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CN103345346A - 一种电容式触摸屏及其柔性线路板绑定方法 - Google Patents

一种电容式触摸屏及其柔性线路板绑定方法 Download PDF

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CN103345346A
CN103345346A CN2013103072219A CN201310307221A CN103345346A CN 103345346 A CN103345346 A CN 103345346A CN 2013103072219 A CN2013103072219 A CN 2013103072219A CN 201310307221 A CN201310307221 A CN 201310307221A CN 103345346 A CN103345346 A CN 103345346A
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China
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extension line
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touch screen
capacitive touch
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CN2013103072219A
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周伟杰
王治玺
肖枫
陈铿锵
李仕烈
李志成
李建华
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Truly Opto Electronics Ltd
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Truly Opto Electronics Ltd
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Abstract

本申请公开了一种电容式触摸屏及其柔性线路板绑定方法,其中,所述电容式触摸屏的第一导电层设置在第一基板的下表面,第二导电层设置在第二基板的上表面,第一基板通过光学胶粘接在第二基板上,以使第一导电层和第二导电层粘接,与传统的GFF结构的电容式触摸屏相比,减少了一个基板和一层胶,因而大大降低了电容式触摸屏的厚度,由于减小电容式触摸屏的厚度,因此提高了电容式触摸屏的光线透过率。

Description

一种电容式触摸屏及其柔性线路板绑定方法
技术领域
本申请涉及触摸屏技术领域,特别是涉及一种电容式触摸屏及其柔性线路板绑定方法。
背景技术
随着,触摸屏技术的发展,电容式触摸屏由于其支持多点触摸,且触摸灵敏度较高,被广泛采用。
目前,现有的GFF(Glass-Film-Film,玻璃盖板-导电薄膜-导电薄膜)结构的电容式触摸屏,包括第一导电层、第二导电层,第一基板、第二基板和盖板,第一导电层覆盖在第一基板上,第二导电层覆盖在第二基板上,第一基板覆盖在第二基板上,盖板覆盖在第一盖板上,其中,第一基板和第二基板之间通过光学胶粘接,第一基板和盖板之间通过光学胶粘接,此种电容式触摸屏结构包括三个基板、两层光学胶,故电容式触摸屏结构的厚度较厚,光线透过率较低。
发明内容
为解决上述技术问题,本申请实施例提供一种电容式触摸屏及其柔性线路板绑定方法,以实现降低电容式触摸屏的厚度,并提高触摸屏的光线透过率,技术方案如下:
本申请提供一种电容式触摸屏,包括:第一基板、第二基板、第一导电层、第二导电层、光学胶、第一引出线、第二引出线和柔性线路板;
所述第一导电层覆盖在所述第一基板的下表面,所述第一导电层中的导电电极与所述第一引出线连接;
所述第二导电层覆盖在所述第二基板的上表面,所述第二导电层中的导电电极与所述第二引出线连接;
所述第一基板通过所述光学胶与所述第二基板粘接,以使所述第一导电层与所述第二导电层粘接;
所述第一引出线和所述第二引出线均与所述柔性线路板连接。
优选的,所述第一导电层和所述第一引出线处于同一层,所述第二导电层和所述第二引出线处于同一层。
优选的,所述第一导电层和所述第一引出线位于同一层,所述第二导电层和所述第二引出线分别位于两层。
优选的,所述第一导电层和所述第一引出线分别位于两层,所述第二导电层和所述第二引出线分别位于两层。
优选的,所述第一导电层和所述第一引出线分别位于两层,所述第二导电层和所述第二引出线位于同一层。
优选的,所述第一导电层和所述第二导电层的材质均为氧化铟锡、纳米金属材料、高分子导电材料和碳纳米材料中的任意一种材料。
优选的,所述第一引出线和所述第二引出线的材质均为氧化铟锡、纳米金属材料、高分子导电材料和碳纳米材料中的任意一种或任意两种混合得到的材料。
优选的,所述第一导电层为感应层,所述第二导电层为驱动层。
本申请还提供一种电容式触摸屏的柔性线路板绑定方法,应用于电容式触摸屏,所述电容式触摸屏包括第一基板、第二基板、第一导电层、第二导电层、光学胶、第一引出线、第二引出线和柔性线路板,所述第一导电层覆盖在所述第一基板的下表面,所述第一导电层中的导电电极与所述第一引出线连接;所述第二导电层覆盖在所述第二基板的上表面,所述第二导电层中的导电电极与所述第二引出线连接;
所述方法包括:
将所述第二引出线与所述柔性线路板进行绑定粘接;
将所述第一基板和所述第二基板进行粘接;
将所述第一引出线与所述柔性线路板进行绑定粘接。
本申请还提供一种电容式触摸屏的柔性线路板绑定方法,应用于电容式触摸屏,所述电容式触摸屏包括第一基板、第二基板、第一导电层、第二导电层、光学胶、第一引出线、第二引出线和柔性线路板,所述第一导电层覆盖在所述第一基板的下表面,所述第一导电层中的导电电极与所述第一引出线连接;所述第二导电层覆盖在所述第二基板的上表面,所述第二导电层中的导电电极与所述第二引出线连接,所述柔性线路板的一端的两个相对平面上的相对应的位置设置有第一引脚区和第二引脚区;
所述方法包括:
将所述第一引出线与所述柔性线路板上的所述第一引脚区进行对位,预粘接;
将所述第一基板和所述第二基板进行粘接;
通过绑定设备将所述第一引出线与所述第一引脚区,以及所述第二引出线与所述第二引脚区进行一次绑定成型。
由以上本申请实施例提供的技术方案可见,所述电容式触摸屏的第一导电层设置在第一基板的下表面,第二导电层设置在第二基板的上表面,第一基板通过光学胶粘接在第二基板上,以使第一导电层和第二导电层粘接,与传统的GFF结构的电容式触摸屏相比,减少了一个基板和一层胶,因而大大降低了电容式触摸屏的厚度,由于减小电容式触摸屏的厚度,因此提高了电容式触摸屏的光线透过率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例一种电容式触摸屏的结构示意图;
图2为本申请实施例另一种电容式触摸屏的结构示意图;
图3为本申请实施例另一种电容式触摸屏的结构示意图;
图4为本申请实施例另一种电容式触摸屏的结构示意图;
图5为本申请实施例一种电容式触摸屏的柔性线路板绑定方法流程示意图;
图6为本申请实施例另一种电容式触摸屏的柔性线路板绑定方法流程示意图。
具体实施方式
本申请实施例提供一种电容式触摸屏,包括:第一基板、第二基板、第一导电层、第二导电层、光学胶、第一引出线、第二引出线和柔性线路板,其中,本申请中的第一基板可以是电容式触摸屏的盖板。
第一导电层设置在第一基板的下表面,第二导电层设置在第二基板的上表面;
所述第一基板和所述第二基板通过所述光学胶进行粘接,以使第一导电层和所述第二导电层粘接;
第一导电层中的每一个导电电极分别与一根第一引出线连接,所有的第一引出线汇集到第一绑定区,并与柔性线路板粘接。
第二导电层中的每一个导电电极分别与一根第二引出线连接,所有的第二引出线汇集到第二绑定区,并与柔性线路板粘接。
本申请实施例提供的电容式触摸屏与传统的GFF结构的电容式触摸屏相比,减少了一层基板和一层胶,因此,降低了电容式触摸屏的厚度,同时,由于降低了电容触摸屏的厚度,故提高了电容式触摸屏的光线透过率。
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本申请保护的范围。
请参见图1,示出了本申请实施例一种电容式触摸屏的结构示意图,所述电容式触摸屏包括:第一基板1、第二基板2、第一导电层3、第二导电层4、第一引出线5、第二引出线6和柔性线路板7。
第一导电层3覆盖在第一基板1的下表面上,第二导电层4覆盖在第二基板2上。
第一基板1通过光学胶8与第二基板2粘接,以使第一导电层3和第二导电层4粘接。
所述光学胶具体是OCA(Optical Clear Adhesive,光学透明胶)胶。第一引出线5与第一导电层3中的导电电极连接,第一引出线5和第一导电层3处于两个不同的层。
具体的,第一引出线5包括多根引出线,每一导电电极均与一根第一引出线连接,所有的第一引出线汇集到第一绑定区,第一引出线5在第一绑定区与柔性线路板7绑定连接其中,所述第一绑定区可以设置在第一基板上,还可以设置在第一导电层上。
第二引出线6和第二导电层4中的导电电极连接,其中,第二引出线6和所述导电电极处于两个不同的层。
具体的,每一导电电极均连接一根第二引出线6,所有的第二引出线汇集到第二绑定区,第二引出线在第二绑定区与柔性线路板7绑定连接,其中,所述第二绑定区可以设置在第二基板上,还可以设置在第二导电层上。
本实施例提供的电容式触摸屏,较传统的GFF结构的电容式触摸屏,直接将第一导电层设置在第一基板上,从而减少了一个基板和一层光学胶的使用,因此降低了电容式触摸屏的厚度,同时,也增强了电容式触摸屏的光线透过率。
请参见图2,示出了本申请实施例另一种电容式触摸屏的结构示意图,与图1对应的实施例不同的是,第一导电层和第一引出线位于同一层。
所述电容式触摸屏包括:第一基板1、第二基板2、第一导电层3、第二导电层4、第一引出线(由于第一导电层和第一引出线位于同一层,图中未示出)、第二引出线6、柔性线路板7和光学胶8。
第一导电层3覆盖在第一基板1的下表面,第二导电层覆盖在第二基板2的上表面,第一基板1通过光学胶粘接在第二基板2上,以使第一导电层和第二导电层粘接。
第一引出线包含多根引出线,每一根第一引出线均连接第一导电层3中的一个导电电极,所有的第一引出线的另一端汇集到第一绑定区,与柔性电路板7绑定连接,其中,第一导电层3和第一引出线位于同一层,具体可以一次成型得到。
第二引出线6包含多根引出线,每一根第二引出线6的一端分别连接第二导电层中的一个导电电极,所有的第二引出线6的另一端汇集到第二绑定区,第二引出线6在第二绑定区与柔性线路板7绑定连接,其中,第二引出线和第二导电层处于两个不同的层。
本实施例提供的电容式触摸屏,将第一导电层设置在第一基板上,减少了基板和光学胶的使用,从而降低了电容式触摸屏的厚度,同时,增强了电容式触摸屏的光线透过率,且第一引出线和第一导电层可以通过一次成型设置在同一层,简化了引出线和导电层的加工工艺,降低了加工成本。
请参见图3,示出了本申请实施例另一种电容式触摸屏的结构示意图,与图1对应的实施例不同的是,第二导电层和第二引出线位于同一层。
所述电容式触摸屏包括:第一基板1、第二基板2、第一导电层3、第二导电层4、第一引出线5、第二引出线(由于第二导电层和第二引出线位于同一层,图中未示出)柔性线路板7和光学胶8。
第一导电层3覆盖在第一基板1的下表面,第二导电层设置在第二基板2的上表面,第一基板1通过光学胶8粘接在第二基板2上,以使第一导电层3和第二导电层4粘接。
第一引出线5包含多根引出线,每一根第一引出线5均连接第一导电层3中的一个导电电极,所有的第一引出线5的另一端汇集到第一绑定区,并与柔性电路板7绑定连接,其中,第一引出线和第一导电层处于两个不同的层。
第二引出线包含多根引出线,每一根第二引出线的一端分别连接第二导电层中的一个导电电极,所有的第二引出线的另一端汇集到第二绑定区,并与柔性线路板7绑定连接,其中,第二导电层4和第二引出线位于同一层,具体可以一次成型得到。
本实施例提供的电容式触摸屏,在降低了电容式触摸屏的基础上,又将第二引出线和第二导电层加工于同一层,简化了引出线和导电层的加工工艺,降低了加工成本。
请参见图4,示出了本申请又一种电容式触摸屏的结构示意图,与图1对应的实施例所不同的是,本实施例中的第一导电层和第一引出线设置在同一层,第二导电层和第二引出线设置在同一层。
具体图4所示,电容式触摸屏包括:第一基板1、第二基板2、第一导电层3、第二导电层4、第一引出线(图中未示出)、第二引出线(图中未示出)柔性线路板7和光学胶8。
第一导电层3覆盖在第一基板1的下表面,第二导电层设置在第二基板2的上表面,第一基板1通过光学胶8粘接第二基板2上,以使第一导电层3和第二导电层4粘接。
第一引出线包含多根引出线,每一根第一引出线均连接第一导电层3中的一个导电电极,所有的第一引出线的另一端汇集到第一绑定区,并与柔性电路板7绑定连接,其中,第一导电层3和第一引出线位于同一层,具体可以一次成型得到。
第二引出线包含多根引出线,每一根第二引出线的一端分别连接第二导电层中的一个导电电极,所有的第二引出线的另一端汇集到第二绑定区,并与柔性线路板7绑定连接,其中,第二导电层4和第二引出线位于同一层,具体可以一次成型得到。
本实施例提供的电容式触摸屏,在降低了电容式触摸屏的基础上,又将第一引出线和第一导电层加工于同一层,以及将第二引出线和第二导电层加工于同一层,简化了引出线和导电层的加工工艺,降低了加工成本。
本申请所有实施例中的第一导电层、第二导电层的材质可以为氧化铟锡、纳米金属材料、高分子导电材料和碳纳米材料中的任意一种。
第一引出线和第二引出线的材质均可以为氧化铟锡、纳米金属材料、高分子导电材料和碳纳米材料中的任意一种,或者任意两种混合得到的材料,其中,高分子导电材料可以为聚乙撑二氧噻吩PEDOT;碳纳米材料可以为碳纳米管
本申请所有实施例中的第一导电层为感应层,第二导电层为驱动层。
相应于上述的电容式触摸屏的实施例,本申请还提供一种电容式触摸屏的柔性线路板绑定方法,请参见图5,示出了该方法的流程示意图,该方法应用于上述任一实施例提供的电容式触摸屏,所述柔性线路板绑定方法包括:
101,在第二绑定区,将第二引出线与柔性线路板进行绑定粘接。
具体实施时,通过绑定设备上的粘接头实现第二引出线和柔性线路板的绑定连接,粘接头直接向第二引出线和柔性线路板连接处提供热量和压力,以实现柔性线路板与第二引出线的连接。
102,将第一基板粘接在第二基板上。
通过OCA胶将第一基板与第二基板进行粘接,以使第一导电层和第二导电层粘接,其中,柔性线路板设置在第二基板上。
103,在第一绑定区,将第一引出线与柔性线路板进行绑定连接。
具体的,第一绑定区是指第一引出线汇集的一块区域,可以设置在导电层上,也可以设置在第一基板上。
第一引出线和柔性线路板的绑定过程同第二引出线与柔性线路板的绑定过程,此处不再赘述。
本实施例提供的柔性线路板绑定方法,用于绑定柔性线路板和引出线,绑定方式简单,易操作。
请参见图6,示出了本申请实施例另一种电容式触摸屏的柔性线路板绑定方法的流程示意图,所述方法应用于电容式触摸屏,其特征在于,所述电容式触摸屏包括第一基板、第二基板、第一导电层、第二导电层、光学胶、第一引出线、第二引出线和柔性线路板,所述第一导电层覆盖在所述第一基板的下表面,所述第一导电层中的导电电极与所述第一引出线连接;所述第二导电层覆盖在所述第二基板的上表面,所述第二导电层中的导电电极与所述第二引出线连接,所述柔性线路板的一端的两个相对平面上的相对应的位置设置有第一引脚区和第二引脚区;
所述方法包括以下步骤:
201,将第一引出线与柔性线路板上的第一引脚区进行对位,预粘接;
将第一引出线通过导电胶预粘贴在柔性线路板的第一引脚区,起到对第一引出线定位的作用,此时,第一引出线并未与柔性线路板连接牢固。
202,将第一基板和第二基板进行粘接;
具体实施时,第一基板和第二基板通过OCA胶进行粘接,以使第一导电层和第二导电层粘接。
203,通过绑定设备将第一引出线与第一引脚区,以及第二引出线与第二引脚区进行一次绑定成型。
本实施例中的柔性线路板的两个引脚区域分别设置在柔性线路板的两个平行对应的侧面,且位置相对应,这样,通过绑定设备可以一侧性将第一引出线和第二引出线同时粘接固定在柔性线路板上,操作简单。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
以上所述仅是本申请的具体实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种电容式触摸屏,其特征在于,包括:第一基板、第二基板、第一导电层、第二导电层、光学胶、第一引出线、第二引出线和柔性线路板;
所述第一导电层覆盖在所述第一基板的下表面,所述第一导电层中的导电电极与所述第一引出线连接;
所述第二导电层覆盖在所述第二基板的上表面,所述第二导电层中的导电电极与所述第二引出线连接;
所述第一基板通过所述光学胶与所述第二基板粘接,以使所述第一导电层与所述第二导电层粘接;
所述第一引出线和所述第二引出线均与所述柔性线路板连接。
2.根据权利要求1所述的电容式触摸屏,其特征在于:
所述第一导电层和所述第一引出线处于同一层,所述第二导电层和所述第二引出线处于同一层。
3.根据权利要求1所述的电容式触摸屏,其特征在于,所述第一导电层和所述第一引出线位于同一层,所述第二导电层和所述第二引出线分别位于两层。
4.根据权利要求1所述的电容式触摸屏,其特征在于,所述第一导电层和所述第一引出线分别位于两层,所述第二导电层和所述第二引出线分别位于两层。
5.根据权利要求1所述的电容式触摸屏,其特征在于,所述第一导电层和所述第一引出线分别位于两层,所述第二导电层和所述第二引出线位于同一层。
6.根据权利要求1所述的电容式触摸屏,其特征在于,所述第一导电层和所述第二导电层的材质均为氧化铟锡、纳米金属材料、高分子导电材料和碳纳米材料中的任意一种材料。
7.根据权利要求1所述的电容式触摸屏,其特征在于,所述第一引出线和所述第二引出线的材质均为氧化铟锡、纳米金属材料、高分子导电材料和碳纳米材料中的任意一种或任意两种混合得到的材料。
8.根据权利要求1-7任一项所述的电容式触摸屏,其特征在于,所述第一导电层为感应层,所述第二导电层为驱动层。
9.一种电容式触摸屏的柔性线路板绑定方法,应用于电容式触摸屏,其特征在于,所述电容式触摸屏包括第一基板、第二基板、第一导电层、第二导电层、光学胶、第一引出线、第二引出线和柔性线路板,所述第一导电层覆盖在所述第一基板的下表面,所述第一导电层中的导电电极与所述第一引出线连接;所述第二导电层覆盖在所述第二基板的上表面,所述第二导电层中的导电电极与所述第二引出线连接;
所述方法包括:
将所述第二引出线与所述柔性线路板进行绑定粘接;
将所述第一基板和所述第二基板进行粘接;
将所述第一引出线与所述柔性线路板进行绑定粘接。
10.一种电容式触摸屏的柔性线路板绑定方法,应用于电容式触摸屏,其特征在于,所述电容式触摸屏包括第一基板、第二基板、第一导电层、第二导电层、光学胶、第一引出线、第二引出线和柔性线路板,所述第一导电层覆盖在所述第一基板的下表面,所述第一导电层中的导电电极与所述第一引出线连接;所述第二导电层覆盖在所述第二基板的上表面,所述第二导电层中的导电电极与所述第二引出线连接,所述柔性线路板的一端的两个相对平面上的相对应的位置设置有第一引脚区和第二引脚区;
所述方法包括:
将所述第一引出线与所述柔性线路板上的所述第一引脚区进行对位,预粘接;
将所述第一基板和所述第二基板进行粘接;
通过绑定设备将所述第一引出线与所述第一引脚区,以及所述第二引出线与所述第二引脚区进行一次绑定成型。
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