CN103369835A - 电路板板件混压过程中的阻胶方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种电路板板件混压过程中的阻胶方法，包括：在含有混压材料的电路板板件表面与压盘之间，放置覆盖所述混压材料与电路板板件之间缝隙的柔性材料。通过在压合过程中放置柔性材料，可以防止压合过程中的流胶从缝隙中溢出。压合后的电路板板件表面光滑平整，流胶均匀的充满在缝隙中，有效避免了残留的流胶影响电路板的使用的问题。
Description
技术领域
本发明涉及PCB制造领域，具体而言，涉及一种电路板板件混压过程中的阻胶方法。
背景技术
参见图1，在制造混压电路板的过程中，将混压材料12放置在电路板板件11的凹槽内。参见图2，在凹槽内的混压材料12与凹槽之间形成缝隙13，缝隙13内填充用于粘接的流胶。
电路板板件在高温和真空状态下进行压合，混压材料12与电路板板件11在压合过程中粘接在一起。
参见图3，在压合过程中，流胶会在压力和真空状态下，从缝隙13溢出，粘结在电路板的外层表面，图3中的黑色区域为残留的流胶，影响线路板的功能。目前通常运用手工修理或机械刷磨的方法进行处理，存在效率低，容易磨损的问题。
发明内容
本发明旨在提供一种电路板板件混压过程中的阻胶方法，以解决上述的压合后的电路板板件的表面残留流胶的问题。
在本发明的实施例中，提供了一种电路板板件混压过程中的阻胶方法，包括：在含有混压材料的电路板板件表面与压盘之间，放置覆盖所述混压材料与电路板板件之间缝隙的柔性材料。
通过在压合过程中放置柔性材料，可以防止压合过程中的流胶从缝隙中溢出。压合后的电路板板件表面光滑平整，流胶均匀的充满在缝隙中，有效避免了残留的流胶影响电路板的使用的问题。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1示出了放置在电路板板件上的混压材料的示意图；
图2示出了含有混压材料的电路板板件的剖视图；
图3示出了电路板板件上残留的流胶；
图4示出了实施例的流程图；
图5示出了采用实施例的方法压合后的电路板的板件表面示意图；
图6示出了实施例中各步骤的子步骤的流程图。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。参见图4所示的流程图，包括以下步骤：
S11：在电路板板件上制作放置混压材料的凹槽；
电路板板件包括介质层和线路板，介质层用于粘结相邻的两层线路板。根据混压材料的厚度，在相应的各层线路板或介质层上加工出放置混压材料的凹槽。
混压材料包括散热金属或元器件等。
S12：将各层电路板板件固定在一起，在凹槽内放置混压材料；
可通过熔胶或铆合方式将各层电路板板件固定在一起。
S13：在含有混压材料的电路板表面覆盖柔性材料后压合。
通过在压合过程中放置柔性材料，可以防止压合过程中的流胶从缝隙中溢出。参见图5，压合后的电路板板件表面光滑平整，流胶均匀的充满在缝隙中，有效避免了残留的流胶影响电路板的使用的问题。
优选地，电路板中放置混压材料的区域，除了凹槽外，还有可能是通孔形状，对于在电路板的通孔中放置混压材料的方案，需要在电路板的两个外表面放置柔性材料，以防止通孔出的缝隙的流胶溢出。
优选地，所述柔性材料为平板。包括：铜箔、离型膜、或硅胶片等。
优选地，所述柔性材料的厚度介于0.01mm～0.5mm之间。
优选地，所述柔性材料为厚度介于0.01mm～0.015mm的铜箔。
优选地，所述柔性材料为厚度介于0.05mm～0.08mm的离型膜。
优选地，所述柔性材料为厚度介于0.4mm～0.5mm的硅胶片。
优选地，所述压盘由中间层为牛皮纸层、两个外层为钢板层组成。通过牛皮纸缓冲压力。
优选地，所述钢板层与所述柔性材料相接触。
优选地，所述柔性材料的面积不小于所述电路板板件的面积。
优选地，柔性材料的面积接近或等于所述压盘的面积。文件中所记载的接近，是本领域技术人员根据工艺的情况，可以选择面积与压盘面积基本相同，允许有一定量的偏差范围，但面积的偏差不影响混压工艺后的电路板的质量。
优选地，所述混压材料的表面经过棕化处理，增加混压材料的表面的粗糙度，提高混压材料与电路板之间的粘结力。
图6示出了电路板板件混压的具体工艺，具体包括：
线路板开料的步骤211、线路板图形转移的步骤212、线路板铣槽的步骤213；
PP介质层开料的步骤214、PP介质层铣槽的步骤215；
通过铆合或溶胶方式固定线路板和介质层的步骤22；
将步骤221制作的混压材料执行步骤222的棕化过程，通过步骤23叠板后，执行放置用于混压工艺的混压材料的步骤24；
执行在含有混压材料的线路板两面放置柔性材料的步骤25；
执行压板步骤26、铣边框步骤27、钻孔步骤28、沉铜步骤29、检测出厂步骤30。
通过上述步骤获得混压后的线路板板件，在线路板上的混压材料的表面，没有残留的流胶。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种电路板板件混压过程中的阻胶方法，其特征在于，包括：
在含有混压材料的电路板板件表面与压盘之间，放置覆盖所述混压材料与电路板板件之间缝隙的柔性材料。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述柔性材料为平板。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述柔性材料包括：铜箔、离型膜、或硅胶片。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述柔性材料为厚度介于0.01mm～0.015mm的铜箔。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述柔性材料为厚度介于0.05mm～0.08mm的离型膜。
6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述柔性材料为厚度介于0.4mm～0.5mm的硅胶片。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述柔性材料的面积不小于所述电路板板件的面积。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述柔性材料的面积接近或等于所述压盘的面积。
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