CN103180978A - Led封装件制造系统和led封装件制造系统中的树脂涂覆方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供树脂涂覆装置和树脂涂覆方法，能够提高LED封装件制造系统内的成品率，同时即使当个体LED元件的发光波长存在差异时，也能保持LED封装件的均匀的发光特性。在用于生产通过用含有荧光物质的树脂涂覆LED元件而形成的LED封装件的树脂涂覆中：将为了测量发光特性而已经试涂覆有树脂(8)的透光构件(43)安装到包括光源单元的透光构件安装部(41)；找出预定发光特性与发光特性测量单元(39)对用从光源单元发出的激发光照射涂覆在透光构件(43)上的树脂(8)而得到的通过该树脂发出的光的发光特性进行测量的测量结果之间的偏差；以及基于该偏差来导出用于实际生产的应当涂覆在LED元件上的合适树脂涂覆量。

Description

LED封装件制造系统和LED封装件制造系统中的树脂涂覆方法

技术领域

本发明涉及制造LED封装件的LED封装件制造系统以及该LED封装件制造系统中的树脂涂覆方法，其中，在该LED封装件中，安装在基板上的LED元件涂覆有含磷光体的树脂。

背景技术

近年来，具有优良特性、即能耗低、寿命长的LED(发光二极管)已经被广泛地用作各种照明装置的光源。因为LED元件发出的基本光目前局限于红色光、绿色光和蓝色光三种，所以为了获得一般照明用途的合适的白光，采用通过将上述三种基本光加色混合在一起来获得白光的方法，以及通过使蓝色LED和发出与蓝色呈互补关系的黄色荧光的磷光体组合来获得模拟白光的方法。近年来，后一方法已经广泛使用，使用组合蓝色LED和YAG磷光体的LED封装件的照明装置被用于液晶面板的背光(例如，参见专利文献1)。

在该专利文献示例中，LED封装件构造成，在LED元件已经安装在具有形成在侧壁上的反射表面的凹入安装部的底表面之后，具有分散在其中的YAG磷光体颗粒的硅树脂或环氧树脂被注入到安装部中，这里，YAG磷光体颗粒分散在安装部内，从而形成树脂封装部。此外，该专利文献公开了一示例，在该示例中，为了实现树脂封装部在已注入树脂的安装部内的一致高度的目的，形成有过量树脂存储部，所注入的规定量或更多的过量树脂从安装部排出并被存储。借助该构造，即使从分配器的排出量在注入树脂时是分散的，也可以在每个LED元件上形成具有给定量树脂和规定高度的树脂封装部。

引用列表

专利文献

专利文献1：JP-A-2007-66969

发明内容

技术问题

然而，上述现有技术的示例遇到这样的问题：由于个体LED元件的发光波长不同，导致作为产品的LED封装件的发光特性不同。即，每个LED元件都经历在晶片上一次全部地形成多个元件的制造过程。由于制造过程中各种误差因素，例如，晶片中形成膜时的不均匀组成，因此从晶片状态分成片的LED元件不可避免发光波长有所不同。在上述示例中，由于覆盖LED元件的树脂封装部保持均匀高度，因此各片LED元件的发光波长的不同就按原样反映为作为产品的LED封装件的发光特性的不同。结果，偏离质量可容许范围的残次品增加。由此，传统的LED封装件制造技术遇到这样的问题：各片LED元件的发光波长的不同导致作为产品的LED封装件的发光特性的不同，从而导致成品率变差。

在这些情况下，本发明的目的是提供一种LED封装件制造系统和一种树脂涂覆方法，即使LED封装件制造系统中各片LED元件的发光波长不同，也可以实现LED封装件的均匀的发光特性，以提高成品率。

解决问题的方案

根据本发明，提供了一种制造LED封装件的LED封装件制造系统，在LED封装件中，安装在基板上的LED元件覆盖有树脂，树脂中含有磷光体，该LED封装件制造系统包括：部件安装装置，将多个LED元件安装在基板上；元件特性信息提供单元，提供通过预先地、单独地对所述多个LED元件的包括发光波长的发光特性进行测量所获得的信息，作为元件特性信息；树脂信息提供单元，提供使用于获得具有规定的发光特性的LED封装件的树脂的合适树脂涂覆量与元件特性信息相关联的信息，作为树脂涂覆信息；地图数据生成单元，为每个基板生成地图数据，该地图数据使表示由部件安装装置安装在基板上的LED元件的位置的安装位置信息与有关LED元件的元件特性信息相关联；和树脂涂覆装置，基于地图数据和树脂涂覆信息，将用于提供规定的发光特性的合适树脂涂覆量的树脂涂覆于安装在基板上的各LED元件上。该树脂涂覆装置包括：树脂涂覆单元，排出可变涂覆量的树脂，以将树脂涂覆在所要涂覆的任意位置；涂覆控制单元，控制树脂涂覆单元，以执行作为发光特性测量的将树脂试涂覆在透光构件上的测量涂覆处理并执行作为实际生产的将树脂涂覆在LED元件上的生产涂覆处理；透光构件安装单元，具有发出用于激发磷光体的激发光的光源单元，在测量涂覆处理中试涂覆有树脂的透光构件安装在该透光构件安装单元上；发光特性测量单元，用从光源单元发出的激发光照射涂覆在透光构件上的树脂，以测量通过树脂发出的光的发光特性；涂覆量导出处理单元，获得发光特性测量单元的测量结果与预先规定的发光特性之间的偏差，并基于该偏差来修正合适树脂涂覆量，从而导出用于实际生产的要涂覆在LED元件上的合适树脂涂覆量；和生产执行处理单元，向涂覆控制单元指示所导出的合适树脂涂覆量，以执行将合适树脂涂覆量的树脂涂覆在LED元件上的生产涂覆处理。

根据本发明，提供一种LED封装件制造系统中的树脂涂覆方法，该LED封装件制造系统制造LED封装件，在该LED封装件中，安装在基板上的LED元件覆盖有树脂，树脂中含有磷光体，在该树脂涂覆方法中，树脂被涂覆在由部件安装装置安装在基板上的多个LED元件上，该LED封装件制造系统包括：部件安装装置，将所述多个LED元件安装在基板上；元件特性信息提供单元，提供通过预先地、单独地对所述多个LED元件的包括发光波长的发光特性进行测量所获得的信息，作为元件特性信息；树脂信息提供单元，提供使用于获得具有规定的发光特性的LED封装件的树脂的合适树脂涂覆量与元件特性信息相关联的信息，作为树脂涂覆信息；地图数据生成单元，为每个基板生成地图数据，该地图数据使表示由部件安装装置安装在基板上的LED元件的位置的安装位置信息与有关LED元件的元件特性信息相关联；和树脂涂覆装置，基于地图数据和树脂涂覆信息，将用于提供成品所需的正常发光特性的合适树脂涂覆量的树脂涂覆在安装于基板上的各LED元件上，该树脂涂覆方法包括：测量涂覆步骤，通过排出可变涂覆量的树脂的树脂排出单元将树脂试涂覆在透光构件上，作为发光特性测量；透光构件安装步骤，将试涂覆有树脂的透光构件安装在具有发出用于激发磷光体的激发光的光源单元的透光构件安装单元上；发光特性测量步骤，用从光源单元发出的激发光照射涂覆在透光构件上的树脂，以测量通过树脂发出的光的发光特性；涂覆量导出处理步骤，获得发光特性测量步骤中的测量结果与预先规定的发光特性之间的偏差，并基于该偏差来修正合适树脂涂覆量，从而导出用于实际生产的要涂覆在LED元件上的合适树脂涂覆量；和生产执行步骤，向控制树脂排出单元的涂覆控制单元指示所导出的合适树脂涂覆量，以执行将合适树脂涂覆量的树脂涂覆在LED元件上的生产涂覆处理。

本发明的有益效果

根据本发明，即使各片LED元件的发光波长有差异，也可以实现LED封装件的均匀的发光特性，以提高成品率。

附图说明

图1是示出根据本发明实施例的LED封装件制造系统的构造的框图。

图2(a)和2(b)是由根据本发明实施例的LED封装件制造系统制造的LED封装件的构造的说明图。

图3(a)、3(b)、3(c)和3(d)是示出根据本发明实施例的LED封装件制造系统中所使用的LED元件的供给形态和元件特性信息的说明图。

图4是根据本发明实施例的LED封装件制造系统中所使用的树脂涂覆信息的说明图。

图5(a)、5(b)和5(c)是根据本发明实施例的LED封装件制造系统中的部件安装装置的构造和功能的说明图。

图6是根据本发明实施例的LED封装件制造系统中所使用的地图数据的说明图。

图7(a)和7(b)是根据本发明实施例的LED封装件制造系统中的树脂涂覆装置的构造和功能的说明图。

图8(a)、8(b)和8(c)是根据本发明实施例的LED封装件制造系统中的树脂涂覆装置中所提供的发光特性检查功能的说明图。

图9是示出根据本发明实施例的LED封装件制造系统中的控制系统的构造的框图。

图10是根据本发明实施例的LED封装件制造系统中的LED封装件制造流程图。

图11是根据本发明实施例的LED封装件制造系统中的用于非残次品判断的阈值数据生成处理的流程图。

图12(a)、12(b)和12(c)是根据本发明实施例的LED封装件制造系统中的用于非残次品判断的阈值数据的说明图。

图13是示出根据本发明实施例的LED封装件制造系统中的用于非残次品判断的阈值数据的色度图。

图14是根据本发明实施例的LED封装件制造系统中的LED封装件制造工艺中的树脂涂覆操作处理的流程图。

图15(a)、15(b)、15(c)和15(d)是根据本发明实施例的LED封装件制造系统中的LED封装件制造工艺中的树脂涂覆操作处理的说明图。

图16(a)、16(b)、16(c)和16(d)是说明根据本发明实施例的LED封装件制造系统中的LED封装件制造工艺的步骤的说明图。

图17(a)、17(b)、17(c)和17(d)是说明根据本发明实施例的LED封装件制造系统中的LED封装件制造工艺的步骤的说明图。

具体实施方式

随后，参照附图描述本发明的实施例。首先，参照图1描述LED封装件制造系统1的构造。LED封装件制造系统1具有制造LED封装件的功能，在LED封装件中，安装在基板上的每个LED元件由含磷光体的树脂覆盖。在该实施例中，如图1所示，各个装置，即部件安装装置M1、固化装置M2、引线接合(wire bonding)装置M3、树脂涂覆装置M4、固化装置M5和片切断装置M6，通过LAN系统2彼此连接，并且管理计算机3共同地控制这些相应的装置。

部件安装装置M1用树脂粘合剂将每个LED元件5连结到作为LED封装件的基底的基板4(参见图2)，以将LED元件5安装在基板4上。固化装置M2对已经安装有LED元件5的基板4进行加热，从而固化在安装时用于连结的树脂粘合剂。引线接合装置M3通过接合引线将基板4的电极连接到LED元件5的电极。树脂涂覆装置M4为基板4上的经过引线接合的每个LED元件5涂覆含磷光体的树脂。固化装置M5加热已涂覆有树脂的基板4，从而固化涂覆在LED元件5上的树脂。片切断装置M6为了每个LED元件5切割其上树脂已固化的基板4，并将基板4分成各片LED封装件。结果，完成了被分成片的LED封装件。

图1示出部件安装装置M1到片切断装置M6的各装置串联布置以构成生产线的示例。然而，LED封装件制造系统1不总是需要采用这种类型的生产线配置。只要下面描述的信息传送能适当地进行，相应的处理操作也可以由各分散的装置顺序执行。此外，可以在引线接合装置M3之前和之后设置执行等离子处理以在引线接合之前对电极进行清洁的等离子处理装置、以及在引线接合之后、在树脂涂覆之前执行用于表面改性目的的等离子处理以提高树脂的粘合性的等离子处理装置。

现在，参照图2或图3描述LED封装件制造系统1中作为作业对象的基板4和LED元件5、以及作为成品的LED封装件50。如图2(a)所示，基板4是多连型基板(multiple substrate)，在该多连型基板中形成有多个片基板4a，每个片基板4a形成成品中的一个LED封装件50的基底。每个片基板4a形成有一个LED安装部4b，每一LED元件5安装在该一个LED安装部4b中。在每个片基板4a中，LED元件5安装在LED安装部4b内，随后树脂8涂覆在LED安装部4b内的LED元件5上。此外，在树脂8已经固化之后，将所处理的基板4切割为每一片基板4a，从而完成了图2(b)中所示的LED封装件50。

LED封装件50具有发出用作各种照明装置的光源的白光的功能，并使作为蓝色LED的LED元件5与含有发出与蓝色呈互补关系的黄色荧光的磷光体的树脂8组合，从而获得模拟白光。如图2(b)所示，在每一片基板4a上设置有形成LED安装部4b的具有例如圆形或椭圆形的环状堤坝的洞穴形反射部4c。安装在反射部4c内部的LED元件5的n型电极6a和p型电极6b分别通过接合引线7连接到形成在片基板4a的上表面上的布线层4e和4d。然后，树脂8覆盖此状态的LED元件5，并以给定厚度涂覆在反射部4c的内部。在从LED元件5发出的蓝色光透过树脂8并照射的过程中，蓝色光与树脂8中所含的磷光体发出的黄色光混合，从而照射白光。

如图3(a)所示，LED元件5在蓝宝石衬底5a上层叠n型半导体5b和p型半导体5c，并用透明电极5d进一步涂覆p型半导体5c的表面。n型半导体5b和p型半导体5c分别形成有外部连接用的n型电极6a和p型电极6b。如图3(b)所示，在已经一次全部地形成之后，在所述多个LED元件5已经被分成片的状态下，将LED元件5从粘附地保持在保持片10a上的LED晶片10取出。由于制造过程中的各种误差因素，例如，由于晶片中形成膜时的不均匀组成，不能防止从晶片状态被分成片的LED元件5在发光特性例如发光波长方面存在不同。当LED元件5就这样安装在基板4上时，作为产品的LED封装件50的发光特性会不同。

根据该实施例，为了防止因发光特性的变化而导致质量差，预先测量在同一制造过程中制造的多个LED元件5的发光特性，并预先生成使各个LED元件5与表示该LED元件5的发光特性的数据相关联的元件特性信息，并且在涂覆树脂8时，涂覆与各个LED元件5的发光特性相对应的合适量的树脂8。然后，为了涂覆合适量的树脂8，要预先制定树脂涂覆信息(将在后面描述)。

首先，将描述元件特性信息。如图3(c)所示，在为从LED晶片10取出的LED元件5分配用于识别各LED元件5的元件ID(在该示例中，个体LED元件5由LED晶片10中的序号(i)识别)之后，LED元件5被顺序装载到发光特性测量装置11。如果元件ID是可以单独地确定LED元件5的信息，则可以使用另一数据格式，例如，表示LED晶片10中的LED元件5矩阵的矩阵坐标。通过使用该格式的元件ID，LED元件5可以在被保持在LED晶片10的状态的同时在部件安装装置M1(将在后面描述)中供给。

在发光特性测量装置11中，电力通过探针供给到各LED元件5，从而使LED元件5实际发光。对该光进行光谱分析，以测量给定项目，例如发光波长和发光强度。在要测量的LED元件5中，预先制定出发光波长的标准分布作为参考数据，并将与该分布中的标准范围相对应的波长范围分成多个波长段。借助上述构造，根据发光波长对要测量的多个LED元件5进行分级。在该示例中，Bin代码[1]、[2]、[3]、[4]和[5]被分配给通过以从低波长侧的顺序将波长范围分成五段而设定的相应等级。然后，生成使Bin代码12b与元件ID12a相关联的数据结构的元件特性信息12。

即，元件特性信息12是通过预先地、单独地测量多个LED元件5的包括发光波长的发光特性而获得的信息。该元件特性信息12由LED元件制造商预先制定，并被传送到LED封装件制造系统1。对于元件特性信息12的传送形态，该元件特性信息12可以以被记录在独立记录介质中的形式被传送，或者可以通过LAN系统2传送到管理计算机3。在任何情况下，所传送的元件特性信息12可以存储在管理计算机3中，并根据场合需要供给到部件安装装置M1。

已经过发光特性测量的多个LED元件5被分类为图3(d)中所示的每一特性等级，根据相应的特性等级分类为五种类型，并被单独地贴附到五个粘附片13a。结果，准备出三种类型的LED片13A、13B、13C、13D和13E，其中，与各Bin代码[1]、[2]、[3]、[4]和[5]对应的LED元件5粘附地保持在粘附片13a上。当这些LED元件5安装在基板4的片基板4a上时，LED元件5以已经被分级的LED片13A、13B、13C、13D和13E的形态供给到部件安装装置M1。在该情况下，元件特性信息12从管理计算机3提供。元件特性信息是表示哪一Bin代码[1]、[2]、[3]、[4]和[5]对应于每个LED片13A、13B、13C、13D和13E中保持的LED元件5的形式。

随后，参照图4描述预先制定为对应于上述元件特性信息12的树脂涂覆信息。在构造成通过组合蓝色LED和YAG磷光体来获得白光的LED封装件50中，LED元件5发出的蓝色光与被蓝色光激发的磷光体发出的黄色光加色混合。为此，安装每个LED元件5的凹入的LED安装部4b内的磷光体颗粒的量在确保作为产品的LED封装件50的正常发光特性方面成为重要的要素。

如上所述，通过Bin代码[1]、[2]、[3]、[4]和[5]分类的差异，同时存在于作为作业对象的多个LED元件5的发光波长中。出于这个原因，涂覆于LED元件5上的树脂8中的磷光体颗粒的合适量根据Bin代码[1]、[2]、[3]、[4]和[5]而不同。在本实施例中制定的树脂涂覆信息14中，如图4所示，预先根据Bin代码段17以纳升(nanoliter)限定在硅树脂或环氧树脂中含有YAG磷光体颗粒的树脂8的Bin分类的合适树脂涂覆量。即，当树脂涂覆信息14表示的合适树脂涂覆量的树脂8被正确地涂覆在每个LED元件5上时，覆盖LED元件5的树脂中的磷光体颗粒的量成为合适的磷光体颗粒供给量，从而确保在树脂热固化之后成品获得正常发光波长。

在该示例中，正如在磷光体浓度栏16中所示的，设定了表示树脂8中的磷光体颗粒的浓度的多个磷光体浓度(在该示例中是三种浓度D1(5%)、D2(10%)和D3(15%))，并采用同样利用树脂8的合适树脂涂覆量而对应于树脂8的磷光体浓度的数值。即，当涂覆磷光体浓度D1的树脂时，合适树脂涂覆量VA0、VB0、VC0、VD0和VE0(合适树脂涂覆量15(1))的树脂8涂覆于相应的Bin代码[1]、[2]、[3]、[4]和[5]。类似地，当涂覆磷光体浓度D2的树脂时，合适树脂涂覆量VF0、VG0、VH0、VJ0和VK0(合适树脂涂覆量15(2))的树脂8涂覆于相应的Bin代码[1]、[2]、[3]、[4]和[5]。此外，当涂覆磷光体浓度D3的树脂时，合适树脂涂覆量VL0、VM0、VN0、VP0和VR0(合适树脂涂覆量15(3))的树脂8涂覆于相应的Bin代码[1]、[2]、[3]、[4]和[5]。为多个不同磷光体浓度中的每一个设定合适树脂涂覆量的原因是，从保证质量的观点出发，根据发光波长的不同程度来涂覆合适磷光体浓度的树脂8是更优选的。

随后，参照图5描述部件安装装置M1的构造和功能。如图5(a)的平面图所示，部件安装装置M1包括基板运送机构21，该基板运送机构21沿基板运送方向(箭头a)运送从上游侧供应的作为作业对象的基板4。在基板运送机构21中，以自上游侧的顺序布置图5(b)的横截面A-A所示的粘合剂涂覆部A和图4C的横截面B-B所示的部件安装部B。粘合剂涂覆部A包括粘合剂供给单元22和粘合剂转印机构24，粘合剂供给单元22布置在基板运送机构21的侧方，并供给具有给定厚度的涂层形式的树脂粘合剂23，粘合剂转印机构24能够在基板运送机构21和粘合剂供给单元22的上方沿水平方向(箭头b)移动。此外，部件安装部B包括：部件供给机构25，布置在基板运送机构21的侧方并保持LED片13A、13B、13C、13D和13E；和部件安装机构26，能够在基板运送机构21和部件供给机构25的上方沿水平方向(箭头c)移动。

如图5(b)所示，被运入基板运送机构21中的基板4定位在粘合剂涂覆部A中，并且树脂粘合剂23涂覆在形成于每一片基板4a中的LED安装部4b上。即，粘合剂转印机构24先移动到粘合剂供给单元22的上方，使转印针24a与形成在转印表面22a上的树脂粘合剂23的涂覆膜接触，并使树脂粘合剂23附着到转印针24a。然后，粘合剂转印机构24移动到基板4的上方，转印针24a向下移动至LED安装部4b(箭头d)，从而附着于转印针24a的树脂粘合剂23通过转印而被供给到LED安装部4b内的元件安装位置。

然后，已涂覆有粘合剂的基板4被运送到下游侧，并由部件安装部B定位，如图5(c)所示，并且LED元件5被安装在已被供给了粘合剂的各LED安装部4b上。即，部件安装机构26先移动到部件供给机构25的上方，安装喷嘴26a向下移动至由部件供给机构25保持的LED片13A、13B、13C、13D和13E中的任一个，然后安装喷嘴26a保持并取出该LED元件5。然后，部件安装机构26移动到基板4的LED安装部4b的上方，并且安装喷嘴26a向下移动(箭头e)，由此，由安装喷嘴26a保持的LED元件5被安装在LED安装部4b内的涂覆有粘合剂的元件安装位置。

在部件安装装置M1将LED元件5安装到基板4上的过程中，根据预先制定的元件安装程序来执行部件安装操作。在元件安装程序中，预先设定从任一个LED片13A、13B、13C、13D和13E取出LED元件5并将各LED元件5安装在基板4的多个片基板4a上的顺序。

在执行部件安装操作时，从作业执行历史提取表示个体LED元件5安装在基板4的多个片基板4a中的哪一个上的安装位置信息71a(参见图9)，并将其记录下来。地图生成处理单元74(参见图9)生成使安装位置信息71a与元件特性信息12相关联的数据，作为图6所示的地图数据18，其中元件特性信息12表示安装在个体片基板4a上的LED元件5对应于哪一特性等级(Bin代码[1]、[2]、[3]、[4]和[5])。

参照图6，多个片基板4a在基板4中的个体位置由分别表示在X方向上的位置和在Y方向上的位置的矩阵坐标19X和19Y的组合来确定。使安装在所述位置处的LED元件5所属的Bin代码与矩阵坐标19X和19Y所构成的矩阵的个体单元相对应。借助上述构造，生成使表示由部件安装装置M1安装在基板4上的LED元件5的位置的安装位置信息71a与有关LED元件5的元件特性信息12相关联的地图数据18。

即，部件安装装置M1构造成包括作为地图数据生成单元的地图生成处理单元74，用于为每个基板4生成使表示由上述装置安装在基板4上的LED元件5的位置的安装位置信息与有关LED元件5的元件特性信息12相关联的地图数据18。这样生成的地图数据18被作为前馈数据通过LAN系统2传送到树脂涂覆装置M4(下面描述)。

随后，参照图7和8描述树脂涂覆装置M4的构造和功能。树脂涂覆装置M4具有将树脂8涂覆在由部件安装装置M1安装在基板4上的多个LED元件5上的功能。如图7(a)的平面图所示，树脂涂覆装置M4构造成用于将由图7(b)中的横截面C-C表示的树脂涂覆部C布置在沿基板运送方向(箭头f)运送从上游侧供给的作为作业对象的基板4的基板运送机构31中。该树脂涂覆部C设置有树脂排出头32，该树脂排出头32构造成从安装在下端部的排出喷嘴33a排出树脂8。

如图7(b)所示，树脂排出头32由喷嘴移动机构34驱动，喷嘴移动机构34由涂覆控制单元36控制，从而进行水平方向上(图7(a)中所示的箭头g)的行进操作和向上/向下移动操作。树脂8在被容纳在安装到分配器33的注射器中的状态下供给到树脂排出头32，并且树脂排出机构35向分配器33中施加空气压力，结果分配器33内的树脂8通过排出喷嘴33a排出，并涂覆在形成于基板4上的LED安装部4b上。在该情况下，树脂排出机构35由涂覆控制单元36控制，由此可以任意地控制树脂8的排出量。即，树脂涂覆部C具有可变地排出树脂8的涂覆量并将树脂8涂覆在要涂覆的任意位置的功能。

在基板运送机构31的侧方，试涂覆-测量单元40位于树脂排出头32的可移动范围内。试涂覆-测量单元40具有如下功能：通过测量在将树脂8涂覆在基板4的LED安装部4b上的实际生产涂覆操作之前试涂覆的树脂8的发光特性，来判断树脂8的涂覆量是否合适。即，当光从测量光源单元发射到由树脂涂覆部C试涂覆有树脂8的透光构件43时，发光特性测量单元39对发光特性进行测量。将测量结果与预设的阈值相比较。结果，涂覆量导出处理单元38判断由图4所示的树脂涂覆信息14规定的预设树脂涂覆量是否合适。

在含有磷光体颗粒的树脂8中，其组成和性质不总是稳定的。然而，即使通过树脂涂覆信息14预先设定合适的树脂涂覆量，也不能防止磷光体的浓度和树脂粘性随时间流逝而改变。为此，即使以与预设的合适树脂涂覆量对应的排出参数排出树脂8，树脂涂覆量本身也可能与预设的合适值不同，或者即使树脂涂覆量本身合适，本来要供应的磷光体颗粒的供应量也可能随浓度的变化而改变。

为了消除上述不便，在该实施例中，树脂涂覆装置M4执行试涂覆，用于以给定的时间间隔检查是否供应合适供应量的磷光体颗粒，然后对试涂覆的树脂执行发光特性测量。结果，根据原始的发光特性，使磷光体颗粒的供应量稳定。设置在根据该实施例的树脂涂覆装置M4中的树脂涂覆部C具有如下功能：执行作为上述发光特性测量的将树脂8试涂覆在透光构件43上的测量涂覆处理，以及作为实际生产的将树脂8涂覆在安装在基板4上的LED元件5上的生产涂覆处理。测量涂覆处理和生产涂覆处理均通过允许涂覆控制单元36对树脂涂覆部C进行控制来执行。

如图8所示，试涂覆-测量单元40具有这样的外部结构：其中布置有具有涂覆滑动窗40c的盖部40b，涂覆滑动窗40c能够相对于水平的细长基部40a滑动(箭头h(图8也需要修改))。试涂覆-测量单元40包括从下表面侧支撑透光构件43的试涂覆台45、安装有透光构件43的透光构件安装部41、以及设置在透光构件安装部41上方的分光器42。透光构件安装部41包括发出用于激发磷光体的激发光的光源部。在测量涂覆处理中试涂覆有树脂8的透光构件43由光源单元从下表面侧用激发光照射。

在该实施例中，使用由不含磷光体的树脂8密封的LED元件5作为光源部。结果，试涂覆的树脂8的发光特性测量可以用具有与成品的LED封装件50中发出的激发光的特性相同的特性的光来进行，从而可以获得可靠性更高的检查结果。使用与成品中所用的LED元件5相同的LED元件5不总是必要的，但类似于LED元件5，可以使用发出具有恒定波长的蓝色光的任何光源装置(例如，蓝色激光源)作为检查光源单元。

透光构件43卷绕并容纳在供应卷盘44上，沿着试涂覆台45的上表面馈送(箭头i)。随后，透光构件43经过透光构件安装部41与分光器42之间，并卷绕在由卷绕电机47驱动的回收卷盘46上。在该示例中，作为透光构件43，使用具有给定宽度的通过由透明树脂制成的平面片构件形成的或压花类型的带材料，在压花类型的情况下，对应于LED封装件50的凹入形状的压花部43a在同一带材料的下表面上凸出。

在涂覆滑动窗40c滑动并打开的状态下，试涂覆台45的上表面暴露在上面，树脂排出头32可以将树脂8试涂覆在安装于试涂覆台45的上表面上的透光构件43上。如图8(b)所示，通过由排出喷嘴33a将具有规定涂覆量的树脂8排出到透光构件43上，来对下表面侧由试涂覆台45支撑的透光构件43进行试涂覆。

图8(b)(α)示出根据树脂涂覆信息14规定的预设合适排出量的树脂8涂覆在由上述的带材料制成的透光构件43上的状态。此外，图8(b)(β)示出预设合适排出量的树脂8类似地涂覆在上述压花类型的透光构件43的压花部43a中的状态。通过试涂覆台45涂覆的树脂8是用于根据经验判断向目标LED元件5的磷光体供应量是否合适的试涂覆。为此，如后面描述的，当使用树脂排出头32通过同一试涂覆操作在多个点将树脂8连续地涂覆在透光构件43上时，涂覆是这样进行的：基于表示发光特性测量值与涂覆量之间的相关关系的已知数据来逐步改变涂覆量。

图8(c)示出如下状态：通过试涂覆台45试涂覆有树脂8的透光构件43移动，树脂8位于透光构件安装部41的上方，盖部40b向下移动以在盖部40b与基部40a之间形成发光特性测量暗室。在透光构件安装部41中，使用LED封装件50*，在该LED封装件50*中，用不含磷光体颗粒的透明树脂80代替LED封装件50中的树脂8。在LED封装件50*中，连接到LED元件5的布线层4e和4d连接到电源装置48。当电源装置48开启时，用于发光的电力供给到LED元件5，由此LED元件5发出蓝色光。

在蓝色光透过透明树脂80、随后照射到试涂覆在透光构件43上的树脂8上的过程中，树脂8中的磷光体被激发，并且通过使由磷光体发出的黄色光与蓝色光加色混合而得到的白光从树脂8向上发出。分光器42布置在试涂覆-测量单元40的上方，从树脂8发出的白光被分光器42接收，然后发光特性测量单元39分析所接收的白光以测量发光特性。在该示例中，对发光特性，例如白光的光通量或色调等级，进行检查，并且对于检查结果，检测测量到的发光特性与规定的发光特性之间的偏差作为检查结果。即，发光特性测量单元39用从作为光源单元的LED元件5发出的激发光照射涂覆在透光构件43上的树脂8，以测量通过树脂8发出的光的发光特性。

发光特性测量单元39的测量结果被传送至涂覆量导出处理单元38。该涂覆量导出处理单元38进行如下处理：获得发光特性测量单元39的测量结果与预先规定的发光特性之间的偏差，并基于该偏差导出作为实际生产的要涂覆在LED元件5上的树脂8的合适树脂涂覆量。由涂覆量导出处理单元38导出的新的合适排出量被传送到生产执行处理单元37。该生产执行处理单元37向涂覆控制单元36指示新近导出的合适树脂涂覆量。结果，涂覆控制单元36控制喷嘴移动机构34和树脂排出机构35以允许树脂排出头32执行将合适树脂涂覆量的树脂8涂覆在安装于基板4上的每个LED元件5上的生产涂覆处理。

在生产涂覆处理中，先确实地涂覆根据树脂涂覆信息14规定的合适树脂涂覆量的树脂8，然后在树脂8未固化的状态下测量发光特性。基于所获得的测量结果，在对生产涂覆中所涂覆的树脂8进行发光特性测量时，设定发光特性测量值的良好质量产品范围，该良好质量产品范围被用作生产涂覆中质量判断的阈值(参照图9所示的阈值数据81a)。

即，在根据该实施例的LED封装件制造系统中的树脂涂覆方法中，LED元件5被用作用于发光特性测量的光源单元。同时，作为预先限定的发光特性(是生产涂覆中质量判断的阈值设定的基础)，采用与涂覆在每个LED元件5上的树脂8固化的成品所得到的正常发光特性偏离一因树脂8的未固化状态而引起的发光特性差异的发光特性。结果，可以基于成品的正常发光特性来实现在LED元件5上涂覆树脂的过程中的树脂涂覆量的控制。

随后，将参照附图9描述LED封装件制造系统1中的控制系统的构造。在该示例中，在构成LED封装件制造系统1的各装置的构成要素中，管理计算机3、部件安装装置M1和树脂涂覆装置M4表示与元件特性信息12、树脂涂覆信息14、地图数据18和上述的阈值数据81a的传送、接收和更新处理有关的构成要素。

参照图9，管理计算机3包括系统控制单元60、存储单元61和通信单元62。系统控制单元60对LED封装件制造系统1的LED封装件制造操作进行总体控制。在存储单元61中存储有系统控制单元60的控制处理所需的程序和数据，以及元件特性信息12、树脂涂覆信息14，根据场合需要还存储有地图数据18和阈值数据81a。通信单元62通过LAN系统2连接到其它装置，并传送控制信号和数据。元件特性信息12和树脂涂覆信息14通过LAN系统2和通信单元62或者经由独立存储介质例如CD ROM从外部传送来并存储在存储单元61中。

部件安装装置M1包括安装控制单元70、存储单元71、通信单元72、机构驱动单元73和地图生成处理单元74。为了允许部件安装装置M1执行部件安装操作，安装控制单元70基于存储在存储单元71中的各种程序和数据控制下面描述的各单元。在存储单元71中存储有系统控制单元70的控制处理所需的程序和数据，以及安装位置信息71a和元件特性信息12。安装位置信息71a由安装控制单元70执行操作控制的执行历史数据生成。元件特性信息12通过LAN系统2从管理计算机3传送来。通信单元72通过LAN系统2连接到其它装置，从而传送控制信号和数据。

机构驱动单元73由安装控制单元70控制，并驱动部件供给机构25和部件安装机构26。结果，将LED元件5安装在基板4的各片基板4a上。地图生成处理单元74(地图数据生成单元)进行如下处理：为每个基板4生成使存储在存储单元71中的表示由部件安装装置M1安装在基板4上的LED元件5的位置的安装位置信息71a与有关LED元件5的元件特性信息12相关联的地图数据18。即，地图数据生成单元设置在部件安装装置M1中，地图数据18从部件安装装置M1传送到树脂涂覆装置M4。地图数据18可以通过管理计算机3从部件安装装置M1传送到树脂涂覆装置M4。在该情况下，如图9所示，地图数据18还存储在管理计算机3的存储单元61中。

树脂涂覆装置M4包括涂覆控制单元36、存储单元81、通信单元82、生产执行处理单元37、涂覆量导出处理单元38和发光特性测量单元39。涂覆控制单元36控制构成树脂涂覆部C的试涂覆-测量单元40、树脂排出机构35和喷嘴移动机构34，以进行如下处理：执行作为发光特性测量的将树脂8试涂覆在透光构件43上的测量涂覆处理和作为实际生产的将树脂8涂覆在LED元件5上的生产涂覆处理。

在存储单元81中存储有涂覆控制单元36的控制处理所需的程序和数据，以及树脂涂覆信息14、地图数据18、阈值数据81a和实际生产涂覆量81b。树脂涂覆信息14通过LAN系统2从管理计算机3传送来，类似地，地图数据18通过LAN系统2从部件安装装置M1传送来。通信单元82通过LAN系统2连接到其它装置，并传送控制信号和数据。

发光特性测量单元39进行如下处理：用从作为光源单元的LED元件5发出的激发光照射涂覆在透光构件43上的树脂8，以测量通过该树脂发出的光的发光特性。涂覆量导出处理单元38进行如下算术处理：获得发光特性测量单元39的测量结果与预先限定的发光特性之间的偏差，并基于该偏差导出作为实际生产的要涂覆在LED元件5上的树脂8的合适树脂涂覆量。生产执行处理单元37向涂覆控制单元36指示由涂覆量导出处理单元38导出的合适树脂涂覆量，以执行将合适树脂涂覆量的树脂涂覆在LED元件5上的生产涂覆处理。

在图9所示的构造中，除了用于执行各装置所特有的作业操作的功能之外的处理功能，例如，设置在部件安装装置M1中的地图生成处理单元74的功能和设置在树脂涂覆装置M4中的涂覆量导出处理单元38的功能，不总是需要隶属于上述装置。例如，地图生成处理单元74和涂覆量导出处理单元38的功能可以由管理计算机3的系统控制单元60中所提供的算术处理功能来包括，以通过LAN系统2传送必要的信号。

在上面描述的LED封装件制造系统1的构造中，部件安装装置M1和树脂涂覆装置M4都连接到LAN系统2。将元件特性信息12存储在存储单元61中的管理计算机3和LAN系统2构成元件特性信息提供单元，用于为部件安装装置M1提供通过预先地、单独地对多个LED元件5的包括发光波长的发光特性进行测量而获得的信息，作为元件特性信息12。类似地，将树脂涂覆信息14存储在存储单元61中的管理计算机3和LAN系统2构成树脂信息提供单元，用于为树脂涂覆装置M4提供使用于获得具有规定的发光特性的LED封装件50的树脂8的合适树脂涂覆量与元件特性信息相关联的信息，作为树脂涂覆信息。

即，用于为部件安装装置M1提供元件特性信息12的元件特性信息提供单元和用于为树脂涂覆装置M4提供树脂涂覆信息14的树脂信息提供单元构造成，通过LAN系统2分别向部件安装装置M1和树脂涂覆装置M4传送从作为外部存储单元的管理计算机3中的存储单元61读取的元件特性信息和树脂涂覆信息。

随后，参照相应附图并按照图10的流程描述LED封装件制造系统1所执行的LED封装件制造过程。首先，LED封装件制造系统1获取元件特性信息12和树脂涂覆信息14(ST1)。即，LED封装件制造系统1通过LAN系统2从外部设备或经由存储介质获取通过预先地、单独地测量多个LED元件5的包括发光波长的发光特性而获得的元件特性信息12和使用于获得具有规定的发光特性的透明树脂80的树脂8的合适树脂涂覆量与元件特性信息12相关联的树脂涂覆信息14。

之后，将待安装基板4运送到部件安装装置M1中(ST2)。然后，如图16(a)所示，粘合剂转印机构24的转印针24a上下移动(箭头j)，以将树脂粘合剂23供应到LED安装部4b内的元件安装位置。随后，如图16(b)所示，由部件安装机构26的安装喷嘴26a保持的LED元件5向下移动(箭头k)，并通过树脂粘合剂23安装在基板4的LED安装部4b内(ST3)。然后，地图生成处理单元74由部件安装操作的执行数据生成用于该基板4的使安装位置信息71a与各LED元件5的元件特性信息12相关联的地图数据18(ST4)。然后，将地图数据18从部件安装装置M1传送到树脂涂覆装置M4，还将树脂涂覆信息14从管理计算机3传送到树脂涂覆装置M4(ST5)。结果，树脂涂覆装置M4能够执行树脂涂覆操作。

随后，将已经安装有部件的基板4传送到固化装置M2，并对其进行加热，结果，如图16(c)所示，树脂粘合剂23热固化成树脂粘合剂23*，每个LED元件5固定到片基板4a。然后，将树脂已经固化的基板4传送到引线接合装置M3，并且如图16(d)所示，通过接合引线7将片基板4a的布线层4e和4d连接到LED元件5的n型电极6a和p型电极6b。

然后，LED封装件制造系统1执行用于质量判断的阈值数据生成处理(ST6)。执行该处理以设定生产涂覆中质量判断的阈值(是指图9所示的阈值数据81a)，并反复执行与Bin代码[1]、[2]、[3]、[4]和[5]对应的各生产涂覆。将参照图11、12和13描述阈值数据生成处理的细节。参照图11，准备含有由树脂涂覆信息14规定的纯浓度的磷光体的树脂8(ST11)。然后，在已经为树脂排出头32设定树脂8之后，树脂排出头32移动到试涂覆-测量单元40的试涂覆台45，以在透光构件43上涂覆由树脂涂覆信息14规定的规定涂覆量(合适树脂涂覆量)的树脂8(ST12)。然后，使涂覆在透光构件43上的树脂8移至透光构件安装部41上，LED元件5发光，从而发光特性测量单元39在树脂8未固化的状态下测量发光特性(ST13)。然后，基于作为由发光特性测量单元39测量的发光特性的测量结果的发光特性测量值39a，来设定用于判断发光特性表示良好质量产品的测量值的良好质量产品判断范围(ST14)。所设定的良好质量产品判断范围存储在存储单元81中，作为阈值数据81a，并且还被传送到管理计算机3并存储在存储单元61中(ST15)。

图12示出这样生成的阈值数据，即，用于判断作为良好质量产品的在含有纯含量的磷光体的树脂8已经涂覆之后、在树脂的未固化状态下获得的发光特性测量值和发光特性的测量值的良好质量产品判断范围(阈值)。图12(a)、12(b)和12(c)示出当树脂8中的磷光体浓度为5%、10%和15%时，对应于Bin代码[1]、[2]、[3]、[4]和[5]的阈值。

例如，如图12(a)所示，在树脂8的磷光体浓度为5%的情况下，由各合适树脂涂覆量15(1)指示的涂覆量对应于各Bin代码12b。通过用LED元件5的蓝色光照射涂覆有各涂覆量的树脂8，发光特性测量单元39测量从树脂8发出的光的发光特性，所获得的测量结果由发光特性测量值39a(1)表示。然后，基于各发光特性测量值39a(1)设定阈值数据81a(1)。例如，通过测量涂覆有对应于Bin代码[1]的合适树脂涂覆量VA0的树脂8的发光特性而获得的测量结果由图13所示的色度表上的色度坐标ZA0(X_A0,Y_A0)表示。相对于色度坐标ZA0，色度表上的给定范围(例如，±10%)的X坐标和Y坐标，作为良好质量产品判断范围(阈值)。同样地，在对应于其它的Bin代码[2]至[5]的合适树脂涂覆量中，相应的良好质量产品判断范围(阈值)是基于发光特性测量结果(是指图13所示的色度表上的色度坐标ZB0至ZE0)来设定的。在该示例中，被设定作为阈值的给定范围根据作为产品的LED封装件50要获得的发光特性的精确程度来合适地设定。

图12(b)和12(c)示出在树脂8的相应磷光体浓度是10%和15%时的发光特性测量值和良好质量产品判断范围(阈值)。在图12(b)和12(c)中，合适树脂涂覆量15(2)和合适树脂涂覆量15(3)表示在相应的磷光体浓度为10%和15%时的合适树脂涂覆量。此外，发光特性测量单元39a(2)和发光特性测量单元39a(3)表示相应的磷光体浓度为10%和15%时的发光特性测量值，并且，阈值数据81a(2)和阈值数据81a(3)表示各情况下的良好质量产品判断范围(阈值)。在生产涂覆操作中，根据目标LED元件5所属的Bin代码12b有选择地使用这样生成的阈值数据。(ST6)中表示的阈值数据生成处理可以作为离线操作由与LED封装件制造系统1分开设置的独立检查装置执行，并且作为阈值数据81a预先存储在管理计算机3中的数据可以通过LAN系统2传送到树脂涂覆装置M4。

随后，将已进行引线接合的基板4输送到树脂涂覆装置M4(ST7)，并且，如图17(a)所示，树脂8从排出喷嘴33a排出到由反射部4c围绕的LED安装部4b中。在该示例中，基于地图数据18、阈值数据81a和树脂涂覆信息14，执行将图17(b)所示的规定量的树脂8涂覆在LED元件5上的操作(ST8)。参照图14和15描述树脂涂覆操作处理的细节。首先，在开始树脂涂覆操作时，根据场合需要将树脂存储容器更换为另一个(ST21)。即，将安装在树脂排出头32上的分配器33更换为存储具有根据LED元件5的特性选择的磷光体浓度的树脂8的另一分配器33。

随后，树脂涂覆部C将树脂8试涂覆在透光构件43上，用于发光特性测量(测量涂覆步骤)(ST22)。即，试涂覆-测量单元40将图4中规定的每一Bin代码12b的合适树脂涂覆量(VA0至VE0)的树脂8涂覆在被取出到试涂覆台45上的透光构件43上。在该情况下，即使向树脂排出机构35指示对应于合适树脂涂覆量(VA0至VE0)的排出操作参数，从排出喷嘴33a排出并涂覆在透光构件43上的实际树脂涂覆量，因树脂8的性质随时间变化，也不总是与上述的合适树脂涂覆量匹配。如图15(a)所示，实际树脂涂覆量变成与VA0至VE0略微不同的VA1至VE1。

然后，随着透光构件43在试涂覆-测量单元40中的传送，试涂覆有树脂8的透光构件43被馈送并安装在具有作为光源单元的发出用于激发磷光体的激发光的LED元件5的透光构件安装部41上(透光构件安装步骤)。然后，用从LED元件5发出的激发光照射涂覆在透光构件43上的树脂8，从而通过树脂8发出的光被分光器42接收，并且所接收到的光的发光特性由发光特性测量单元39测量(发光特性测量步骤)(ST23)。

借助上述处理，如图15(b)所示，获得了由色度坐标Z(参照图13)表示的发光特性测量值。因上述的涂覆量的误差和树脂8中的磷光体颗粒的浓度的变化，测量结果不总是与预先规定的发光特性、即图12(a)所示的合适树脂涂覆时的标准色度坐标ZA0至ZE0匹配。为此，涂覆量导出处理单元38获得表示所获得的色度坐标ZA1至ZE1与图12(a)所示的合适树脂涂覆时的标准色度坐标ZA0至ZE0之间在X和Y坐标上的差距的偏差(ΔX_A,ΔY_A)至(ΔX_E,ΔY_E)。然后，涂覆量导出处理单元38判断是否有必要进行修正以获得期望的发光特性。

在该情况下，判断测量结果是否落在阈值内(ST24)。即，如图15(c)所示，涂覆量导出处理单元38将(ST23)中获得的偏差与阈值相比较，以判断偏差(ΔX_A,ΔY_A)至(ΔX_E,ΔY_E)是否落在ZA0至ZE0的±10%内。在该示例中，如果偏差落在阈值内，则按原样保持与预设的合适树脂涂覆量VA0至VE0对应的排出操作参数。相反，如果偏差超出阈值，则对涂覆量进行修正(ST25)。即，涂覆量导出处理单元38获得发光特性测量步骤中的测量结果与预先规定的发光特性之间的偏差，并基于所获得的偏差执行如下处理：导出用于实际生产的涂覆在LED元件5上的新的合适树脂涂覆量(VA2至VE2)，如图15(d)所示(涂覆量导出处理步骤)。

在该示例中，已经被修正的合适树脂涂覆量(VA2至VE2)是通过加入与预设的合适树脂涂覆量VA0至VE0的相应偏差对应的修正而获得的更新值。偏差与修正之间的关系记录在树脂涂覆信息14中，作为预先已知的关联数据。然后，基于修正后的合适树脂涂覆量(VA2至VE2)反复执行(ST22)、(ST23)、(ST24)和(ST25)的处理。在(ST24)中确认测量结果与预先规定的发光特性之间的偏差落入阈值内，以决定用于实际生产的合适树脂涂覆量。即，在上述的树脂涂覆方法中，测量涂覆步骤、透光构件安装步骤、发光特性测量步骤和涂覆量导出步骤反复执行，以确定地导出合适树脂涂覆量。然后，所确定的合适树脂涂覆量被记录在存储单元81中作为实际生产涂覆量81b。

随后，流程前进至后一步骤以执行试涂覆(ST26)。在该情况下，给定量的树脂8从排出喷嘴33a排出，以改进树脂排出路径内的树脂流动状态，并使分配器33和树脂排出机构35的操作稳定。图14中的虚线框表示的(ST27)、(ST28)、(ST29)和(ST30)的处理与(ST22)、(ST23)、(ST24)和(ST25)中所示的处理内容相同，并在需要精心地确认完全确保期望的发光特性时执行。该处理不总是必要的执行项目。

在以此方式确定提供期望发光特性的合适树脂涂覆量之后，执行生产涂覆(ST31)。即，生产执行处理单元37向控制树脂排出机构35的涂覆控制单元36指示由涂覆量导出处理单元38导出并被存储为实际生产涂覆量81b的合适树脂涂覆量，从而执行将合适树脂涂覆量的树脂8涂覆在安装于基板4上的LED元件5上的生产涂覆处理(生产执行步骤)。

然后，在反复执行生产涂覆处理的过程中，对分配器33的涂覆次数进行计数，并监视涂覆次数是否达到给定次数(ST32)。即，在涂覆次数达到给定次数之前，都判断树脂8的性质和磷光体浓度D1的变化是小的，并且在保持相同的实际生产涂覆量81b的同时反复进行生产涂覆执行(ST31)。然后，如果在(ST32)中确认涂覆次数达到给定次数，则判断存在树脂8的性质和磷光体浓度发生改变的可能性。流程返回至(ST22)。随后，同样地，反复执行基于测量结果的发光特性测量和涂覆量修正处理。

在以此方式完成对单一基板4的树脂涂覆时，基板4被送至固化装置M5，并由固化装置M5进行加热，以固化树脂8(ST9)。结果，如图17(c)所示，涂覆在LED元件5上的树脂8被热固化为树脂8*，并牢固地固定在LED安装部4b内。然后，将已经进行树脂固化的基板4送到片切断装置M6。在片切断装置M6中，基板4被切成每一片基板4a，并分成片LED封装件50，如图17(d)所示(ST10)。借助上述操作，完成了LED封装件50。

如上所述，根据上述实施例的LED封装件制造系统1包括：部件安装装置M1，将多个LED元件5安装在基板4上；元件特性信息提供单元，提供通过预先地、单独地对多个LED元件5的发光波长进行测量所获得的信息，作为元件特性信息12；树脂信息提供单元，提供使用于获得具有规定的发光特性的LED封装件50的树脂8的合适树脂涂覆量与元件特性信息12相关联的信息，作为树脂涂覆信息14；地图数据生成单元，用于为每个基板4生成地图数据18，该地图数据18使表示由部件安装装置M1安装在基板4上的LED元件5的位置的安装位置信息71a与有关LED元件5的元件特性信息12相关联；和树脂涂覆装置M4，基于地图数据18和树脂涂覆信息14，将用于提供规定的发光特性的合适树脂涂覆量的树脂8涂覆在安装于基板4上的各LED元件上。

树脂涂覆装置M4包括：树脂涂覆部C，排出可变涂覆量的树脂8以将树脂8涂覆在所要涂覆的任意位置；涂覆控制单元36，控制树脂涂覆部C以执行作为发光特性测量的将树脂8试涂覆在透光构件43上的测量涂覆处理，并执行作为实际生产的将树脂8涂覆在LED元件上的生产涂覆处理；透光构件安装单元41，具有发出用于激发磷光体的激发光的光源单元，在测量涂覆处理中试涂覆有树脂8的透光构件43安装在该透光构件安装单元41上；发光特性测量单元39，用从光源单元发出的激发光照射涂覆在透光构件43上的树脂8，以测量通过树脂8发出的光的发光特性；涂覆量导出处理单元38，获得发光特性测量单元39的测量结果与预先规定的发光特性之间的偏差，并基于该偏差来修正合适树脂涂覆量，从而导出用于实际生产的要涂覆在LED元件5上的合适树脂涂覆量；和生产执行处理单元37，向涂覆控制单元36指示导出的合适树脂涂覆量，以执行将合适树脂涂覆量的树脂涂覆在LED元件5上的生产涂覆处理。

借助上述构造，在用于制造LED元件5覆盖有含磷光体的树脂的LED封装件50的树脂涂覆中，作为发光特性测量而涂覆有树脂8的透光构件43安装在具有光源单元的透光构件安装部41上，并且用从光源单元发出的激发光照射涂覆在透光构件43上的树脂，以获得通过测量从树脂发出的光的发光特性而得到的测量结果与预先规定的发光特性之间的偏差，并且可以基于该偏差，导出作为实际生产的要涂覆在LED元件上的树脂的合适树脂涂覆量。结果，即使片LED元件5的发光波长改变，也可实现LED封装件50的均匀的发光特性，从而提高成品率。

此外，在上述构造的LED封装件制造系统1中，各个装置，管理计算机3以及部件安装装置M1到片切断装置M6，通过LAN系统2彼此连接。然而，LAN系统2在构成中不总是必须需要的。即，对于每一LED封装件50，存在预先准备好且存储从外部传送来的元件特性信息12和树脂涂覆信息14的存储单元。如果存在场合需要时可以将元件特性信息12从存储单元提供到部件安装装置M1、以及将树脂涂覆信息14和地图数据18从存储单元提供到树脂涂覆装置M4的数据提供单元，则可以实现根据该实施例的LED封装件制造系统1的功能。

本发明不限于上述实施例，而是，本发明旨在使普通技术人员在不偏离本发明的精神和范围的条件下，基于说明书的公开和已知技术做出各种改变和应用，而这些改变和应用包含在要保护的范围内。此外，在不偏离本发明的主题的条件下，上述实施例中的各部件可以任意地组合在一起。

本发明基于2010年10月27日提交的日本专利申请No.2010-240468，这里将其全部内容引入作为参考。

工业实用性

根据本发明的LED封装件制造系统和树脂涂覆方法具有如下优点：即使在各片LED元件的发光波长存在变化时，也可以实现LED封装件的均匀的发光特性，从而提高成品率，而且在制造具有LED元件由含磷光体的树脂覆盖的构造的LED封装件的领域中是有用的。

附图标记列表

1，LED封装件制造系统

2，LAN系统

4，基板

4a，片基板

4b，LED安装部

4c，反射部

5，LED元件

8，树脂

12，元件特性信息

13A、13B、13C、13D、13E，LED片

14，树脂涂覆信息

18，地图数据

23，树脂粘合剂

24，粘合剂转印机构

25，部件供给机构

26，部件安装机构

32，树脂排出头

33，分配器

33a，排出喷嘴

40，试涂覆-测量单元

41，透光构件安装部

42，分光器

43，透光构件

45，试涂覆台

50，LED封装件

Claims (6)

1.一种制造LED封装件的LED封装件制造系统，在LED封装件中，安装在基板上的LED元件覆盖有树脂，树脂中含有磷光体，该LED封装件制造系统包括：

部件安装装置，将多个LED元件安装在基板上；

元件特性信息提供单元，提供通过预先地、单独地对所述多个LED元件的包括发光波长的发光特性进行测量所获得的信息，作为元件特性信息；

树脂信息提供单元，提供使用于获得具有规定的发光特性的LED封装件的树脂的合适树脂涂覆量与元件特性信息相关联的信息，作为树脂涂覆信息；

地图数据生成单元，为每个基板生成地图数据，该地图数据使表示由部件安装装置安装在基板上的LED元件的位置的安装位置信息与有关LED元件的元件特性信息相关联；和

树脂涂覆装置，基于地图数据和树脂涂覆信息，将用于提供规定的发光特性的合适树脂涂覆量的树脂涂覆于安装在基板上的各LED元件上，

其中，该树脂涂覆装置包括：

树脂涂覆单元，排出可变涂覆量的树脂，以将树脂涂覆在所要涂覆的任意位置；

涂覆控制单元，控制树脂涂覆单元，以执行作为发光特性测量的将树脂试涂覆在透光构件上的测量涂覆处理并执行作为实际生产的将树脂涂覆在LED元件上的生产涂覆处理；

透光构件安装单元，具有发出用于激发磷光体的激发光的光源单元，在测量涂覆处理中试涂覆有树脂的透光构件安装在该透光构件安装单元上；

发光特性测量单元，用从光源单元发出的激发光照射涂覆在透光构件上的树脂，以测量通过树脂发出的光的发光特性；

涂覆量导出处理单元，获得发光特性测量单元的测量结果与预先规定的发光特性之间的偏差，并基于该偏差来修正合适树脂涂覆量，从而导出用于实际生产的要涂覆在LED元件上的合适树脂涂覆量；和

生产执行处理单元，向涂覆控制单元指示所导出的合适树脂涂覆量，以执行将合适树脂涂覆量的树脂涂覆在LED元件上的生产涂覆处理。

2.根据权利要求1的LED封装件制造系统，其中，部件安装装置和树脂涂覆装置中的每一个连接到LAN系统，并且，元件特性信息提供单元和树脂信息提供单元分别通过LAN系统将从外部存储单元读取的元件特性信息和树脂涂覆信息传送到部件安装装置和树脂涂覆装置。

3.根据权利要求1或2的LED封装件制造系统，

其中，地图数据生成单元设置在部件安装装置中，并且，地图数据从部件安装装置传送到树脂涂覆装置。

4.一种LED封装件制造系统中的树脂涂覆方法，该LED封装件制造系统制造LED封装件，在该LED封装件中，安装在基板上的LED元件覆盖有树脂，树脂中含有磷光体，在该树脂涂覆方法中，树脂被涂覆在由部件安装装置安装在基板上的多个LED元件上，该LED封装件制造系统包括：部件安装装置，将所述多个LED元件安装在基板上；元件特性信息提供单元，提供通过预先地、单独地对所述多个LED元件的包括发光波长的发光特性进行测量所获得的信息，作为元件特性信息；树脂信息提供单元，提供使用于获得具有规定的发光特性的LED封装件的树脂的合适树脂涂覆量与元件特性信息相关联的信息，作为树脂涂覆信息；地图数据生成单元，为每个基板生成地图数据，该地图数据使表示由部件安装装置安装在基板上的LED元件的位置的安装位置信息与有关LED元件的元件特性信息相关联；和树脂涂覆装置，基于地图数据和树脂涂覆信息，将用于提供成品所需的正常发光特性的合适树脂涂覆量的树脂涂覆在安装于基板上的各LED元件上，该树脂涂覆方法包括：

测量涂覆步骤，通过排出可变涂覆量的树脂的树脂排出单元将树脂试涂覆在透光构件上，作为发光特性测量；

透光构件安装步骤，将试涂覆有树脂的透光构件安装在具有发出用于激发磷光体的激发光的光源单元的透光构件安装单元上；

发光特性测量步骤，用从光源单元发出的激发光照射涂覆在透光构件上的树脂，以测量通过树脂发出的光的发光特性；

涂覆量导出处理步骤，获得发光特性测量步骤中的测量结果与预先规定的发光特性之间的偏差，并基于该偏差来修正合适树脂涂覆量，从而导出用于实际生产的要涂覆在LED元件上的合适树脂涂覆量；和

生产执行步骤，向控制树脂排出单元的涂覆控制单元指示所导出的合适树脂涂覆量，以执行将合适树脂涂覆量的树脂涂覆在LED元件上的生产涂覆处理。

5.根据权利要求4的LED封装件制造系统中的树脂涂覆方法，其中，LED元件用作光源单元，并且，预先规定的发光特性是这样的发光特性：在该发光特性中，涂覆在LED元件上的树脂固化的成品所获得的正常发光特性被偏离一因树脂的未固化状态而导致的发光特性的差异。

6.根据权利要求4或5的LED封装件制造系统中的树脂涂覆方法，其中，测量涂覆步骤、透光构件安装步骤、发光特性测量步骤和涂覆量导出步骤反复执行，以确定地导出合适树脂涂覆量。

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