CN103160130B - 一种有机硅热塑性弹性体及其制备方法 - Google Patents
一种有机硅热塑性弹性体及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103160130B CN103160130B CN201310121908.3A CN201310121908A CN103160130B CN 103160130 B CN103160130 B CN 103160130B CN 201310121908 A CN201310121908 A CN 201310121908A CN 103160130 B CN103160130 B CN 103160130B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- grams
- organic silicon
- thermoplastic elastomer
- vinyl
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 title claims abstract description 46
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 42
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 42
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims abstract description 55
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 20
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 43
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 43
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 37
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 22
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 21
- -1 t-butyl peroxy Chemical group 0.000 claims description 21
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 125000002769 thiazolinyl group Chemical group 0.000 claims description 15
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 14
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 12
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 11
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 11
- NOKUWSXLHXMAOM-UHFFFAOYSA-N hydroxy(phenyl)silicon Chemical compound O[Si]C1=CC=CC=C1 NOKUWSXLHXMAOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 10
- 238000004807 desolvation Methods 0.000 claims description 9
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 9
- 238000010792 warming Methods 0.000 claims description 9
- OUUQCZGPVNCOIJ-UHFFFAOYSA-M Superoxide Chemical compound [O-][O] OUUQCZGPVNCOIJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 8
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 8
- NOSXUFXBUISMPR-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butylperoxyhexane Chemical compound CCCCCCOOC(C)(C)C NOSXUFXBUISMPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 6
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 claims description 6
- ODNRTOSCFYDTKF-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-Trimethyl-cyclohexan Natural products CC1CC(C)CC(C)C1 ODNRTOSCFYDTKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- LQWSBXWILISUST-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1[CH]C(C)CC(C)C1 LQWSBXWILISUST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- XLXGCFTYXICXJF-UHFFFAOYSA-N ethylsilicon Chemical compound CC[Si] XLXGCFTYXICXJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000001404 mediated effect Effects 0.000 claims description 4
- 125000004344 phenylpropyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 abstract description 7
- 230000006750 UV protection Effects 0.000 abstract 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 abstract 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical group C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 5
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 5
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 5
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 4
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 4
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N N-Butyllithium Chemical compound [Li]CCCC MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N cyclohexene Chemical compound C1CCC=CC1 HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 2
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 125000005574 norbornylene group Chemical group 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- 125000004365 octenyl group Chemical group C(=CCCCCCC)* 0.000 description 2
- 229920001558 organosilicon polymer Polymers 0.000 description 2
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Natural products P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010539 anionic addition polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- HTDJPCNNEPUOOQ-UHFFFAOYSA-N hexamethylcyclotrisiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 HTDJPCNNEPUOOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N octamethyltrisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004987 plasma desorption mass spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006389 polyphenyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920003225 polyurethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229960001866 silicon dioxide Drugs 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005987 sulfurization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- FEQPHYCEZKWPNE-UHFFFAOYSA-K trichlororhodium;triphenylphosphane Chemical compound Cl[Rh](Cl)Cl.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 FEQPHYCEZKWPNE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical class C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明公开了一种有机硅热塑性弹性体材料及其制备方法,其特点是该热塑性弹性体由有机硅橡胶,有机硅树脂和交联体系共同组成;并按下述工艺步骤制备:在溶液中将有机硅橡胶,有机硅树脂和交联体系达到分子间的共混制备得到;也可在100℃以上的温度条件下通过捏合机或双螺杆挤出机将有机硅橡胶,有机硅树脂和交联体系混合均匀后制备得到高性能动态硫化的有机硅热塑性弹性体;该材料与其他热塑性弹性体相比,更能发挥有机硅材料的耐高温、耐紫外性能,并具有优异的光透过性,可广泛用于太阳能、建筑、汽车、医疗领域。
Description
技术领域:
本发明涉及一种有机硅热塑性弹性体材料及其制备方法,属于有机硅高分子材料的制备领域。
技术背景:
热塑性弹性体兼具弹性橡胶的使用性能和塑料的加工性能,可多次重复加工,在未来材料发展中极具经济价值。当前,广泛使用的热塑性弹性体材料包括聚苯乙烯类、聚烯烃类以及聚氨酯类。有机硅材料由于具有优异的耐候性、耐高低温等能力而用于建筑、电子、水处理、航天和能源等诸多行业。现有的有机硅材料通常采用室温或者高温交联的方法一次成型,不可以重复加工,因而有机硅热塑性弹性体材料由于简易的成型方式和优良的使用性能而广泛受到关注。
1970年,John C S,David J G和Sarah Lindsey在《Macromolecules》杂志第三卷中发表文章《Block Copolymers of polydimethylsiloxane and Polystyrene》通过正丁基锂逐步引发苯乙烯单体和六甲基环三硅氧烷单体发生活性阴离子聚合,制备得到聚硅氧烷-聚苯乙烯双组份嵌段共聚物,分子量通常在105 g/mol以下,整个聚合过程在无水无氧条件下进行,反应条件苛刻。
2001年,Brown D A和Price G J在《Polymer》杂志第四十二卷上发表文章《Preparation and thermal properties of blockcopolymer of PDMS with styrene and methyl methacrylate usingATRP》,通过制备含有有机硅氧烷链段大分子引发剂而后进一步引发苯乙烯或者甲基丙烯酸单体的活性自由基聚合,制备得到含有有机硅链段的热塑性弹性体材料,该方法需要预先制备大分子引发剂和控制引发剂的引发效率,制备得到的热塑性弹性体由有机硅链段和苯乙烯或甲基丙烯酸价值链段共同组成。
US 6362287公开了一种使用有机硅聚合物改性尼龙制备热塑性弹性体的方法,在制备过程中通过双螺杆挤出机在至少210℃的条件下采用动态热硫化法制备得到质量分数35%-85%为尼龙的热塑性弹性体材料。类似的,US 6479580、US6649704、US20060229417分别公开了使用有机硅聚合物改性聚烯烃、聚酰胺和聚苯硫醚材料,制备得到可重复加工的主要组成为聚烯烃、聚胺和聚苯硫醚的热塑性弹性体材料的方法。CN 102153853A公开了一种使用聚氨酯/硅橡胶的热塑性弹性体材料及其制备方法。在上述的方法所制备的材料中,有机硅材料只是最终形成的热塑性材料的组成之一,在使用上并不能完全发挥有机硅材料的耐热性能,耐高温性能。而目前制备有机硅弹性体材料一旦交联成型后便不可重复加工,可重复利用的聚合物组成全为有机硅材料的热塑性弹性体还未见相关报道。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足而提供一种有机硅热塑性弹性体及其制备方法,其特点是本发明制备方法制备得到的有机硅热塑性弹性体聚合物的组成为全有机硅聚合物;具有一定的玻璃化转变温度,可重复加工成型。
本发明的目的由以下技术措施实现,其中所述原料份数除特殊说明外,均为重量份数。
有机硅热塑性弹性体的起始原料由以下组分组成:
有机硅橡胶100 份
有机硅树脂 50-2000 份
交联体系 0.08-30 份。
有机硅橡胶为线性或支化的有机聚硅氧烷,其化学结构式:
(R1 3SiO1/2)x(R2 2SiO2/2)y(R3SiO3/2)z
其中,x和y是1到1000的正整数,z为0或1到1000的正整数;
R1、R2和R3为氢、氨基、苯基、C1-20烷基、C1-20烷基苯基、C1-20烷氧基或含有C2-8烯基中的相同或者不同的有机基团。
上述烷基基团优选自甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、叔丁基,更优选于甲基、乙基、丙基;
上述含有烯基的有机基团选自乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、降冰片烯和环己烯,更优选乙烯基、烯丙基;
有机硅树脂的化学结构式为:
R4 3SiO1/2单元和SiO4/2单元MQ树脂,或含有R5SiO3/2单元和R6 2SiO2/2单元的TD树脂,或含有R4 3SiO1/2单元和R5SiO3/2单元的MT树脂,或含有R4 3SiO1/2单元、R5SiO3/2单元和R6 2SiO2/2单元的MTD树脂中的至少一种;其中M,D,T,Q为有机硅行业里常用的术语,分别表示单官能,二官能,三官能,四官能链节单元。
其中R4、R5和R6为氢、氨基、苯基、C1-20烷基、C1-20烷基苯基、C1-20烷氧基或含有C2-8烯基中的相同或者不同的有机基团;
上述烷基基团选自选于甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、叔丁基,更优选于甲基、乙基、丙基;
上述含有烯基的有机基团选自乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、降冰片烯和环己烯、更优选乙烯基、烯丙基;
所述有机硅橡胶和有机硅树脂组成的混合物中,需至少包含2个含有烯基的有机基团;
所述含有烯基的有机基团可以由有机硅橡胶提供或由有机硅树脂提供或由二者共同提供,含有烯基的有机基团与有机硅橡胶质量比为0.0005 ~ 0.20∶1,优选于0.0008 ~ 0.20∶1,更优选于0.001 ~0.15∶1;
所述交联体系为有机过氧化物或/和有机氢聚硅氧烷中的至少一种或两种;
所述有机过氧化物为1,1”-双(叔丁基过氧)3,3,5-三甲基环己烷、2,5-二甲基-2,5二(叔丁基过氧)已烷、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧)乙炔中的至少一种。
所述有机氢聚硅氧烷为至少含有两个硅-氢键的有机聚硅氧烷。
所述交联体系中还可包含催化剂,所述催化剂为氯铂酸或氯铂酸与乙烯基硅氧烷的络合物、四(三苯基膦)合钯和三(三苯基膦)氯化铑中的至少一种;其中,催化剂∶有机硅橡胶的质量比值为0 ~ 0.03∶1,优选于:0 ~ 0.02∶1,如果加入的催体剂质量偏低,制备得到的材料弹性不足,加入的催化体系质量偏高会造成材料成本大大增加。
为了使制备得到的有机硅热塑性弹性体材料具有更好的力学性能、抗老化性能、阻燃性能和加工性能等,还可以在该弹性体材料中加入相应的补强、增韧填料(例如,炭黑、二氧化硅等)、抗老化剂(如位阻酚)、阻燃剂(如氮、膦化合物)以及塑化剂等,相关助剂的加入量视材料用途而定。
所述有机硅热塑性弹性体的制备方法包括以下步骤:
(1)将有机硅橡胶100 份、有机硅树脂50- 2000份、交联体系 0.08-30 份在溶剂或混合机中混合均匀;
(2)在温度20 - 250℃混合2 – 300分钟,得到有机塑性弹性体的玻璃化转变温度70 – 150℃;
其中有机溶剂为甲苯、二甲苯、四氢呋喃、二氯甲烷中的至少一种。
性能测试:
1、有机硅橡胶和有机硅树脂的分子量在25℃条件下通过凝胶渗透色谱仪(GPC)测定,以聚苯乙烯分子量为标准;
2、拉伸强度和断裂伸长率参照GB/T 528-2009标准测定;
3、软化点通过环球法测定。
本发明具有如下优点
1、通过本发明所制备得到的有机硅热塑性弹性体,其聚合物结构完全为有机硅聚合物,可充分发挥有机硅聚合物材料的耐热、耐寒、耐候、耐臭氧、透气、生物惰性等性能优势;
2、该弹性体还能够进行注射、挤出、模压等成型,可反复加工,材料可被用作建筑粘接用胶、LED固定材料、太阳能电池板封装用材料、涂覆胶、压敏胶等诸多领域;
3、制备工艺简单,高效,容易放大和进行工业化生产。
具体实施方式
下面通过实施例对本发明进行具体描述,有必要在此指出的是本实施例只用于对本发明进行进一步说明,但不能理解为对本发明保护范围的限制。该领域的技术熟练人员可以根据上述本发明的内容作出一些非本质的改进和调整。
实施例1
在25℃条件下,将50克含有乙烯基的甲基硅橡胶溶解于250 毫升甲苯和二氯甲烷混合溶液中,再加入分子量5500的MQ树脂100克,混合均匀后加入含氢聚硅氧烷0.15克和氯铂酸0.05克,其中乙烯基与有机硅橡胶的质量比为0.011∶1。加入催化体系后升温至80℃反应50分钟,而后减压馏脱除溶剂制备得到有机硅热塑性弹性体,所得产物软化点84℃,拉伸强度2.18 MPa,断裂伸长率314%。
实施例2
在25℃条件下,将50克含有乙烯基的甲基硅橡胶溶解于250 毫升甲苯和四氢呋喃的混合中,再加入分子量8500的含有乙烯基的TD树脂120克,混合均匀后加入含1,1-双(叔丁基过氧)3,3,5-三甲基环己烷0.3克,其中乙烯基与有机硅橡胶质量比为0.002∶1。加入过氧化物后搅拌30分钟后脱除溶剂,再升温至150oC反应30分钟,制备得到有机硅热塑性弹性体,所得产物软化点90℃,拉伸强度3.11MPa,断裂伸长率216%。
实施例3
在25℃条件下,将20克含有乙烯基的甲基硅橡胶和20克的苯基硅橡胶溶解于250 毫升四氢呋喃的混合中,再加入分子量11500的含有乙烯基的MQ树脂120克,分子量9000的TD硅树脂30克,混合均匀后加入含1,1-双(叔丁基过氧)3,3,5-三甲基环己烷0.8克,其中乙烯基与有机硅橡胶质量比为0.012∶1。加入过氧化物后搅拌30分钟后脱除溶剂,再升温至150oC反应10分钟,制备得到有机硅热塑性弹性体,所得产物软化点90℃,拉伸强度3.41 MPa,断裂伸长率200%。
实施例4
在25℃条件下,将20克含有乙烯基的甲基/乙基硅橡胶和20克的苯基/丙基硅橡胶溶解于250 毫升甲苯和四氢呋喃的混合中,再加入分子量11500的含有乙烯基的MQ树脂20克,分子量9000的TD硅树脂20克,混合均匀后加入含1,1-双(叔丁基过氧)3,3,5-三甲基环己烷0.5克,其中乙烯基与有机硅橡胶质量比为0.06∶1。加入过氧化物后搅拌30分钟后脱除溶剂,再升温至155oC反应20分钟,制备得到有机硅热塑性弹性体,所得产物软化点90℃,拉伸强度3.12MPa,断裂伸长率210%。
实施例5
在25℃条件下,将20克含有乙烯基的甲基/乙基硅橡胶和20克的苯基/丙基硅橡胶溶解于250 ml甲苯和四氢呋喃的混合中,再加入分子量11500的含有乙烯基的MQ树脂400克,分子量9000的TD硅树脂30克,混合均匀后加入含含氢聚硅氧烷4克和氯铂酸0.5克和1,1-双(叔丁基过氧)3,3,5-三甲基环己烷1.5克,其中乙烯基与有机硅橡胶质量比为0.12∶1。加入过氧化物后搅拌30分钟后脱除溶剂,再升温至150oC反应10分钟,制备得到有机硅热塑性弹性体,所得产物软化点90℃,拉伸强度3.85MPa,断裂伸长率150%。
实施例6
将200克含有乙烯基的甲基硅橡胶,10克含有丙烯基的甲基硅橡胶,20克苯基硅橡胶以及500克分子量11000含有乙烯基的MQ树脂,25克分子量4600的TD树脂以及含氢聚硅氧烷12克和氯铂酸0.1克加入到双螺杆挤出机中,其中含有烯基有机基团与有机硅橡胶质量之比为0.05∶1,在150℃条件下挤出制备得到有机硅热塑性弹性体,物料在双螺杆挤出机中停留的时间为3分钟,所得产物软化点100℃,拉升强度2.5 MPa,断裂伸长率300%
实施例7
将220克含有乙烯基甲基机硅橡胶,10克含有丙烯基的甲基硅橡胶,20克苯基硅橡胶以及1000克分子量9000含有乙烯基的MQ树脂,以及含氢聚硅氧烷5克和氯铂酸0.02克以及2,5-二甲基-2,5二(叔丁基过氧)已烷1.5克加入到双螺杆挤出机中,其中含有烯基的有机官能团与有机硅橡胶的质量比为0.035∶1,有机硅热塑性弹性体在150℃条件下直接挤出制备得到,所得产物软化点77℃,拉升强度1.6 MPa,断裂伸长率320%。
实施例8
将300克含有乙烯基烯基的甲基硅橡胶,40克苯基硅橡胶以及1500克分子量7000含有乙烯基的MQ树脂,15克分子量5000的MT树脂,15克分子量8 000 的MTD树脂以及含氢聚硅氧烷12克和氯铂酸0.01克以及2,5-二甲基-2,5二(叔丁基过氧)已烷1.5克加入到捏合机中,其中含有烯基的有机官能团与有机硅橡胶的质量比为0.085∶1,有机硅热塑性弹性体在120℃条件下捏合2小时制备得到,所得产物软化点90℃,拉升强度2.8 MPa,断裂伸长率260%。
实施例9
将150克含有乙烯基烯基的苯基硅橡胶,10克含有烯丙基的甲基硅橡胶以及500克分子量8800含有乙烯基的MQ树脂,200克分子量7600的MT树脂以及2,5-二甲基-2,5二(叔丁基过氧)已烷6克和2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧)乙炔0.2克加入到捏合机中,其中含有烯基的有机官能团与有机硅橡胶的质量比为0.075∶1,有机硅热塑性弹性体在150℃条件下捏合2小时制备得到,所得产物软化点140℃,拉升强度3.8 MPa,断裂伸长率210%。
Claims (8)
1.一种有机硅热塑性弹性体,其特征在于按以下工艺步骤及工艺参数制备:在25℃条件下,将50克含有乙烯基的甲基硅橡胶溶解于250毫升甲苯和四氢呋喃中,再加入分子量8500的含有乙烯基的TD树脂120克,混合均匀后加入含1,1-双(叔丁基过氧)3,3,5-三甲基环己烷0.3克,其中乙烯基与有机硅橡胶质量比为0.002∶1;加入过氧化物后搅拌30分钟后脱除溶剂,再升温至150℃反应30分钟,制备得到有机硅热塑性弹性体,所得产物软化点90℃,拉伸强度3.11MPa,断裂伸长率216%。
2.一种有机硅热塑性弹性体,其特征在于按以下工艺步骤及工艺参数制备:在25℃条件下,将20克含有乙烯基的甲基硅橡胶和20克的苯基硅橡胶溶解于250毫升四氢呋喃的混合中,再加入分子量11500的含有乙烯基的MQ树脂120克,分子量9000的TD硅树脂30克,混合均匀后加入含1,1-双(叔丁基过氧)3,3,5-三甲基环己烷0.8克,其中乙烯基与有机硅橡胶质量比为0.012∶1;加入过氧化物后搅拌30分钟后脱除溶剂,再升温至150℃反应10分钟,制备得到有机硅热塑性弹性体,所得产物软化点90℃,拉伸强度3.41MPa,断裂伸长率200%。
3.一种有机硅热塑性弹性体,其特征在于按以下工艺步骤及工艺参数制备:在25℃条件下,将20克含有乙烯基的甲基/乙基硅橡胶和20克的苯基/丙基硅橡胶溶解于250毫升甲苯和四氢呋喃的混合中,再加入分子量11500的含有乙烯基的MQ树脂20克,分子量9000的TD硅树脂20克,混合均匀后加入含1,1-双(叔丁基过氧)3,3,5-三甲基环己烷0.5克,其中乙烯基与有机硅橡胶质量比为0.06∶1;加入过氧化物后搅拌30分钟后脱除溶剂,再升温至155℃反应20分钟,制备得到有机硅热塑性弹性体,所得产物软化点90℃,拉伸强度3.12MPa,断裂伸长率210%。
4.一种有机硅热塑性弹性体,其特征在于按以下工艺步骤及工艺参数制备:在25℃条件下,将20克含有乙烯基的甲基/乙基硅橡胶和20克的苯基/丙基硅橡胶溶解于250ml甲苯和四氢呋喃的混合中,再加入分子量11500的含有乙烯基的MQ树脂400克,分子量9000的TD硅树脂30克,混合均匀后加入含氢聚硅氧烷4克和氯铂酸0.5克和1,1-双(叔丁基过氧)3,3,5-三甲基环己烷1.5克,其中乙烯基与有机硅橡胶质量比为0.12∶1;加入过氧化物后搅拌30分钟后脱除溶剂,再升温至150℃反应10分钟,制备得到有机硅热塑性弹性体,所得产物软化点90℃,拉伸强度3.85MPa,断裂伸长率150%。
5.一种有机硅热塑性弹性体,其特征在于按以下工艺步骤及工艺参数制备:将200克含有乙烯基的甲基硅橡胶,10克含有丙烯基的甲基硅橡胶,20克苯基硅橡胶以及500克分子量11000含有乙烯基的MQ树脂,25克分子量4600的TD树脂以及含氢聚硅氧烷12克和氯铂酸0.1克加入到双螺杆挤出机中,其中含有烯基有机基团与有机硅橡胶质量之比为0.05∶1,在150℃条件下挤出制备得到有机硅热塑性弹性体,物料在双螺杆挤出机中停留的时间为3分钟,所得产物软化点100℃,拉升强度2.5MPa,断裂伸长率300%。
6.一种有机硅热塑性弹性体,其特征在于按以下工艺步骤及工艺参数制备:将220克含有乙烯基的甲基硅橡胶,10克含有丙烯基的甲基硅橡胶,20克苯基硅橡胶以及1000克分子量9000含有乙烯基的MQ树脂,以及含氢聚硅氧烷5克和氯铂酸0.02克以及2,5-二甲基-2,5二(叔丁基过氧)已烷1.5克加入到双螺杆挤出机中,其中含有烯基的有机官能团与有机硅橡胶的质量比为0.035∶1,有机硅热塑性弹性体在150℃条件下直接挤出制备得到,所得产物软化点77℃,拉升强度1.6MPa,断裂伸长率320%。
7.一种有机硅热塑性弹性体,其特征在于按以下工艺步骤及工艺参数制备:将300克含有乙烯基的甲基硅橡胶,40克苯基硅橡胶以及1500克分子量7000含有乙烯基的MQ树脂,15克分子量5000的MT树脂,15克分子量8000的MTD树脂以及含氢聚硅氧烷12克和氯铂酸0.01克以及2,5-二甲基-2,5二(叔丁基过氧)已烷1.5克加入到捏合机中,其中含有烯基的有机官能团与有机硅橡胶的质量比为0.085∶1,有机硅热塑性弹性体在120℃条件下捏合2小时制备得到,所得产物软化点90℃,拉升强度2.8MPa,断裂伸长率260%。
8.一种有机硅热塑性弹性体,其特征在于按以下工艺步骤及工艺参数制备:将150克含有乙烯基的苯基硅橡胶,10克含有烯丙基的甲基硅橡胶以及500克分子量8800含有乙烯基的MQ树脂,200克分子量7600的MT树脂以及2,5-二甲基-2,5二(叔丁基过氧)已烷6克和2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧)乙炔0.2克加入到捏合机中,其中含有烯基的有机官能团与有机硅橡胶的质量比为0.075∶1,有机硅热塑性弹性体在150℃条件下捏合2小时制备得到,所得产物软化点140℃,拉升强度3.8MPa,断裂伸长率210%。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310121908.3A CN103160130B (zh) | 2013-04-10 | 2013-04-10 | 一种有机硅热塑性弹性体及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310121908.3A CN103160130B (zh) | 2013-04-10 | 2013-04-10 | 一种有机硅热塑性弹性体及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103160130A CN103160130A (zh) | 2013-06-19 |
CN103160130B true CN103160130B (zh) | 2015-01-14 |
Family
ID=48583676
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310121908.3A Active CN103160130B (zh) | 2013-04-10 | 2013-04-10 | 一种有机硅热塑性弹性体及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103160130B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106188546A (zh) * | 2016-07-20 | 2016-12-07 | 上海玉城高分子材料股份有限公司 | 一种聚苯乙烯抗冲增韧改性剂及其制备方法 |
CN108865053B (zh) * | 2018-08-01 | 2021-01-29 | 深圳日高胶带新材料有限公司 | 一种耐高低温导电有机硅压敏胶及其制备方法与应用 |
CN109651822B (zh) * | 2018-12-29 | 2021-01-12 | 山东百多安医疗器械股份有限公司 | 一种高机械性能医用硅橡胶及其制备方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101993589A (zh) * | 2009-08-13 | 2011-03-30 | 深圳市沃尔核材股份有限公司 | 一种硅橡胶热缩管及其制备方法 |
-
2013
- 2013-04-10 CN CN201310121908.3A patent/CN103160130B/zh active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101993589A (zh) * | 2009-08-13 | 2011-03-30 | 深圳市沃尔核材股份有限公司 | 一种硅橡胶热缩管及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103160130A (zh) | 2013-06-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103709412B (zh) | 杂化有机硅热塑性弹性体及其制备方法 | |
CN103642048B (zh) | 聚酰胺基有机硅热塑性弹性体及其制备方法 | |
CN103289386B (zh) | 一种汽车发动机罩盖专用尼龙66组合物及其制备方法 | |
CN108342002A (zh) | 一种具有杂化交联网络的动态聚合物及其应用 | |
CN102153853A (zh) | 一种聚氨酯/硅橡胶热塑性弹性体及其制备方法 | |
CN104520352A (zh) | 聚亚芳基硫醚树脂及其制备方法 | |
CN103113740B (zh) | 一种尼龙66的改性弹性体及其制备方法 | |
CN103328581A (zh) | 成型体 | |
CN103160130B (zh) | 一种有机硅热塑性弹性体及其制备方法 | |
CN107722281B (zh) | 一种基于poss补强及交联的硅橡胶及其制备方法 | |
CN110452467A (zh) | 一种具有互穿网络结构的热塑性弹性体及其制备方法 | |
CN113913024A (zh) | 一种加成型液体硅橡胶、硫化胶及其制备方法 | |
Zhu et al. | Upgrade SBS into vitrimers with excellent mechanical and physical properties | |
CN115785564A (zh) | 一种高强度改性pp材料 | |
CN104844955B (zh) | 一种硫酸钙晶须改性的聚苯乙烯材料及其制备方法 | |
CN102964822A (zh) | 一种硅橡胶增韧改性的尼龙树脂及其制备方法 | |
CN102838728A (zh) | 有机硅改性提高环氧树脂韧性和耐热性 | |
CN103013131A (zh) | 高温加成型硫化硅橡胶 | |
CN111566143B (zh) | 包括酰胺类分子量调节剂的聚酰胺制备方法及由此制备的聚酰胺 | |
CN106398193B (zh) | 耐高温聚酰胺6t/11组合物及其制备方法 | |
CN110606986B (zh) | 一种硅橡胶交联剂及其制备方法与应用 | |
EP1406937B1 (en) | Heat and oil resistant thermoplastic elastomer | |
CN102604313A (zh) | Sbs交联弹性体复合材料及其制备方法 | |
CN115260649B (zh) | 一种用于生产高熔体强度真空辅助吹塑级热塑性弹性体tpv及其制备方法 | |
KR101166562B1 (ko) | Led사출/컴프레션 봉지용으로 적합한 점도를 갖는 폴리오르가노실록산 조성물 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |