侧各设有一所述第一挡墙，二第一挡墙相互间隔，且其外侧面均外露于封装体。
4.如权利要求2所述的发光二极管，其特征在于：所述第二电极的相对两侧各设有一所述第一挡墙，二第二挡墙相互间隔，且其外侧面均外露于封装体。
5.如权利要求2所述的发光二极管，其特征在于：所述第一挡墙远离第二挡墙的一端与封装体相应的一端共面并外露于该封装体，所述第二挡墙远离第一挡墙的一端与封装体相应的另一端共面并外露于封装体。
6.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于：所述基板沿发光二极管横向延伸的两侧面分别形成一Ｌ形的台阶部，所述台阶部分别与第一电极及第二电极配合。
7.如权利要求6所述的发光二极管，其特征在于：所述基板的相对两端面分别与第一电极、第二电极的相对两侧面平行共面，且所述基板的顶面与第一电极、第二电极的顶面平行共面。
8.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于：所述封装体覆盖于基板的顶面、第一电极及第二电极的顶面，并包裹该第一挡墙、第二挡墙于其内。
9.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于：所述第一电极包括第一主体部及自第一主体部向上延伸的第一支撑部，所述第二电极包括第二主体部及自第二主体部向上延伸的第二支撑部，所述第一主体部及第一支撑部均为长方形板体，且所述第一支撑部沿发光二极管纵向延伸的长度大于第一主体部沿发光二极管纵向延伸的长度，所述第二主体部及第二支撑部均为长方形板体，且所述第二支撑部沿发光二极管纵向延伸的长度大于第二主体部沿发光二极管纵向延伸的长度。
10.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于：所述第一挡墙、第二挡墙分别与第一电极、第二电极一体成型。
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