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CN103339869B - 高频模块 - Google Patents

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CN103339869B
CN103339869B CN201280007036.1A CN201280007036A CN103339869B CN 103339869 B CN103339869 B CN 103339869B CN 201280007036 A CN201280007036 A CN 201280007036A CN 103339869 B CN103339869 B CN 103339869B
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

本发明提供一种搭载了多个分波器芯片的高频模块，能够抑制通信系统的灵敏度特性的劣化。天线端子(3a、4a、5a、6a)、发送侧信号端子(3b、4b、5b、6b)以及接收侧信号端子(3c1、3c2、4c1、4c2、5c1、5c2、6c1、6c2)在第2方向上的排列顺序与天线端子电极(24-3a、24-4a、24-5a、24-6a)、发送侧端子电极(24-3b、24-4b、24-5b、24-6b)以及接收侧端子电极(24-3c1、24-3c2、24-4c1、24-4c2、24-5c1、24-5c2、24-6c1、24-6c2)在第2方向上排列顺序相对应。

Description

高频模块
技术领域
本发明涉及高频模块。本发明特别涉及多个分波器芯片被安装在安装基板上的高频模块。
背景技术
以往，在安装基板上搭载了滤波器芯片和芯片状部件的高频模块被用于便携电话等。例如，在下述的专利文献1中记载了在安装基板上安装了多个弹性波滤波器芯片和多个芯片状电感器的高频模块。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：WO2008/023510A1号公报
发明内容
-发明要解决的技术问题-
近年来，通信系统从以GSM(注册商标)为主的2G方式向被称为UMTS的3G方式过渡。为了对应该3G系统，还考虑在高频模块中搭载多个包括发送滤波器部和接收滤波器部在内的双工器芯片等的分波器芯片。
但是，在使用了搭载多个分波器芯片的高频模块的情况下，有时无法充分提高通信系统的灵敏度特性。
本发明是鉴于这一点而提出的，其目的在于提供一种搭载了多个分波器芯片的高频模块且能够抑制通信系统的灵敏度特性劣化的高频模块。
-用于解决技术问题的手段-
本发明涉及的高频模块具备多个分波部。多个分波部各自具有与天线连接的天线端子、发送侧信号端子、接收侧信号端子、发送滤波器部、和接收滤波器部。发送滤波器部被连接在天线端子与发送侧信号端子之间。接收滤波器部被连接在天线端子与接收侧信号端子之间。本发明涉及的高频模块具备矩形形状的安装基板、多个分波器芯片、多个天线侧安装电极、多个发送侧安装电极、多个接收侧安装电极、多个天线端子电极、多个发送侧端子电极、多个接收侧端子电极、第1布线、第2布线、和第3布线。安装基板具有沿着第1方向延伸的第1以及第2长边、和沿着与第1方向垂直的第2方向延伸的第1以及第2短边。多个分波器芯片被安装在安装基板的安装面上。在多个分波器芯片的每一个设有分波部。多个天线侧安装电极被设置在安装基板的安装面上。多个天线侧安装电极各自与天线端子连接。多个发送侧安装电极被设置在安装基板的安装面上。多个发送侧安装电极各自与发送侧信号端子连接。多个接收侧安装电极被设置在安装基板的安装面上。多个接收侧安装电极各自与接收侧信号端子连接。多个天线端子电极被设置在安装基板的背面上。多个发送侧端子电极被设置在安装基板的背面上。多个接收侧端子电极被设置在安装基板的背面上。第1布线被设置在安装基板内。第1布线连接天线侧安装电极和天线端子电极。第2布线被设置在安装基板内。第2布线连接发送侧安装电极和发送侧端子电极。第3布线被设置在安装基板内。第3布线连接接收侧安装电极和接收侧端子电极。多个分波器芯片沿着第1方向排列。在多个分波器芯片的每一个中，天线端子、发送侧信号端子以及接收侧信号端子在第2方向上设置在不同的位置。多个天线端子电极、多个发送侧端子电极、多个接收侧端子电极的各个电极在第2方向的不同的位置沿着第1方向排列。天线端子、发送侧信号端子以及接收侧信号端子在第2方向上的排列顺序与天线端子电极、发送侧端子电极以及接收侧端子电极在第2方向上的排列顺序相对应。
在本发明涉及的高频模块的某个特定方面，高频模块具备3个以上的分波器芯片。
在本发明涉及的高频模块的其他特定方面，分波器芯片还具有与发送滤波器部以及接收滤波器部的至少一方连接的接地端子。高频模块还具备：接地安装电极，其设置在安装基板的安装面上，与接地端子连接；接地端子电极，其设置在安装基板的背面上；和第4布线，其连接接地安装电极和接地端子电极。
在本发明涉及的高频模块的其他特定方面，在安装基板的背面，包括多个天线端子电极、多个发送侧端子电极、多个接收侧端子电极、接地端子电极在内的多个端子电极被等间隔地排列成矩阵状。
在本发明涉及的高频模块的又一特定方面，高频模块还具备芯片状部件，其构成与接收滤波器部以及发送滤波器部的至少一方连接的电感器以及电容器的至少一个，被安装在安装基板的安装面上。
-发明的效果-
根据本发明，能够提供搭载了多个分波器芯片的高频模块，即能够抑制通信系统的灵敏度特性的劣化的高频模块。
附图说明
图1是本发明的一实施方式的双工器模块的示意性电路图。
图2是本发明的一实施方式的双工器模块的示意性俯视图。
图3是本发明的一实施方式中的双工器芯片的示意性电路图。
图4是本发明的一实施方式中的双工器芯片的示意性剖视图。
图5是表示本发明的一实施方式中的双工器芯片的背面端子的透视俯视图。
图6是安装基板2的简略剖视图。
图7是本发明的一实施方式的双工器模块中的安装基板2的第1电极层21与第1电介质层25的示意性透视俯视图。
图8是本发明的一实施方式的双工器模块中的安装基板2的第2电极层22与第2电介质层26的示意性透视俯视图。
图9是本发明的一实施方式的双工器模块中的安装基板2的第3电极层23与第3电介质层27的示意性透视俯视图。
图10是本发明的一实施方式的双工器模块中的安装基板2的第4电极层24的示意性透视俯视图。
图11是比较例的双工器模块中的第4电极层的示意性透视俯视图。
图12是比较例的双工器模块中的第2电极层的示意性透视俯视图。
图13是比较例的双工器模块中的第3电极层的示意性透视俯视图。
具体实施方式
以下，对于实施本发明的优选的方式，以作为高频模块的双工器模块1为例进行说明。不过，双工器模块1仅仅是例示。本发明涉及的高频模块并不限定于双工器模块1。本发明涉及的高频模块只要具备多个分波器芯片即可，例如也可以具备三工器(triplexer)芯片。
本实施方式的双工器模块1例如搭载于便携电话等通信机的RF电路。图1是本实施方式的双工器模块1的示意电路图。图2是本实施方式的双工器模块1的示意性俯视图。
如图1所示，双工器模块1具备安装基板2、双工器芯片3、4、5、6、接收滤波器芯片7、和多个芯片状部件8。双工器芯片3、4、5、6和接收滤波器芯片7是滤波器部件。芯片状部件8是电感器、电容器等的匹配元件。如图2所示，双工器芯片3、4、5、6、接收滤波器芯片7、和芯片状部件8利用焊料等搭载于安装基板2的表面。
双工器芯片3是与UMTS-BAND1对应的双工器。UMTS-BAND1的发送频带为1920MHz～1980MHz，接收频带为2110MHz～2170MHz。
双工器芯片4是与UMTS-BAND2对应的双工器。UMTS-BAND2的发送频带为1850MHz～1910MHz，接收频带为1930MHz～1990MHz。
双工器芯片5是与UMTS-BAND5对应的双工器。UMTS-BAND5的发送频带为824MHz～849MHz，接收频带为869MHz～894MHz。
双工器芯片6是与UMTS-BAND8对应的双工器。UMTS-BAND8的发送频带为880MHz～915MHz，接收频带为925MHz～960MHz。
双工器芯片3～6实质上具有同样的结构。因此，在此详细说明双工器芯片3，对于双工器芯片4～6也可沿用该说明。
图3是双工器芯片3的示意性电路图。接下来，参照图3说明双工器芯片3的电路构成。
如图3所示，双工器芯片3具有分波部30。分波部30具备：与天线连接的天线端子3a、发送侧信号端子3b、第1以及第2接收侧信号端子3c1、3c2、和接地端子。第1以及第2接收侧信号端子3c1、3c2是平衡信号端子。
在天线端子3a与第1以及第2接收侧信号端子3c1、3c2之间连接接收滤波器部31。本实施方式中，接收滤波器部31由具有平衡-不平衡转换功能的纵向耦合谐振器型弹性波滤波器部构成。再者，本发明中，假定“弹性波”包括声表面波、声边界波以及体弹性波。
在天线端子3a与发送侧信号端子3b之间连接发送滤波器部32。本实施方式中，发送滤波器部32由梯型弹性波滤波器部构成。
双工器芯片4也同样具有天线端子4a、发送侧信号端子4b、接收侧信号端子4c1、4c2、和接地端子4d。在天线端子4a与发送侧信号端子4b之间，连接实质上具有与发送滤波器部32同样结构的发送滤波器部。在天线端子4a与接收侧信号端子4c1、4c2之间，连接实质上具有与接收滤波器部31同样结构的接收滤波器部。
双工器芯片5也同样具有天线端子5a、发送侧信号端子5b、接收侧信号端子5c1、5c2、和接地端子5d。在天线端子5a与发送侧信号端子5b之间，连接实质上具有与发送滤波器部32同样结构的发送滤波器部。在天线端子5a与接收侧信号端子5c1、5c2之间，连接实质上具有与接收滤波器部31同样结构的接收滤波器部。
双工器芯片6也同样具有天线端子6a、发送侧信号端子6b、接收侧信号端子6c1、6c2、和接地端子6d。在天线端子6a与发送侧信号端子6b之间，连接实质上具有与发送滤波器部32同样结构的发送滤波器部。在天线端子6a与接收侧信号端子6c1、6c2之间，连接实质上具有与接收滤波器部31同样结构的接收滤波器部。
图4是双工器芯片3的示意性剖视图。接下来，参照图4说明双工器芯片3的具体构成。
如图4所示，双工器芯片3具备布线基板33、设有接收滤波器部31的接收侧弹性波滤波器芯片31A、和设有发送滤波器部32的发送侧弹性波滤波器芯片32A。接收侧弹性波滤波器芯片31A和发送侧弹性波滤波器芯片32A通过凸块34被倒装在布线基板33的管芯粘结(die attach)面33a上。在布线基板33的管芯粘结面33a上，形成封装树脂35，使得覆盖接收侧弹性波滤波器芯片31A和发送侧弹性波滤波器芯片32A。另一方面，在布线基板33的背面33b，形成背面端子36。再者，布线基板33可通过由树脂形成的印刷布线多层基板或陶瓷多层基板构成。
图5是表示本实施方式的双工器模块1中的双工器芯片3的背面端子36的透视俯视图。再者，图5表示从搭载了接收侧弹性波滤波器芯片31A和发送侧弹性波滤波器芯片32A的一侧对布线基板33进行透视的状态。背面端子36包括天线端子3a、发送侧信号端子3b、接收侧信号端子3c1、3c2、和接地端子3d。接地端子3d是将接收滤波器部31和发送滤波器部32连接于地线的端子。
接收滤波器芯片7与双工器芯片3同样是CSP型的弹性波器件。接收滤波器芯片7具有输入端子7a、输出端子7b1、7b2、和在输入端子7a与输出端子7b1、7b2之间连接的接收滤波器部。该接收滤波器芯片7的接收滤波器部是与DCS对应的接收侧级间滤波器。DCS的接收频带为1805MHz～1880MHz。接收滤波器芯片7的接收滤波器部由具有平衡-不平衡转换功能的纵向耦合谐振器型弹性波滤波器构成。
如图2所示，安装基板2是矩形形状。安装基板2具有沿着x方向延伸的第1以及第2的长边2a、2b、沿着与x方向垂直的y方向延伸的第1以及第2的短边2c、2d。上述双工器芯片3～6以及接收滤波器芯片7在安装基板2的安装面2A上沿着长边2a、2b所延伸的方向即x方向进行排列安装。
安装基板2是印刷布线多层基板。如图6所示，安装基板2具有第1～第4电极层21～24、和第1～第3电介质层25～27。安装基板2中，这些的极层21～24和电介质层25～27被交替层叠。具体而言，从安装面2A侧向背面2B侧，按第1电极层21、第1电介质层25、第2电极层22、第2电介质层26、第3电极层23、第3电介质层27、第4电极层24的顺序进行层叠。
第1～第4电极层21～24例如可由Cu等金属形成。第1～第3电介质层25～27例如可分别由树脂形成。
图7是本实施方式的双工器模块1中的安装基板2的第1电极层21和第1电介质层25的示意性透视俯视图。图8是本实施方式的双工器模块1中的安装基板2的第2电极层22和第2电介质层26的示意性透视俯视图。图9是本实施方式的双工器模块1中的安装基板2的第3电极层23和第3电介质层27的示意性透视俯视图。图10是本实施方式的双工器模块1中的安装基板2的第4电极层24的示意性透视俯视图。图7～图10表示从搭载了双工器芯片3、4、5、6、接收滤波器芯片7、和芯片状部件8的一侧对安装基板2进行透视的状态。
如图7所示，第1电极层21是包括多个安装电极的安装电极层。安装基板2中，以覆盖第1电极层21的一部分的方式形成抗蚀剂层28。图7中，以单点划线表示搭载双工器芯片3、4、5、6、接收滤波器芯片7、芯片状部件8的区域。
如图7所示，第1电极层21包括安装电极21-3a、21-3b、21-3c1、21-3c2、21-3d、21-4a、21-4b、21-4c1、21-4c2、21-4d、21-5a、21-5b、21-5c1、21-5c2、21-5d、21-6a、21-6b、21-6c1、21-6c2、21-6d、21-7a、21-7b1、21-7b2、21-7c。
安装电极21-3a是与双工器芯片3的天线端子3a连接的天线侧安装电极。安装电极21-4a是与双工器芯片4的天线端子4a连接的天线侧安装电极。安装电极21-5a是与双工器芯片5的天线端子5a连接的天线侧安装电极。安装电极21-6a是与双工器芯片6的天线端子6a连接的天线侧安装电极。
安装电极21-3b是与双工器芯片3的发送侧信号端子3b连接的发送侧安装电极。安装电极21-4b是与双工器芯片4的发送侧信号端子4b连接的发送侧安装电极。安装电极21-5b是与双工器芯片5的发送侧信号端子5b连接的发送侧安装电极。安装电极21-6b是与双工器芯片6的发送侧信号端子6b连接的发送侧安装电极。
安装电极21-3c1是与双工器芯片3的接收侧信号端子3c1连接的接收侧安装电极。安装电极21-3c2是与双工器芯片3的接收侧信号端子3c2连接的接收侧安装电极。安装电极21-4c1是与双工器芯片4的接收侧信号端子4c1连接的接收侧安装电极。安装电极21-4c2是与双工器芯片4的接收侧信号端子4c2连接的接收侧安装电极。安装电极21-5c1是与双工器芯片5的接收侧信号端子5c1连接的接收侧安装电极。安装电极21-5c2是与双工器芯片5的接收侧信号端子5c2连接的接收侧安装电极。安装电极21-6c1是与双工器芯片6的接收侧信号端子6c1连接的接收侧安装电极。安装电极21-6c2是与双工器芯片6的接收侧信号端子6c2连接的接收侧安装电极。
安装电极21-3d是与双工器芯片3的接地端子3d连接的接地安装电极。安装电极21-4d是与双工器芯片4的接地端子4d连接的接地安装电极。安装电极21-5d是与双工器芯片5的接地端子5d连接的接地安装电极。安装电极21-6d是与双工器芯片6的接地端子6d连接的接地安装电极。
安装电极21-7a与接收滤波器芯片7的输入端子7a连接。安装电极21-7b1与接收滤波器芯片7的输出端子7b1连接。安装电极21-7b2与接收滤波器芯片7的输出端子7b2连接。安装电极21-7c与接收滤波器芯片7的接地端子7c连接。
第1电极层21的其他的安装电极与芯片状部件8的端子电极连接。
安装电极21-3a、21-3b、21-3c1、21-3c2、21-3d、21-4a、21-4b、21-4c1、21-4c2、21-4d、21-5a、21-5b、21-5c1、21-5c2、21-5d、21-6a、21-6b、21-6c1、21-6c2、21-6d、21-7a、21-7b1、21-7b2、21-7c经由第2以及第3电极层22、23以及由图8～图10中以圆形标记示出的通孔电极所构成的布线，与在安装基板2的背面2B上设置的端子电极24-3a、24-3b、24-3c1、24-3c2、24-4a、24-4b、24-4c1、24-4c2、24-5a、24-5b、24-5c1、24-5c2、24-6a、24-6b、24-6c1、24-6c2、24-7a、24-7b1、24-7b2、24-8连接。
具体而言，天线侧安装电极21-3a经由第1布线41a而与天线端子电极24-3a连接。天线侧安装电极21-4a经由第1布线41b而与天线端子电极24-4a连接。天线侧安装电极21-5a经由第1布线41c而与天线端子电极24-5a连接。天线侧安装电极21-6a经由第1布线41d而与天线端子电极24-6a连接。输入端子7a经由第1布线41e而与输入端子电极24-7a连接。
发送侧安装电极21-3b经由第2布线42a而与发送侧端子电极24-3b连接。发送侧安装电极21-4b经由第2布线42b而与发送侧端子电极24-4b连接。发送侧安装电极21-5b经由第2布线42c而与发送侧端子电极24-5b连接。发送侧安装电极21-6b经由第2布线42d而与发送侧端子电极24-6b连接。
接收侧安装电极21-3c1经由第3布线43a1而与接收侧端子电极24-3c1连接。接收侧安装电极21-3c2经由第3布线43a2与接收侧端子电极24-3c2连接。接收侧安装电极21-4c1经由第3布线43b1与接收侧端子电极24-4c1连接。接收侧安装电极21-4c2经由第3布线43b2与接收侧端子电极24-4c2连接。接收侧安装电极21-5c1经由第3布线43c1与接收侧端子电极24-5c1连接。接收侧安装电极21-5c2经由第3布线43c2与接收侧端子电极24-5c2连接。接收侧安装电极21-6c1经由第3布线43d1与接收侧端子电极24-6c1连接。接收侧安装电极21-6c2经由第3布线43d2与接收侧端子电极24-6c2连接。输出端子7b1、7b2经由布线43e1、43e2与安装电极24-7b1、24-7b2连接。
接地安装电极21-3d、21-4d、21-5d、21-6d经由第4布线44与多个接地端子电极24-8连接。这些端子电极24-3a、24-3b、24-3c1、24-3c2、24-4a、24-4b、24-4c1、24-4c2、24-5a、24-5b、24-5c1、24-5c2、24-6a、24-6b、24-6c1、24-6c2、24-7a、24-7b1、24-7b2、24-8在安装基板2的背面2B被等间隔地排列成矩阵状。
本实施方式中，如图2所示，在多个双工器芯片3～6的每一个中，天线端子3a、4a、5a、6a、发送侧信号端子3b、4b、5b、6b、接收侧信号端子3c1、3c2、4c1、4c2、5c1、5c2、6c1、6c2在短边2c、2d延伸的方向即y方向上设置在不同的位置。此外，在背面2B，天线端子电极24-3a、24-4a、24-5a、24-6a、发送侧端子电极24-3b、24-4b、24-5b、24-6b、接收侧端子电极24-3c1、24-3c2、24-4c1、24-4c2、24-5c1、24-5c2、24-6c1、24-6c2也在y方向上设置在不同的位置。在背面2B，天线端子电极24-3a、24-4a、24-5a、24-6a、发送侧端子电极24-3b、24-4b、24-5b、24-6b、接收侧端子电极24-3c1、24-3c2、24-4c1、24-4c2、24-5c1、24-5c2、24-6c1、24-6c2的各个电极沿着长边2a、2b延伸的方向即x方向进行配置。
并且，天线端子3a、4a、5a、6a、发送侧信号端子3b、4b、5b、6b、接收侧信号端子3c1、3c2、4c1、4c2、5c1、5c2、6c1、6c2在y方向上的排列顺序与天线端子电极24-3a、24-4a、24-5a、24-6a、发送侧端子电极24-3b、24-4b、24-5b、24-6b、接收侧端子电极24-3c1、24-3c2、24-4c1、24-4c2、24-5c1、24-5c2、24-6c1、24-6c2在y方向上的排列顺序相对应。
即，彼此连接的发送侧信号端子3b、4b、5b、6b和发送侧端子电极24-3b、24-4b、24-5b、24-6b最靠y方向的y1侧。彼此连接的接收侧信号端子3c1、3c2、4c1、4c2、5c1、5c2、6c1、6c2和接收侧端子电极24-3c1、24-3c2、24-4c1、24-4c2、24-5c1、24-5c2、24-6c1、24-6c2最靠y方向的y2侧。彼此连接的天线端子3a、4a、5a、6a和天线端子电极24-3a、24-4a、24-5a、24-6a位于y方向的中央。因此，能够缩短第1布线41a～41d、第2布线42a～42d以及第3布线43a～43d。由此，能够减小因第1布线41a～41d、第2布线42a～42d以及第3布线43a～43d而生成的寄生电容。
相对于此，例如图11～图13所示的比较例那样，在将天线端子电极24-3a、24-4a、24-5a、24-6a沿着第1短边2c进行排列、将发送侧端子电极24-3b、24-4b、24-5b、24-6b沿着第1长边2a进行排列、将接收侧端子电极24-3c1、24-3c2、24-4c1、24-4c2、24-5c1、24-5c2、24-6c1、24-6c2沿着第2长边2b进行排列的情况下，天线端子3a、4a、5a、6a、发送侧信号端子3b、4b、5b、6b、接收侧信号端子3c1、3c2、4c1、4c2、5c1、5c2、6c1、6c2在y方向上的排列顺序，与天线端子电极24-3a、24-4a、24-5a、24-6a、发送侧端子电极24-3b、24-4b、24-5b、24-6b、接收侧端子电极24-3c1、24-3c2、24-4c1、24-4c2、24-5c1、24-5c2、24-6c1、24-6c2在y方向上的排列顺序不对应。因此，第1布线41a～41d、第2布线42a～42d以及第3布线43a～43d变长。由此，因第1布线41a～41d、第2布线42a～42d以及第3布线43a～43d而产生较大的寄生电容。此外，由于第1布线41a～41d、第2布线42a～42d以及第3布线43a～43d变长，因此双工器模块的特性阻抗出现较大偏差。因而，双工器模块的通带中的回波损耗变大。
相对于此，在本实施方式中，能够如上述那样缩短第1布线41a～41d、第2布线42a～42d以及第3布线43a～43d。由此，能够减小双工器模块1的特性阻抗的偏差。因此，能够减小双工器模块1的通带中的回波损耗。
此外，如本实施方式那样将端子电极配置成矩阵状，较之比较例而能够增大各端子电极。在比较例中，由于必需使得天线端子电极24-3a、24-4a、24-5a、24-6a、以及输入端子电极24-7a密集地位于安装基板2的第1短边2c侧，因此无法增大各端子电极。但是，在本实施方式中，由于能够将天线端子电极24-3a、24-4a、24-5a、24-6a、以及输入端子电极24-7a配置在安装基板2的中央，因此能够增大各端子电极，并使得端子电极间的距离变长。因而，如果是本实施方式的双工器模块1，不需要高度的表面安装技术，在端子电极间不会产生寄生电容。
符号的说明
1...双工器模块
2...安装基板
2A...安装面
2B...背面
2a...第1长边
2b...第2长边
2c...第1短边
2d...第2短边
3、4、5、6...双工器芯片
3a、4a、5a、6a...天线端子
3b、4b、5b、6b...发送侧信号端子
3c1、3c2、4c1、4c2、5c1、5c2、6c1、6c2...接收侧信号端子
3d、4d、5d、6d...接地端子
7...接收滤波器芯片
7a...输入端子
7b1、7b2...输出端子
7c...接地端子
8...芯片状部件
21～24...电极层
24-3a、24-4a、24-4a、24-5a、24-6a...天线端子电极
24-3b、24-4b、24-5b、24-6b...发送侧端子电极
24-3c1、24-3c2、24-4c1、24-4c2、24-5c1、24-5c2、24-6c1、24-6c2...接收侧端子电极
25～27...电介质层
28...抗蚀剂层
30...分波部
31...接收滤波器部
31A...接收侧弹性波滤波器芯片
32...发送滤波器部
32A...发送侧弹性波滤波器芯片
33...布线基板
33a...管芯粘结面
33b...背面
34...凸块
35...封装树脂
36...背面端子
41a～41e...第1布线
42a～42d...第2布线
43a～43e...第3布线
44...第4布线

Claims (7)

1.一种高频模块，具备多个分波部，所述分波部具有与天线连接的天线端子、发送侧信号端子、接收侧信号端子、连接在所述天线端子与所述发送侧信号端子之间的发送滤波器部、及连接在所述天线端子与所述接收侧信号端子之间的接收滤波器部，
所述高频模块的特征在于，具备：
矩形形状的安装基板，其具有沿着第1方向延伸的第1以及第2长边、和沿着与所述第1方向垂直的第2方向延伸的第1以及第2短边；
多个分波器芯片，安装在所述安装基板的安装面上，设置有所述分波部；
多个天线侧安装电极，设置在所述安装基板的安装面上，与所述天线端子连接；
多个发送侧安装电极，设置在所述安装基板的安装面上，与所述发送侧信号端子连接；
多个接收侧安装电极，设置在所述安装基板的安装面上，与所述接收侧信号端子连接；
多个天线端子电极，设置在所述安装基板的背面上；
多个发送侧端子电极，设置在所述安装基板的背面上；
多个接收侧端子电极，设置在所述安装基板的背面上；
第1布线，其设置在所述安装基板内，连接所述天线侧安装电极和所述天线端子电极；
第2布线，其设置在所述安装基板内，连接所述发送侧安装电极和所述发送侧端子电极；和
第3布线，其设置在所述安装基板内，连接所述接收侧安装电极和所述接收侧端子电极，
所述多个分波器芯片沿着所述第1方向进行排列，
在所述多个分波器芯片的每一个中，所述天线端子、所述发送侧信号端子以及所述接收侧信号端子在所述第2方向上设置于不同的位置，
所述多个天线端子电极、所述多个发送侧端子电极、所述多个接收侧端子电极的各个电极在所述第2方向的不同的位置沿着所述第1方向进行排列，
所述天线端子、所述发送侧信号端子以及所述接收侧信号端子在所述第2方向上的排列顺序与所述天线端子电极、所述发送侧端子电极以及所述接收侧端子电极在所述第2方向上的排列顺序相对应。
2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，
具备3个以上的所述分波器芯片。
3.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，
所述分波器芯片还具有接地端子，该接地端子与所述发送滤波器部以及所述接收滤波器部的至少一方连接，
所述高频模块还具备：
接地安装电极，其设置在所述安装基板的安装面上，与所述接地端子连接；
接地端子电极，其设置在所述安装基板的背面上；和
第4布线，其连接所述接地安装电极和所述接地端子电极。
4.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，
所述分波器芯片还具有接地端子，该接地端子与所述发送滤波器部以及所述接收滤波器部的至少一方连接，
所述高频模块还具备：
接地安装电极，其设置在所述安装基板的安装面上，与所述接地端子连接；
接地端子电极，其设置在所述安装基板的背面上；和
第4布线，其连接所述接地安装电极和所述接地端子电极。
5.根据权利要求3所述的高频模块，其特征在于，
在所述安装基板的背面，包括所述多个天线端子电极、所述多个发送侧端子电极、所述多个接收侧端子电极、所述接地端子电极在内的多个端子电极被等间隔地排列成矩阵状。
6.根据权利要求4所述的高频模块，其特征在于，
在所述安装基板的背面，包括所述多个天线端子电极、所述多个发送侧端子电极、所述多个接收侧端子电极、所述接地端子电极在内的多个端子电极被等间隔地排列成矩阵状。
7.根据权利要求1至6任一项所述的高频模块，其特征在于，
还具备芯片状部件，其构成电感器以及电容器的至少一个，且被安装在所述安装基板的安装面上，该芯片状部件与所述接收滤波器部以及所述发送滤波器部的至少一方连接。
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