CN103367216A - 一种导水管和带有导水管的静电吸盘 - Google Patents
一种导水管和带有导水管的静电吸盘 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103367216A CN103367216A CN2012100817831A CN201210081783A CN103367216A CN 103367216 A CN103367216 A CN 103367216A CN 2012100817831 A CN2012100817831 A CN 2012100817831A CN 201210081783 A CN201210081783 A CN 201210081783A CN 103367216 A CN103367216 A CN 103367216A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- aqueduct
- electrostatic chuck
- interface
- water
- damage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明公开了一种导水管和带有导水管的静电吸盘，该导水管固定设置在静电吸盘的底部，该导水管的送水接口与静电吸盘底部的进水接口对应设置，该导水管的回水接口与静电吸盘的出水接口对应设置，导水管的材料为陶瓷。本发明利用陶瓷的耐高温和抗等离子体的特性，保证了导水管不被微电弧损伤，避免因导水管的损坏而导致的冷却水泄露，无需经常更换，大大节省了生产成本，提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种静电吸盘的冷却装置，特别涉及一种导水管和带有导水管的静电吸盘。
背景技术
在半导体制造领域中，静电吸盘（ESC）中具有循环水冷却管，在静电吸盘[BAO1] 通常装有导水管，用于给静电吸盘提供冷却水以达到降温保护的效果，该导水管的出水接口对应静电吸盘的进水接口，导水管的回水接口对应静电吸盘的出水接口，导水管的材料为聚四氟乙烯（Teflon），在静电吸盘工作时，其上施加有固定晶圆的偏压，从而会在导水管的出水接口与回水接口处会产生微电弧，该微电弧会将材料为聚四氟乙烯的导水管损伤，需要经常更换，大大提高了生产成本。
发明内容
本发明的目的是提供一种导水管和带有导水管的静电吸盘，利用陶瓷的耐高温和抗等离子体的特性，保证了导水管不被微电弧损伤，避免因导水管的损坏而导致的冷却水泄露，无需经常更换，大大节省了生产成本，提高了生产效率。
为了实现以上目的，本发明是通过以下技术方案实现的：
一种导水管，所述的导水管固定设置在静电吸盘的底部，该导水管的送水接口与静电吸盘底部的进水接口对应设置，该导水管的回水接口与静电吸盘的出水接口对应设置，所述的导水管的材料为陶瓷。
一种带有导水管的静电吸盘，所述的静电吸盘的底部固定设置有导水管，所述的导水管的送水接口与静电吸盘底部的进水接口对应设置，该导水管的回水接口与静电吸盘的出水接口对应设置；所述的导水管的材料为陶瓷。
本发明与现有技术相比，具有以下优点：
由于导水管采用陶瓷材料，利用陶瓷耐高温和抗等离子体的特性，保证了导水管不被微电弧损伤，避免因导水管的损坏而导致的冷却水泄露，无需经常更换，大大节省了生产成本，提高了生产效率。
附图说明
图1为本发明一种导水管的结构示意图；
图2为本发明一种带有导水管的静电吸盘的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图，通过详细说明一个较佳的具体实施例，对本发明做进一步阐述。
图1为一种导水管1。该导水管1通过螺栓固定设置在静电吸盘2的底部，其送水接口11与静电吸盘2底部的进水接口对应设置，其回水接口12与静电吸盘2的出水接口对应设置，该导水管1的材料选用陶瓷；在本实施例中，在导水管1与静电吸盘2相应的水接口处设置O型环用于水密封。
图2为一种带有导水管1的静电吸盘2。该静电吸盘2的底部通过螺栓固定设置有导水管1，该静电吸盘2底部的进水接口与导水管1的送水接口11对应设置，该静电吸盘2的出水接口与导水管1的回水接口12对应设置；该导水管2的材料选用陶瓷；在本实施例中，在导水管1与静电吸盘2的对应的水接口处设置O型环用于水密封。
当使用时，通过导水管1的送水接口11将冷却水输入静电吸盘2，再经回水接口12将冷却水循环出去，带走静电吸盘2中的热量，起到散热降温的效果，保护静电吸盘2，由于图1和图2中所示的导水管1的材料选用陶瓷，陶瓷具有耐高温和抗等离子体的特性，当由于静电吸盘2上施加有固定晶圆的偏压而在O型环处产生微电弧时，可防止导水管1被微电弧损伤，避免因导水管1的损坏而导致的冷却水泄露，并且不需要经常更换，节省了更换导水管1的成本，还可以节省时间，从而提高生产效率。
综上所述，本发明一种导水管1和带有导水管1的静电吸盘2，利用陶瓷的耐高温和抗等离子体的特性，保证了导水管1不被微电弧损伤，避免因导水管1的损坏而导致的冷却水泄露，无需经常更换，大大节省了生产成本，提高了生产效率。
尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。
Claims (2)
1.一种导水管，所述的导水管（1）固定设置在静电吸盘（2）的底部，该导水管（1）的送水接口（11）与静电吸盘（2）底部的进水接口对应设置，该导水管（1）的回水接口（12）与静电吸盘（2）的出水接口对应设置，其特征在于，所述的导水管（1）的材料为陶瓷。
2.一种带有导水管的静电吸盘，其特征在于，所述的静电吸盘（2）的底部固定设置有导水管（1），所述的导水管（1）的送水接口（11）与静电吸盘（2）底部的进水接口对应设置，该导水管（1）的回水接口（12）与静电吸盘（2）的出水接口对应设置；所述的导水管（2）的材料为陶瓷。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012100817831A CN103367216A (zh) | 2012-03-26 | 2012-03-26 | 一种导水管和带有导水管的静电吸盘 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012100817831A CN103367216A (zh) | 2012-03-26 | 2012-03-26 | 一种导水管和带有导水管的静电吸盘 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103367216A true CN103367216A (zh) | 2013-10-23 |
Family
ID=49368291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2012100817831A Pending CN103367216A (zh) | 2012-03-26 | 2012-03-26 | 一种导水管和带有导水管的静电吸盘 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103367216A (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4969168A (en) * | 1988-09-02 | 1990-11-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer supporting apparatus |
| US5220171A (en) * | 1990-11-01 | 1993-06-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer holding device in an exposure apparatus |
| US5413167A (en) * | 1990-07-30 | 1995-05-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer cooling device |
| CN1484855A (zh) * | 2001-08-10 | 2004-03-24 | 揖斐电株式会社 | 陶瓷接合体 |
| CN1703774A (zh) * | 2002-09-13 | 2005-11-30 | 东和－英特康科技公司 | 基片的喷射分割 |
| CN1959932A (zh) * | 2005-10-20 | 2007-05-09 | 应用材料公司 | 在等离子体反应装置中以均匀温度冷却晶片支撑的方法 |
-
2012
- 2012-03-26 CN CN2012100817831A patent/CN103367216A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4969168A (en) * | 1988-09-02 | 1990-11-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer supporting apparatus |
| US5413167A (en) * | 1990-07-30 | 1995-05-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer cooling device |
| US5220171A (en) * | 1990-11-01 | 1993-06-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer holding device in an exposure apparatus |
| CN1484855A (zh) * | 2001-08-10 | 2004-03-24 | 揖斐电株式会社 | 陶瓷接合体 |
| CN1703774A (zh) * | 2002-09-13 | 2005-11-30 | 东和－英特康科技公司 | 基片的喷射分割 |
| CN1959932A (zh) * | 2005-10-20 | 2007-05-09 | 应用材料公司 | 在等离子体反应装置中以均匀温度冷却晶片支撑的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWM596452U (zh) | 用於電漿處理腔室中之基板支撐件的邊緣環組合件 | |
| US9589823B2 (en) | Mounting table and plasma processing apparatus | |
| CN104995719A (zh) | 具有可拆卸式气体分配板的喷淋头 | |
| US20140262031A1 (en) | Multi-mode etch chamber source assembly | |
| JP2013511812A5 (zh) | ||
| CN102024694A (zh) | 等离子处理装置 | |
| CN105489527A (zh) | 承载装置以及半导体加工设备 | |
| CN104234957A (zh) | 一种通道长度可变的多级会切磁场等离子体推力器的永磁体外壳 | |
| CN103367216A (zh) | 一种导水管和带有导水管的静电吸盘 | |
| CN106548969A (zh) | 夹持装置及半导体加工设备 | |
| CN105552014A (zh) | 一种支撑装置以及等离子刻蚀设备 | |
| CN102856241B (zh) | 一种静电卡盘及等离子体加工设备 | |
| CN104729332B (zh) | 一种用于冷却和加热的圆筒构件 | |
| CN106856188B (zh) | 承载装置以及半导体加工设备 | |
| CN106611733A (zh) | 一种多进口空腔加热支撑架 | |
| CN104299881A (zh) | 等离子刻蚀设备 | |
| CN213424919U (zh) | 一种传感器单晶硅刻蚀装置 | |
| CN104342758B (zh) | 压环及等离子体加工设备 | |
| CN201191606Y (zh) | 半导体水冷散热器 | |
| CN104711682A (zh) | 单晶体的上炉体 | |
| CN104862673A (zh) | 一种中心出气的可控温加热盘 | |
| CN203671622U (zh) | 一种灰渣冷却装置 | |
| CN204665630U (zh) | 液体电阻电加热器及其功率调节装置 | |
| CN104258790A (zh) | 一种热敏性有机化合物加热熔化装置 | |
| CN109727838A (zh) | 一种等离子体产生腔及半导体加工设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SHANGHAI HUAHONG GRACE SEMICONDUCTOR MANUFACTURING Free format text: FORMER OWNER: HONGLI SEMICONDUCTOR MANUFACTURE CO LTD, SHANGHAI Effective date: 20140421 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20140421 Address after: 201203 Shanghai city Zuchongzhi road Pudong New Area Zhangjiang hi tech Park No. 1399 Applicant after: Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corporation Address before: 201203 Shanghai city Zuchongzhi road Pudong New Area Zhangjiang hi tech Park No. 1399 Applicant before: Hongli Semiconductor Manufacture Co., Ltd., Shanghai |
|
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20131023 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |