CN103197104B - 微压应力测试座 - Google Patents

Abstract

本发明是有关于一种微压应力测试座，包括有基座、测试端口、导引座、长压钳、短压钳、以及二按压件。长压钳及短压钳设置于基座的相对二侧，二按压件分别覆盖于长压钳及短压钳上。长压钳上有一凸面且短压钳上有一止合面，二者皆可选择式顶抵于导引座上。当下压二侧按压件时，即可放置一待测芯片，随后松开按压件，长压钳及短压钳会先回压至导引座上，方型压头再压合至待测芯片上，由此导引座可吸收大部份的冲击力，避免待测芯片损毁。

Description

微压应力测试座

技术领域

本发明是关于一种微压应力测试座，尤指一种适用于电子封装元件测试用的测试座。

背景技术

各种电子元件芯片，如集成电路(Integrated Circuit，IC)、微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems，MEMS)等，在芯片封装工艺之后封装成封装件，需再将封装件置入测试机台的测试座内进行电性测试，以检测封装件的功能是否正常，以及特性是否符合客户所需。进入测试机台测试前，需先将封装件置放于测试座中，以进行后续测试。

已知的测试座多使用由上往下压住封装件的方式，其压掣元件是利用第二弹性元件的弹性来做控制，当欲放置封装件时，按压第二弹性元件使压掣元件打开，当封装件放置定位后，松开第二弹性元件使压掣元件因弹性回弹以压住封件装，但这样的方式常因第二弹性元件弹力过大，提供一较大的力矩，使得压掣元件对封装件产生一较大的冲击力，随着封装件渐趋精密，此种冲击力常会造成封装件的损坏。

另一方面，随着封装件用途及精密度的不同，会需要使用不同大小的接触应力做测试，但已知的测试座，多为提供固定接触应力，若需不同接触应力，则需要制做不同的测试座，而无法快速调整所需接触应力大小。

发明人原因于此，本于积极发明创作的精神，亟思一种可以解决上述问题的微压应力测试座，几经研究实验终至完成本发明。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种微压应力测试座，其可吸收大部份的冲击力，避免待测芯片损毁。

本发明的微压应力测试座，包括有一基座、一测试端口、一导引座、一长压钳、一短压钳、以及二按压件。基座开设有一容置槽，测试端口则设置于基座的容置槽内；导引座置于基座的容置槽内，并位于测试端口上方，且开设有一测试槽；在导引座与测试端口间更夹设有多个第一弹性元件，其中，该多个第一弹性元件可为弹簧。

长压钳设置于基座的一侧，一端为一方型压头，另一端设有一横杆，在方型压头与横杆间凸设有一凸面，可选择式顶抵于导引座上；短压钳设置于长压钳的相对侧，一端设有一横杆，另一端凸设有一止合面，其亦可选择式顶抵于该导引座上。

二按压件分别穿过基座上的至少一贯穿柱，枢设于基座上，并分别覆盖于长压钳及短压钳具有横杆的一端，二按压件对应长压钳及短压钳的横杆处，分别开设有一卡合槽，长压钳及短压钳的横杆分别对应卡合至卡合槽中。另外，在基座上可还包括有多个导引凹槽，用以容设多个第二弹性元件，使多个第二弹性元件夹设于二按压件与基座间，该多个第二弹性元件可为弹簧。

通过以上结构，当下压二侧的按压件时，会带动与按压件相卡合的长压钳及短压钳向上翘起，以形成一开口便于放置一待测芯片，当待测芯片放置完毕，松开二侧的按压件时，因弹力回弹的二按压件，会带动与其相卡合的长压钳及短压钳，回压至导引座上，同时长压钳的方型压头会压合至待测芯片上。

已知的压掣元件因弹性回弹以压住封件装时，常因第二弹性元件弹力过大，提供一较大的力矩，使得压掣元件对封装件产生一较大的冲击力，随着封装件渐趋精密，此种冲击力会造成封装件的损坏。但在本发明中，因长压钳上的凸面及短压钳的止合面，在长压钳的方型压头压合至待测芯片前，会先压合至导引座上，因此可吸收大部份回弹的弹力，而大幅减少方型压头压合至待测芯片的冲击力。

上述的微压应力测试座的测试端口可包括有一底板、多个接触端子以及一端子固定座，底板上可开设有多个凹槽，而端子固定座上有多个通孔，多个接触端子分别对应穿经并固定于端子固定座上的多个通孔，并穿设于底板上的多个凹槽中。

上述的微压应力测试座的导引座的测试槽底部可开设有多个穿孔，多个接触端子则分别对应穿设于测试槽的多个穿孔中。当待测芯片放置完毕后，长压钳及短压钳下压至导引座上，会将导引座下压至测试端口上，如此会使多个接触端子凸出测试槽底部的多个穿孔，接触到待测芯片，以利对待测晶进行测试。

上述的微压应力测试座的测试端口的端子固定座上可还包括有多个沟槽，用以容置夹设于导引座与测试端口间的多个第一弹性元件。

已知的测试座，多为提供固定接触应力，但因封装件用途及精密度的不同，常需要使用不同大小的接触应力做测试，因此在本发明中，当长压钳的方型压头压合至待测芯片上，使多个接触端子接触到待测芯片的同时，因长压钳上的凸面压合在导引座上，所以不会使待测芯片压至导引座的测试槽的底部，同时使得待测芯片与导引座的测试槽的底部间有一间隔，如此，即可通过此间隔来调整多个接触端子与待测芯片间的接触应力。

附图说明

本发明的上述及其它目的与优点，不难从下述所选用实施例的详细说明与附图中，获得深入了解，其中：

图1是本发明一较佳实施例的分解图。

图2是本发明一较佳实施例下压按压件的剖视图。

图3是本发明一较佳实施例松开按压件的剖视图。

图4是本发明一较佳实施例图3中A处的放大图。

具体实施方式

请参阅图1，图1是本发明一较佳实施例的分解图。本实施例的微压应力测试座包括有：一基座1、一测试端口2、一导引座3、一长压钳4、一短压钳5、以及二按压件6。基座1开设有一容置槽11，测试端口2设置于基座1的容置槽11内，导引座3则是置于基座1的容置槽11内，并位于测试端口2上方，在导引座3与测试端口2间还夹设有多个第一弹性元件212，在本实施例中，该多个第一弹性元件212是为弹簧。

测试端口2包括有一底板23、一端子固定座21、以及多个接触端子22。其中，端子固定座21上可包括有多个沟槽213，以容置夹设导引座3与测试端口2间的多个第一弹性元件212；底板23上开设有多个凹槽231，多个接触端子22先分别对应穿设于底板23的多个凹槽231中，之后再穿设并固定于端子固定座21中的多个通孔211中，由此即可固定多个接触端子22，以利进行后续测试。

长压钳4一端为一方型压头41，另一端设有一横杆43；在邻近方型压头41处，设有一凸设有一凸面42，可选择式顶抵于导引座3的一表面32上；在邻近横杆43处，设有一孔洞44；当长压钳4设置于基座1的一侧时，一长横杆14会由基座1侧边穿过基座1及长压钳4上的孔洞44，由此，长压钳4可以孔洞44处为旋转轴做旋转。

另外，欲覆盖于长压钳4上方的按压件6，其开设有二通道62，且对应长压钳4的横杆43处开设有一卡合槽61，按压件6将横杆43卡合至卡合槽61后，再利用二贯穿柱12将按压件6设置于基座1的一侧，于长压钳4上方的按压件6与基座1间还夹设有二第二弹性元件13，基座1对应二第二弹性元件13处开设有二导引凹槽15，以容设该二第二弹性元件13，由此，长压钳4上方的按压件6能沿二贯穿柱12做上下往复运动，同时亦可带动与其相卡合的长压钳4，能以孔洞44处为旋转轴做旋转运动。又，在本实施例中，该多个第二弹性元件13是为弹簧。

在长压钳4的相对侧设置短压钳5，其一端凸设有一止合面51，可选择式顶抵于导引座3的表面32上，另一端亦设有一横杆52；在邻近横杆52处，设有一孔洞53，同样地，当短压钳5设置于基座1的一侧时，一长横杆14会由基座1侧边穿过基座1及短压钳5上的孔洞53，由此，短压钳5可以孔洞53处为旋转轴做旋转。

而短压钳5上方亦覆盖有按压件6，其亦开设有二通道62，且对应短压钳5的横杆52处开设有一卡合槽61，按压件6将横杆52卡合至卡合槽61后，再利用二贯穿柱12将按压件6设置于基座1的一侧，于短压钳5上方的按压件6与基座1间还夹设有二第二弹性元件13，基座1对应二第二弹性元件13处开设有二导引凹槽15，以容设二第二弹性元件13，以使按压件6能沿二贯穿柱12做上下往复运动，同时亦可带动与其相卡合的短压钳5，能以孔洞53处为旋转轴做旋转运动。

导引座3开设有一测试槽31，测试槽31的底部开设有多个穿孔34，多个接触端子22则会分别对应穿设于测试槽31的多个穿孔34中。

接着请参阅图2，图2是本实施例下压按压件的剖视图。当同时下压位于基座1二侧的二按压件6时，如前所述，会带动与二按压件6分别相卡合的长压钳4及短压钳5，使得长压钳4以孔洞44处为旋转轴、短压钳5以孔洞53处为旋转轴，同时做旋转运动，即会形成一开口，随后，一芯片吸取装置9即可将一待测芯片7放至导引座3的测试槽31中。另一方面，当长压钳4及短压钳5离开导引座3的表面32时，导引座3与测试端口2间的弹性元件212会将导引座3向上抬升，以使待测芯片7放置于导引座3的测试槽31中时，多个接触端子22不会凸出测试槽31接触到待测芯片7。

接着请参阅图3，并一并参阅图1及图2，图3是本实施例松开按压件的剖视图。当待测芯片7放置完毕、芯片吸取装置9离开后，松开对二侧按压件6的压制，在按压件6与基座1间的第二弹性元件13会将按压件6向上推，此时会带动长压钳4及短压钳5压回导引座3，而长压钳4的方型压头41，会压到待测芯片7上，以固定待测芯片7的位置，本发明为避免已知压掣元件因弹性回弹时，因第二弹性元件弹力过大，提供一较大的力矩，使得压掣元件对封装件产生一较大的冲击力，造成封装件的损坏，在长压钳4的方型压头41压到待测芯片7之前，长压钳4的凸面42以及短压钳5的止合面51会先压到导引座3的表面32，即可吸收大部份的因回弹力造成的冲击力，使得方型压头41不会带给待测芯片7过大的冲击力，以避免待测芯片7的毁损。

接着请同时参阅图3及图4，图4是本实施例图3中A处的放大图。当长压钳4及短压钳5按压至导引座3的表面32时，会将导引座3下压至测试端口2上，此时多个接触端子22即会凸出测试槽31接触到待测芯片7，以利进行后续测试。

另外，为解决已知测试座，仅提供固定接触应力，但因封装件用途及精密度的不同，常需要使用不同大小的接触应力做测试的问题，在本发明中，因长压钳4的凸面42压在导引座3的表面32，所以长压钳4的方型压头41不会将待测芯片7压至测试槽31底部，而使得待测芯片7与测试槽31底部间有一间隔D，由此，多个接触端子22因导引座3下压而凸出至测试槽31接触待测芯片7时，可通过此间隔D来调整多个接触端子22与待测芯片7间的接触力，以提供不同封装件所需的接触应力。

上述实施例仅是为了方便说明而举例而已，本发明所主张的权利范围自应以申请专利范围所述为准，而非仅限于上述实施例。

Claims (7)

1.一种微压应力测试座，包括：

一基座，开设有一容置槽；

一测试端口，设置于该基座的该容置槽内，该测试端口包括有一底板及多个接触端子；该底板上开设有多个凹槽，该多个接触端子分别对应穿设于该底板的该多个凹槽中；

一导引座，开设有一测试槽，置于该基座的该容置槽内，并位于该测试端口上方，该导引座与该测试端口间夹设有多个第一弹性元件，该导引座的该测试槽底部开设有多个穿孔，该多个接触端子分别对应穿设于该测试槽的该多个穿孔中；

一长压钳，设置于该基座的一侧，凸设有一凸面，可选择式顶抵于该导引座；

一短压钳，设置于该基座上的该长压钳的相对侧，凸设有一止合面，可选择式顶抵于该导引座；以及

二按压件，分别穿过该基座上的至少一贯穿柱，枢设于该基座上，并分别覆盖于该长压钳及该短压钳的一端，该二按压件与该基座间夹设有多个第二弹性元件；

其中，当该多个第二弹性元件将该二按压件向上顶推时，会带动该长压钳与该短压钳按压至该导引座，进而将该导引座下压至该测试端口上，促使该多个接触端子凸出该测试槽。

2.如权利要求1所述的微压应力测试座，其中，该长压钳一端为一方型压头，另一端设有一横杆；覆盖于该长压钳上的该按压件于对应该横杆处开设有一卡合槽。

3.如权利要求1所述的微压应力测试座，其中，该短压钳一端设有一横杆；覆盖于该短压钳上的该按压件上于对应该横杆处开设有一卡合槽。

4.如权利要求1所述的微压应力测试座，其中，该测试端口还包括有一端子固定座，该端子固定座包括有多个通孔，该多个接触端子分别穿经并固定于该多个通孔内。

5.如权利要求1所述的微压应力测试座，其中，该基座还包括有多个导引凹槽，用以容设该多个第二弹性元件。

6.如权利要求4所述的微压应力测试座，其中，该端子固定座还包括有多个沟槽，用以容设该多个第一弹性元件。

7.如权利要求1所述的微压应力测试座，其中，该第一弹性元件为弹簧。