CN103415491B

CN103415491B - 高效率的陶瓷微粒的制造方法

Info

Publication number: CN103415491B
Application number: CN201180068620.3A
Authority: CN
Inventors: 仓木淳; 前川昌辉; 本田大介; 榎村真一
Original assignee: M Technique Co Ltd
Current assignee: M Technique Co Ltd
Priority date: 2011-03-23
Filing date: 2011-03-23
Publication date: 2016-06-01
Anticipated expiration: 2031-03-23
Also published as: EP2690079A4; KR101860383B1; JPWO2012127669A1; EP2690079B1; WO2012127669A1; US9371236B2; CN103415491A; US20130343979A1; JP5235233B2; EP2690079A1; KR20140004183A

Abstract

本发明提供更适当的陶瓷微粒的制造方法。使用至少2种被处理流动体，其中至少1种被处理流动体是含有在碱性溶剂中混合及／或溶解了陶瓷原料的陶瓷原料液的流体，陶瓷原料液以外的流体中至少1种被处理流动体是含有陶瓷微粒析出用溶剂的流体，在形成于对向配设了的、可接近·分离的至少一方相对于另一方进行旋转的至少2个处理用面1、2间的薄膜流体中，使含有陶瓷原料液的流体和含有陶瓷微粒析出用溶剂的流体进行混合而使陶瓷微粒析出。之后，通过将含有析出的陶瓷微粒的析出物的流体和含有酸性物质的流体进行混合，得到使结晶性提高了的陶瓷微粒。

Description

高效率的陶瓷微粒的制造方法

技术领域

本发明涉及陶瓷微粒的制造方法。

背景技术

所谓陶瓷，是除了有机化合物的化合物的总称，是所有无机化合物的总称。因此，化合物的种类较多，其最大的特征是，除本质上耐热性、抗蚀性优异之外，在电气、力学、磁性、光学、机械、热、生物化学、能量相关功能等方面具有各种功能。因此陶瓷在绝缘基板材料、电子传导材料、离子传导材料、超导材料、诱导功能材料、半导体材料、压电功能材料、CMP浆料等得到广泛利用。

陶瓷结构部件为将粉体进行成型·烧制而制造，但通过使用陶瓷微粒，如专利文献1，与以往相比具有可在低温下烧结、形成压密的结构等的优点。而且，为了满足在使用了陶瓷的制品中的稳定性、要求特性，需要高的结晶性的陶瓷微粒。

在结晶性的陶瓷微粒的制造方法中，一般是用烧制、水热等的方法对非晶质的陶瓷微粒赋予高的热能而转换为结晶性的陶瓷微粒的方法，但使烧制温度降低的情况不仅实现节省能量，而且从烧制炉的管理等各种成本上的观点考虑也很重要。另外，如专利文献2，有用球磨机等队非晶质的陶瓷粒子附加冲击力而转换为结晶性的陶瓷微粒的方法，但存在如下的问题：对于通过用如球磨机、珠磨机这样的装置的方法制作了的陶瓷微粒而言，由于对粒子(结晶)作用强的力，未呈现半导体特性、透明性、分光特性、耐久性等的所期待的特性。

另外，由本发明申请人提供如下的陶瓷微粒的制造方法，该方法是利用如专利文献3的、在流过对向配位了的处理用面间的薄膜流体中使微粒析出的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2006-1806号公报

专利文献2：特开2005-162562号公报

专利文献3：国际公开WO2009／008392号小册子

发明内容

发明要解决的课题

本发明是为解决上述的问题的发明，其目的在于，提供更适当的陶瓷微粒的制造方法。期望的是，提供高效率制造被控制了结晶性的陶瓷微粒的陶瓷微粒的制造方法。

用于解决课题的手段

本发明者专心研究的结果，发现，在对向配设了的、可接近·分离的、至少一方相对于另一方进行旋转的处理用面间，作为被处理流动体混合含有在碱性溶剂中混合及／或溶解了陶瓷原料的陶瓷原料液的流体和含有陶瓷微粒析出用溶剂的流体而使陶瓷微粒析出，使含有析出了的陶瓷微粒的流体与含有酸性物质的流体混合，由此可以获得更适当的陶瓷微粒的制造方法，完成了本发明。

本发明的第1方式，提供陶瓷微粒的制造方法，其为陶瓷微粒的制造方法，其特征在于，分别调制：(I)在碱性溶剂中混合及／或溶解了至少1种陶瓷原料的陶瓷原料液、(II)陶瓷微粒析出用溶剂、(III)至少1种酸性物质，所述陶瓷微粒的制造方法包括下述工序：(IV)使用至少2种流体作为被处理流动体，对于其中至少1种流体是含有上述陶瓷原料液的流体，对于上述陶瓷原料液以外的流体中至少1种流体是含有上述陶瓷微粒析出用溶剂的流体，在对向配设了的、可接近·分离的、至少一方相对于另一方进行旋转的至少2个处理用面间形成的薄膜流体中，混合含有上述陶瓷原料液的流体和含有上述陶瓷微粒析出用溶剂的流体而使陶瓷微粒析出的工序；(V)混合含有通过上述(IV)的工序而制作了的陶瓷微粒的析出物的流体和含有上述酸性物质的流体的工序。

本发明的第2方式，提供本发明第1方式涉及的陶瓷微粒的制造方法，其特征在于，含有上述陶瓷原料液的流体和含有上述陶瓷微粒析出用溶剂的流体的任一方，一边形成上述薄膜流体一边通过上述至少2个处理用面间，具备与上述任一方的流体流过的流路独立的另外的导入路，上述至少2个处理用面的至少任一个，至少具备一个与上述导入路连通的开口部，将含有上述陶瓷原料液的流体和含有上述陶瓷微粒析出用溶剂的流体中任何另一方，从上述开口部导入上述至少2个处理用面之间，含有上述陶瓷原料液的流体和含有上述陶瓷微粒析出用溶剂的流体，在上述薄膜流体中混合。

本发明的第3方式，提供本发明第1或第2方式涉及的陶瓷微粒的制造方法，其特征在于，连续性地进行下述工序：在上述的对向配设了的可接近·分离的、至少一方相对于另一方进行旋转的至少2个处理用面间形成的薄膜流体中，使含有上述陶瓷原料液的流体和含有上述陶瓷微粒析出用溶剂的流体混合而使陶瓷微粒析出的工序；混合含有通过上述工序而制作了的陶瓷微粒的析出物的流体和含有上述酸性物质的流体的工序。

本发明的第4方式，提供本发明第3方式涉及的陶瓷微粒的制造方法，其特征在于，在上述至少2个处理用面的至少任一方设有将含有上述酸性物质的流体导入上述2个处理用面之间的开口部，在使含有上述陶瓷原料液的流体和含有上述陶瓷微粒析出用溶剂的流体在上述薄膜流体中混合而使陶瓷微粒析出时，使含有上述析出的陶瓷微粒的析出物的流体和上述酸性物质在上述薄膜流体中进行接触·作用。

本发明的第5方式，提供本发明第3方式涉及的陶瓷微粒的制造方法，其特征在于，将供给含有上述酸性物质的流体的开口部设置于面对上述至少2个处理用面间的排出部的位置，使含有上述陶瓷原料液的流体和含有上述陶瓷微粒析出用溶剂的流体在上述薄膜流体中混合而使上述陶瓷微粒析出，在使含有该陶瓷微粒的析出物的流体从上述排出部排出之后，使含有上述析出的陶瓷微粒的析出物的流体和上述酸性物质进行接触·作用。

本发明的第6方式，提供本发明第1～第5方式的任一方式涉及的陶瓷微粒的制造方法的基础上，其特生在于，利用通过将含有上述析出的陶瓷微粒的析出物的流体和含有上述酸性物质的流体进行混合而产生的反应热，使上述陶瓷微粒的结晶性提高。

发明的效果

本发明，提供能够适当稳定地制造陶瓷微粒的新的方法。特别是根据本发明，可以比以往简单且低能量、低成本进行控制了结晶性的陶瓷微粒的制造，因此可以廉价且稳定的地提供高效率的陶瓷微粒的制造方法。

附图说明

图1是本发明的实施方式涉及的流体处理装置的大致剖视图。

图2(A)是图1中所示的流体处理装置的第1处理用面的大致俯视图，(B)是该装置的处理用面的主要部分放大图。

图3(A)是该装置的第2导入部的剖视图，(B)是用于说明该第2导入部的处理用面的主要部分放大图。

图4是表示在图1中所示的流体处理装置中具备的、用于使含有在同装置的处理用面间析出了的陶瓷微粒的流体和酸性物质进行接触·作用的装置的一个例子的图，(A)是具备含有酸性物质的流体的供给装置的同装置，(B)是具备含有陶瓷微粒的流体被集中而流动的流路和含有酸性物质的流体的投入孔的同装置，(C)是具备用于将含有酸性物质的流体导入同装置的第3导入部的同装置的大致剖视图。

图5是在实施例2中制作了的氧化锌微粒的TEM照片。

具体实施方式

以下，对于本发明说明详细内容。但本发明的权利要求并不受下述实施方式及实施例限定。

(陶瓷微粒)

本发明中的陶瓷微粒没有特别限定，是除了有机化合物的所有化合物的微粒，是所有的无机化合物的微粒。对于可以成为无机化合物的元素也没有特别限定，可以举出化学周期表上的所有元素。作为一例举出成为陶瓷微粒的化合物时，有金属及／或非金属的化合物，详细地说，可举出金属或非金属的氧化物、氮化物、碳化物、硫化物、其它金属或非金属的盐、氢氧化物、氢氧化氧化物、络合物、或它们的水合物络合体、有机溶剂合物等。作为金属盐或非金属盐没有特别限定，可举出金属或非金属的硝酸盐、亚硝酸盐、硫酸盐、亚硫酸盐、蚁酸盐、醋酸盐、磷酸盐、亚磷酸盐、次亚磷酸盐、氯化物、含氧盐、乙酰丙酮盐、或这些金属盐或非金属盐的水合物、有机溶剂合物等。但是，在本发明中，不是将陶瓷微粒仅限定于无机化合物，对于在陶瓷微粒中含有有机化合物、分子的情况、由有机化合物包覆陶瓷微粒这样的陶瓷微粒也可以实施。

(复合陶瓷微粒)

作为构成上述陶瓷微粒的金属或非金属没有特别限定，举出一个例子时，例如可以举Ti、Fe、W、Pt、Au、Cu、Ag、Pb、Ni、Mn、Co、Ru、V、Zn、Zr、Sn、Ta、Nb、Hf、Cr、Mo、Re、In、Ir、Os、Y、Tc、Pd、Rh、Sc、Ga、Al、Bi、Na、Mg、Ca、Ba、La、Ce、Nd、Ho、Eu等的金属元素、及B、Si、Ge、As、Sb、C、N、O、S、Te、Se、F、Cl、Br、I，At等的非金属元素。这些元素即可以分别单独作为上述金属-非金属化合物或非金属-非金属化合物来形成上述陶瓷微粒，也可以由多种元素形成上述陶瓷微粒。换句话说，对于在上述的金属-非金属化合物或非金属-非金属化合物中掺杂了不同的元素(掺杂元素)的陶瓷微粒、未含有上述的掺杂元素的陶瓷微粒哪一种都可制作。

(陶瓷微粒2)

作为上述氧化物、氢氧化物／或氢氧氧化物，没有特别限定，如果举出一个例子，则可以举出式M_xO_y的金属氧化物或非金属氧化物、M_p(OH)_q的金属氢氧化物或非金属氢氧化物、式M_r(OH)_sO_t的金属氢氧化氧化物或非金属氢氧化氧化物或这些各种的溶剂和形态及这些为主要成分的组合物(式中x、y、p、q、r、s、t分别为任意的数)等。上述氧化物、氢氧化物或氢氧化氧化物也包括过氧化物或超氧化物等。

(陶瓷微粒3)

本发明中的上述式M_xO_y的金属氧化物或者非金属氧化物无特别限定，如果举出一例，可举出TiO₂、SnO、SnO₂、Al₂O₃、SiO₂、ZnO、CoO、Co₃O₄、Cu₂O、CuO、Ni₂O₃、NiO、MgO、Y₂O₃、VO、VO₂、V₂O₃、V₂O₅、MnO、MnO₂、CdO、ZrO₂、PdO、PdO₂、MoO₃、MoO₂、Cr₂O₃、CrO₃、In₂O₃或者RuO₂等。

(陶瓷微粒4)

本发明中的上述式M_p(OH)_q的金属氢氧化物或者非金属氢氧化物无特别限定，如果举出一例，可举出Sn(OH)₂、Sn(OH)₄、Al(OH)₃、Si(OH)₄、Zn(OH)₂、Co(OH)₂、Co(OH)₃、CuOH、Cu(OH)₂、Ni(OH)₃、Ni(OH)₂、Mg(OH)₂、Y(OH)₃、V(OH)₂、V(OH)₄、V(OH)₃、Mn(OH)₂、Mn(OH)₄、Cd(OH)₂、Zr(OH)₄、Pd(OH)₂、Pd(OH)₄、Mo(OH)₄、Cr(OH)₃、以及Ru(OH)₄等。上述式M_r(OH)_sO_t的金属氢氧化氧化物或非金属氢氧化氧化物无特别限定，可举出FeOOH、MnOOH、NiOOH、A100H等。

(陶瓷微粒5)

本发明中的金属氮化物或非金属氮化物没有特别限定，举出一个例子时，可举出氮化硼(BN)、氮化碳(C₃N₄)、氮化硅(Si₃N₄)、氮化镓(GaN)、氮化铟(InN)、氮化铝(AlN)、氮化铬(Cr₂N)、氮化铜(Cu₃N)、氮化铁(Fe₄N)、氮化铁(Fe₃N)、氮化镧(LaN)、氮化锂(Li₃N)、氮化镁(Mg₃N₂)、氮化钼(Mo₂N)、氮化铌(NbN)、氮化钽(TaN)、氮化钛(TiN)、氮化钨(W₂N)氮化钨(WN₂)、氮化钇(YN)、氮化锆(ZrN)等。本发明中的金属碳化物或非金属碳化物没有特别限定，举出一个例子时，可举出碳化钙(CaC₂)、碳化硅(SiC)、碳化硼(B₄C)、碳化钨(WC)、碳化钨(W₂C)、碳化钛(TiC)、碳化锆(ZrC)、碳化钒(VC_X)等。

(陶瓷微粒的结晶性)

本发明中的陶瓷微粒，虽然特征为显示结晶性，但不限定于结晶性的陶瓷微粒。对于非晶质的陶瓷微粒也可制作，在显示结晶性的陶瓷微粒中包含一部分非晶质的部分的陶瓷微粒也可以实施。

(陶瓷原料1)

本发明中的陶瓷原料液，只要是至少1种陶瓷原料被混合及／或溶解在后述的溶剂中的液体即可，没有特别限定。作为本发明中的陶瓷原料，可以举出金属、非金属、或它们的化合物。作为成为陶瓷原料的金属或非金属没有特别限定，但可以举出化学周期表上的所有元素的单体或合金。另外，作为成为陶瓷原料的金属及非金属的化合物没有特别限定，但举出一个例子时，可举出上述金属或非金属的盐、氧化物、氮化物、碳化物、络合物、有机盐、有机络合物、有机化合物等。另外，上述的陶瓷原料根据目的可以选择一种或多种来进行实施。

(陶瓷原料2)

作为金属盐或非金属盐，没有特别限定，为金属或非金属的硝酸盐、亚硝酸盐、硫酸盐、亚硫酸盐、蚁酸盐、醋酸盐、磷酸盐、亚磷酸盐、次亚磷酸盐、氯化物、含氧盐、乙酰丙酮盐等，可举出与作为可以成为上述陶瓷微粒的化合物的一例而举出的物质一样的化合物。

(溶剂)

使上述的陶瓷原料在溶剂中混合、优选溶解或分子分散而实施本发明。作为用于将上述微粒陶瓷原料混合、溶解或分子分散的溶剂，可举出例如水、有机溶剂或由它们多种构成的混合溶剂。作为上述水，可以举出自来水或离子交换水、纯水或超纯水、RO水等，作为有机溶剂，可以举出醇化合物溶剂、酰胺化合物溶剂、酮化合物溶剂、醚化合物溶剂、芳香族化合物溶剂、二硫化碳、脂肪族化合物溶剂、腈化合物溶剂、亚砜化合物溶剂、卤化物溶剂、酯化合物溶剂、离子性液体、羧酸化合物、磺酸化合物等。上述溶剂可以分别单独使用，或可以将多种以上混合而使用。

(碱性物质及酸性物质)

另外，在不会对陶瓷微粒的析出产生不利影响的范围内，也可以在上述溶剂中混合或溶解有碱性物质或酸性物质来实施。作为碱性物质可举出氢氧化钠、氢氧化钾等的金属氢氧化物，如甲醇钠、异丙醇钠那样的金属醇盐，还有三乙基胺、二甲基氨基乙醇、二乙基胺等的胺系化合物等。作为酸性物质可举出王水、盐酸、硝酸、发烟硝酸、硫酸、发烟硫酸等的无机酸，蚁酸、醋酸、氯乙酸、二氯乙酸、草酸、三氟乙酸、三氯乙酸等的有机酸。这些碱性物质或酸性物质，可以如上述事先与各种溶剂混合来实施，也可以在将这些碱性物质或酸性物质和上述溶剂分别在就要使用后述的另外的独立的流路使陶瓷微粒析出的处理后之前将两者混合而使用。

(溶剂2)

如果对于上述的溶剂更详细地说明，作为醇化合物溶剂可举出例如甲醇、乙醇、正丁醇、正丙醇等的直链醇，异丙醇、2-丁醇、叔丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等的支链醇，乙二醇、二甘醇等的多元醇等。作为酮化合物溶剂可举出例如丙酮、甲基乙基酮、环己酮等。作为醚化合物溶剂可举出例如二甲醚、二乙醚、四氢呋喃、丙二醇单甲醚等。组为芳香族化合物溶剂可举出例如硝基苯、氯苯、二氯苯。作为脂肪族化合物溶剂可举出例如己烷等。作为腈化合物溶剂可举出例如乙腈等。作为亚砜化合物溶剂可举出例如二甲基亚砜、二乙基亚砜、六亚甲基亚砜、环丁砜等。作为卤素化合物溶剂可举出例如氯仿、二氯甲烷、三氯乙烯、碘仿等。作为酯化合物溶剂可举出例如乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、2-(1-甲氧基)丙基乙酸酯等。作为离子性液体可举出例如、1-丁基-3-甲基咪唑鎓和PF6-(六氟磷酸离子)的盐等。作为酰胺化合物溶剂可举出例如N，N-二甲基甲酰胺、1-甲基-2-吡咯烷酮、2-吡咯烷酮、1，3-二甲基-2-咪唑烷酮、2-吡咯烷酮、ε-己内酰胺、甲酰胺、N-甲基甲酰胺、乙酰胺、N-甲基乙酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基丙酰胺、六甲基磷酰三胺等。作为羧酸化合物可举出例如2，2-二氯丙酸、方形酸等。作为磺酸化合物可举出例如甲磺酸、对甲苯磺酸、氯磺酸、三氟甲磺酸等。

(陶瓷原料液)

本发明中，优选将上述陶瓷原料在碱性溶剂中混合及／或溶解而形成陶瓷原料液。作为碱性溶剂，可以是将上述碱性物质在上述溶剂中混合及／或溶解而形成碱性溶剂，或者通过将陶瓷原料在上述溶剂中混合及／或溶解、结果即使在陶瓷原料液成为碱性的情况下也可以实施。本发明中的陶瓷原料液的pH为7以上，优选为9以上。

(陶瓷微粒析出用溶剂)

作为用于与上述陶瓷原料液混合而使陶瓷微粒析出的陶瓷微粒析出用溶剂，可以使用与上述溶剂一样的溶剂。可以根据作为目标的陶瓷微粒而选择用于混合及／或溶解的溶剂和用于析出的溶剂来实施。

(流体处理装置)

在本发明中，优选使用在可接近·分离的对向配设、至少一方相对于另一方相对旋转的处理用面之间形成的薄膜流体中均匀地进行搅拌·混合的方法来进行含有上述微粒原料液的流体和含有上述微粒析出用液的流体的混合。作为这样的装置，可以使用例如本申请申请人的与专利文献3中所记载的装置同原理的装置。通过使用这样的原理的装置，可以高效率地制作将结晶性控制了的陶瓷微粒。

以下，使用附图对上述装置的实施方式进行说明。

图1～图3所示的流体处理装置，与专利文献3记载的装置相同，所述装置为如下装置：在可接近·分离的至少一方相对于另一方相对地旋转的处理用部中的处理用面之间处理被处理物，即，将被处理流动体中的作为第1被处理流动体的第1流体导入处理用面间，从与导入了上述第1流体的流路独立、具备与处理用面间的开口部相通的其它流路将被处理流动体中的第2被处理流动体即第2流体导入处理用面间，在处理用面间将上述第1流体和第2流体进行混合·搅拌来进行处理。需要说明的是，在图1中，u表示上方，S表示下方，在本发明中，上下前后左右仅限于表示相对的位置关系，并不特定绝对的位置。在图2(A)、图3(B)中，R表示旋转方向。在图3(B)中，C表示离心力方向(半径方向)。

该装置为如下装置：使用至少2种流体，对于其中至少1种流体，包含至少1种被处理物，具备可接近·分离地相互对向配设的至少一方相对于另一方旋转的处理用面，在这些处理用面之间使上述各流体汇合而形成薄膜流体，在该薄膜流体中处理上述被处理物。该装置如上所述，可以处理多个被处理流动体，但也可以处理单一的被处理流动体。

该流体处理装置具备对向的第1及第2的2个处理用部10、20，至少一方处理用部进行旋转。两处理用部10、20的对向的面分别成为处理用面。第1处理用部10具备第1处理用面1，第2处理用部20具备第2处理用面2。

两处理用面1、2与被处理流动体的流路连接，构成被处理流动体的流路的一部分。该两处理用面1、2间的间隔可以适宜变更进行实施，通常调整为1mm以下，例如0.1μm～50μm左右的微小间隔。由此，通过该两处理用面1、2间的被处理流动体，成为由两处理用面1、2所强制的强制薄膜流体。

在使用该装置处理多个被处理流动体的情况下，该装置与第1被处理流动体的流路连接，形成该第1被处理流动体的流路的一部分，同时，形成与第1被处理流动体不同的第2被处理流动体的流路的一部分。而且，该装置进行如下流体的处理：使两流路合流，在处理用面1、2间，混合两被处理流动体，使其反应等。需要说明的是，在此，“处理”并不限于被处理物反应的方式，也包含不伴随反应而仅进行混合·分散的方式。

具体地进行说明时，具备：保持上述第1处理用部10的第1托架11、保持第2处理用部20的第2托架21、接面压力赋予机构、旋转驱动机构、第1导入部d1、第2导入部d2和流体压力赋予机构p。

如图2(A)所示，在该实施方式中，第1处理用部10为环状体，更详细而言，其为圈状的圆盘。另外，第2处理用部20也为环状的圈状的圆盘。第1、第2处理用部10、20的材质除金属之外，可以采用对陶瓷或烧结金属、耐磨耗钢、蓝宝石、其它金属实施有固化处理的材料或将硬质材料实施有加衬或涂层、镀敷等的材料。在该实施方式中，两处理用部10、20，相互对向的第1、第2处理用面1、2的至少一部分被行镜面研磨。

该镜面研磨的面粗糙度没有特别限定，优选设为Ra0.01～1.0μm，更优选为Ra0.03～0.3μm。

至少一方的托架可以用电动机等旋转驱动机构(无图示)相对于另一方的托架相对地进行旋转。图1的50表示旋转驱动机构的旋转轴，在该例中，该旋转轴50上所安装的第1托架11进行旋转，该第1托架11上所支承的第1处理用部10相对于第2处理用部20进行旋转。当然，可以使第2处理用部20旋转，也可以使两者旋转。另外，在该例中，将第1、第2托架11、21，使第1、第2处理用部10、20相对于该第1、第2托架11、21旋转也是可以的。

第1处理用部10和第2处理用部20至少任一方可与至少任意另一方接近·分离，两处理用面1、2可接近·分离。

在该实施方式中，第2处理用部20相对于第1处理用部10接近分离，在设置于第2托架21的收容部41中可以可出没地收容第2处理用部20。但是，相反地，可以第1处理用部10可相对于第2处理用部20接近·分离，也可以两处理用部10、20相互接近·分离。

该收容部41为第2处理用部20的主要收容与处理用面2侧相反侧的部位的凹部，从平面看，其为呈现圆的即形成为环状的槽。该收容部41具有可以可使第2处理用部20旋转的充分的间隙，收容第2处理用部20。需要说明的是，第2处理用部20以在轴方向可以仅进行平行移动的方式配置，通过增大上述间隙，第2处理用部20也可以以消除与上述收容部41的轴方向平行的关系的方式使处理用部20的中心线相对于收容部41倾斜而位移，进而，可以以第2处理用部20的中心线和收容部41的中心线在半径方向偏离的方式进行位移。

这样，希望通过3维且可以位移地保持的浮动机构来保持第2处理用部20。

上述的被处理流动体，在通过由各种泵、位置能量等构成的流体压力赋予机构p赋予压力的状态下，从成为流体流动的流路的第1导入部d1和第2导入部d2导入两处理用面1、2间。在该实施方式中，第1导入部d1为设置在环状的第2托架21的中央的流体的通路，其一端从环状的两处理用部10、20的内侧被导入两处理用面1、2间。第2导入部d2向处理用面1、2供给第1被处理流动体和进行反应的第2被处理流动体。在该实施方式中，第2导入部d2为设置于第2处理用部20的内部的流体的通路，其一端在第2处理用面2上开口。通过流体压力赋予机构p所加压的第1被处理流动体从第1导入部d1被导入两处理用部10、20的内侧的空间，通过第1处理用面1和第2处理用面2之间，在两处理用部10、20的外侧穿过。在这些处理用面1、2间，从第2导入部d2供给通过流体压力赋予机构p所加压的第2被处理流动体，与第1被处理流动体合流，进行混合、搅拌、乳化、分散、反应、晶出、晶析、析出等各种流体处理，从两处理用面1、2排出至两处理用部10、20的外侧。需要说明的是，也可以通过减压泵使两处理用部10、20的外侧的环境为负压。

上述接面压力赋予机构将作用于使第1处理用面1和第2处理用面2接近的方向的力赋予处理用部。在该实施方式中，接面压力赋予机构设置在第2托架21上，将第2处理用部20向第1处理用部10赋能。

上述接面压力赋予机构，第1处理用部10的第1处理用面1和第2处理用部20的第2处理用面2压在进行接近的方向，通过与使该接面压力和流体压力等两处理用面1、2间分离的力的均衡，产生具有nm单位至μm单位的微小的膜厚的薄膜流体。换言之，通过上述力的均衡，将两处理用面1、2间的间隔保持在规定的微小间隔。

在图1所示的实施方式中，接面压力赋予机构配位于上述收容部41和第2处理用部20之间。具体而言，由向将第2处理用部20靠近于第1处理用部10的方向赋能的弹簧43和导入空气、油等赋能用流体的赋能用流体的导入部44构成，通过弹簧43和上述赋能用流体的流体压力赋予上述接面压力。该弹簧43和上述赋能用流体的流体压力赋予任一方即可，可以为磁力或重力等其它的力。抵抗该接面压力赋予机构的赋能，由于通过流体压力赋予机构p所加压的被处理流动体的压力、粘性等产生的分离力，第2处理用部20远离第1处理用部10，在两处理用面间打开微小的间隔。这样，利用该接面压力和分离力的平衡，以μm单位的精度设定第1处理用面1和第2处理用面2，进行两处理用面1、2间的微小间隔的设定。作为上述分离力，可以举出被处理流动体的流体压或粘性和处理用部的旋转形成的离心力、对赋能用流体导入部44施加负压时的该负压、将弹簧43制成抗张弹簧时的弹簧的力等。该接面压力赋予机构不是第2处理用部20，可以设置于第1处理用部10，也可以设置于两者。

对上述分离力进行具体说明时，第2处理用部20与上述第2处理用面2同时具备位于第2处理用面2的内侧(即，被处理流动体向第1处理用面1和第2处理用面2之间的进入口侧)而与该第2处理用面2邻接的分离用调整面23。在该例中，分离用调整面23作为倾斜面被实施，但也可以为水平面。被处理流动体的压力作用于分离用调整面23，产生使第2处理用部20从第1处理用部10分离的方向的力。因此，用于产生分离力的受压面成为第2处理用面2和分离用调整面23。

进而，在该图1的例中，在第2处理用部20中形成有近接用调整面24。该近接用调整面24，为与分离用调整面23在轴方向上相反侧的面(在图1中为上方的面)，被处理流动体的压力发生作用，产生使第2处理用部20向第1处理用部10接近的方向的力。

需要说明的是，作用于第2处理用面2及分离用调整面23的被处理流动体的压力、即流体压，可理解为构成机械密封中的开启力的力。投影于与处理用面1、2的接近·分离的方向、即第2处理用部20的出没方向(在图1中为轴方向)正交的假想平面上的近接用调整面24的投影面积A1和投影于该假想平面上的第2处理用部20的第2处理用面2及分离用调整面23的投影面积的合计面积A2的面积比A1／A2被称为平衡比K，上述开启力的调整上是重要的。对该开启力而言，可以通过变更上述平衡线、即近接用调整面24的面积A1，通过被处理流动体的压力、即流体压进行调整。

滑动面的实面压P、即接面压力中的流体压产生的压力用下式进行计算。

P=P1×(K-k)+Ps

在此，P1表示被处理流动体的压力即流体压，K表示上述平衡比，k表示开启力系数，Ps表示弹簧及背压力。

通过利用该平衡线的调整调整滑动面的实面压P而使处理用面1、2间为所期望的微小间隙量，形成被处理流动体产生的流动体膜，将生成物等被处理了的被处理物制成微细，另外，进行均匀的反应处理。

需要说明的是，省略图示，也可以将近接用调整面24形成具有比分离用调整面23还大的面积的面进行实施。

被处理流动体成为通过保持上述微小的间隙的两处理用面1、2而被强制的薄膜流体，移动至环状的两处理用面1、2的外侧。但是，由于第1处理用部10旋转，因此，所混合的被处理流动体不会从环状的两处理用面1、2的内侧向外侧直线地移动，向环状的半径方向的移动向量和向周方向的移动向量的合成向量作用于被处理流动体，从内侧向外侧大致漩涡状地移动。

需要说明的是，旋转轴50并不限定于垂直配置的旋转轴，可以为在水平方向配位的旋转轴，也可以为倾斜配位的旋转轴。这是因为被处理流动体以两处理用面1、2间的微细的间隔进行处理，实质上可以排除重力的影响。另外，该接面压力赋予机构通过与可位移地保持上述第2处理用部20的浮动机构并用，也作为微振动、旋转对准的缓冲机构起作用。

第1、第2处理用部10、20可以将其至少任一方进行冷却或加热而调整其温度，在图1中，图示有在第1、第2处理用部10、20上设有温调机构(温度调整机构)J1，J2的例子。另外，可以将所导入的被处理流动体进行冷却或加热而调整其温度。这些温度也可以用于所处理的被处理物的析出，另外，也可以为了在第1、第2处理用面1、2间的被处理流动体上产生贝纳尔对流或马朗格尼对流而设定。

如图2所示，可以在第1处理用部10的第1处理用面1上形成从第1处理用部10的中心侧向外侧、即在径方向伸长的槽状的凹部13而实施。该凹部13的平面形状，如图2(B)所示，可以为将第1处理用面1上弯曲或漩涡状地伸长而成的形状或没有图示，也可以为笔直地向外方向伸长的形状、L字状等地屈曲或弯曲而成的形状、连续而成形状、断续而成的形状、分支而成的形状。另外，该凹部13也可作为形成于第2处理用面2而实施，也可作为形成于第1及第2处理用面1、2的两者而实施。通过形成这样的凹部13可得到微泵效果，具有可在第1及第2处理用面1、2间抽吸被处理流动体的效果。

该凹部13的基端优选达到第1处理用部10的内周。该凹部13的前端向第1处理用部面1的外周面侧延伸，其深度(横截面积)随着从基端向前端而逐渐减小。

该凹部13的前端与第1处理用面1的外周面之间，设有没有凹部13的平坦面16。

在第2处理用面2上设有上述第2导入部d2的开口部d20的情况下，优选设置于与对向的上述第1处理用面1的平坦面16对向的位置。

该开口部d20，优选设置在比第1处理用面1的凹部13更靠下游侧(在该例子中为外侧)。特别是优选设置在与通过微泵效果导入时的流动方向变换为在处理用面间形成的螺旋状层流的流动方向的点相比外径侧的与平坦面16对向的位置。具体而言，在图2(B)中，优选将至径向的距离n设为距在第1处理用面1上设置的凹部13的最外侧的位置的约0.5mm以上。特别是在从流体中使微粒析出的情况下，优选在层流条件下进行多种被处理流动体的混合和微粒的析出。

该第2导入部d2可以具有方向性。例如，如图3(A)所示，来自上述第2处理用面2的开口部d20的导入方向相对于第2处理用面2以规定的仰角(θ1)倾斜。该仰角(θ1)设为超过0度且小于90度，进而，在反应速度快的反应的情况下，优选以1度以上且45度以下设置。

另外，如图3(B)所示，来自上述第2处理用面2的开口部d20的导入方向在沿上述第2处理用面2的平面上具有方向性。该第2流体的导入方向在处理用面的半径方向的成分中为远离中心的外方向，且在相对于进行了旋转的处理用面间中的流体的旋转方向的成分中为正向。换言之，以通过开口部d20的半径方向即外方向的线段为基准线g，具有从该基准线g向旋转方向R的规定的角度(θ2)。关于该角度(θ2)，也优选设为超过0度且低于90度。

该角度(θ2)可以根据流体的种类、反应速度、粘度、处理用面的旋转速度等各种的条件进行变更而实施。另外，也可以在第2导入部d2中完全不具有方向性。

上述被处理流体的种类和其流路的数在图1的例中设为2个，但可以为1个，也可以为3个以上。在图1的例中，从第2导入部d2在处理用面1、2间导入第2流体，该导入部可以设置于第1处理用部10，也可以设置于两者。另外，可以对一种被处理流体准备多个导入部。另外，对设置于各处理用部10、20的导入用的开口部而言，其形状或大小或数量没有特别限制，可以适宜变更而实施。另外，可以就在上述第1及第2处理用面间1、2之前或更上游侧设置导入部的开口部。

在上述装置中，如析出、沉淀或结晶化的处理，如图1中所示，是在可接近·分离地相互对向配设、至少一方相对于另一方进行旋转的处理用表面1、2之间一边强制性地进行均匀混合一边产生。被处理了的被处理物的粒径、单分散度，可以通过适当调节处理用部10、20的转速、流速、处理用面1、2间的距离、被处理流动体的原料浓度、或被处理流动体的溶剂种类等来进行控制。

以下，对使用上述装置进行的陶瓷微粒的制造方法的具体方式进行说明。

在上述装置中，在可接近·分离地相互对向配设、至少一方相对于另一方进行旋转的处理用面之间形成的薄膜流体中，使含有将至少1种陶瓷原料混合及／或溶解于碱性溶剂了的陶瓷原料液的流体和含有陶瓷微粒析出用溶剂的流体混合，使陶瓷微粒析出。

上述陶瓷微粒的析出反应，一边在图1中所示的装置的可接近·分离地相互对向配设、至少一方相对于另一方旋转的处理用面1、2间强制地均匀混合一边进行。

首先，从作为一个流路的第1导入部d1，将作为第1流体的含有陶瓷微粒析出用溶剂的流体导入可接近·分离地相互对向配设、至少一方相对于另一方进行旋转的处理用面1、2间，在该处理用面间制成由第1流体构成的薄膜流体即第1流体膜。

接着，从作为其它流路的第2导入部d2，将作为第2流体的上述陶瓷原料液直接导入上述处理用面1、2间所制作的第1流体膜(薄膜流体)中。

如上所述，可以根据被处理流动体的供给压和在进行旋转的处理用面之间施加的压力的压力平衡而固定了距离的处理用面1、2间，将第1流体和第2流体混合，进行陶瓷微粒的析出反应。另外，可以将从处理用面1、2间析出了的陶瓷微粒作为陶瓷微粒分散液而排出。

需要说明的是，可以在处理用面1、2间进行上述反应即可，因此，可以与上述相反地从第1导入部d1导入第2流体，从第2导入部d2导入包含第1流体的溶液。即，各溶剂中的第1、第2的表述只不过具有多种存在的溶剂的第n个这样的用于识别的意思，也可存在第3以上的溶剂。

如前述，除第1导入部d1、第2导入部d2以外，还可以在处理装置中设置第3导入部d3，例如，可从各导入部将第1流体、第2流体、第3流体分别个别地导入处理装置。然后，可以对各溶液的浓度及压力各分别地进行管理，可以更精密地控制陶瓷微粒的析出反应。需要说明的是，向各导入部导入的被处理流动体(第1流体～第3流体)的组合可以任意设定。设有第4以上的导入部的情况也一样，这样可以将导入处理装置的流体细分化。

进而，还可以控制第1、第2流体等的被处理流动体的温度，或控制第1流体和第2流体等的温度差(即，供给的各被处理流动体的温度差)。为了控制供给的各被处理流动体的温度、温度差，也可以测定各被处理流动体的温度(就要导入处理装置、更详细地说是处理用面1、2间之前的温度)，附加进行导入处理用面1、2间的各被处理流动体的加热或冷却的机构而实施。

(含有析出了的陶瓷微粒的流体的pH)

在本发明中，含有在处理用面1、2间析出了的陶瓷微粒的流体的pH没有特别限定，如后述，为了将与酸性物质的反应热高效率地用于陶瓷的结晶性控制，优选pH为7以下的碱性。但是，对于pH，因目标陶瓷微粒不同而不同。

(与酸性溶剂的接触·作用)

在本发明中，能够通过使含有上述处理用面1、2间析出了的陶瓷微粒的流体与酸性物质接触·作用而制作控制了结晶性的陶瓷微粒。具体而言，能够通过利用使含有在上述处理用面1、2间形成的薄膜流体中析出的陶瓷微粒的流体与酸性物质接触·作用而产生的中和热等的反应热来控制析出了的陶瓷微粒的结晶性，优选能够利用反应热(发热或吸热)来提高陶瓷微粒的结晶性。

(酸性物质)

作为上述酸性物质，没有特别限定。作为酸性物质的一个例子可举出王水、盐酸、硝酸、发烟硝酸、硫酸、发烟硫酸、氢氟酸、高氯酸、六氟硅酸等无机酸或它们的盐、蚁酸、醋酸、氯乙酸、二氯乙酸、草酸、三氟乙酸、三氯乙酸等有机酸或它们的盐。另外，除上述的酸性物质以外，也可以使用过氧化氢。这些物质可以单独使用，也可以使用多个。上述酸性物质优选在溶剂中混合来使用，更优选形成在溶剂中溶解或分子分散了的酸性溶剂而使用。本发明中的酸性溶剂的pH为7以下，优选为5以上。

(与处理用面中的酸性物质的接触·作用)

作为本发明中的实施方式的一个例子，在上述可接近·分离地相互对向配设、至少一方相对于另一方进行旋转的处理用面1、2间形成的薄膜流体中，使陶瓷微粒析出后，在就要从处理用面间作为陶瓷微粒的分散液排出前，作为第3流体将含有上述酸性物质的流体导入处理用面1、2间，由此，能够使含有在处理用面1、2间析出了的陶瓷微粒的流体和含有酸性物质的流体在处理用面1、2间混合，使含有在处理用面1，2间析出了的陶瓷微粒的流体与酸性物质在处理用面1、2间接触·作用。虽然通过使含有在处理用面1、2间析出了的陶瓷微粒的流体和酸性物质在处理用面1、2间接触·作用而产生的反应热非常大，但与使陶瓷微粒分散液从处理用面间排出后、使酸性物质接触·作用的情况比较，由于能够在由处理用面间封闭的空间中利用上述反应热，因此易于控制陶瓷微粒的结晶性，另外能够制作高的结晶性的陶瓷微粒。另外，除具有对于pH可进行更高的控制等优点外，由于在微小的流路即处理用面间进行这种反应，因此可以减轻或回避反应带来的危险性。

(与具体的处理用面间中的酸性溶剂的接触·作用)

具体而言，除第1导入部d1、第2导入部d2以外，在处理装置中设置第3导入部d3，例如，向处理装置从第1导入部d1分别导入含有陶瓷微粒析出用溶剂的流体作为第1流体、从第2导入部d2导入含有陶瓷原料液的流体作为第2流体、从第3导入部d3导入含有酸性物质的流体作为第3流体。该情况下，导入含有酸性物质的流体的第3导入部d3设置于第1导入部d1及第2导入部d2的下游侧，更详细地说，通过将第3导入部d3的开口部d30设置于第2导入部d2的开口部d20的下游侧，可以使含有在处理用面1、2间析出了的陶瓷微粒的碱性的流体、和酸性物质有效地接触·作用(参照图4(C))。

(其它实施方式1)

作为本发明中的其它实施方式，可举出如以下的方法：在上述说明了的装置的处理用面1、2之间形成的薄膜流体中，使陶瓷微粒析出，将从处理用面1、2间析出了的陶瓷微粒形成陶瓷微粒的分散液而刚刚排出后，换句话说，在处理用部10、20中的流体的排出部51b附近设置含有酸性物质的流体的供给装置51，从该供给装置51喷雾或滴加含有酸性物质的流体，使含有在处理用面1、2间析出了的陶瓷微粒的流体即陶瓷微粒的分散液和含有酸性溶剂的流体混合这样的方法(参照图4(A))。更具体地进行说明，即，上述供给装置51，具备经由泵而连接于含有酸性物质的流体的供给源的环状的流路。该环状的流路，配位于面对上述处理用面1、2的排出部51b的位置(在该列中为上方)，在环状的流路的下部形成有开口部51a。希望的是，该开口部51a是许多细孔或连续的狭槽状的开口，或设定为对于从上述排出部51b排出的上述分散液到处供给·混合含有酸性物质的流体而实施。需要说明的是，上述排出部51b是从上述处理用面1、2强制了的流路的最下游(在该例中，上述处理用面1、2的最外周端)，上述薄膜流体因处理用面1、2产生的强制而被开放，从该排出部51b向更宽的流路空间排出，通过对于一边扩散一边排出的分散液供给含有酸性物质的流体，可以使上述酸性物质与含有上述析出了的陶瓷微粒的碱性的流体有效地接触·作用。

或者，也可以是如以下的方法，即，如图4(B)所示，在从处理用面1、2间排出了的陶瓷微粒的分散液被集中而流动的流路52中，配位含有酸性物质的流体的投入孔53，从该投入孔53投入含有酸性物质的流体这样的方法。在如上述的方法中，具有可以连续的进行析出陶瓷微粒的工序、混合含有析出了的陶瓷微粒的流体和含有酸性物质的流体的工序的优点。

(其它实施方式2)

进而在其它实施方式中，可举出将含有酸性物质的流体投入如烧杯、箱这样的容器，用投入了上述酸性物质或酸性溶剂的容器回收从处理用面1、2排出了的陶瓷微粒的碱性的分散液的方法，用空的容器回收从处理用面1、2排出了的陶瓷微粒的分散液、向回收了该陶瓷微粒的分散液的容器投入含有上述酸性物质的流体的方法等。对于在上述的容器内混合陶瓷微粒的分散液和含有酸性物质的流体的情况下的搅拌装置以及搅拌方法没有特别限定。

在本发明中，由于优选使酸性物质均匀且均质地与含有在上述处理用面1、2间析出了的陶瓷微粒的碱性的流体接触·作用，因此优选在3秒钟以内进行、更优选在1秒钟以内进行在上述处理用面1、2间使陶瓷微粒析出的工序、和将含有在上述处理用面1、2间析出了的陶瓷微粒的流体和含有酸性物质的流体进行混合的工序。更详细地说，优选在从作为一个流路的第1导入部d1将作为第1流体的含有陶瓷原料液的流体和含有陶瓷微粒析出用溶剂的流体中的任何一种导入上述处理用面1、2之间而形成的薄膜流体中，从作为另一个流路的第2导入部d2将作为第2流体的含有陶瓷原料液的流体和含有陶瓷微粒析出用溶剂的流体中的任何另一方导入之后至将含有在上述处理用面1、2之间形成的薄膜流体中析出了的陶瓷微粒的流体和含有酸性物质的流体进行混合的时间设定为3秒钟以内，更优选设定为1秒钟以内。另外，也可以在不会给陶瓷微粒的析出带来不利影响的范围内，通过在含有使陶瓷微粒析出前的陶瓷原料液的流体及／或含有陶瓷微粒析出溶剂的流体中混合含有酸性物质的流体，使上述处理用面1、2间析出了的陶瓷微粒和酸性物质接触·作用。此时，如前述，除第1导入部d1、第2导入部d2以外，也可以在处理装置中设置第3导入部d3，例如从各导入部分别向处理装置导入含有陶瓷微粒析出用溶剂的流体作为第1流体、导入含有陶瓷原料液的流体作为第2流体、导入含有酸性物质的流体作为第3流体，并在含有使陶瓷微粒析出前的陶瓷原料液的流体及／或含有陶瓷微粒析出用溶剂的流体中混合含有酸性物质的流体，该情况下，导入含有酸性物质的流体的第3导入部d3的开口部d30的位置无所谓。

实施例

以下对于本发明举出实施例进一步详细地进行说明，但本发明并不仅限定于这些实施例。

需要说明的是，在以下的实施例中，“从中央”是指上述的图1所示的处理装置的“从第1导入部d1”，第1流体是指从第1导入部d1导入的上述的第1被处理流动体，第2流体是指上述的从图1中所示的处理装置的第2导入部d2导入的上述的第2被处理流动体。

作为实施例，如图1中所示，使用具有对向配设了的可接近·分离的处理用面、在至少一方相对于另一方进行旋转的处理用面1、2之间形成的薄膜流体中均匀地扩散、搅拌、混合的反应装置，将陶瓷原料液(第2流体)和陶瓷微粒析出用溶剂(第1流体)进行混合，在薄膜流体中进行析出反应。之后，通过与含有酸性物质的流体(第3流体)进行混合，制作陶瓷微粒。

(pH测定)

pH测定中，使用HORIBA制的型号D-51的pH测量仪。在将各被处理流动体导入流体处理装置之前，在室温下测定该被处理流动体的pH。另外，后述的表1的最终pH，是在室温下测定将各被处理流动体混合了后的流体的pH。

结晶性的评价，一般有UV、固体NMR、拉曼分光法、TEM、XRD等，但在本实施例中，通过TEM观察和XRD测定来进行评价。具体而言，通过TEM观察，在粒子中观察晶格(在实施例的表中，在观察到晶格的情况下记载为○，在未观察到晶格的情况下记载为×)，在XRD测定中，根据在峰值强度为最大的峰值位置中、峰值强度相对于未使用酸性物质作为第3流体的比较例的峰值强度的上升率来进行判断。

(实施例1～2、比较例1～2)

从中央将作为第1流体的陶瓷微粒析出用溶剂的甲醇溶液一边以供给压力／背压力=0.30MPa／0.02MPa、液温20℃、转速2000rpm送液，一边将氧化锌溶解于氢氧化钠水溶液中的陶瓷原料液作为第2流体以液温25℃导入处理用面1、2间。第1流体和第2流体在薄膜流体中被混合，在处理用面1、2间析出氧化锌微粒。之后，将含有析出了的氧化锌微粒的氧化锌微粒分散液与第3流体即硫酸水溶液进行混合。为了从氧化锌微粒分散液和第3流体的混合液中去除杂质，使氧化锌微粒缓慢凝聚，用离心分离机(×13000G)使氧化锌微粒沉降，去除上面的澄清液后，加入纯水将氧化锌微粒再分散，再次使用离心分离使之沉降。对进行了3次上述清洗操作后将最终得到的氧化锌微粒浆料在50℃、-0.1MPaG下进行真空干燥，得到氧化锌微粒干燥粉体。由干燥后的氧化锌微粒粉体的XRD测定算出峰值强度的上升率。另外，由干燥后的氧化锌微粒粉体的TEM观察确认氧化锌微粒的晶格。作为TEM观察的观察条件，将观察倍率设定为5千倍以上，对多视场进行观察。

表1中对于第1流体、第2流体、第3流体的送液速度以及送液温度、第3流体的pH、与第3流体即硫酸水溶液的混合方法以及第1流体～第3流体混合后的pH、还有所得到的氧化锌微粒的结晶性进行示出。

在表1中，对于第3流体的投入位置记载为处理用面间的情况，将第3流体的处理用面间的开口部设置在比第1流体和第2流体的混合位置的下游侧而投入第3流体。对于记载为处理用面外的情况，使含有在处理用面1、2间析出了的氧化锌微粒的流体即氧化锌微粒分散液从处理用面1、2排出，将排出了的氧化锌微粒分散液和第3流体进行混合。被排出了的氧化锌微粒分散液和第3流体的混合方法，是在处理用面1、2的外周侧、排出部51b附近滴加第3流体，在排出部51b附近及排出液集中的流路52中进行混合。需要说明的是，将第2流体导入处理用面1、2间之后至从处理用面1、2排出氧化锌微粒分散液的时间，对于大部分的微粒而言为0.2秒左右，从处理用面1、2排出氧化锌微粒分散液之后至与第3流体进行混合的时间为0.3秒左右，因此将第2流体导入处理用面1、2间之后至将从处理用面1、2排出的氧化锌微粒分散液和第3流体进行混合的时间为1秒以内。另外，第1流体和第2流体的送液温度，是在就要导入处理装置前(更详细地说，就要导入处理用面1、2间前)测定第1流体、第2流体各自的温度的。第3流体的送液温度，对于在表1中第3流体的投入位置记载为处理用面间的情况而言，是测定就要导入处理装置前的温度的，对于表1中第3流体的投入位置记为处理用面外的情况而言，是测定就要向排出的氧化锌微粒分散液混合前的温度的。

另外，作为比较例1、2，不使用酸性物质作为第3流体，其它条件设定为与上述的实施例1～2相同的条件而实施。

由表1可知，通过在第3流体中使用硫酸作为酸性物质，氧化锌微粒的结晶性提高。具体而言，将第1流体和第2流体的送液速度和送液温度、第3流体的送液温度、第3流体的pH设为一定，在实施例1～2中，使用了第3流体的一方得到结晶性提高了的氧化锌微粒。

[表1]

(实施例3～8)

从中央将作为第1流体的陶瓷微粒析出用溶剂的甲醇以供给压力／背压力＝0.30MPa／0.02MPa、液温20℃、转速2000rpm送液，将作为第2流体的在纯水中溶解了硅酸钠的陶瓷原料液以液温25℃导入处理用面1、2间。第1流体和第2流体在薄膜流体中混合，使氧化硅微粒在处理用面1、2间析出。之后，将含有析出了的氧化硅微粒的氧化硅微粒分散液与第3流体即硫酸水溶液进行混合。为了从氧化硅微粒分散液和第3流体的混合液去除杂质，使氧化硅微粒缓慢凝聚，用离心分离机(×13000G)使氧化硅微粒沉降，去除上面澄清液后，加入纯水将氧化硅微粒再分散，再次使用离心分离机使其沉降。将进行了3次上述清洗操作后最终得到的氧化硅微粒的糊剂在50℃、-0.1MPaG真空干燥，得到氧化硅微粒干燥粉体。由干燥后的氧化硅微粒粉体的TEM观察而确认氧化硅微粒的晶格。作为TEM观察的观察条件，将观察倍率设为5千倍以上，对多个视场进行观察。

表2中对于第1流体、第2流体、第3流体的导入速度以及送液温度、第2流体和第3流体的pH、与第3流体即硫酸水溶液的混合方法以及第1流体～第3流体的混合后的pH、还有得到的氧化硅微粒的结晶性示出。

在表2中，对于第3流体的投入位置记载为处理用面间的情况而言，将第3流体的处理用面间的开口部设置在第1流体和第2流体的混合位置的下游侧而投入第3流体。对于记载为处理用面外的情况而言，使含有在处理用面1、2间析出了的氧化硅微粒的流体即氧化硅微粒分散液从处理用面1、2排出，将排出了的氧化硅微粒分散液和第3流体进行混合。排出了的氧化硅微粒分散液和第3流体的混合方法，是在处理用面1、2外周侧、排出部51b附近滴加第3流体，在排出部51b附近及排出液集中的流路52中进行混合。需要说明的是，将第2流体导入处理用面1、2间之后至从处理用面1、2排出氧化硅微粒分散液的时间，对于大部分的微粒而言为0.2秒左右，从处理用面1、2排出氧化硅微粒分散液之后至与第3流体进行混合的时间为0.3秒左右，因此将第2流体导入处理用面1、2间之后至从处理用面1、2排出的氧化硅微粒分散液和第3流体进行混合的时间为1秒以内。另外，第1流体和第2流体的送液温度，是在就要导入处理装置前(更详细地说，就要导入处理用面1、2间前)测定第1流体、第2流体各自的温度的。第3流体的送液温度，对于在表1中第3流体的投入位置记载为处理用面间的情况而言，是测定就要导入处理装置前的温度的，对于在表1中第3流体的投入位置记载为处理用面外的情况而言，是测定就要向排出了的氧化锌微粒分散液中混合前的温度的。

另外，实施例7～8作为比较例，不使用酸性物质作为第3流体，其它条件设定为与上述的实施例3～6相同的条件而实施。

由表2可知，通过在第3流体中使用硫酸作为酸性物质，氧化硅微粒的结晶性提高。

[表2]

符号的说明

1第1处理用面

2第2处理用面

10第1处理用部

11第1托架

20第2处理用部

21第2托架

51a开口部

51b排出部

d1第1导入部

d2第2导入部

d3第3导入部

d20开口部

d30开口部

Claims

1.一种陶瓷微粒的制造方法，其为陶瓷微粒的制造方法,其特征在于，分别调制：

(I)在碱性溶剂中混合及/或溶解了至少1种陶瓷原料的陶瓷原料液、

(II)陶瓷微粒析出用溶剂、

(III)至少1种酸性物质,

所述陶瓷微粒的制造方法包括下述工序：

(Ⅳ)使用至少2种流体作为被处理流动体，

对于其中至少1种流体，是含有所述陶瓷原料液的流体，

对于含有所述陶瓷原料液的流体以外的流体中的至少1种流体，是含有所述陶瓷微粒析出用溶剂的流体，

在对向配设了的、可接近·分离的、至少一方相对于另一方进行旋转的至少2个处理用面间形成了的薄膜流体中，使含有所述陶瓷原料液的流体和含有所述陶瓷微粒析出用溶剂的流体混合而使陶瓷微粒析出的工序；

(V)将含有通过所述(IV)的工序而制作了的陶瓷微粒的析出物的流体和从在所述至少2个处理用面的至少任一方设有的开口部导入所述至少2个处理用面之间的含有所述酸性物质的流体进行混合的工序，

所述(V)的工序为在所述(Ⅳ)的工序之后连续地进行，使所述含有陶瓷微粒的析出物的流体和所述酸性物质在所述薄膜流体中进行接触·作用，

所述酸性物质选自王水、盐酸、硝酸、发烟硝酸、硫酸、发烟硫酸、氢氟酸、高氯酸、六氟硅酸、蚁酸、醋酸、氯乙酸、二氯乙酸、草酸、三氟乙酸、三氯乙酸，

所述含有陶瓷微粒的析出物的流体为碱性，利用通过将所述含有陶瓷微粒的析出物的流体和所述含有酸性物质的流体进行混合而产生的反应热来控制所述陶瓷微粒的结晶性。

2.一种陶瓷微粒的制造方法，其为陶瓷微粒的制造方法，其特征在于，分别调制：

(II)陶瓷微粒析出用溶剂、

(III)至少1种酸性物质,

所述陶瓷微粒的制造方法包括下述工序：

(Ⅳ)使用至少2种流体作为被处理流动体，对于其中至少1种流体，是含有所述陶瓷原料液的流体，

(V)将含有通过所述(IV)的工序而制作了的陶瓷微粒的析出物的流体和从设于所述至少2个处理用面间的面对排出部的位置的开口部供给的含有所述酸性物质的流体混合的工序，

所述(V)的工序为在所述(Ⅳ)的工序之后、在使含有该陶瓷微粒的析出物的流体从所述排出部刚刚排出之后连续地进行，使所述含有陶瓷微粒的析出物的流体和所述酸性物质进行接触·作用，

3.如权利要求1或2所述的陶瓷微粒的制造方法，其特征在于，

所述(Ⅳ)的工序如下：

含有所述陶瓷原料液的流体和含有所述陶瓷微粒析出用溶剂的流体的任一方一边形成所述薄膜流体一边通过所述至少2个处理用面间，具备与所述任一方的流体流过的流路独立的另外的导入路，

所述至少2个处理用面的至少任一个，具有至少一个与所述的导入路连通的开口部，

将含有所述陶瓷原料液的流体和含有所述陶瓷微粒析出用溶剂的流体中任意另一方，从所述开口部导入所述至少2个处理用面之间，

含有所述陶瓷原料液的流体和含有所述陶瓷微粒析出用溶剂的流体，在所述薄膜流体中被混合，进行所述陶瓷微粒的析出。