CN103366208A - 编码标记系统及其制品 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种编码标记系统及其制品,其中该编码标记系统包括:一标记装置、一图像撷取装置、一处理模块以及一序号输出装置,其中,该标记装置接收处理模块的处理单元传送的标记指令进行一基板本体的编码孔标记及定位孔标记作业;该图像撷取装置用以撷取位于该基板本体的二定位孔标记之间的图像资料;该处理模块包含一储存单元、一解码单元以及一处理单元,其中该储存单元用以储存辨识代码资料,该解码单元将该图像资料解码为可读取资料,并传送至一序号输出装置;该序号输出装置将该处理模块传送的可读取资料输出至该基板本体上。藉此,可以达到方便管理制品、有效分析及追踪制品生产来源的功效。
Description
技术领域
本发明是有关一种编码标记系统及其制品,尤指一种可在制品上形成一编码标记的编码标记系统,用以辨识及追踪制品资料。
背景技术
目前企业为方便管理产品及对每一产品的生产过程、工序等因素进行有效的追踪,会将生产该产品过程中所需信息进行编码并附在该产品上,系为对产品的编码;而现有标示产品编码的方法主要是将编码(例如:条码)印在纸或布上,而后贴在产品上,或是直接打印在产品上以供辨识、维护及追踪,请参阅附图10所示,为现有的条码(Bar Code),该条码是指由一组规则排列、具有不同宽度的黑白间隔条纹以及其对应字元组成的标识,用以表示一定的产品信息的符号再以条码识读设备扫描识读。
然而,现有的标示方法若使用在电路板、芯片基板、金属冲压制品或高分子材料基板上,由于这些制品在制造过程中需要经过如电镀、酸蚀或上油等工序,因此无论是粘贴或打印在制品上的编码皆会被腐蚀掉或被污渍覆盖而无法辨识。
有鉴于此,本发明人期能提供一种编码标记系统及其制品,系可取代传统条码,乃潜心研思、设计制作,以提供可靠的制品追踪,是为本发明所欲研发的创作动机者。
发明内容
本发明的主要目的,在提供一种方便管理制品、有效分析及追踪制品生产来源的编码标记系统及其制品。
本发明之次一目的,在提供一种可细分每批制品的标记之编码标记系统及其制品。
本发明之另一目的,在提供一种可取代传统条码标记之编码标记系统及其制品。
为达上述目的,本发明之编码标记系统系包括:一标记装置、一图像撷取装置、一处理模块以及一序号输出装置,其中,该标记装置系接收处理模块之处理单元传送之标记指令进行一基板本体之编码孔标记及定位孔标记作业;而该图像撷取装置系用以撷取位于该基板本体之二定位标记之间之图像资料;该处理模块系分别连接该标记装置及图像撷取装置,其系包含一储存单元、一解码单元以及一处理单元,其中该储存单元系用以储存辨识代码资料,而该解码单元系将该图像资料解码为可读取资料,并传送至一序号输出装置;而该序号输出装置系将该处理模块传送之可读取资料输出至该基板本体上。
藉此,使本发明利用一标记装置在基板本体上标记二定位标记及至少一编码标记,并在制成后藉由图像撷取装置、处理模块以及序号输出装置可将转换之可读取资料输出至该基板本体上,而可避免在制造过程中使编码标记受到损坏而无法辨识,并利用该编码标记与ASCII代码相对应,而可细分每一批制品的标记,以达到方便管理制品批量、有效分析及追踪制品生产来源之功效。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
附图1是本发明实施例的编码标记系统的结构示意图;
附图2是本发明第一实施例的平面示意图;
附图3A是本发明第一实施例的定位标记与编码标记的示意图;
附图3B是本发明第二实施例的定位标记与编码标记的示意图;
附图3C是本发明第三实施例的定位标记与编码标记的示意图;
附图4是本发明实施例的编码标记的映射示意图;
附图5A是本发明第一实施例的编码标记映射于ASCII码的对应图;
附图5B是本发明第二实施例的编码标记映射于ASCII码的对应图;
附图5C是本发明第三实施例的编码标记映射于ASCII码的对应图;
附图5D是本发明实施例的编码标记映射于使用者自行定义符号的对应图;
附图6是ASCII码对照表;
附图7A是本发明第一实施例的编码标记映射于ASCII码的编码值算法;
附图7B是本发明第二实施例的编码标记映射于ASCII码的编码值算法;
附图7C是本发明第三实施例的编码标记映射于ASCII码的编码值算法;
附图8是现有的多层电路板的剖面示意图;
附图9是本发明实施例的编码标记制品应用于多层电路板的制程流程图;
附图10是现有的一维条码示意图。
附图标号
编码标记系统1
标记装置11
图像撷取装置12
处理模块13
储存单元131
解码单元132
处理单元133
序号输出装置14
基板本体2
空白区21
定位标记22、32、41
定位孔221、222、321、322、323、411、412、413
编码标记23~28、33~38、42~48
定位格子231、341、421
编码孔232、342、422
制程区29
多层电路板5
基板51
胶片52
铜箔53
具体实施方式
本发明的其他特征及具体实施例可于以下配合附图的详细说明中,进一步得到了解。
请参阅附图1所示,为本发明编码标记系统的方块示意图,本发明的编码标记系统1包括:一标记装置11、一图像撷取装置12、一处理模块13以及一序号输出装置14,其中,该标记装置11接收处理模块13的处理单元133传送的标记指令进行一基板本体2的定位孔标记以及编码孔标记作业;而该图像撷取装置12用以撷取位于该基板本体2的二定位标记22之间的图像资料;该处理模块13包含一储存单元131、一解码单元132以及一处理单元133,其中该储存单元131用以储存辨识代码资料,而该解码单元132将该图像资料解码为可读取资料,并传送至该序号输出装置14;而该序号输出装置14连接该处理模块13,而将该处理模块13传送的可读取资料输出至该基板本体2上。
其中,该标记装置11可为一机械钻孔机、雷射钻孔机或机械冲床;而该图像撷取装置12可为一相机、照相手机或光学检测装置;该序号输出装置14可为一喷墨机、列印装置、雷射雕刻机、电印机或钢印机。
本实施例的编码标记系统1于储存单元131内预存一辨识代码资料,该辨识代码资料请参阅附图5A至附图5C以及附图6所示,系为ACSII代码转换资料,以提供给该处理单元133传送一标记指令至该标记装置11,而该标记装置11接收标记指令后在基板本体上2的空白区(blank area)21进行标记动作,其中本实施例的标记装置11为一机械钻孔机,而该机械钻孔机可于基板本体2上进行打孔动作,请同时参阅附图3A所示,系为机械钻孔机于基板本体2上穿设至少二定位孔221、222以及编码孔232,该编码孔232的打设位置皆预先定义于ACSII代码转换资料中,而可供区隔不同生产日期、生产批号、生产板号或其他标示等。
当编码标记完成后,可根据各种不同种类的基板本体2在制程区29中进行后续的制程步骤,请参阅附图2所示,其中该基板本体2可为一电路板、芯片基板、金属冲压制品或高分子材料基板,例如:当基板本体2为一电路板时系可在制程区29中形成一电子线路,该电子线路可经由印刷或经由上光阻、曝光、显影、电镀、蚀刻等制程步骤形成,并于完成制程步骤后利用该图像撷取装置12对基板本体2进行图像撷取,本实施例的图像撷取装置12系为一相机,而该相机撷取图像的范围系于基板本体2上所打设的二定位标记22之间,请参阅附图3A所示,该相机对准二定位标记22之间的复数个编码孔232并拍摄图像,而拍摄的图像资料传送至该处理模块13的解码单元132进行解码,该解码单元132将解码后的可读取资料传送至该序号输出装置14,其中本实施例的序号输出装置14为一喷墨机,该喷墨机将该可读取资料喷印至该基板本体2上,而该可读取资料可为一数字、文字或符号。
请参阅附图2及附图3A所示,为本发明第一实施例的编码标记制品的平面示意图及定位标记与编码标记的示意图,其中该编码标记的制品包括一基板本体2、二定位标记22以及至少一编码标记23,该基板本体2于侧边设有一空白区21,其中该基板本体2可为一电路板、芯片基板、金属冲压制品或高分子材料基板,而该等定位标记22及编码标记23系设于该基板本体2的空白区21,其中该等编码标记23系设于该等定位标记22之间的预设空间内。
其中,该定位标记22于本实施例中系于该基板本体2的空白区21两端分别穿设有二定位孔221、222,且该等定位孔221、222的孔径大于该等编码标记23的编码孔232的孔径,而该等定位孔221、222做为图像撷取装置12在撷取图像资料时定位之用,当该图像撷取装置12进行撷取时系先检测该基板本体2中是否有储存于图像撷取装置12的预先定义的定位孔221、222(预设的定位孔的孔径较大),若检测到该等定位孔221、222是根据两端的定位孔221、222的距离做为撷取图像的范围,因此所撷取到的图像资料仅有编码标记23的图像,不会出现其他无需解码的图像,使该图像资料传送至解码单元132时可快速完成解码动作,而可提升该编码标记系统1的工作速率。
而该等编码标记23~28于本实施例中设有八组3×3的定位格子231,所述的该等定位格子231是用以方便该标记装置11进行编码孔232标记时做为定位之用,是可预先于处理模块13的储存单元131中储存该定位格子231的样式,并传送该定位格子231的样式至标记装置11,以供该标记装置11作为编码孔232标记时定位之用,或使用喷印、雷射雕刻、电印或钢印的方式将该等定位格子231标记在基板本体2上。
其中,该等编码标记23~28设有至少一编码孔232,该等编码孔232分别设于该等定位格子231中,而该等编码孔232的排列位置可对应于ASCII代码、预设定义符号或两者混合映射(如附图4所示),本实施例的编码孔232的排列位置系为对应于ASCII代码,其中由于该3×3的定位格子231会出现512个排列组合,而ASCII代码仅有127个,因此本实施例中系为配合ASCII代码而设定该编码标记有127种,请参阅附图5A所示,为编码标记映射于ASCII码的对应图,其中请同时参阅附图3A,该左侧的编码标记23的编码孔排列位置映射于ASCII码为122,而该右侧的编码标记23的编码孔232排列位置映射于ASCII码为08,而该编码标记23定义为标示该基板本体的钻机代码,因此该基板本体的钻机代码为12208,依此类推,该编码标记24、25、26是定义为标示该基板本体的生产日期(年、月、日),故该基板本体的生产日期经过映射可得知为11/10/23(年/月/日),而该编码标记27、28是定义为标示基板本体的生产批号及板号,其批号及板号经过映射可得知为第4999批及第3块。
本发明第二实施例的编码标记的制品包括一基板本体、二定位标记32以及至少一编码标记33~38,请参阅附图3B所示,该定位标记32于本实施例中系于该基板本体的空白区两端分别穿设有三定位孔321、322、323,而该等编码标记33~38于本实施例中系设有八组2×4之定位格子341,其中,该等编码标记33~38系设有至少一编码孔342,该等编码孔342系分别设于该等定位格子341中,本实施例的编码孔342的排列位置系为对应于ASCII代码,请参阅附图5B所示,系为编码标记映射于ASCII码的对应图,而该编码标记可根据附图5B得知钻机代码、生产日期、生产批号及板号等生产来源资料。
请参阅附图3C所示,为本发明第三实施例的编码标记的制品,其包括一基板本体、二定位标记41以及至少一编码标记42~48,该定位标记41于本实施例中系于该基板本体的空白区两端分别穿设有三定位孔411、412、413,而该等编码标记42~48于本实施例中系设有八组4×2的定位格子421,其中,该等编码标记42~48系设有至少一编码孔422,该等编码孔422系分别设于该等定位格子421中,而本实施例的编码孔422的排列位置系为一预设定义符号与ASCII代码混合映射。
请参阅附图5C所示,系为编码标记映射于ASCII码的对应图,其中请同时参阅附图3C及附图6,该编码标记42的编码孔排列位置系映射于预设定义符号(ASCII码之键盘码)系为z,而该编码标记43的编码孔排列位置映射于ASCII码系为08,而该编码标记42、43定义为标示该基板本体的钻机代码,因此该基板本体的钻机代码为z08,依此类推,该编码标记44、45、46定义为标示该基板本体之生产日期(年、月、日),故该基板本体的生产日期经过ASCII码映射可得知为11/10/23(年/月/日),而该编码标记47、48定义为标示基板本体的生产批号及板号,其批号及板号经过ASCII码映射可得知为第4999批及第3块。
其中,除上述实施例的3×3、2×4以及4×2的定位格子,该定位格子亦可为2×2或4×4;而上述的第一实施例至第三实施例的编码标记映射于ASCII码的编码值算法,请参阅附图7A至附图7C所示,当编码孔的排列位置为对应于ASCII代码时,可使用此种编码值算法,而可预设于该处理模块13的解码单元132中,而使该解码单元132经过运算后可输出一可读取资料至该序号输出装置14,其中本发明为配合ASCII代码而有127种编码标记,而每个编码标记所代表的数字范围为1~127,并搭配上述实施例的8个编码标记,使本发明的编码标记有钻机代码、生产日期、生产批号以及生产板号,而可细分每一批制品的标记,藉此,解决现有的仅能大批量管控,若制品出现问题也需整批过滤的缺点;而当编码孔的排列位置为对应于预设定义符号时,请参阅附图5D所示,系为编码标记映射于使用者自行定义的数字与符号对应图,则需将预设定义符号的转换对应资料预设于该处理模块13的解码单元132中或使用者自行查表。
而本发明的编码标记的制品可为一电路板、芯片基板、金属冲压制品或高分子材料基板,请参阅附图8及附图9所示,系为一现有的多层电路板的剖面示意图及本发明的编码标记制品应用于多层电路板的制造流程图,当本发明的制品为一多层电路板5时,可于完成多层板压合的制程后加入本发明的定位标记及编码标记步骤(打设定位孔及编码孔),并于标记步骤完成后自动将编码值自动进位,以方便下次标记之用,并于进行后续制程步骤之后(例如:外层线路蚀刻、防焊膜覆盖等制程),利用图像撷取装置12及处理模块13撷取该图像资料并进行解码,最后将解码后的可读取资料传送至序号输出装置14,而可将读取的序号代码输出至该多层电路板5上,以进行其他制程与测试步骤(镀金、通电测试等),藉此,由于电路板的制程中原本就有将电路板打孔的制程,本实施例仅是将打孔步骤增加打设定位孔及编码孔之步骤,而使本发明无需增加额外的加工步骤及可进行定位标记及编码标记。
其中,若该多层电路板5在进行图像撷取时并未摆正,而使图像撷取装置12撷取到的图像为歪斜的电路板,此时,该处理模块13可计算原来的全长及原本编码标记的编码孔所在位置,自动将该图像资料转换为正确的图像资料,以进行解码及序号代码输出之作业。
综上所述,依上文所揭示之内容,本发明确实可达到发明的预期目的,利用标记装置在基板本体上标记二定位标记及至少一编码标记,并在制成后藉由图像撷取装置、处理模块以及序号输出装置可将转换的可读取资料输出至该基板本体上,而可避免在制造过程中使编码标记受到损坏而无法辨识,并利用该编码标记与ASCII代码相对应,而可细分每一批制品的标记,以达到方便管理制品、有效分析及追踪制品生产来源之功效,确实具有实用价值无疑,而具备产业利用性、新颖性及进步性要件,爰依法提出发明专利申请。
以上所述者,仅为本发明之较佳实施例,举凡依本发明申请专利范围所作之均等设计变化,均应为本案的技术范围所涵盖。
Claims (10)
1.一种编码标记系统,其特征在于,所述的编码标记系统包括:
一标记装置,接收处理模块的处理单元传送的标记指令进行一基板本体的编码孔标记及定位孔标记作业;
一图像撷取装置,用以撷取位于所述基板本体的二定位孔标记之间的图像资料,并传送至一处理模块;
一处理模块,分别连接所述标记装置及图像撷取装置,包含一储存单元、一解码单元以及一处理单元,其中所述储存单元用以储存辨识代码资料,所述解码单元将所述图像资料解码为可读取资料,并传送至一序号输出装置;以及
一序号输出装置,连接所述处理模块,将所述处理模块传送的可读取资料输出至所述基板本体上。
2.根据权利要求1所述的编码标记系统,其特征在于,所述标记装置为一机械钻孔机、雷射钻孔机或机械冲床。
3.根据权利要求1所述的编码标记系统,其特征在于,所述图像撷取装置为一相机、照相手机或光学检测装置。
4.根据权利要求1所述的编码标记系统,其特征在于,所述辨识代码资料为一ACSII代码转换资料。
5.根据权利要求1所述的编码标记系统,其特征在于,所述序号输出装置为一喷墨机、列印装置、雷射雕刻机、电印机或钢印机。
6.一种编码标记的制品,其特征在于,所述编码标记的制品包括:
一基板本体,于侧边设有一空白区;
二定位标记,设于所述基板本体的空白区,其中,所述二定位标记之间留有一预设空间;以及
至少一编码标记,设于所述基板本体的空白区,其中,所述编码标记设于所述二定位标记之间的预设空间内。
7.根据权利要求6所述的编码标记的制品,其特征在于,所述基板本体为一电路板、芯片基板、金属冲压制品或高分子材料基板。
8.根据权利要求6所述的编码标记的制品,其特征在于,所述二定位标记于该基板本体的空白区分别穿设有至少一定位孔。
9.根据权利要求6所述的编码标记的制品,其特征在于,所述编码标记于所述基板本体上设有至少一2×2、3×3、2×4、4×2或4×4的定位格子,并任意于所述定位格子中穿设有编码孔。
10.根据权利要求9所述的编码标记的制品,其特征在于,所述定位格子中穿设的编码孔排列位置对应于一ACSII代码、一预设定义符号或ASCII代码与预设定义符号混合映射。
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20131023 |