CN103325848A - 一种覆膜焊带及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种覆膜焊带及其制备方法，覆膜焊带由铜带、涂锡层和覆膜层组成，铜带表面有涂锡层，即成为涂锡铜带，也称光伏焊带，在光伏焊带外面再包裹覆膜层；覆膜焊带的制备方法是将金属圆线通过模具压延，或者采用铜带分切的方法变成一定宽度和厚度的截面为方形的铜带，再进行热涂锡，形成光伏焊带，最后采用热压贴合设备将高分子绝缘膜贴敷在光伏焊带表面形成覆膜层。本发明的技术效果是：杜绝了因绝缘层错位或层压中移位导致太阳能电池板内部发生短路的可能性。
Description
技术领域
本发明属于太阳能电池板技术领域，具体涉及一种覆膜焊带。
背景技术
太阳能电池光伏焊带是用在光伏组件上的焊接装置，主要起到连接导电的作用。焊带装置的关键技术参数包括可焊性、抗拉强度、延伸率、电阻率。目前常用的光伏焊带装置是在一种高延伸率、高拉伸强度、高导电的铜带表面，通过热涂锡的方法制备而成。涂锡层的作用是一方面保护铜带不被腐蚀，另一方面在需要焊接的部位，如焊带与电池片主珊线，以及需要形成通路的焊带之间，可以直接实施焊接。在光伏焊带的一些部位需要互相连接，而另一些部位并不需要进行焊接，并且需要与其他光伏焊带，或者太阳能电池板的底板绝缘，目前常用做法是在需要绝缘的部位垫一层绝缘膜，需要操作人或者机械手先将绝缘膜固定好，再将光伏焊带放在绝缘膜上，操作难度较大，容易出现错位，或者在太阳能电池板层压的过程中移位，致使整块太阳能电池板内部短路。因此，为了降低太阳能电池板的生产难度，有必要对传统光伏焊带做进一步的改进。
发明内容
针对现有光伏焊带使用中存在的缺点，本发明提供一种覆膜焊带，应用于太阳能电池板内部电流的汇集导出，解决太阳能电池板内部的光伏焊带上不需要焊接部位的绝缘问题。
本发明是这样实现的，一种覆膜焊带，由铜带、涂锡层和覆膜层组成，铜带表面有涂锡层，涂锡层外面包裹覆膜层。
更好地、所述铜带为单层铜带。
更好地、所述铜带的厚度为0.05毫米到0.5毫米，铜带的宽度为1毫米到10毫米。
更好地、所述涂锡层的单面厚度为0.005毫米到0.05毫米。
更好地、所述覆膜层的材质是高分子材料中的PET。
更好地、所述覆膜层的宽度为4毫米到30毫米, 覆膜层的厚度为0.03毫米到0.3毫米。
一种制备权利要求1所述的覆膜焊带的工艺，其步骤为：
a. 将横截面为圆形的金属圆线通过模具压延，或者采用铜带分切的方法变成一定宽度和厚度的截面为方形的铜带；
b. 将上述步骤a制成的金属薄带进行热涂锡处理，使得铜带表面形成一层涂锡层；
c．将上述步骤b制成的涂锡铜带的上下表面，预留出焊接部位，在不需要焊接有绝缘要求的部位附着高分子薄膜，成为覆膜层。
本发明的技术原理：将两条高分子膜上下贴合在涂锡铜带上，经过热压贴合设备的成型模具使得两条高分子膜相互熔合，这样就制成了本发明的覆膜焊带。
本发明的优势在于：在太阳能电池板中，光伏焊带的作用是将电流汇集并导出，光伏焊带的一些部位并不需要进行焊接，并且需要与其他光伏焊带，或者电池板的其他部位绝缘，目前常用做法是在需要绝缘的部位垫一层绝缘膜，需要操作人或者机械手先将绝缘膜固定好，再将光伏焊带放在绝缘膜上，操作难度较大，如果绝缘膜固定得不好则容易在太阳能电池板层压的过程中移位，致使不需要直接相连的光伏焊带之间，或者光伏焊带与太阳能电池板上不需要直接相连的底板之间形成短路，从而导致整块太阳能电池板内部短路。覆膜层对焊带的不需要焊接的部位进行了保护，通过预先覆膜，减少了后续太阳能电池板生产过程中，对于需要绝缘部分的焊带再去垫绝缘膜，从而杜绝了因绝缘层错位或层压中移位导致太阳能电池板内部发生短路的可能性。
附图说明
图1是本发明实施例的覆膜部位的横截面示意图。
图2是本发明实施例的焊带的一端的纵截面示意图。
附图说明：1、铜带；2、涂锡层；3、覆膜层。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
下面结合上述附图及实施例，对本发明做进一步的详细说明。
参考图1到图2，一种覆膜焊带，由铜带1、涂锡层2和覆膜层3组成，铜带1表面有涂锡层2，涂锡层2外面包裹覆膜层3。
铜带1为单层铜带。
铜带1的厚度为0.05毫米到0.5毫米，铜带1的宽度为1毫米到10毫米。
涂锡层2的单面厚度为0.005毫米到0.05毫米
覆膜层3的材质是高分子材料中的PET。
覆膜层3的宽度为4毫米到30毫米, 覆膜层3的厚度为0.03毫米到0.3毫米。
在覆膜焊带的一端，将露出的铜带1进行热镀锡处理形成涂锡层2，通过露出的涂锡铜带1进行焊接，而覆膜层3对其它部位进行了绝缘保护。
一种制备权利要求1所述的覆膜焊带的工艺，其步骤为：
a. 将横截面为圆形的金属圆线通过模具压延，或者采用铜带分切的方法变成一定宽度和厚度的截面为方形的铜带；
b. 将上述步骤a制成的金属薄带进行热涂锡处理，使得铜带表面形成一层涂锡层；
c．将上述步骤b制成的涂锡铜带的上下表面，预留出焊接部位，在不需要焊接有绝缘要求的部位附着高分子薄膜，采用热压贴合设备将两层高分子薄膜实现贴合，成为覆膜层。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，譬如，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种覆膜焊带，其特征是：所述覆膜焊带由铜带、涂锡层和覆膜层组成，所述铜带表面有涂锡层，所述涂锡层外面包裹覆膜层。
2.根据权利要求1所述的覆膜焊带，其特征是：所述金属带为单层铜带。
3.根据权利要求1所述的覆膜焊带，其特征是：所述铜带的厚度为0.05毫米到0.5毫米，铜带的宽度为1毫米到10毫米。
4.根据权利要求1所述的覆膜焊带，其特征是：所述涂锡层的单面厚度为0.005毫米到0.05毫米。
5.根据权利要求1所述的覆膜焊带，其特征是：所述覆膜层的材质是高分子材料中的PET。
6.根据权利要求1所述的覆膜焊带，其特征是：所述覆膜层的宽度为4毫米到30毫米, 覆膜层的厚度为0.03毫米到0.3毫米。
7.一种制备权利要求1所述的覆膜焊带的方法，其步骤为：
a.将金属圆线通过模具压延，或者采用铜带分切的方法变成一定宽度和厚度的截面为方形的铜带；
b.将上述步骤a制成的铜带进行涂锡处理，使得铜带表面形成一层涂锡层；
c. 将上述步骤b制成的涂锡铜带的上下表面，预留出焊接部位，在不需要焊接有绝缘要求的部位附着高分子薄膜，成为覆膜层。
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