CN103311255A

CN103311255A - 影像感测器封装结构及其制造方法

Info

Publication number: CN103311255A
Application number: CN 201210068215
Authority: CN
Inventors: 赵致伦
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2012-03-15
Filing date: 2012-03-15
Publication date: 2013-09-18

Abstract

一种影像感测器的封装结构包含:具有一承载面的基板，该承载面上设有数个导电接点；一个用于感测光线的影像感测器，将感测的信息传递至该基板，该影像感测器置放于该基板之上；其中该基板与该影像感测器之间以一胶层相固定；其中该影像感测器上设有数个影像导电接点，以导线连接该基板上接点及该影像感测器上的接点；一透光盖，该透光盖置于该影像感测器上，用于保护该影像感测器，其中该透光盖与该影像感测器之间以一胶层形成固定，该胶层附着于该影像感测器的两端或四周，以封胶覆盖该影像感测器及透光盖的周边边缘，使各接点、导线均被封胶覆盖。本发明还提供一种前述影像感测器封装结构的制造方法，可简化作业程序和降低制作成本。

Description

影像感测器封装结构及其制造方法

技术领域

本发明有关于一种影像感测器封装结构及其制造方法。

背景技术

传统影像感测器封装结构主要是将影像感测器放置于一基板上，并可借助金属导电连接该影像感测器及该基板，之后可再将一透光盖(例如玻璃)设置于该影像感测器的上方，进而使光线可以穿透该透光盖并被该影像感测器所撷取，因此，完成封装后的影像感测器结构即可供系统商进行整合至印刷电路板等外部装置，并可应用于数码相机、数码位摄影机、安全监控、移动电话、车用影像感测模组等各式电子产品。

现有的制造影像传感器的封装结构主要是将该透光盖预先粘置在该影像感测器上，以避免外界环境的污染粒子污染了该影像感测器；粘置该透光盖后再设置金属导线，以使得该影像感测器可与该基板或承载座电性连接后，利用高分子的液态封胶将金属导线包覆其中，但是由于液态封胶的成本极高，且需利用点胶方式设置，造成影像感测器制造速度慢及成本高的缺点。

现有技术中有使用模具注入方式进行封装的，包含一上模具及一下模具，并且上模具可具有一插入部，并且与该影像感测器的表面相对设置，以使封装材料可以完全包覆该透光盖的边缘，但不包覆到该透光盖的中央上表面，借以保护透光盖周边的结构，但是具有插入部的上模具制作成本较高，因此对于降低该影像感测器制造成本来说实在是相当有限。

在一改进的方式中，为了避免模具在铸模时，注入的塑料会覆盖在该透光盖上方并遮蔽下方的影像感测器，以致于影像感测器无法检测到外部的影像，所以在透光盖的上方做一栏坝，该栏坝框住下方影像感测器而令该影像感测器可以通过栏坝的中央感测外部的影像，当在模具中注入塑料时，因为有该栏坝阻挡之故，塑料将不会淹盖影像感测器的上方，而影响感测效能。

上述方式虽然不会影响影响感测的品质，但是作业程序太过繁复，相对的也增加制造成本。

因此有必要发明一种新的封装结构及封装方法，以解决上述现有技术中的缺点。

发明内容

所以，本发明的目的是为解决上述现有技术上的问题，提出一种影像感测器封装结构及其制造方法，其目的在于克服现有影像感测器封装结构及制造方法存在的缺陷，避免使用模具直接施压于该透光盖上的问题，进而达到提高影像感测器的制造良率。

为达到上述目的，本发明中提出一种影像感测器封装结构的制造方法，该方法包含下列步骤：a:提供一待封装的影像感测器半成品；该影像感测器半成品是指已将影像感测器固定于基板上，并以导线将基板上的数个导电接点与影像感测器上的数个导电接点形成电连接；b:贴透光盖于该影像感测器上；其中该透光盖与该影像感测器之间设有胶层，该胶层附着于该影像感测器的两端或四周；c:取一针筒，且该针筒内装有封胶；d:通过针头射出该封胶予该影像感测器及该透光盖的侧边，而完全覆盖住该影像感测器侧边的接点、该基板上的接点及连接该影像感测器侧边接点和该基板上接点的导线，该封胶将该导线包覆其中，而形成一影像感测器半成品的封装模组；以及e:烘烤固化该影像感测器半成品的封装模组。

其中：该影像感测器为数个影像感测器共构的芯片，且在步骤e之后，还包括一个切割步骤，将经烘烤完成的影像感测器封装模组切割成数个独立的封装结构单体。

其中：该基板为电路基板。

其中：所述胶层为环氧树脂。

其中：该影像感测器为CCD或CMOS。

其中：该封胶为环氧树脂。

本发明尚提供一种影像感测器的封装结构，包含:一基板；该基板具有一承载面，该承载面上设有数个导电接点；影像感测器，该影像感测器用于感测光线，并将信息传递至该基板；该影像感测器置放于该基板之上；其中该基板与该影像感测器之间有一胶层，用于固定该影像感测器于该基板上的位置；其中该影像感测器上设有数个影像导电接点；一透光盖，该透光盖置于该影像感测器上，用于保护该影像感测器，其中该透光盖与该影像感测器之间设有一胶层，该胶层附着于该影像感测器的两端或四周，以固定该透光盖与该影像感测器的位置，使得该透光盖可以达到保护该影像感测器的功效；数条导线，各该导线的一端连接该影像感测器的影像导电接点；各该导线的另一端分别连接位于该基板上的数个导电接点，以形成导通的状态；以及一封胶层，包封该影像感测器及该透光盖的侧边，而完全覆盖住该影像感测器侧边的接点、该基板上的接点及连接该影像感测器侧边接点和该基板上接点的导线。

其中：该影像感测器为数个影像感测器共构的芯片。

其中：该基板为一个电路基板。

其中：该影像感测器为CCD或CMOS。

其中：该封胶层为环氧树脂。

其中该封胶层形成方式为取一内注封胶的针筒，依据事先规划的路径，通过针头射出该封胶予该影像感测器及该透光盖的侧边，而完全覆盖住该影像感测器侧边的接点、该基板上的接点及连接该影像感测器侧边接点和该基板上接点的导线，该封胶将该导线包覆其中，而形成一影像感测器半成品的封装模组；然后再烘烤固化该影像感测器半成品的封装模组。上述方式不会影响影响感测的品质，且作业程序很简单，相对的也减少生产成本，提高单位时间内产出效率。

由下文的说明可更进一步了解本发明的特征及其优点，阅读时并请参考附图。

附图说明

图1为本发明的剖视图。

图2为本发明的剖视应用图。

图3为本发明的剖视应用图。

图4为本发明的俯视图。

图5为本发明的流程图。

具体实施方式

以下就本发明的结构组成及所能产生的功效与优点，配合附图，举本发明的一较佳实施例详细说明如下。

请参考图1至图5所示，显示本发明的影像感测器封装结构及该封装结构的制造方法，其该影像感测器封装结构，包含下列元件：

一基板1，该基板1为一般影像感测器所用的基板，且可为电路基板；该基板具有一承载面10，作为用于置放其他元件的底板；且该承载面10上设有数个导电接点11；

一影像感测器2，该影像感测器用于感测光线，并将信息传递至该基板；该影像感测器2置放于该基板1之上；其该影像感测器2为CCD(Charged Couple Device)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)；其中该基板1与该影像感测器2之间有一胶层20，用于固定该影像感测器2于该基板1上的位置，其中该影像感测器上设有数个影像导电接点21。

一透光盖3，该透光盖3置于该影像感测器2上，用于保护该影像感测器2，且光线可通过该透光盖3射入该影像感测器2内；其中该透光盖3与该影像感测器2之间设有一胶层30，该胶层30附着于该影像感测器2的两端或四周，以固定该透光盖3与该影像感测器2的位置，使得该透光盖3可以达到保护该影像感测器2的功用。

数条导线4，各该导线4的一端连接该影像感测器2的影像导电接点21；各该导线4的另一端分别连接位于该基板1上的数个导电接点11，以形成导通的状态。

本发明中一种影像感测器封装结构的制造方法，其配合上述的元件，结合下述的方法，其包括下列步骤:

步骤1:提供一待封装的影像感测器半成品。该影像感测器半成品是指已将影像感测器2借助胶层20固定于基板1上，并以导线4将基板1上的数个导电接点11与影像感测器2上的数个导电接点21形成电连接。

步骤2:贴透光盖3，该透光盖3置于该影像感测器上，用于保护该影像感测器3，且光线可通过该透光盖射入该影像感测器内；其中该透光盖3与该影像感测器2之间设有一胶层30，该胶层30附着于该影像感测器2的两端或四周。

步骤3:取一针筒，且该针筒内装有封胶，较佳者该封胶为环氧树脂(Epoxy)。

步骤4:依据事先规划的路径，通过针头射出该封胶予该影像感测器2及该透光盖3的侧边，而完全覆盖住该影像感测器侧边2的接点21、该基板1上的接点11及连接该影像感测器2侧边接点和该基板上接点的导线4，因此该封胶得以将各接点，及导线包覆其中，而形成一影像感测器半成品的封装模组。

步骤5：烘烤固化该影像感测器半成品的封装模组。

本发明中上述的制造方法也可用于同时制造数个影像感测器封装结构，在同时制造数个影像感测器时，将其中单一个影像感测器替换为本例中数个影像感测器共构的芯片，将该数个影像感测器共构的芯片置放于该基板之上；其中各该影像感测器为CCD(Charged Couple Device)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)；其中该基板与该影像感测器之间有一胶层20，用于固定该影像感测器于该基板上的位置。

其封装步骤同上述步骤1到步骤4，最后进行一切割步骤(步骤6)，以利用切割技术切割成数个已封装完成的影像感测器封装结构，使其成为该影像感测器封装结构单体，借此可更有效的提升单位时间产出。

本发明的优点为:制造步骤相当简化，并不需如现有技术中必须使用模具，甚或制造栏坝。所以整体制造成本相当低廉，也解决现有技术中，成本高昂且程序复杂的问题。

上列详细说明是针对本发明的一可行实施例的具体说明，但是上述实施例并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所为的等效实施或变更，均应包含于本发明的保护范围中。

Claims

1.一种影像感测器封装结构的制造方法，该方法包含下列步骤：

a：提供一个待封装的影像感测器半成品；该影像感测器半成品是指已将影像感测器固定于基板上，并以导线将基板上的数个导电接点与影像感测器上的数个导电接点形成电连接；

b:贴透光盖于该影像感测器上；其中该透光盖与该影像感测器之间设有胶层，该胶层附着于该影像感测器的两端或四周；

c:取一个针筒，且该针筒内装有封胶；

d:通过针头射出该封胶予该影像感测器及该透光盖的侧边，而完全覆盖住该影像感测器侧边的接点、该基板上的接点及连接该影像感测器侧边接点和该基板上接点的导线，而形成一个影像感测器半成品的封装模块；以及

e:烘烤固化该影像感测器半成品的封装模块。

2.如权利要求1所述的影像感测器的封装结构制造方法，其特征在于：该影像感测器为数个影像感测器共构的芯片，且在步骤e之后，还包括一个切割步骤，将经烘烤完成的影像感测器封装模组切割成数个独立的封装结构单体。

3.如权利要求1所述的影像感测器的封装结构制造方法，其特征在于：该基板为电路基板。

4.如权利要求1所述的影像感测器的封装结构制造方法，其特征在于：所述胶层为环氧树脂。

5.如权利要求1所述的影像感测器的封装结构制造方法，其特征在于：该影像感测器为CCD或CMOS。

6.如权利要求1所述的影像感测器的封装结构制造方法，其特征在于：该封胶为环氧树脂。

7.一种影像感测器的封装结构，其特征包含:

一个基板，该基板具有一个承载面，该承载面上设有数个导电接点；

影像感测器，该影像感测器用于感测光线，并将信息传递至该基板；该影像感测器置放于该基板之上；其中该基板与该影像感测器胶层以胶层形成固定，该影像感测器上设有数个影像导电接点；

一个用于保护该影像感测器的透光盖，该透光盖设于该影像感测器上，其中该透光盖与该影像感测器之间以胶层相固定，该胶层附着于该影像感测器的两端或四周；

数条导线，各该导线的一端连接该影像感测器的影像导电接点，各该导线的另一端分别连接位于该基板上的数个导电接点，以形成导通的状态；以及

封胶层，包封该影像感测器及该透光盖的侧边，覆盖于各接点和导线外。

8.如权利要求7所述的影像感测器的封装结构，其特征在于：该影像感测器为数个影像感测器共构的芯片。

9.如权利要求7所述的影像感测器的封装结构，其特征在于：该基板为一个电路基板。

10.如权利要求7所述的影像感测器的封装结构，其特征在于：该影像感测器为CCD或CMOS。

11.如权利要求7所述的影像感测器的封装结构，其特征在于：该封胶层为环氧树脂。