CN103249263A - 线路积层板的线路结构的制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种线路积层板的线路结构的制作方法，该方法包含：金属层形成步骤、图案化步骤、纳米镀覆层形成步骤，以及一覆盖层形成步骤，主要是在线路金属层的外表面上形成具有5～40nm的厚度且平坦的纳米镀覆层，藉由纳米镀覆层与覆盖层或基板的化学键结力，而改善界面接合效果，另外，还可以先在预成形基板上形成线路金属层及纳米镀覆层，与基板压合后将预成形基板去除，本发明不需将线路金属层表面粗糙化，进而不用预留线路宽度来进行尺寸补偿，可以增加线路密度，能够在同一面积的制作更密集的线路。
Description
技术领域
本发明涉及一种线路积层板的线路结构的制作方法，主要是在线路金属层上镀覆纳米镀覆层。
背景技术
参考图1，现有技术线路积层板的线路结构的剖面示意图。现有技术线路积层板的线路结构1包含基板10、线路金属层22、以及覆盖层30。基板10的上表面15为一粗糙表面，线路金属层22形成在基板10的上表面上，通常由铜、铝、银、金的至少其中之一所制成，覆盖层30为黏结胶或防焊层，将线路金属层22覆盖，由于线路金属层22与覆盖层30的材料不同，为了避免脱层，通常会将线路金属层22的表面利用化学、机械或是电浆等方式粗糙化，增加表面摩擦系数，而改善界面性质，而使外表面25形成一粗糙表面。
然而，现有技术将线路金属层22的表面粗糙化具有一些缺点，在制作线路金属层22时，为了将线路金属层22的表面粗糙化，通常需要预留宽度，以补偿粗糙化所减少的宽度，然而，目前的线路密度越来越高，使得在设计上受到明显的限制，因此，需要一种减少线路补偿以增加线路密度的线路结构及制作方法。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种线路积层板的线路结构的制作方法，该方法包含：一金属层形成步骤，在基板上形成金属层，该基板具有粗糙的上表面；一图案化步骤，利用影像转移方式将该金属层图案化为一线路金属层；一纳米镀覆层形成步骤，在该线路金属层的外表面上形成一纳米镀覆层，该纳米镀覆层具有5～40nm的厚度，且形成该纳米镀覆层后，外表面的粗糙度Ra＜0.35μm、Rz＜3μm；以及一覆盖层形成步骤，在该基板上形成一覆盖层，该覆盖层为为一黏结胶或一防焊层，以将该线路金属层及该纳米合金镀覆层覆盖，以此方式，使得线路金属层为具有三面平坦的外表面，而其中该线路金属层的外表面、该纳米镀覆层在1000倍光学显微镜下以剖面方式检视，无法判断出粗糙度。
本发明的另一目的是提供一种线路积层板的线路结构的制作方法，包含：一金属层形成步骤，在一预成形基板上形成一金属层，该预成形基板具有粗糙度Ra＜0.35μm、Rz＜3μm的平坦表面；一图案化步骤，利用影像转移方式将该金属层图案化为一线路金属层；一纳米镀覆层形成步骤，在该线路金属层的外表面上形成一纳米镀覆层，该纳米镀覆层具有5～40nm的厚度，且形成该纳米镀覆层后，外表面的粗糙度Ra＜0.35μm、Rz＜3μm；一压合步骤，是将形成有该线路金属层及该纳米镀覆层的该预成形基板与一基板压合，使得该线路金属层及该纳米镀覆层被镶埋于该基板中；以及一去除步骤，是将该预成形基板与该基板分离。以此方式，使得线路金属层为具有四面平坦的外表面，其中预成型基板的表面、该线路金属层的外表面以及该纳米镀覆层在1000倍光学显微镜下以剖面方式检视，无法判断出粗糙度。
本发明线路积层板的线路结构的制作方法，藉由纳米镀覆层与覆盖层或基板的化学键结力，而大幅改善了界面接合效果，而改善了现有为了改善界面接合效果将线路金属层表面粗糙化，而需要预留线路宽度来进行尺寸补偿的副作用，由于本发明线路积层板的线路结构的表面平整，不需要预留线路宽度来进行尺寸补偿，可以增加线路密度，能够在同一面积的制作更密集的线路。
附图说明
图1是现有技术线路积层板的线路结构的剖面示意图。
图2是本发明第一实施例线路积层板的线路结构的制作方法的流程图。
图3A至图3D是本发明第一实施例线路积层板的线路结构的制作方法的逐步剖面示意图。
图4是本发明第二实施例线路积层板的线路结构的制作方法的流程图。
图5A至图5E是本发明第二实施例线路积层板的线路结构的制作方法的逐步剖面示意图。
具体实施方式
以下配合附图对本发明的实施方式做更详细的说明，以使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。
参考图2，本发明第一实施例线路积层板的线路结构的制作方法的流程图。本发明第一实施例线路积层板的线路结构的制作方法S1包含金属层形成步骤S11、图案化步骤S13、纳米镀覆层形成步骤S15以及覆盖层形成步骤S17，同时参考图3A至图3D，本发明第一实施例线路积层板的线路结构的制作方法的逐步剖面示意图。如图3A所示，金属层形成步骤S11是在一基板10上形成一金属层20，基板10由FR4玻璃纤维或是双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)所制成，且基板10具有一粗糙的上表面15，金属层20由铜、铝、银、金的至少其中之一所制成。
如图3B所示，图案化步骤S13是利用传统的影像转移方式，例如微影、湿蚀刻或是雷射划线、电浆蚀刻等方式将金属层20图案化为线路金属层22。如图3C所示，纳米镀覆层形成步骤S15是在线路金属层22的外表面上形成一纳米镀覆层40，具有5～40nm的厚度，且形成该纳米镀覆层40后，外表面的粗糙度Ra＜0.35μm、Rz＜3μm，其中纳米镀覆层40由铜、锡、铝、镍、银、金的至少两种所制成，形成纳米镀覆层40的方式可以为无电镀(即，化学镀)、蒸镀、溅镀或是原子层沉积(Atomic Layer Deposition，ALD)，其中无电镀主要将线路金属层22浸置于一化学置换溶液中进行原子置换而形成，该化学置换溶液的成分至少包含烷二酯二醇(Alkyleneglycol)30～35wt％、硫酸10～30wt％、硫脲(Thiourea)5～10wt％、锡化合物5wt％。
如图3D所示，覆盖层形成步骤S17是在基板10上形成一覆盖层30，该覆盖层30为黏结胶或防焊层(即，绿漆)，将线路金属层22及纳米合金镀覆层40覆盖。藉由本发明第一实施例的方法，可以使线路金属层20形成具有三面平坦的表面的结构，其中线路金属层22的表面及该纳米镀覆层40在1000倍光学显微镜下以剖面方式检视，无法判断出粗糙度。
参考图4，本发明第二实施例线路积层板的线路结构的制作方法的流程图。本发明第一实施例线路积层板的线路结构的制作方法S2包含金属层形成步骤S21、图案化步骤S23、纳米镀覆层形成步骤S25、压合步骤S27以及去除步骤S29。
同时参照图5A至图5E，本发明第二实施例线路积层板的线路结构的制作方法的逐步剖面示意图。如图5A所示，金属层形成步骤S21是在一预成形基板100上形成金属层20，预成形基板100具有粗糙度趋近于零，例如粗糙度Ra＜0.35μm、Rz＜3μm的平坦表面，预成形基板100可以为一抛光金属板，例如铜版、钢板、铝板等，或是以具有抛光金属薄膜的绝缘基板，例如具有抛光铜膜的FR4基板、或是具有抛光的铝膜的BT基板等，在此仅作为示例，不限于此。如图5B所示，图案化步骤S23是利用传统的影像转移方式，例如微影、湿蚀刻或是雷射划线、电浆蚀刻等方式将金属层20图案化为线路金属层22。
如图5C所示，纳米镀覆层形成步骤S25是在线路金属层22的外表面上形成一纳米镀覆层40，具有5～40nm的厚度，且形成该纳米镀覆层40后，外表面的粗糙度Ra＜0.35μm、Rz＜3μm，其成分及制作方法与第一实施例相同。如图5D所示，压合步骤S27是将形成有线路金属层22及纳米镀覆层40的预成形基板100与一基板10压合，使得线路金属层22及纳米镀覆层40被镶埋于基板10中，其中预成型基板100的表面、该线路金属层22的外表面以及该纳米镀覆层40在1000倍光学显微镜下以剖面方式检视，无法判断出粗糙度。
如图5E所示，去除步骤S29，是将预成形基板100与基板10分离，从而形成线路金属层22及纳米镀覆层40镶埋于基板中，并使线路金属层20形成具有四面平坦的表面的结构。
本发明线路积层板的线路结构的制作方法，藉由纳米镀覆层40与覆盖层30或基板10的化学键结力，而大幅改善了界面接合效果，而改善了现有为了改善界面接合效果将线路金属层20表面粗糙化，而需要预留线路宽度来进行尺寸补偿的副作用，由于本发明线路积层板的线路结构的表面平整，不需要预留线路宽度来进行尺寸补偿，可以增加线路密度，能够在同一面积的制作更密集的线路。
以上所述者仅为用以解释本发明的较佳实施例，并非企图据以对本发明做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的发明精神下所作有关本发明的任何修饰或变更，皆仍应包括在本发明权利要求的范畴。
Claims (9)
1.一种线路积层板的线路结构的制作方法，其特征在于，该线路积层板的线路结构的制作方法包含：
一金属层形成步骤，在一基板上形成一金属层，该基板具有粗糙的一上表面；
一图案化步骤，利用一影像转移方式将该金属层图案化为一线路金属层；
一纳米镀覆层形成步骤，在该线路金属层的外表面上形成一纳米镀覆层，该纳米镀覆层具有5～40nm的厚度，且形成该纳米镀覆层后，该外表面的粗糙度为Ra＜0.35μm、Rz＜3μm；以及
一覆盖层形成步骤，在该基板上形成一覆盖层，该覆盖层为一黏结胶或一防焊层，以将该线路金属层及该纳米合金镀覆层覆盖，
其中该线路金属层的外表面及该纳米镀覆层在一1000倍光学显微镜下以剖面方式检视，无法判断出粗糙度。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该基板由FR4玻璃纤维或是双马来酰亚胺-三嗪树脂所制成，该金属层由铜、铝、银、金的至少其中之一所制成，而该纳米镀覆层由铜、锡、铝、镍、银、金的至少两种所制成。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该纳米镀覆层形成步骤是以无电镀、蒸镀、溅镀或是原子层沉积形成该纳米镀覆层。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，该纳米镀覆层形成步骤以无电镀制成时，是将该线路金属层浸置于一化学置换溶液中进行原子置换而形成，该化学置换溶液的成分至少包含烷二酯二醇(Alkyleneglycol)30～35wt％、硫酸10～30wt％、硫脲(Thiourea)5～10wt％、锡化合物5wt％。
5.一种线路积层板的线路结构的制作方法，其特征在于，该线路积层板的线路结构的制作方法包含：
一金属层形成步骤，在一预成形基板上形成一金属层，该预成形基板具有粗糙度Ra＜0.35μm、Rz＜3μm的一平坦表面；
一图案化步骤，利用一影像转移方式将该金属层图案化为一线路金属层；
一纳米镀覆层形成步骤，在该线路金属层的外表面上形成一纳米镀覆层，该纳米镀覆层具有5～40nm的厚度，且形成该纳米镀覆层后，该外表面的粗糙度为Ra＜0.35μm、Rz＜3μm；
一压合步骤，是将形成有该线路金属层及该纳米镀覆层的该预成形基板与一基板压合，使得该线路金属层及该纳米镀覆层被镶埋于该基板中；以及
一去除步骤，是将该预成形基板与该基板分离，
其中该预成形基板的该平坦表面、该线路金属层的外表面及该纳米镀覆层在一1000倍光学显微镜下以剖面方式检视，无法判断出粗糙度。
6.如权利要求5项所述的方法，其特征在于，该预成形基板为一抛光金属板或是具有一抛光金属薄膜的一绝缘基板，其中金属板可以为铜板、铝板或钢板，该金属薄膜可以为铜膜或铝膜，而该绝缘基板可以由FR4玻璃纤维或是双马来酰亚胺-三嗪树脂所制成。
7.如权利要求5项所述的方法，其特征在于，该纳米镀覆层形成步骤是以无电镀、蒸镀、溅镀或是原子层沉积形成该纳米镀覆层。
8.如权利要求7项所述的方法，其特征在于，该纳米镀覆层形成步骤以无电镀制成时，是将该线路金属层浸置于一化学置换溶液中进行原子置换而形成，该化学置换溶液的成分至少包含烷二酯二醇(Alkyleneglycol)30～35wt％、硫酸10～30wt％、硫脲(Thiourea)5～10wt％、锡化合物5wt％。
9.如权利要求5项所述的方法，其特征在于，该基板由FR4玻璃纤维或是双马来酰亚胺-三嗪树脂所制成，该金属层由铜、铝、银、金的至少其中之一所制成，而该纳米镀覆层由铜、锡、铝、镍、银、金的至少两种所制成。
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1929715A (zh) * | 2005-09-05 | 2007-03-14 | 日东电工株式会社 | 配线电路基板 |
| CN101404259A (zh) * | 2007-10-05 | 2009-04-08 | 新光电气工业株式会社 | 配线板、半导体设备以及制造配线板和半导体设备的方法 |
| WO2011160754A1 (en) * | 2010-06-24 | 2011-12-29 | Merck Patent Gmbh | Process for modifying electrodes in an organic electronic device |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1929715A (zh) * | 2005-09-05 | 2007-03-14 | 日东电工株式会社 | 配线电路基板 |
| CN101404259A (zh) * | 2007-10-05 | 2009-04-08 | 新光电气工业株式会社 | 配线板、半导体设备以及制造配线板和半导体设备的方法 |
| WO2011160754A1 (en) * | 2010-06-24 | 2011-12-29 | Merck Patent Gmbh | Process for modifying electrodes in an organic electronic device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130814 |