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CN103367598A - 发光二极管封装结构 - Google Patents

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CN103367598A CN2012100872665A CN201210087266A CN103367598A CN 103367598 A CN103367598 A CN 103367598A CN 2012100872665 A CN2012100872665 A CN 2012100872665A CN 201210087266 A CN201210087266 A CN 201210087266A CN 103367598 A CN103367598 A CN 103367598A
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lens
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张耀祖
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Rongchuang Energy Technology Co ltd
Zhanjing Technology Shenzhen Co Ltd
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Rongchuang Energy Technology Co ltd
Zhanjing Technology Shenzhen Co Ltd
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Abstract

一种发光二极管封装结构，包括具有相对设置的顶面和底面的封装基板、设置在封装基板顶面上的发光二极管晶粒、以及设置在封装基板顶面上并覆盖该发光二极管晶粒的透镜，该封装基板上设置有贯穿顶面以及底面的通孔，该透镜对应通孔的位置形成有凸柱，该凸柱穿设过封装基板上的通孔并在封装基板的底面一侧卡持住该封装基板。该种发光二极管封装结构的透镜与基板之间的接合力较强，具有可靠度高的优点。

Description

发光二极管封装结构
技术领域
本发明涉及一种半导体封装结构，尤其涉及一种发光二极管的封装结构。
背景技术
相比于传统的发光源，发光二极管（Light Emitting Diode，LED）具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地应用到各领域当中，如路灯、交通灯、信号灯、射灯及装饰灯等。
现有的发光二极管封装结构通常包括基板、位于基板上的发光二极管晶粒、以及设置于基板上并覆盖发光二极管晶粒的透镜。然而，该种常见的封装结构通常只是用结合剂来连接基板和透镜，且透镜通常为薄型的壳状结构，该种结构设计使得基板和透镜之间的接触面积较小而结合强度欠佳，透镜很容易从基板上脱离剥落。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种透镜与基板紧密接合的发光二极管封装结构。
一种发光二极管封装结构，包括具有相对设置的顶面和底面的封装基板、设置在封装基板顶面上的发光二极管晶粒、以及设置在封装基板顶面上并覆盖该发光二极管晶粒的透镜，该封装基板上设置有贯穿顶面以及底面的通孔，该透镜对应通孔的位置形成有凸柱，该凸柱穿设过封装基板上的通孔并在封装基板的底面一侧卡持住该封装基板。
该种发光二极管封装结构经由透镜的凸柱贯穿过封装基板，并卡持封装基板的底面一侧，从而加强透镜与基板的结合强度，提高发光二极管封装结构的可靠度，可以有效防止透镜从基板上脱离剥落。
下面参照附图，结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1为本发明第一实施方式提供的发光二极管封装结构的分解剖视图。
图2为本发明第一实施方式提供的组装后的发光二极管封装结构的剖视图。
图3为本发明第一实施方式提供的组装后的发光二极管封装结构的俯视图。
图4为本发明第二实施方式提供的发光二极管封装结构的剖视图。
图5为将本发明第二实施方式提供的发光二极管封装结构组装置电路板上的结构示意图。
主要元件符号说明
发光二极管封装结构 10
封装基板 11
承载部 110
承载面 1100
底面 1102
第一电极 112
第二电极 114
凹陷 116
上表面 1120、1140
下表面 1122、1142
突出结构 1124、1144
发光二极管晶粒 12
透镜 13
凸柱 130
凸柱末端 1300
金属线 14
第一间隙 15
第二间隙 16
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
参见图1、图2及图3，本发明实施方式提供的发光二极管封装结构10，包括封装基板11、发光二极管晶粒12以及透镜13。
所述封装基板11包括承载部110、第一电极112以及第二电极114。
该承载部110包括一个承载面1100以及与该承载面1100相对的底面1102。该第一电极112和第二电极114设置于承载部110的左右两侧，该第一、第二电极112、114分别包括与承载面1100位于同侧的上表面1120、1140以及与上表面1120相对的下表面1122、1142。
所述承载部110的承载面1100、第一电极112的上表面1120、以及第二电极114的上表面1140共同作为封装基板11的顶面，以用于承载发光二极管晶粒12及透镜13。所述承载部110的底面1102、第一电极112的下表面1122、以及第二电极114的下表面1142共同作为封装基板11的底面。
所述第一电极112与承载部110相互间隔而在两者之间形成第一间隙15。所述第二电极114与承载部110相互间隔而在两者之间形成第二间隙16。该第一间隙15、第二间隙16分别作为贯穿封装基板11顶面和底面的通孔，用于固定透镜13。本实施例中，承载部110的剖面大致呈T形，第一电极112、第二电极114的剖面大致呈倒置的L形状，该种结构设置使得第一、第二电极112、114与该承载部110分别在封装基板11底面处围成一个凹陷116，所述第一、第二间隙15、16分别连通凹陷116与封装基板11的顶面。进一步的，本实施例中的第一电极112、第二电极114在图3的俯视角度看来各呈T字形，第一电极112、第二电极114分别朝向承载部110凸伸一突出结构1124、1144以供发光二极管晶粒12打线连接。
所述发光二极管晶粒12设置在封装基板11顶面上，并电连接至该封装基板11的第一电极112以及第二电极114。具体的，该发光二极管晶粒12设置在承载部110的承载面1100上，并电连接至第一电极112的上表面1120和第二电极114的上表面1140。本实施例中，该发光二极管晶粒12通过金属线14打线连接至第一电极112、第二电极114的突出结构1124、1144上。
所述透镜13设置在封装基板11顶面上并覆盖该发光二极管晶粒12。具体的，该透镜13覆盖发光二极管晶粒12、未被发光二极管晶粒12覆盖的承载面1100部分、第一电极112的上表面1120、以及第二电极114的上表面1140。该透镜13对应第一间隙15、第二间隙16的位置分别凸伸有一个凸柱130。
该两个凸柱130分别穿设过封装基板11的通孔，且该两个凸柱130外露于封装基板11底面一侧的凸柱末端1300尺寸大于通孔的尺寸，从而该两个凸柱末端1300被收容在凹陷116内部，以在封装基板11的底面一侧卡持住该封装基板11，使透镜13固定在该封装基板11上。具体的，该两个凸柱130分别穿设过第一间隙15、第二间隙16，并且该两个凸柱130外露于封装基板11底面一侧的凸柱末端1300尺寸分别大于第一间隙15、第二间隙16的尺寸，从而该两个凸柱末端1300卡持在凹陷116内部，以卡住该第一、第二电极112、114的下表面一侧和承载部110的底面一侧。
该种发光二极管封装结构10经由透镜13的凸柱130贯穿过封装基板11，并卡持封装基板11的底面一侧，从而加强透镜13与封装基板11的结合强度，提高发光二极管封装结构10的可靠度，可以有效防止透镜13从封装基板11上脱离剥落。
在上述实施例中，所述凸柱末端1300与封装基板11的底面平齐，也即凸柱末端1300与第一、第二电极112、114的下表面1122、1142以及承载部110的底面1102平齐。需要说明的是，所述凸柱末端1300并不局限于与封装基板11的底面平齐，参见图4，所述凸柱末端1300也可以凸出于封装基板11的底面，从而将承载部110与第一、第二电极112、114相互隔离开来，请同时参见图5，当利用焊锡将发光二极管封装结构10焊接于电路板20上时，该凸出于封装基板11底面的凸柱末端1300能够阻挡焊锡21在熔融后流向承载部110的底面1102，从而有效防止短路发生，提高组装良率。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种发光二极管封装结构，包括具有相对设置的顶面和底面的封装基板、设置在封装基板顶面上的发光二极管晶粒、以及设置在封装基板顶面上并覆盖该发光二极管晶粒的透镜，其特征在于：该封装基板上设置有贯穿顶面以及底面的通孔，该透镜对应通孔的位置形成有凸柱，该凸柱穿设过封装基板上的通孔并在封装基板的底面一侧卡持住该封装基板。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述凸柱位于封装基板底面一侧的末端尺寸大于所述通孔，所述透镜经由凸柱末端卡持于封装基板的底面。
3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述凸柱末端所处的平面与封装基板的底面平齐。
4.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述凸柱末端凸出于封装基板底面所处的平面。
5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述封装基板包括承载部、第一电极以及第二电极，该承载部包括一个承载面以及与该承载面相对的底面，所述发光二极管晶粒设置在该承载部的承载面上并电连接至该第一电极以及第二电极。
6.如权利要求5所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一电极和第二电极设置于承载部的左右两侧，该第一、第二电极分别包括与承载面位于同侧的上表面以及与上表面相对的下表面，所述发光二极管晶粒电连接至第一、第二电极的上表面。
7.如权利要求6所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一电极与承载部相互间隔而在二者之间形成第一间隙，所述第二电极与承载部相互间隔而在二者之间形成第二间隙，该第一、第二间隙分别作为所述通孔供透镜的凸柱穿设。
8.如权利要求7所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述凸柱位于封装基板底面一侧的末端尺寸大于所述通孔，所述透镜经由凸柱末端卡持第一、第二电极的下表面一侧和承载部的底面一侧。
9.如权利要求8所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述凸柱末端与第一、第二电极的下表面以及承载部的底面平齐。
10.如权利要求8所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述凸柱末端凸出于第一、第二电极的下表面以及承载部的底面所处的平面。
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