CN103313582A - 射频微波功率器件用散热系统 - Google Patents
射频微波功率器件用散热系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103313582A CN103313582A CN2013102557833A CN201310255783A CN103313582A CN 103313582 A CN103313582 A CN 103313582A CN 2013102557833 A CN2013102557833 A CN 2013102557833A CN 201310255783 A CN201310255783 A CN 201310255783A CN 103313582 A CN103313582 A CN 103313582A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cooling system
- microwave power
- frequency microwave
- power device
- secondary cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 83
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical group [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009863 impact test Methods 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明公开了一种射频微波功率器件用散热系统，其包括主散热系统和副散热系统，其特征在于：所述主散热系统两侧均可拆卸地设置有副散热系统。本发明的散热系统具有可拆卸的结构和良好的散热性能，可以很好地解决晶体管器件在测试过程中的发热问题，且结构简单、成本低，便于使用和维护。
Description
技术领域
本发明及一种散热系统，尤其是用于测试高频功率晶体管器件的散热系统。
背景技术
高频（RF和微波）功率晶体管器件广泛地用于通信系统和雷达系统中。晶体管器件在出厂前会经过多种测试，在连续直流的测试条件下，晶体管器件会产生大量的热量，影响测试的结果，甚至烧毁晶体管器件。因此，在其测试过程中，必须进行散热，确保安全和测试的准确性。
发明内容
为了克服上述问题，本发明提供一种结构简单、散热效果好的散热系统。
本发明的技术方案是提供一种射频微波功率器件用散热系统，其包括主散热系统和副散热系统，所述主散热系统两侧均可拆卸地设置有副散热系统。
优选的，一所述副散热系统设置有至少两个螺纹孔，另一所述副散热系统设置有对应于所述螺纹孔的通孔，一穿过所述通孔的螺钉螺纹连接在所述螺纹孔内，所述主散热系统上设置有供所述螺钉穿过的通槽。
优选的，两所述副散热系统的侧壁上可拆卸地设置有射频连接器。
优选的，所述副散热系统底部或侧面均设置有若干个均匀排列的散热槽或风道。
优选的，所述主散热系统两侧均设置有散热风扇。
优选的，所述主散热系统上设置有散热铜管或散热水路系统。
优选的，所述副散热系统上设置有散热铜管或散热水路系统。
优选的，所述主散热系统和副散热系统的材质均为导电的材料。
优选的，所述主散热系统和副散热系统的表面均经过导电氧化处理或电镀高导电性材料。
本发明的散热系统具有可拆卸的结构和良好的散热性能，可以很好地解决晶体管器件在测试过程中的发热问题，且结构简单、成本低，便于使用和维护。
附图说明
图1是本发明最佳实施例的一种散热系统的结构示意图；
图2是图1中的副散热系统12的结构示意图；
图3是图1中的副散热系统14的结构示意图；
图4是图1中的主散热系统的结构示意图。
具体实施方式
下面对本发明的具体实施方式作进一步详细的描述。
如图1至图4所示，本发明的一种散热系统包括主散热系统10。主散热系统10两侧各设置有一个副散热系统12和副散热系统14，其中一个副散热系统12侧边设置有两个螺纹孔16，另一个副散热系统14侧边设置有对应于螺纹孔的通孔18，通过一穿过通孔18的螺钉（未图示）固定在螺纹孔16内，从而固定住主散热系统10和副散热系统12和14。主散热系统10上还设置有供螺钉穿过的通槽20。主散热系统10和副散热系统的材质均为铝材料，其表面均经过导电氧化处理，以不影响散热系统导电性能的前提下防止其氧化。
本发明的一种散热系统在使用时，将待测试的晶体管器件（未图示）放置在主散热系统10上，两副散热系统用于放置测试主板（未图示）。晶体管器件的热量传递到主散热板10上，然后通过副散热系统进行散热。
两副散热系统的侧壁上可拆卸地设置有射频连接器22，射频连接器22和测试主板连接，以进行测试。
针对某些发热量巨大的晶体管器件，还可以进一步地，在副散热系统的底部或侧边设置若干个均匀排列的散热槽及风道（未图示），以形成散热鳍片，提高散热效果。
或者，主散热系统和/或副散热系统两侧设置散热风扇（未图示），以增加散热风量提高空气对流，强化散热效果。
或者，主散热系统和/或副散热系统上设置有散热铜管（未图示）或散热水管（未图示），针对发热量巨大的产品，还可以增加散热铜管或水制冷来强化散热效果。
以上实施例仅为本发明其中的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (9)
1.一种射频微波功率器件用散热系统，其包括主散热系统和副散热系统，其特征在于：所述主散热系统两侧均可拆卸地设置有副散热系统。
2.根据权利要求1所述的射频微波功率器件用散热系统，其特征在于：一所述副散热系统设置有至少两个螺纹孔，另一所述副散热系统设置有对应于所述螺纹孔的通孔，一穿过所述通孔的螺钉螺纹连接在所述螺纹孔内，所述主散热系统上设置有供所述螺钉穿过的通槽。
3.根据权利要求2所述的射频微波功率器件用散热系统，其特征在于：两所述副散热系统的侧壁上可拆卸地设置有射频连接器。
4.根据权利要求3所述的射频微波功率器件用散热系统，其特征在于：所述副散热系统底部或侧面均设置有若干个均匀排列的散热槽或风道。
5.根据权利要求4所述的射频微波功率器件用散热系统，其特征在于：所述主散热系统两侧均设置有散热风扇。
6.根据权利要求5所述的射频微波功率器件用散热系统，其特征在于：所述主散热系统上设置有散热铜管或散热水路系统。
7.根据权利要求6所述的射频微波功率器件用散热系统，其特征在于：所述副散热系统上设置有散热铜管或散热水路系统。
8.根据权利要求1-7其中之一所述的射频微波功率器件用散热系统，其特征在于：所述主散热系统和副散热系统的材质均为导电的材料。
9.根据权利要求8所述的射频微波功率器件用散热系统，其特征在于：所述主散热系统和副散热系统的表面均经过导电氧化处理或电镀高导电性材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310255783.3A CN103313582B (zh) | 2013-06-25 | 2013-06-25 | 射频微波功率器件用散热系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310255783.3A CN103313582B (zh) | 2013-06-25 | 2013-06-25 | 射频微波功率器件用散热系统 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103313582A true CN103313582A (zh) | 2013-09-18 |
| CN103313582B CN103313582B (zh) | 2016-08-17 |
Family
ID=49138217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310255783.3A Active CN103313582B (zh) | 2013-06-25 | 2013-06-25 | 射频微波功率器件用散热系统 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103313582B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108925082A (zh) * | 2018-08-01 | 2018-11-30 | 湖州吴兴道场城乡建设发展有限公司 | 一种便于使用的微波通信射频装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2392920Y (zh) * | 1999-10-29 | 2000-08-23 | 叶峻岷 | 改良的模型引擎散热装置 |
| CN1489020A (zh) * | 2002-10-10 | 2004-04-14 | 中国科学院理化技术研究所 | 以低熔点金属或其合金作流动工质的芯片散热用散热装置 |
| CN2615731Y (zh) * | 2003-03-13 | 2004-05-12 | 旭扬热导股份有限公司 | 可变段差的散热模块 |
| CN201955726U (zh) * | 2011-03-11 | 2011-08-31 | 惠州智科实业有限公司 | 一种散热器散热结构 |
| CN203407137U (zh) * | 2013-06-25 | 2014-01-22 | 江苏博普电子科技有限责任公司 | 射频微波功率器件用散热系统 |
-
2013
- 2013-06-25 CN CN201310255783.3A patent/CN103313582B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2392920Y (zh) * | 1999-10-29 | 2000-08-23 | 叶峻岷 | 改良的模型引擎散热装置 |
| CN1489020A (zh) * | 2002-10-10 | 2004-04-14 | 中国科学院理化技术研究所 | 以低熔点金属或其合金作流动工质的芯片散热用散热装置 |
| CN2615731Y (zh) * | 2003-03-13 | 2004-05-12 | 旭扬热导股份有限公司 | 可变段差的散热模块 |
| CN201955726U (zh) * | 2011-03-11 | 2011-08-31 | 惠州智科实业有限公司 | 一种散热器散热结构 |
| CN203407137U (zh) * | 2013-06-25 | 2014-01-22 | 江苏博普电子科技有限责任公司 | 射频微波功率器件用散热系统 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108925082A (zh) * | 2018-08-01 | 2018-11-30 | 湖州吴兴道场城乡建设发展有限公司 | 一种便于使用的微波通信射频装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103313582B (zh) | 2016-08-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104111269A (zh) | 一种用于高温大热流环境的热流传感器标定装置 | |
| CN207706609U (zh) | 一种可快速导热的开关电源散热装置 | |
| CN203407137U (zh) | 射频微波功率器件用散热系统 | |
| CN103313582B (zh) | 射频微波功率器件用散热系统 | |
| CN204578471U (zh) | 微波功率放大器半导体制冷式散热系统 | |
| CN105988530A (zh) | 一种笔记本电脑散热架 | |
| CN208922846U (zh) | 一种高频变压器的紧固散热结构 | |
| CN202546853U (zh) | 一种快速散热的电磁炉 | |
| CN204578960U (zh) | 一种光纤测温式大功率开关电源散热系统 | |
| CN103594990A (zh) | 导热式母线槽 | |
| CN205543162U (zh) | 一种具有散热功能的滤波器 | |
| CN203553133U (zh) | 一种散热器的散热结构及装置 | |
| CN207165323U (zh) | 一种便于自动控温的大功率电阻器 | |
| CN205071435U (zh) | 一种基于物联网控制的高散热性电路板 | |
| CN203423179U (zh) | 一种三相全控桥可控硅组件 | |
| CN105529513A (zh) | 一种具有散热功能的滤波器 | |
| CN205016530U (zh) | 一种高稳定开关半导体三极管 | |
| CN203397968U (zh) | 一种用于抽出式断路器的散热装置 | |
| CN204460418U (zh) | 一种碳纤维超导电加热器 | |
| CN203775516U (zh) | 一种带植入式散热铜块的pcb板 | |
| CN104090643A (zh) | 一种计算机散热结构 | |
| CN203052593U (zh) | 便于散热的液晶显示屏用背板 | |
| CN102307448A (zh) | 电路板调试用散热装置 | |
| CN207473156U (zh) | 一种新型安全光分纤箱 | |
| CN204440301U (zh) | 一种笔记本电脑散热架 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |