CN103261319B - 阻燃性双轴取向聚酯膜 - Google Patents
阻燃性双轴取向聚酯膜 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103261319B CN103261319B CN201180063407.3A CN201180063407A CN103261319B CN 103261319 B CN103261319 B CN 103261319B CN 201180063407 A CN201180063407 A CN 201180063407A CN 103261319 B CN103261319 B CN 103261319B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- flame
- retardant
- polyester film
- biaxially oriented
- oriented polyester
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 title claims abstract description 201
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 186
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 title claims abstract description 99
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 37
- 125000005487 naphthalate group Chemical group 0.000 claims abstract description 14
- 229920001281 polyalkylene Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 229920001283 Polyalkylene terephthalate Polymers 0.000 claims abstract description 13
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 120
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 38
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 30
- 239000012793 heat-sealing layer Substances 0.000 claims description 26
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 13
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 11
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 claims description 10
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 8
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 6
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 claims description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical class [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical class O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 claims 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 abstract description 46
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 abstract description 39
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 abstract description 39
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 abstract description 38
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 abstract description 38
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 31
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 description 23
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 18
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 18
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 16
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 16
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical compound O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 8
- 229920001634 Copolyester Polymers 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XSAOTYCWGCRGCP-UHFFFAOYSA-K aluminum;diethylphosphinate Chemical compound [Al+3].CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC XSAOTYCWGCRGCP-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 6
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 6
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000009998 heat setting Methods 0.000 description 5
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 5
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 4
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 4
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical class C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 229940082328 manganese acetate tetrahydrate Drugs 0.000 description 3
- CESXSDZNZGSWSP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);diacetate;tetrahydrate Chemical compound O.O.O.O.[Mn+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O CESXSDZNZGSWSP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 2
- LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 4-methylidene-3,5-dioxabicyclo[5.2.2]undeca-1(9),7,10-triene-2,6-dione Chemical compound C1(C2=CC=C(C(=O)OC(=C)O1)C=C2)=O LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVKQNISQFCPYGN-UHFFFAOYSA-K aluminum;dimethylphosphinate Chemical compound [Al+3].CP(C)([O-])=O.CP(C)([O-])=O.CP(C)([O-])=O QVKQNISQFCPYGN-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- QNNHFEIZWVGBTM-UHFFFAOYSA-K aluminum;diphenylphosphinate Chemical compound [Al+3].C=1C=CC=CC=1P(=O)([O-])C1=CC=CC=C1.C=1C=CC=CC=1P(=O)([O-])C1=CC=CC=C1.C=1C=CC=CC=1P(=O)([O-])C1=CC=CC=C1 QNNHFEIZWVGBTM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- DRYHXHUXMMIMPH-UHFFFAOYSA-L calcium;diethylphosphinate Chemical compound [Ca+2].CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC DRYHXHUXMMIMPH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- DONULGYRZAGJQH-UHFFFAOYSA-L calcium;dimethylphosphinate Chemical compound [Ca+2].CP(C)([O-])=O.CP(C)([O-])=O DONULGYRZAGJQH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N decalin Chemical compound C1CCCC2CCCCC21 NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N dimethyl terephthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC)C=C1 WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XQRLCLUYWUNEEH-UHFFFAOYSA-L diphosphonate(2-) Chemical compound [O-]P(=O)OP([O-])=O XQRLCLUYWUNEEH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- UHPJWJRERDJHOJ-UHFFFAOYSA-N ethene;naphthalene-1-carboxylic acid Chemical compound C=C.C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 UHPJWJRERDJHOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WPUMVKJOWWJPRK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,7-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC(C(O)=O)=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 WPUMVKJOWWJPRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- GTOWTBKGCUDSNY-UHFFFAOYSA-K tris[[ethyl(methyl)phosphoryl]oxy]alumane Chemical compound [Al+3].CCP(C)([O-])=O.CCP(C)([O-])=O.CCP(C)([O-])=O GTOWTBKGCUDSNY-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L zinc;diethylphosphinate Chemical compound [Zn+2].CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- AFINAILKDBCXMX-PBHICJAKSA-N (2s,3r)-2-amino-3-hydroxy-n-(4-octylphenyl)butanamide Chemical compound CCCCCCCCC1=CC=C(NC(=O)[C@@H](N)[C@@H](C)O)C=C1 AFINAILKDBCXMX-PBHICJAKSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001644 13C nuclear magnetic resonance spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- VLHWNGXLXZPNOO-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]-3-(2-morpholin-4-ylethyl)pyrazol-1-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C=1C(=NN(C=1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=N2)CCN1CCOCC1 VLHWNGXLXZPNOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 2-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Cl ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFEGRFIENDJTCK-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-2,3-dihydroindene-1,1-dicarboxylic acid Chemical compound C1C2=CC=CC=C2C(C(=O)O)(C(O)=O)C1C1=CC=CC=C1 XFEGRFIENDJTCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMRCTEPOPAZMMN-UHFFFAOYSA-N 2-undecylpropanedioic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(C(O)=O)C(O)=O WMRCTEPOPAZMMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTKQQTGCQAFYOL-UHFFFAOYSA-N 3,4-dihydro-2h-naphthalene-1,1-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)(C(O)=O)CCCC2=C1 WTKQQTGCQAFYOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFTNHLKADXEUNP-UHFFFAOYSA-N 3-[2-hydroxyethoxy(methyl)phosphoryl]propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCP(=O)(C)OCCO XFTNHLKADXEUNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLIQIXIBZLTPGQ-UHFFFAOYSA-N 4-(2-hydroxyethoxy)benzoic acid Chemical compound OCCOC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 QLIQIXIBZLTPGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229940122361 Bisphosphonate Drugs 0.000 description 1
- DBKFYOISCCPYTQ-UHFFFAOYSA-K C1(=CC=CC=C1)P([O-])=O.[Al+3].C1(=CC=CC=C1)P([O-])=O.C1(=CC=CC=C1)P([O-])=O Chemical compound C1(=CC=CC=C1)P([O-])=O.[Al+3].C1(=CC=CC=C1)P([O-])=O.C1(=CC=CC=C1)P([O-])=O DBKFYOISCCPYTQ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 description 1
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- PHGBTOBVWQJBKT-UHFFFAOYSA-N OC(=O)P(O)=O Chemical compound OC(=O)P(O)=O PHGBTOBVWQJBKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTEOLLYMGRPAJO-UHFFFAOYSA-L [Ca++].[O-]P(=O)c1ccccc1.[O-]P(=O)c1ccccc1 Chemical compound [Ca++].[O-]P(=O)c1ccccc1.[O-]P(=O)c1ccccc1 YTEOLLYMGRPAJO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- RCQQRABULHKBIB-UHFFFAOYSA-L [Mg++].[O-]P(=O)c1ccccc1.[O-]P(=O)c1ccccc1 Chemical compound [Mg++].[O-]P(=O)c1ccccc1.[O-]P(=O)c1ccccc1 RCQQRABULHKBIB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- CKTALQCEAJJSTQ-UHFFFAOYSA-L [Mg+2].CP([O-])=O.CP([O-])=O Chemical compound [Mg+2].CP([O-])=O.CP([O-])=O CKTALQCEAJJSTQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004663 bisphosphonates Chemical class 0.000 description 1
- 229910001382 calcium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- LITFOGPYONJRNO-UHFFFAOYSA-L calcium phosphinate Chemical compound [Ca+2].[O-]P=O.[O-]P=O LITFOGPYONJRNO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- SIDITURPCILNEG-UHFFFAOYSA-L calcium;diphenylphosphinate Chemical compound [Ca+2].C=1C=CC=CC=1P(=O)([O-])C1=CC=CC=C1.C=1C=CC=CC=1P(=O)([O-])C1=CC=CC=C1 SIDITURPCILNEG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- BFKPORWCVZVLTQ-UHFFFAOYSA-L calcium;ethyl(methyl)phosphinate Chemical compound [Ca+2].CCP(C)([O-])=O.CCP(C)([O-])=O BFKPORWCVZVLTQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical class OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- JNGZXGGOCLZBFB-IVCQMTBJSA-N compound E Chemical compound N([C@@H](C)C(=O)N[C@@H]1C(N(C)C2=CC=CC=C2C(C=2C=CC=CC=2)=N1)=O)C(=O)CC1=CC(F)=CC(F)=C1 JNGZXGGOCLZBFB-IVCQMTBJSA-N 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- GOJNABIZVJCYFL-UHFFFAOYSA-M dimethylphosphinate Chemical compound CP(C)([O-])=O GOJNABIZVJCYFL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004453 electron probe microanalysis Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012433 hydrogen halide Substances 0.000 description 1
- 229910000039 hydrogen halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHYXZVYUIJDJAH-UHFFFAOYSA-L magnesium;diethylphosphinate Chemical compound [Mg+2].CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC HHYXZVYUIJDJAH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- MKNUZASDTKBRNE-UHFFFAOYSA-L magnesium;dimethylphosphinate Chemical compound [Mg+2].CP(C)([O-])=O.CP(C)([O-])=O MKNUZASDTKBRNE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- APKLUBPFZCMIPN-UHFFFAOYSA-L magnesium;diphenylphosphinate Chemical compound [Mg+2].C=1C=CC=CC=1P(=O)([O-])C1=CC=CC=C1.C=1C=CC=CC=1P(=O)([O-])C1=CC=CC=C1 APKLUBPFZCMIPN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910001463 metal phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- BCDIWLCKOCHCIH-UHFFFAOYSA-M methylphosphinate Chemical compound CP([O-])=O BCDIWLCKOCHCIH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 150000002896 organic halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920006280 packaging film Polymers 0.000 description 1
- 239000012785 packaging film Substances 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N phosphonic acid group Chemical group P(O)(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920002215 polytrimethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- LVTJOONKWUXEFR-FZRMHRINSA-N protoneodioscin Natural products O(C[C@@H](CC[C@]1(O)[C@H](C)[C@@H]2[C@]3(C)[C@H]([C@H]4[C@@H]([C@]5(C)C(=CC4)C[C@@H](O[C@@H]4[C@H](O[C@H]6[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](C)O6)[C@@H](O)[C@H](O[C@H]6[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](C)O6)[C@H](CO)O4)CC5)CC3)C[C@@H]2O1)C)[C@H]1[C@H](O)[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1 LVTJOONKWUXEFR-FZRMHRINSA-N 0.000 description 1
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000000979 retarding effect Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXXNTAGJWPJAGM-UHFFFAOYSA-N vertaline Natural products C1C2C=3C=C(OC)C(OC)=CC=3OC(C=C3)=CC=C3CCC(=O)OC1CC1N2CCCC1 PXXNTAGJWPJAGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
- B32B15/09—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyesters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C55/00—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor
- B29C55/02—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of plates or sheets
- B29C55/10—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of plates or sheets multiaxial
- B29C55/12—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of plates or sheets multiaxial biaxial
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
- C08K5/53—Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
- C08K5/5313—Phosphinic compounds, e.g. R2=P(:O)OR'
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K21/00—Fireproofing materials
- C09K21/06—Organic materials
- C09K21/12—Organic materials containing phosphorus
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/306—Resistant to heat
- B32B2307/3065—Flame resistant or retardant, fire resistant or retardant
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/714—Inert, i.e. inert to chemical degradation, corrosion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/732—Dimensional properties
- B32B2307/734—Dimensional stability
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2367/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
提供将聚对苯二甲酸亚烷基酯、聚萘二甲酸亚烷基酯这样的聚酯的基材层本身用磷系阻燃剂阻燃化、进一步由这些阻燃剂导致的耐水解性降低被抑制了的阻燃性双轴取向聚酯膜。本发明通过阻燃性双轴取向聚酯膜而得,该阻燃性双轴取向聚酯膜含有阻燃基材层,该阻燃基材层以该层的重量为基准计,含有60重量%~98重量%的聚对苯二甲酸亚烷基酯或聚萘二甲酸亚烷基酯、和2重量%~40重量%的特定的次膦酸盐或二次膦酸盐。
Description
技术领域
本发明涉及具有阻燃性的双轴取向聚酯膜,进而详细地,涉及阻燃性双轴取向聚酯膜,其阻燃性优异,同时具有与现有的阻燃聚酯膜相比更为优异的耐水解性,进而与金属层贴合使用时也显示高的阻燃性。
背景技术
聚酯膜、特别是聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯的双轴拉伸膜具有优异的机械性质、耐热性、耐药品性,因此可作为磁带、照片膜、包装用膜、电子零件用膜、电绝缘膜、金属层叠用膜和保护用膜等的原材料而广泛使用。
近年来,伴随制造物责任法的施行,为了确保对于火灾的安全性,强烈要求树脂的阻燃化。
目前使用的有机卤素化合物、含卤素的有机磷化合物等的卤素系阻燃剂的阻燃效果高,但指出在成形?加工时卤素游离,产生腐蚀性的卤化氢气体,有使成形?加工机器腐蚀的可能性,另外有使作业环境恶化的可能性。另外,指出上述阻燃剂有在火灾等的燃烧时产生卤化氢等的气体的可能性。因此,近年来强烈要求使用不含卤素的阻燃剂来代替卤素系阻燃剂。
作为利用不含卤素的阻燃剂进行的阻燃化方法的一种,研究了各种磷系化合物,但例如对于使用了磷酸酯化合物的阻燃化方法,在相对于聚酯多量地添加时,有时渗出增加,或伴随熔点的降低。
另外,作为聚酯树脂的阻燃化方法的一种,研究了使磷化合物与聚酯共聚化的方法,例如在日本特开2007-9111号公报(专利文献1)中,公开了通过在羧基次膦酸成分中使用特定的羧基次膦酸成分,即使不并用其它的磷化合物,也可以以少量赋予聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯高的阻燃性。但是,具有含有专利文献1这样的羧基次膦酸化合物的层的层叠膜在膜的状态下显示高的阻燃性,但对于在加工成带状电缆等用途之后的阻燃性,膜的阻燃性有时不能再现。
作为其它的磷系阻燃剂,例如在日本特开2009-179037号公报(专利文献2)、日本特开2010-89334号公报(专利文献3)中提出了使含有次膦酸金属盐等这样的无机金属的磷酸系衍生物的阻燃层叠层在聚酯膜上的层叠膜。但是提出的层叠膜是鉴于由于多孔基材膜的膜内部的空隙结构而导致燃烧性高,从而在基材膜上设置使用了阻燃剂和固化剂的阻燃层的技术。另外在日本特开2010-229390号公报(专利文献4)中记载了配混无机金属的磷酸系衍生物的组合物和阻燃被覆电线,但使热塑性弹性体树脂阻燃化的技术,热塑性弹性体树脂是伸长率高的树脂,因此伴随阻燃剂添加的物性降低不成问题。
这样,存在仍然没有提出下述阻燃性双轴取向聚酯膜的状况,所述阻燃性双轴取向聚酯膜是将聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯这样的聚酯的基材层本身用磷系阻燃剂阻燃化、进而不伴有由这些阻燃剂导致的耐水解性的降低、进而在与金属层贴合时也显示与膜同样高的阻燃性。
【专利文献1】日本特开2007-9111号公报
【专利文献2】日本特开2009-179037号公报
【专利文献3】日本特开2010-89334号公报
【专利文献4】日本特开2010-229390号公报。
发明内容
本发明的目的是为了解决上述现有技术的课题,而提供将聚对苯二甲酸亚烷基酯、聚萘二甲酸亚烷基酯这样的聚酯的基材层本身用磷系阻燃剂阻燃化、进而由这些阻燃剂导致的耐水解性降低被抑制了的阻燃性双轴取向聚酯膜。
另外本发明的第2目的是提供将聚酯的基材层本身用磷系阻燃剂阻燃化、进而利用这些阻燃剂抑制耐水解性的降低、同时反射率特性也优异的阻燃性双轴取向聚酯膜。
本发明的第3目的是提供阻燃性双轴取向聚酯膜层叠体,其是将聚酯的基材层本身用磷系阻燃剂阻燃化,进一步由这些阻燃剂导致的耐水解性降低被抑制,特别在加工为与金属层叠层使用的用途时也显示与阻燃性双轴取向聚酯膜本身同样高的阻燃性。
本发明人等为了解决上述课题而进行了努力研究,结果得到下述见解,即,通过在聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等的聚酯膜中使用次膦酸金属盐作为阻燃成分,与以往的其它添加型磷系成分或共聚型磷系成分相比,即使多量地添加磷系成分,也不损害聚酯的耐水解性。
基于上述见解,发现与以往的磷系阻燃剂相比,对这些聚酯的物性降低的影响少,因此可以在聚酯基材层中添加多量的阻燃成分,得到兼有阻燃性和耐水解性的阻燃性双轴取向聚酯膜,从而完成了本发明。
即,本发明的目的通过阻燃性双轴取向聚酯膜(项目1)来实现,所述阻燃性双轴取向聚酯膜是含有阻燃基材层的阻燃性聚酯膜,其中,该阻燃基材层以该层的重量为基准计,含有聚对苯二甲酸亚烷基酯( )或聚萘二甲酸亚烷基酯()60重量%~98重量%、和下式(1)所示的次膦酸盐()或式(2)所示的二次膦酸盐()2重量%~40重量%。
【化1】
(式中,R1、R2表示氢、碳原子数为1~6的烷基和/或芳基,M表示金属,m表示M的价数)
【化2】
(式中,R3、R4表示氢、碳原子数为1~6的烷基和/或芳基,R5表示碳原子数为1~6的亚烷基或碳原子数为6~10的亚芳基、烷基亚芳基或芳基亚烷基,M表示金属,n表示M的价数)。
另外本发明的阻燃性双轴取向聚酯膜作为其优选的方式,包含以下的方式,进而将本发明的阻燃性双轴取向聚酯膜与金属层叠层了的阻燃性双轴取向聚酯膜层叠体也包含在本发明中。
项目2. 根据项目1所述的阻燃性双轴取向聚酯膜,其中,该阻燃基材层中的磷原子浓度以阻燃基材层的重量为基准计为1重量%~8重量%。
项目3. 根据项目1或2所述的阻燃性双轴取向聚酯膜,其中,该阻燃基材层的厚度为2μm~200μm。
项目4. 根据项目1~3中任一项所述的阻燃性双轴取向聚酯膜,其中,在121℃、2个大气压的饱和水蒸气中处理10小时后的聚酯膜拉伸强度保持率为50%以上。
项目5. 根据项目1~4中任一项所述的阻燃性双轴取向聚酯膜,其中,在400~700nm的波长下()的该聚酯膜的平均反射率为75%~100%。
项目6. 根据项目1~5中任一项所述的阻燃性双轴取向聚酯膜,其中,膜密度为0.7g/cm3~1.3g/cm3。
项目7. 根据项目1~6中任一项所述的阻燃性双轴取向聚酯膜,其中,该阻燃基材层的表面粗糙度Ra为0.1μm~2μm。
项目8. 根据项目1~7中任一项所述的阻燃性双轴取向聚酯膜,其作为挠性印刷电路、带状电缆、太阳能电池背板或反射板使用。
项目9. 根据项目1~8中任一项所述的阻燃性双轴取向聚酯膜,其在阻燃基材层的至少单面上具有热封层。
项目10. 阻燃性双轴取向聚酯膜层叠体,其是将项目1~9中任一项所述的阻燃性双轴取向聚酯膜与金属层叠层了的层叠体。
项目11. 阻燃性带状电缆,其使用了项目1~9中任一项所述的阻燃性双轴取向聚酯膜。
本发明的阻燃性双轴取向聚酯膜不会使聚对苯二甲酸亚烷基酯或聚萘二甲酸亚烷基酯这样的聚酯所具有的耐水解性降低,而具有高的阻燃性,可以适合用于例如挠性印刷电路基板、带状电缆、太阳能电池背板或反射板等。
具体实施方式
以下详细地说明本发明。
<阻燃性双轴取向聚酯膜>
本发明的阻燃性双轴取向聚酯膜是含有阻燃基材层的阻燃性双轴取向聚酯膜,其中,该阻燃基材层以该层的重量为基准计含有聚对苯二甲酸亚烷基酯或聚萘二甲酸亚烷基酯60重量%~98重量%、和下式(1)所示的次膦酸盐或式(2)所示的二次膦酸盐2重量%~40重量%。
【化3】
(式中,R1、R2为氢、碳原子数为1~6的烷基和/或芳基,M表示金属,m表示M的价数)
【化4】
(式中,R3、R4为氢、碳原子数为1~6的烷基和/或芳基,R5为碳原子数为1~6的亚烷基或碳原子数为6~10的亚芳基、烷基亚芳基或芳基亚烷基,M表示金属,n表示M的价数)。
[阻燃基材层]
本发明的阻燃基材层以相对于该阻燃基材层为60重量%~98重量%的范围含有聚对苯二甲酸亚烷基酯或聚萘二甲酸亚烷基酯作为聚合物成分,另外以相对于该阻燃基材层为2重量%~40重量%的范围含有上述式(1)所示的次膦酸盐或式(2)所示的二次膦酸盐作为阻燃成分。
(聚酯)
作为本发明的聚对苯二甲酸亚烷基酯,可以列举聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸1,3-丙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯,其中优选是聚对苯二甲酸乙二醇酯。另外,作为本发明中的聚萘二甲酸亚烷基酯,可以列举聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸1,3-丙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯,其中优选聚萘二甲酸乙二醇酯,进一步优选聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯。
这些聚酯的含量的下限值以该阻燃基材层的重量为基准计优选为65重量%,更优选为70重量%,进一步优选为75重量%,特别优选为80重量%。
另外,这些聚酯的含量的上限值在与下述阻燃成分的含量的关系方面优选为96重量%,更优选为94重量%,进一步优选为90重量%,特别优选为85重量%。
这些聚酯的含量小于下限值时,缺乏膜成膜性,另一方面,这些聚酯的含量超过上限值时,阻燃成分的含量相对较少,不能表现充分的阻燃性。
本发明的聚对苯二甲酸亚烷基酯或聚萘二甲酸亚烷基酯在不损害本发明目的的范围下可以是具有主成分以外的成分(以下有时称为共聚成分)的共聚物,可优选以这些聚酯的全部重复单元的摩尔数为基准计,以小于25mol%的范围使用共聚成分,更优选为20mol%以下,进一步优选为15mol%以下。
作为所述的共聚成分,可以列举例如草酸、己二酸、邻苯二甲酸、癸二酸、十二烷二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、1,4-环己烷二甲酸、4,4’-二苯基二甲酸、苯基茚满二甲酸、2,6-萘二甲酸、2,7-萘二甲酸、萘满二甲酸、萘烷二甲酸、二苯基醚二甲酸等的二羧酸、对羟基苯甲酸、对羟基乙氧基苯甲酸等的羟基羧酸、或乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、己二醇、环己烷二甲醇、新戊二醇、双酚S的环氧乙烷加合物、双酚A的环氧乙烷加合物、二甘醇、聚氧化乙烯二醇等的二醇,这些成分中可以优选使用除主成分以外的成分。这些共聚成分可以使用1种或2种以上。
这些共聚成分可作为单体成分而被共聚化,另外也可以通过与其它聚酯的酯交换反应而被共聚化。
另外,本发明的聚对苯二甲酸亚烷基酯或聚萘二甲酸亚烷基酯在不损害本发明目的的范围下可以是至少2种聚酯的掺合物、或与聚酯以外的热塑性树脂的掺合物。这些其它的成分以阻燃基材层的重量为基准,能够以20重量%以下的范围使用,更优选为15重量%以下,进一步优选10重量%以下。作为聚酯以外的热塑性树脂,可以列举例如聚烯烃系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚酰亚胺系树脂等。
对于这些聚酯的固有粘度,以邻氯苯酚为溶剂,在25℃测定的固有粘度优选为0.4dl/g~1.5dl/g,进一步优选为0.5dl/g~1.2dl/g。
(阻燃成分)
本发明使用下式(1)所示的次膦酸盐或式(2)所示的二次膦酸盐作为阻燃成分。以下有时将它们统称为次膦酸盐类。
【化5】
(式中,R1、R2表示氢、碳原子数为1~6的烷基和/或芳基,M表示金属,m表示M的价数)。
【化6】
(式中,R3、R4表示氢、碳原子数为1~6的烷基和/或芳基,R5表示碳原子数为1~6的亚烷基或碳原子数为6~10的亚芳基、烷基亚芳基或芳基亚烷基,M表示金属,n表示M的价数)。
所述次膦酸盐是也被称为次膦酸金属盐的化合物,R1、R2可以列举氢、甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、戊基、己基、苯基。另外M可以列举铝、镁、钙,价数m为2~4的整数。
具体地,可以列举二甲基次膦酸钙、甲基乙基次膦酸钙、二乙基次膦酸钙、苯基次膦酸钙、二苯基次膦酸钙、二甲基次膦酸镁、甲基乙基次膦酸镁、二乙基次膦酸镁、苯基次膦酸镁、二苯基次膦酸镁、二甲基次膦酸铝、甲基乙基次膦酸铝、二乙基次膦酸铝、苯基次膦酸铝、二苯基次膦酸铝()。
另外,在二次膦酸盐中,R3、R4可以列举氢、甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、戊基、己基、苯基,R5可以列举亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚戊基、亚己基、亚苯基。另外作为M,可以列举铝、镁、钙,价数n为2~4的整数。
作为式(2)所示的二次膦酸盐,可以列举乙烷-1,2-双(次膦酸)钙等的烷烃双次膦酸钙、乙烷-1,2-双(甲基次膦酸)钙等的烷烃双(烷基次膦酸)钙、烷烃双次膦酸镁、烷烃双(烷基次膦酸)镁、烷烃双次膦酸铝、烷烃双(烷基次膦酸)铝等。
在这些次膦酸盐类中,特别优选为二乙基次膦酸铝。
本发明通过使用所述次膦酸盐类作为阻燃成分,与以往的磷系阻燃剂相比,对于聚对苯二甲酸亚烷基酯或聚萘二甲酸亚烷基酯这样强度高的聚酯的物性降低的影响少,因此具有下述特征,即,可以添加至迄今不能再添加的程度的多量的阻燃成分。因此,具有例如在加工为与金属层叠层使用的用途时,可得到与阻燃性聚酯膜本身同样高的阻燃性的特征。
另外,本发明的阻燃性双轴取向聚酯膜通过含有所述次膦酸盐类、且进行双轴拉伸,表现高的反射率特性。
所述次膦酸盐类的含量以阻燃基材层的重量为基准计为2重量%~40重量%。另外所述的次膦酸盐类的含量的下限值优选为4重量%,更优选为6重量%,进一步优选为10重量%,特别优选为15重量%。另外,该次膦酸盐类的含量的上限值优选为35重量%,更优选为30重量%,进一步优选为25重量%,特别优选为20重量%。次膦酸盐类的含量小于下限值时,阻燃性不充分,另一方面,次膦酸盐类的含量超过上限值时,膜成膜性降低。
所述次膦酸盐类的平均粒径优选为0.1μm~35μm。平均粒径小于下限时,膜成膜时的操作性有时降低。另外为超过上限的平均粒径时,有时膜强度降低,或变得易于断裂。
另外,本发明的次膦酸盐类通过具有所述平均粒径,利用双轴拉伸易于在次膦酸盐类与聚酯相的界面产生空隙,所得的双轴取向聚酯膜的反射率有变高的倾向,在发现阻燃效果的同时,也发现反射率特性。进一步地,平均粒径更小时,如下述这样反射率有变高的倾向。
(磷原子浓度)
本发明中的磷原子浓度以阻燃基材层的重量为基准计优选为1重量%~8重量%。另外所述磷原子浓度的下限值更优选为1.5重量%,进一步优选为2.0重量%,特别优选为2.5重量%,特别优选为3.0重量%。另一方面,所述磷原子浓度的上限值更优选为7.0重量%,进一步优选为6.5重量%。
本发明通过对于聚对苯二甲酸亚烷基酯或聚萘二甲酸亚烷基酯这样强度高的聚酯使用本发明的次膦酸盐类,与现有的添加型磷系成分或共聚型磷系成分相比,在不损害聚酯的耐水解性这方面具有特征。因此,可以相对于这些聚酯多量地添加,可以提高阻燃基材层中的磷原子浓度,直至用现有的磷系成分无法得到的程度。
另一方面,如果提高至超过上限值的磷原子浓度,则添加的次膦酸盐类的量过于多,缺乏膜成膜性。另外,即使在接近磷原子浓度的下限值的范围、即接近于以往的磷系成分的含量的范围,利用由构成次膦酸盐类的金属成分导致的自由基捕获剂效果,与其它的磷系成分相比,也表现高的阻燃性,具有在加工为与金属层叠层而使用的用途时,重现与阻燃性聚酯膜本身同样高的阻燃性的特征。
(其它添加剂)
为了提高膜的操作性,在不损害发明的效果的范围下可在本发明的阻燃性双轴取向聚酯膜中添加惰性粒子等。作为所述的惰性粒子,可以列举例如含有元素周期表第IIA族、第IIB族 、第IVA族 、第IVB族的元素()的无机粒子(例如高岭土、氧化铝、氧化钛、碳酸钙、二氧化硅等)、交联有机硅树脂、交联聚苯乙烯、交联丙烯酸树脂粒子等的由耐热性高的聚合物形成的粒子。
在含有惰性粒子的情况下,惰性粒子的平均粒径优选为0.001~5μm的范围,以阻燃基材层为基准计优选以0.01~10重量%的范围含有,进一步优选为0.05~5重量%,特别优选为0.05~3重量%。
在本发明的阻燃性双轴取向聚酯膜中,在不损害本发明目的的范围下,进一步根据需要可以配混热稳定剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、脱模剂、着色剂、防静电剂等的添加剂。
(层厚度)
本发明中的阻燃基材层的厚度优选为2μm~200μm。目前,当欲利用在聚酯基材层中添加磷系阻燃剂的方法进行阻燃化时,引起基材层的机械特性、耐水解性的降低,因此采用不是将聚酯基材层本身用磷系阻燃剂阻燃化、而使含有阻燃剂的其它层叠层在基材层上的方法,相对于此,本发明具有下述特征,即,可在具有所述厚度的聚酯基材层本身中添加磷系阻燃剂。
阻燃基材层的厚度可以在上述的范围内根据用途进行调整。例如在带状电缆用途的情况下,更优选为2~100μm,进一步优选为5~75μm,特别优选为10~50μm。另外在挠性印刷电路基板用途的情况下,更优选为2~150μm,进一步优选为5~100μm,特别优选为10~75μm,在太阳能电池背板用途的情况下,更优选为5~200μm,进一步优选为10~150μm,特别优选为20~100μm,在反射板用途的情况下,更优选为50~200μm,进一步优选为100~200μm,特别优选为150~200μm。
[热封层]
本发明的阻燃性双轴取向聚酯膜优选在阻燃基材层的至少单面上具有热封层。所述热封层可以是涂布了热熔合型的粘接剂的层,另外也可以是利用具有比阻燃基材层低的熔点的聚合物构成的层。
热熔合型的粘接剂也称为热熔型粘接剂,可以使用公知的物质。可以列举例如セメダイン株式会社制的制品名“HM326”、日本マタイ株式会社制的制品名“エルファンPH”。
另外,作为利用具有比阻燃基材层低的熔点的聚合物构成的层,可以列举例如使用了共聚聚酯的层。
所述共聚聚酯的主要成分可以使用阻燃基材层中记载的种类的聚酯。其中优选为对苯二甲酸乙二醇酯或萘二甲酸乙二醇酯。共聚聚酯的主要成分量以构成热封层的聚酯的全部重复单元为基准计优选超过50mol%,进一步优选为60mol%以上。
另外,构成所述共聚聚酯的次要成分,优选比阻燃基材层的聚酯的总共聚量多、且以热封层的聚酯的全部重复单元为基准计小于50mol%。所述共聚聚酯与阻燃基材层的聚酯相比,熔点相对较低,因此通过使本发明的阻燃性聚酯膜的热封层面与贴合的对象材料、具体来说下述的导线等的金属层等相向,并在热封层的熔点以上、比阻燃基材层的熔点低的温度下实施热压处理,可以使熔融状态的热封层与对象材料热熔合而粘接。
作为构成所述共聚聚酯的次要成分,优选列举间苯二甲酸、对苯二甲酸、2,6-萘二甲酸、4,4’-二苯基二甲酸、2,7-萘二甲酸、对羟基苯甲酸等的二羧酸成分、1,3-丙二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、双酚S的环氧乙烷加合物等的二醇成分中的、主成分以外的成分。
所述热封层优选在用作带状电缆、或太阳能电池背板的情况下被设置。
<耐水解性>
本发明的阻燃性双轴取向聚酯膜优选在121℃、2个大气压的饱和水蒸气中处理10小时后的聚酯膜拉伸强度保持率为50%以上。所述膜拉伸强度保持率进一步优选为60%以上。所述拉伸强度保持率是指在聚酯膜的膜连续成膜方向(以下有时称为长度方向、纵向、MD方向)或其正交方向(以下有时称为宽度方向、横向、TD方向)的至少一个方向上的拉伸强度保持率,进一步优选两个方向都满足。
本发明的阻燃性双轴取向聚酯膜通过使用本发明的次膦酸盐类作为阻燃成分,阻燃性优异的同时,还具有优异的耐水解性,即使湿热处理后也可维持高的膜拉伸强度保持率。
<膜的反射率特性>
本发明的阻燃性双轴取向聚酯膜具有阻燃性和优异的耐水解性,同时具有高的反射特性。具体地,在400~700nm的波长下的该聚酯膜的平均反射率优选为70%~100%,进一步优选为75%~100%,特别优选为80%~100%。通过具有所述的反射率特性,例如可以适合用作具有阻燃性和反射特性的反射板。
对于所述反射率特性,在以往的阻燃性反射板中,利用在基板中使用提高反射率的白色粒子、或与基质树脂不相容的树脂,进而叠层含有阻燃剂的层的方法而得到,而在本发明中,通过使本发明的次膦酸盐类含在基材层中,进行双轴拉伸,可以有效率地形成空隙,得到阻燃性的同时,反射率提高。
另外,在本发明的次膦酸盐类中,通过使用平均粒径为1μm~10μm、进而为1μm~5μm的物质,可以进一步提高反射率特性。
<膜密度>
本发明的阻燃性双轴取向聚酯膜进而与一般的聚酯膜相比,还具有膜密度小的特征。
具体地,膜密度优选为0.7g/cm3~1.3g/cm3,进一步优选为0.8g/cm3~1.2g/cm3,特别优选为0.8g/cm3~1.1g/cm3。所述膜密度可通过下述这样来得到,即,使用特定量的具有上述平均粒径的次膦酸盐类,将聚酯膜进行双轴拉伸,由此在次膦酸盐类与聚酯相的界面产生空隙。
通过具有所述的膜密度,可以得到除了上述反射率特性提高以外,即使处于多量地含有次膦酸盐类的状态,膜的弯折特性、冲切性也优异的阻燃性双轴取向聚酯膜,易于冲切加工成本发明的各种用途的形状。另一方面,次膦酸盐类的含量越增加,密度越变低,但要求弯折特性时,密度的下限优选为0.8g/cm3。
本发明的阻燃性双轴取向聚酯膜具有阻燃性、耐水解性的同时,还具有优异的弯折特性,因此可适合用于要求挠性的挠性印刷电路、带状电缆等。
<基材层的表面粗糙度>
本发明的阻燃基材层的表面粗糙度Ra优选为0.1μm~2μm,更优选为0.2μm~1.5μm,进一步优选为0.5μm~1.5μm。所述表面粗糙度可通过在基材层中使用特定量的具有上述平均粒径的次膦酸盐类而得到。
通过使阻燃基材层为所述粗的表面,夹着热封层、粘接层等而与其它层叠层时的粘接性提高,例如可适合用于带状电缆、太阳能电池背板等的用途。
<膜制造方法>
作为制造本发明的阻燃性双轴取向聚酯膜的方法,可以列举将构成基材层的聚酯熔融挤出、并进行固化成形而形成片材,将该片材沿两个方向拉伸的膜制造方法。
膜成膜方法可以使用公知的成膜方法来制造,例如可以利用下述方法来制造,即,在使含有次膦酸盐的聚酯充分地干燥后,在熔点~(熔点+70)℃的温度在挤出机内熔融,通过T型模头进行熔融挤出,将膜状熔融物在冷却辊(流延鼓)上骤冷,形成未拉伸膜,接着将该未拉伸膜逐次或同时进行双轴拉伸,热固定。通过逐次双轴拉伸来成膜时,将未拉伸膜沿纵向在60~170℃以2.3~5.5倍、更优选2.5~5.0倍的范围拉伸,接着利用拉幅机沿横向在80~170℃以2.3~5.0倍、更优选2.5~4.8倍的范围拉伸。
热固定优选在180~260℃、更优选190~240℃的温度下、在紧张下或限制收缩下进行热固定,热固定时间优选为1~1000秒。另外在同时双轴拉伸的情况下,可以适用上述的拉伸温度、拉伸倍率、热固定温度等。另外,热固定后可进行松弛处理。
另外,设置利用具有比阻燃基材层低的熔点的聚合物构成的层作为热封层时,可以列举供给至与阻燃基材层不同的挤出机中,在熔点~(熔点+70)℃的温度下熔融,并将两层用的熔融树脂在模头内部叠层的方法、例如利用使用了多歧管模头的同时叠层挤出法,而得到叠层了的未拉伸膜的方法。对于之后的拉伸方法,可以使用上述的方法。
另外,设置涂布了热熔合型的粘接剂的层作为热封层的情况下,可以列举在所得的基材层上涂布粘接剂的方法。
<阻燃性双轴取向聚酯膜层叠体>
本发明的阻燃性双轴取向聚酯膜可以作为与金属层叠层了的阻燃性双轴取向聚酯膜层叠体来使用。其中,金属层包含在膜上形成为层状的形状的物质、导线等形状的物质、电路等一定图案形状的物质等。
在将阻燃性双轴取向聚酯膜与金属层叠层时,优选在阻燃性双轴取向聚酯膜的热封层上叠层。通过夹着热封层而与金属层叠层,可以用简便的方法得到阻燃性双轴取向聚酯膜层叠体。
所述阻燃性双轴取向聚酯膜层叠体可适合用于要求阻燃性、耐水解性的用途,可以列举例如带状电缆、挠性印刷电路基板等的用途。另外,还可以用于与金属层贴合的其它用途。
(带状电缆)
本发明的阻燃性双轴取向聚酯膜和其层叠体可作为带状电缆的被覆材料使用。带状电缆是导线形状的金属层被电绝缘性被覆材料以夹心状被覆了的扁平形状的电缆。
使用本发明的阻燃性双轴取向聚酯膜制成带状电缆时,使用2张具有热封层的阻燃性双轴取向聚酯膜,使热封层之间相对,在其间将多根导线隔着间隔平行地排列,然后在热封层的熔点以上、且小于阻燃基材层的熔点的温度范围将热封层在熔融状态下加压,使其热熔合,由此可以制作阻燃性的带状电缆。
导线可使用在带状电缆中使用的通常的导线,可以列举例如铜、被镀敷了的铜、银等。导线为箔状、平角状,可以以规定的间隔并列地配置。
对于使用本发明的阻燃性双轴取向聚酯膜层叠体而得的带状电缆,基材层自身的阻燃性非常高,在加工为与金属层叠层来使用的带状电缆用途时,表现与阻燃性双轴取向聚酯膜本身同样高的阻燃性,且还具有充分的耐水解性,因此作为带状电缆的长期耐久性也优异。另外,本发明的阻燃性双轴取向聚酯膜可以兼顾阻燃性和弯折性,因此可得到挠性高的阻燃性带状电缆。
进一步地,本发明的阻燃性双轴取向聚酯膜的表面粗,还具有与热封层等粘接层的粘附性变高的效果。
(挠性印刷电路基板)
本发明的阻燃性双轴取向聚酯膜和其层叠体可以用于挠性印刷电路基板。
用于所述用途时,优选在阻燃性双轴取向聚酯膜的一个面上叠层金属层,作为挠性印刷电路基板来使用。作为可在本用途中使用的金属层,可以列举铜箔。作为金属层的接合方式、形状的具体的方式,没有特别限制,可以利用例如使金属层叠层在阻燃性双轴取向聚酯膜上后,将金属层进行图案蚀刻的所谓减法;在阻燃性双轴取向聚酯膜上将金属镀敷为图案状的加法;使冲切为图案状的金属层贴合在阻燃性双轴取向聚酯膜上的烫印箔(スタンピングホイル)等。
对于使用本发明的阻燃性双轴取向聚酯膜层叠体而得的挠性印刷电路基板,基材层自身的阻燃性非常高,在加工为与金属层叠层而使用的挠性印刷电路基板用途时,表现与阻燃性双轴取向聚酯膜本身同样高的阻燃性,且还具有充分的耐水解性,因此作为挠性印刷电路基板的长期耐久性也优异。另外,本发明的阻燃性双轴取向聚酯膜的弯折性也优异,因此在加工成挠性印刷电路基板时的冲切性优异,进一步可兼顾阻燃性和弯折性,因此可得到挠性高的挠性印刷电路基板。
本发明的阻燃性双轴取向聚酯膜和其层叠体的反射率特性也优异,因此也可用作LED的挠性印刷电路基板。
(太阳能电池)
本发明的阻燃性双轴取向聚酯膜可用于太阳能电池的背板。
使用本发明的阻燃性双轴取向聚酯膜而得的太阳能电池背板的阻燃性优异,且还具有充分的耐水解性,因此可使太阳能电池的长期耐久性提高。
另外,提高在膜中含有本发明的次膦酸盐类,可以得到高的白色度,可用作要求白色性的太阳能电池的背板。
进一步地,本发明的阻燃性双轴取向聚酯膜的表面粗,与用作太阳能电池的填充剂的EVA的粘附性也提高,可以进一步提高作为太阳能电池的长期耐久性。
(反射板)
本发明的阻燃性双轴取向聚酯膜可以兼顾阻燃性和耐水解性,而且具有高的反射率特性,因此可以用作各种反射板。具体地,可以列举液晶显示装置的反射板、照明装置的反射板等。
另外,用作液晶显示装置用反射板时,利用本发明的表面粗糙度特性,与相邻的构件的粘贴减少,可以抑制长期使用时反射率特性的降低。
实施例
以下通过实施例来详述本发明,但本发明不仅仅限于这些实施例。应予说明,各特性值用以下的方法测定。另外,实施例中的份和%只要没有特别说明,各自是指重量份和重量%。
(1)聚酯成分的种类和含量
通过1H-NMR测定、13C-NMR测定,确定聚酯的成分和共聚成分和各成分量。
(2)磷成分的种类
使用NMR和EPMA,确定磷成分的种类。
(3)磷原子浓度
对于阻燃基材层,由荧光X射线的发光强度算出磷原子浓度。
(4)各层厚度
层叠膜的各层厚度如下求得,将膜的小片包埋在环氧树脂(リファインテック(株)制的商品名“エポマウント”)中,使用Reichert-Jung社制Microtome2050,将各包埋树脂切片成50nm的厚度,利用透射型电子显微镜(LEM-2000)在100KV的加速电压下进行测定而求得。
(5)耐水解性
将膜切成长度150mm×宽度10mm而形成长条状的试样片,将该试样片在设定为121℃?2atm?湿润饱和模式?100%RH的环境试验机内用不锈钢制的夹子悬挂。然后,经过10小时后,从环境试验机中取出试样片,测定拉伸强度。将膜长度方向作为测定方向,测定进行5次,求得其平均值,根据以下的基准评价耐水解性。测定装置使用オリエンテック社制テンシロンUCT-100型。
拉伸强度保持率(%)=(处理后的拉伸强度X/初始的拉伸强度X0)×100
(式中,拉伸强度X表示在121℃、2atm、100%RH的条件下处理规定时间后的拉伸强度,拉伸强度X0表示处理前的初始的拉伸强度)
〇: 10小时后的拉伸强度保持率为50%以上
×: 10小时后的拉伸强度保持率小于50%。
(6)燃烧性
根据UL-94VTM法来评价膜样品。将样品切成20cm×5cm,在23±2℃、50±5%RH中放置48小时,然后将试样下端在离燃烧器10mm的上方垂直地保持。以内径为9.5mm、火焰长度为19mm的本生燃烧器作为加热源,该试样的下端与火焰接触3秒钟。按照VTM-0,VTM-1,VTM-2的评价基准评价阻燃性,评价为在n=5的测定次数中、形成相同等级的数目最多的等级。
(7)带状电缆的燃烧性
制作在膜的一面上以形成约30μm厚度的方式涂布了热熔粘接剂(日本マタイ株式会公司制,制品名“エルファンPH”)的物质,在涂布了粘接剂的面上并列配置切成宽度3mm的35μm厚的铜箔,以夹着铜箔、使热封层相向的方式将2张膜贴合,使其热熔合,制作带状电缆样品。
另外对于具有由共聚聚酯层构成的热封层的膜,使该热封层相向,在膜之间并列配置切成宽度3mm的35μm厚的铜箔并进行热熔合。
任何的热熔合条件都是温度为140℃、压力为2.8kgf/cm2、热熔合时间为2sec。
将制作的带状电缆样品根据UL-94V法进行评价。将样品切成13mm×125mm,在50±5%RH中放置48小时,然后,将试样下端在离燃烧器10mm的上方垂直地保持。以内径为9.5mm、火焰长度19mm的本生燃烧器作为加热源,将该试样的下端接触火焰10秒钟。评价离开火焰后的自身灭火性。
○: 在离开火焰后10秒以内灭火
×: 在离开火焰后超过10秒仍燃烧。
(8)平均粒径
对于阻燃基材层的截面,使用株式会社ハイロックス デジタルマイクロスコープKH-3000,对于20个粒子,以3500倍进行测定,由平均值求得平均粒径。
(9)反射率
在分光光度计(岛津制作所制UV-3101PC)上安装积分球,在400~700nm中测定以 BaSO4白板为100%时的膜阻燃层面的反射率,利用其平均值求得膜厚度为50μm的平均反射率。利用下述基准,评价反射率特性。
○: 75%~100%
△: 70%以上且小于75%
×: 小于70%。
(10)膜密度
将膜切出10cm×10cm的尺寸,利用电测微计(アンリツ制 K-402B)测定任意10处地方的厚度,将平均值作为膜的厚度后,测定膜重量,算出密度。
(11)阻燃基材层的表面粗糙度Ra
使用株式会社小坂研究所制的触针式表面粗糙度计(SURFCORDER SE-30C),在以下的条件下对于阻燃基材层的表面进行测定,求得算出的中心线平均粗糙度Ra,使用测定4次的平均值,按照下述评价基准进行评价。
<测定条件>
测定长度:2.5mm
裁切尺寸:0.25mm
测定环境:室温、大气中。
<评价基准>
○: 0.2μm~2μm
△: 0.1μm以上且小于0.2μm
×: 小于0.1μm。
(12)耐折度
使用MIT耐折度试验机,根据JIS C5016,测定在弯折部曲率半径0.38mm、负荷10N、弯折速度175cpm的条件下直至膜样品断裂为止的弯折次数,按照以下的基准进行评价。
○: 2000次以上
△: 500次以上且小于2000次
×:小于500次。
[实施例1]
作为聚酯,使用固有粘度为0.60dl/g、末端羧基浓度为25当量/ton的聚对苯二甲酸乙二醇酯(酯交换催化剂:四水合醋酸锰,聚合催化剂:三氧化锑),使二甲基次膦酸铝(表1中记为磷化合物A,平均粒径2μm)以阻燃基材层的重量为基准计含有15重量%而形成组合物,将该组合物在170℃干燥机中干燥3小时后,投入到挤出机中,在280℃的熔融温度下熔融混炼,由280℃的口型模口挤出后,在表面温度设定为25℃的流延鼓上进行冷却固化,制成未拉伸膜。
将该未拉伸膜引入加热至100℃的辊组,沿长度方向(纵向)以3.5倍拉伸,用25℃的辊组冷却。接着,一边将纵拉伸了的膜的两端用夹子保持一边向拉幅机中引入,在加热至120℃的氛围中沿与长度方向垂直的方向(横向)以3.8倍拉伸。然后,在拉幅机内进行230℃的热固定,在180℃沿宽度方向进行2%松弛后,均一地缓慢冷却,冷却至室温,得到50μm厚的双轴拉伸膜。所得膜的特性示于表1。本实施例的膜的阻燃性、耐水解性优异。另外,本实施例的膜的反射率特性、弯折特性也优异。
进一步地,即使在夹着铜箔而制作的带状电缆的状态下,阻燃性也优异。另外,使用制作的带状电缆,对于阻燃基材层与热封层的粘接性,测定剥离强度,结果与比较例1相比,强度提高。
[实施例2]
除了将阻燃剂改变为二乙基次膦酸铝(表1中记载为磷化合物B,平均粒径为2μm)以外,其它进行与实施例1同样的操作,得到厚度为50μm的双轴拉伸膜。所得膜的特性示于表1。本实施例的膜的阻燃性、耐水解性、反射率特性、弯折特性优异。进一步地,即使在夹着铜箔而制作的带状电缆的状态下,阻燃性也优异。另外,使用制作的带状电缆,对于阻燃基材层与热封层的粘接性,测定剥离强度,结果与比较例1相比,强度提高。
[实施例3]
除了将阻燃剂的含量改变为5重量%以外,其它进行与实施例2同样的操作,得到厚度为50μm的双轴拉伸膜。所得膜的特性示于表1。本实施例的膜的阻燃性、耐水解性、弯折特性优异。进一步地,即使在夹着铜箔而制作的带状电缆的状态下,阻燃性也优异。
[实施例4]
除了将阻燃剂的含量改变为30重量%以外,其它进行与实施例2同样的操作,得到厚度为50μm的双轴拉伸膜。所得膜的特性示于表1。本实施例的膜的阻燃性、耐水解性、反射率特性优异。进一步地,即使在夹着铜箔而制作的带状电缆的状态下,阻燃性也优异。
[实施例5]
除了将阻燃剂改变为乙基甲基次膦酸铝(表1中记载为磷化合物C,平均粒径3μm)以外,其它进行与实施例1同样的操作,得到厚度为50μm的双轴拉伸膜。所得膜的特性示于表1。本实施例的膜的阻燃性、耐水解性、反射率特性、弯折特性优异。进一步地,即使在夹着铜箔而制作的带状电缆的状态下,阻燃性也优异。
[实施例6]
除了将阻燃剂改变为二苯基次膦酸铝(表1中记载为磷化合物D,平均粒径为3μm),将含量以阻燃基材层的重量为基准计改变为20重量%以外,其它进行与实施例1同样的操作,得到厚度为50μm的双轴拉伸膜。所得膜的特性示于表1。本实施例的膜的阻燃性、耐水解性、反射率特性优异。进一步地,即使在夹着铜箔而制作的带状电缆的状态下,阻燃性也优异。
[实施例7]
除了将阻燃剂改变为二甲基次膦酸钙(表1中记载为磷化合物E,平均粒径为5μm)以外,其它进行与实施例1同样的操作,得到厚度为50μm的双轴拉伸膜。所得膜的特性示于表1。本实施例的膜的阻燃性、耐水解性、反射率特性、弯折特性优异。进一步地,即使在夹着铜箔而制作的带状电缆的状态下,阻燃性也优异。
[实施例8]
除了将阻燃剂改变为二乙基次膦酸钙(表1中记载为磷化合物F,平均粒径为5μm)以外,其它进行与实施例1同样的操作,得到厚度为50μm的双轴拉伸膜。所得膜的特性示于表1。本实施例的膜的阻燃性、耐水解性、反射率特性、弯折特性优异。进一步地,即使在夹着铜箔而制作的带状电缆的状态下,阻燃性也优异。
[实施例9]
作为聚酯,使用固有粘度为0.57dl/g、末端羧基浓度为25当量/ton的聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯(酯交换催化剂:四水合醋酸锰、聚合催化剂:三氧化锑),使二乙基次膦酸铝(磷化合物B)以阻燃基材层的重量为基准计含有15重量%而形成组合物,将该组合物在180℃干燥机中干燥5小时后,投入到挤出机中,在熔融温度300℃进行熔融混炼,由300℃的口型模口挤出后,在表面温度设定为60℃的流延鼓上进行冷却固化,制成未拉伸膜。
将该未拉伸膜引入加热至140℃的辊组(ロール群),沿长度方向(纵向)以3.5倍拉伸,用60℃的辊组冷却。接着,一边将纵向拉伸了的膜的两端用夹子保持,一边向拉幅机中引入,在加热至150℃的氛围中沿与长度方向垂直的方向(横向)上以3.5倍拉伸。然后,在拉幅机内进行230℃的热固定,在180℃沿宽度方向进行2%松弛后,均一地缓慢冷却,冷却至室温,得到50μm厚的双轴拉伸膜。所得膜的特性示于表1。本实施例的膜的阻燃性、耐水解性、反射率特性、弯折特性优异。进一步地,即使在夹着铜箔而制作的带状电缆的状态下,阻燃性也优异。
[实施例10]
除了将阻燃剂的含量改变为5重量%以外,其它进行与实施例9同样的操作,得到厚度为50μm的双轴拉伸膜。将所得的膜的特性示于表1。本实施例的膜的阻燃性、耐水解性、弯折特性优异。进一步地,即使在夹着铜箔而制作的带状电缆的状态下,阻燃性也优异。
[实施例11]
将以阻燃基材层的重量为基准计含有20重量%二乙基次膦酸铝(磷化合物B)、并使用了聚对苯二甲酸乙二醇酯作为聚酯的组合物在170℃干燥机中干燥3小时后,投入到挤出机中,在280℃的熔融温度下进行熔融混炼。
另一方面,对于热封层用,将以热封层的聚酯的全部重复单元为基准计共聚了18mol%的间苯二甲酸的、固有粘度为0.59dl/g的间苯二甲酸共聚聚对苯二甲酸乙二醇酯在170℃干燥机中干燥3小时后,投入到另外的挤出机中,在270℃的熔融温度下进行熔融。
在各自熔融的状态下层叠为2层(厚度比率 阻燃基材层:热封层=4:1),在维持所述叠层结构的状态下由口型模口挤出后,使其在表面温度设定为25℃的流延鼓上冷却固化,制成由2个层构成的未拉伸膜。将该未拉伸膜用与实施例1同样的方法进行双轴拉伸,得到50μm厚度(阻燃基材层:40μm,热封层:10μm)的双轴拉伸膜。所得膜的特性示于表1。本实施例的膜的阻燃性、耐水解性、反射率特性优异。
进一步地,即使在夹着铜箔而制作的带状电缆的状态下,阻燃性也优异。
[实施例12~14]
除了作为二乙基次膦酸铝(表1中记载为磷化合物B),改变为表2所示的平均粒径的物质以外,其它进行与实施例2同样的操作,得到厚度为50μm的双轴拉伸膜。所得膜的特性示于表2。本实施例的膜的阻燃性、耐水解性、弯折特性优异。另外,对于反射率特性,阻燃剂的平均粒径更小时,可得到高的反射率。
进一步地,即使在夹着铜箔而制作的带状电缆的状态下,阻燃性也优异。
[比较例1]
除了不添加阻燃剂以外,其它进行与实施例1同样的操作,得到厚度为50μm的双轴拉伸膜。将所得的膜的特性示于表1。本比较例的膜的耐水解性优异,但对于膜、带状电缆这两者,阻燃性不充分。另外反射率也低。
[比较例2]
除了将阻燃剂的含量改变为45重量%以外,其它进行与实施例2同样的操作,得到厚度为50μm的双轴拉伸膜。将所得的膜的特性示于表1。在本比较例中,成膜性不充分,不能得到双轴拉伸膜。
[比较例3]
使用作为酯交换催化剂的四水合醋酸锰0.03重量份,使对苯二甲酸二甲基酯100重量份、乙二醇60重量份按照常法进行酯交换反应后,添加分散在乙二醇中的平均粒径为0.5μm的碳酸钙粒子0.4重量%(膜的重量基准)。接着添加2-羧基乙基甲基次膦酸2-羟基乙酯(表1中记为磷化合物G)10重量份,添加三氧化锑0.03重量份,紧接着在高温高真空下利用常法进行缩聚反应,得到固有粘度为0.70dl/g的聚酯。将所得的聚酯在170℃干燥机中干燥3小时后,投入到挤出机中,在260℃熔融,由口型模口挤出后,在表面温度设定为25℃的流延鼓上进行冷却固化,制成未拉伸膜。
将该未拉伸膜在100℃沿纵向(连续成膜方向)拉伸3.5倍,然后在130℃沿横向(宽度方向)进行逐次双轴拉伸至3.8倍,进一步在230℃进行热固定处理,在200℃沿横向进行2%松弛后,均一地缓慢冷却,冷却至室温,得到50μm厚的双轴拉伸膜。所得膜的特性示于表1。本比较例的膜虽然膜的阻燃性优异,但在带状电缆状态下的阻燃性不充分。另外,耐水解性、反射率与实施例相比也降低。
【表1】
在表1和表2中,PET表示聚对苯二甲酸乙二醇酯,PEN表示聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯。
【表2】
产业上的可利用性
本发明的阻燃性双轴取向聚酯膜不使聚对苯二甲酸亚烷基酯或聚萘二甲酸亚烷基酯这样的聚酯所具有的耐水解性降低,而具有高的阻燃性,可以适合用于例如挠性印刷电路基板、带状电缆、太阳能电池背板或反射板等。
Claims (11)
1.阻燃性双轴取向聚酯膜,其是含有阻燃基材层的阻燃性双轴取向聚酯膜,其特征在于,该阻燃基材层以该层的重量为基准计,含有60重量%~98重量%的聚对苯二甲酸亚烷基酯或聚萘二甲酸亚烷基酯、和2重量%~40重量%的下式(1)所示的次膦酸盐或式(2)所示的二次膦酸盐,且该次膦酸盐或二次膦酸盐的平均粒径为0.1μm~35μm,
式(1)中,R1、R2表示氢、碳原子数为1~6的烷基和/或芳基,M表示金属,m表示M的价数,
式(2)中,R3、R4表示氢、碳原子数为1~6的烷基和/或芳基,R5表示碳原子数为1~6的亚烷基或碳原子数为6~10的亚芳基、烷基亚芳基或芳基亚烷基,M表示金属,n表示M的价数。
2.根据权利要求1所述的阻燃性双轴取向聚酯膜,其中,该阻燃基材层中的磷原子浓度以阻燃基材层的重量为基准计为1重量%~8重量%。
3.根据权利要求1所述的阻燃性双轴取向聚酯膜,其中,该阻燃基材层的厚度为2μm~200μm。
4.根据权利要求1所述的阻燃性双轴取向聚酯膜,其中,在121℃、2个大气压的饱和水蒸气中处理10小时后的聚酯膜拉伸强度保持率为50%以上。
5.根据权利要求1所述的阻燃性双轴取向聚酯膜,其中,在400~700nm的波长下的该聚酯膜的平均反射率为75%~100%。
6.根据权利要求1所述的阻燃性双轴取向聚酯膜,其中,膜密度为0.7g/cm3~1.3g/cm3。
7.根据权利要求1所述的阻燃性双轴取向聚酯膜,其中,该阻燃基材层的表面粗糙度Ra为0.1μm~2μm。
8.根据权利要求1所述的阻燃性双轴取向聚酯膜,其作为挠性印刷电路、带状电缆、太阳能电池背板或反射板使用。
9.根据权利要求1所述的阻燃性双轴取向聚酯膜,其中,在阻燃基材层的至少单面上具有热封层。
10.阻燃性双轴取向聚酯膜层叠体,其是将权利要求1~9中任一项所述的阻燃性双轴取向聚酯膜与金属层叠层了的层叠体。
11.阻燃性带状电缆,其使用了权利要求1~9中任一项所述的阻燃性双轴取向聚酯膜。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010-292556 | 2010-12-28 | ||
JP2010292556 | 2010-12-28 | ||
PCT/JP2011/079183 WO2012090732A1 (ja) | 2010-12-28 | 2011-12-16 | 難燃性二軸配向ポリエステルフィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103261319A CN103261319A (zh) | 2013-08-21 |
CN103261319B true CN103261319B (zh) | 2014-12-10 |
Family
ID=46382845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201180063407.3A Active CN103261319B (zh) | 2010-12-28 | 2011-12-16 | 阻燃性双轴取向聚酯膜 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP5480981B2 (zh) |
KR (2) | KR101555808B1 (zh) |
CN (1) | CN103261319B (zh) |
WO (1) | WO2012090732A1 (zh) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015081272A (ja) * | 2013-10-22 | 2015-04-27 | 三菱樹脂株式会社 | 難燃性ポリエステルフィルム |
EP3064549B1 (en) * | 2013-10-28 | 2017-11-22 | Teijin Dupont Films Japan Limited | Flame-retardant biaxially-oriented polyester film, and flame-retardant polyester film layered body and flexible circuit board comprising same |
JP6437863B2 (ja) * | 2015-03-24 | 2018-12-12 | 帝人フィルムソリューション株式会社 | フレキシブル回路基板用難燃性二軸配向ポリエステルフィルム、およびそれからなるフレキシブル回路基板 |
WO2016158968A1 (ja) * | 2015-03-30 | 2016-10-06 | 株式会社カネカ | 光学フィルムの製造方法及び光学フィルム |
JP6688574B2 (ja) | 2015-08-06 | 2020-04-28 | 藤森工業株式会社 | ホットメルト接着性樹脂フィルムおよびその製造方法 |
JP7114895B2 (ja) * | 2017-12-19 | 2022-08-09 | 三菱ケミカル株式会社 | ポリエチレンテレフタレートフィルム |
CN118163453A (zh) * | 2019-03-25 | 2024-06-11 | 大日本印刷株式会社 | 装饰片和装饰板 |
JP2021107508A (ja) * | 2019-12-27 | 2021-07-29 | 日本ゼオン株式会社 | 延伸フィルムおよびその製造方法 |
KR20220143088A (ko) * | 2020-03-25 | 2022-10-24 | 도요보 가부시키가이샤 | 난연성 2축 배향 폴리에스테르 필름 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5780534A (en) * | 1994-08-31 | 1998-07-14 | Ticona Gmbh | Flameproofed polyester molding composition |
CN101241198A (zh) * | 2007-02-06 | 2008-08-13 | 帝人杜邦薄膜日本有限公司 | 反射板用白色聚酯薄膜 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06320692A (ja) * | 1993-05-14 | 1994-11-22 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | フラットケーブル用積層フィルム |
JP3685902B2 (ja) * | 1997-04-08 | 2005-08-24 | ポリプラスチックス株式会社 | 難燃性積層フィルムおよびその製造方法 |
DE10137930A1 (de) * | 2001-08-07 | 2003-02-20 | Basf Ag | Halogenfreie flammgeschützte Polyester |
ES2380238T3 (es) * | 2005-12-26 | 2012-05-09 | Wintech Polymer Ltd. | Uso de una composición de resina retardante de llama para miembro lateral de trasmisión en soldadura por laser |
JP5377869B2 (ja) * | 2008-03-07 | 2013-12-25 | ウィンテックポリマー株式会社 | 難燃性樹脂組成物及び被覆電線 |
JP5357505B2 (ja) * | 2008-10-28 | 2013-12-04 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物 |
-
2011
- 2011-12-16 KR KR1020157001047A patent/KR101555808B1/ko active Active
- 2011-12-16 CN CN201180063407.3A patent/CN103261319B/zh active Active
- 2011-12-16 JP JP2012550832A patent/JP5480981B2/ja active Active
- 2011-12-16 KR KR1020137019642A patent/KR101555770B1/ko active Active
- 2011-12-16 WO PCT/JP2011/079183 patent/WO2012090732A1/ja active Application Filing
-
2014
- 2014-02-18 JP JP2014028526A patent/JP5680238B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5780534A (en) * | 1994-08-31 | 1998-07-14 | Ticona Gmbh | Flameproofed polyester molding composition |
CN101241198A (zh) * | 2007-02-06 | 2008-08-13 | 帝人杜邦薄膜日本有限公司 | 反射板用白色聚酯薄膜 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
JP物开平6-320692A 1994.11.22 * |
JP特开平10-278206A 1998.10.20 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20140005934A (ko) | 2014-01-15 |
KR20150014533A (ko) | 2015-02-06 |
WO2012090732A1 (ja) | 2012-07-05 |
KR101555808B1 (ko) | 2015-09-24 |
JP5680238B2 (ja) | 2015-03-04 |
JP5480981B2 (ja) | 2014-04-23 |
JPWO2012090732A1 (ja) | 2014-06-05 |
JP2014088582A (ja) | 2014-05-15 |
KR101555770B1 (ko) | 2015-09-25 |
CN103261319A (zh) | 2013-08-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103261319B (zh) | 阻燃性双轴取向聚酯膜 | |
JP6027260B2 (ja) | 難燃性二軸配向ポリエステルフィルム、それからなる難燃性ポリエステルフィルム積層体およびフレキシブル回路基板 | |
TWI752017B (zh) | 薄膜及使用其之電絕緣片、黏著帶、旋轉機 | |
JP2005096456A (ja) | 多層ポリエステルフィルム及びその製造方法 | |
JP2011231174A (ja) | 難燃性ポリエステルフィルムおよびそれからなる難燃性フラットケーブル | |
JPH09279101A (ja) | 難燃性多層フィルム及びそれを用いたフラットケーブル | |
JP5679884B2 (ja) | 難燃性ポリエステルフィルム | |
JP5739243B2 (ja) | フラットケーブル用積層ポリエステルフィルムおよびそれからなるフラットケーブル | |
JP2016199625A (ja) | 太陽電池用難燃性二軸配向ポリエステルフィルムおよびそれからなる太陽電池用保護膜 | |
JP4817729B2 (ja) | 難燃延伸ポリエステルフィルム | |
JP2011230324A (ja) | 難燃性積層ポリエステルフィルムおよびそれからなる難燃性フラットケーブル | |
JP4677777B2 (ja) | フラットケーブル用絶縁フィルム及びそれを用いたフラットケーブル | |
JP4528063B2 (ja) | 難燃延伸ポリエステルフィルム | |
JP5405968B2 (ja) | フラットケーブル用難燃性積層ポリエステルフィルム | |
JP6437863B2 (ja) | フレキシブル回路基板用難燃性二軸配向ポリエステルフィルム、およびそれからなるフレキシブル回路基板 | |
JP2011175923A (ja) | フラットケーブル用難燃性積層ポリエステルフィルムおよびそれからなる難燃性フラットケーブル | |
JP4880945B2 (ja) | 難燃性ポリエステルフィルムおよびその製造方法 | |
JP2015042706A (ja) | 難燃性ポリエステルフィルム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |