CN103124486A - 电子设备及其双层电路板模组 - Google Patents
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Abstract
一种双层电路板模组,包括一固定架、一活动架、一安装于固定架内的第一电路板、一安装于活动架内的第二电路板以及若干支撑件,每一支撑件分别枢接于固定架及活动架。本发明还提供一种具有该双层电路板模组的电子设备。相较现有技术,上述电子设备及其双层电路板模组利用固定架装设第一电路板,利用活动架装设第二电路板,活动架可相对固定架偏移,方便对第一电路板进行操作。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子设备及其双层电路板模组。
背景技术
现有电子设备,如服务器等,常以上下叠加的方式设置有双层电路板(如PDB、前控制板及主板等)。这种双层电路板会使上层电路板固定不方便,而使下层电路板由于上层电路板的限制导致走线困难,不利于布线及维护等操作。
发明内容
鉴于以上,有必要提供一种利于操作的双层电路板模组及含有该模组的电子装置。
一种双层电路板模组,包括一固定架、一活动架、一安装于固定架内的第一电路板、一安装于活动架内的第二电路板以及若干支撑件,每一支撑件分别枢接于固定架及活动架。
一种电子设备,其包括一机壳及一固定于机壳内的双层电路板模组,该双层电路板模组包括一固定架、一活动架、一安装于固定架内的第一电路板、一安装于活动架内的第二电路板以及若干支撑件,每一支撑件的两端分别枢接于固定架及活动架使该活动架可相对该活动架平移。
相较现有技术,上述电子设备及其双层电路板模组利用固定架装设第一电路板,利用活动架装设第二电路板,支撑件的两端分别枢接于固定架及活动架使活动架可相对固定架平移,方便对第一电路板进行操作。
附图说明
图1是本发明电子装置的立体图。
图2是本发明双层电路板模组的较佳实施方式的立体分解图。
图3是图2的部分元件立体组装图。
图4与图5是图2的立体组装图,分别表示不同的使用状态。
主要元件符号说明
电子装置 | 100 |
机壳 | 101 |
容置腔 | 102 |
底壁 | 103 |
螺丝孔 | 1032 |
侧壁 | 104 |
限位块 | 1042 |
固定片 | 1044 |
卡槽 | 1046 |
双层电路板模组 | 1 |
固定架 | 10 |
底板 | 11 |
固定柱 | 111 |
卡槽 | 112 |
第一端 | 113 |
第二端 | 114 |
侧板 | 12 |
凸部 | 122 |
枢孔 | 1222 |
固定片 | 14 |
固定孔 | 141 |
手拧螺丝 | 142、234 |
活动架 | 20 |
底壁 | 21 |
固定柱 | 211 |
第一端 | 213 |
第二端 | 214 |
侧壁 | 22 |
凸轴 | 221 |
凸部 | 222 |
枢孔 | 2221 |
固定孔 | 224 |
端壁 | 23 |
固定片 | 232 |
固定孔 | 233 |
穿孔 | 215 |
操作件 | 24 |
操作部 | 241 |
定位部 | 242 |
固定孔 | 2421 |
定位孔 | 2422 |
螺丝 | 60 |
第一电路板 | 30 |
第二电路板 | 40 |
连接器 | 31、41 |
螺丝 | 33、43 |
支撑件 | 50 |
第一端 | 51 |
第一枢接孔 | 511 |
第二端 | 52 |
第二枢接孔 | 521 |
定位凸点 | 522 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参照图1及图2,本发明电子装置100的机壳101内装设一双层电路板模组1。该双层电路板模组1的较佳实施方式包括一固定架10、一活动架20、一第一电路板30、一第二电路板40及若干支撑件50。
机壳101包括一容置腔102用于收容双层电路板模组1。容置腔102的底壁103设有一螺丝孔1032及两凸柱(图未示)。容置腔102的每一侧壁104邻近底壁103处向内凸设一限位块1042并于限位块1042上方凸设一固定片1044。固定片1044上开设有固定孔(图未示)。每一侧壁104开设一长形卡槽1046。
固定架10包括一方形的底板11及自底板11的两侧垂直延伸形成的两侧板12。底板11的内侧向上凸设若干固定柱111。底板11邻近第一端113的位置开设两葫芦形的卡槽112。底板11的第二端114向外凸伸形成一固定片14。固定片14开设一固定孔141可用于活动连接一手拧螺丝。两侧板12于相对位置分别向内形成一凸部122,每一凸部122开设一枢孔1222。
活动架20包括一底壁21、自底壁21的两侧垂直延伸形成的两侧壁22及一连接两侧壁22的一端的端壁23。底壁21向内凸设若干固定柱211。两侧壁22于邻近底壁21的第一端213的一侧分别向外凸设一凸轴221。两侧壁22于相对位置分别向内形成一凸部222,每一凸部222开设一枢孔2221。两侧壁22于其中一对相对的凸部222的两侧分别开设两固定孔224。端壁23凸伸自底壁21的第二端214,端壁23的两侧分别向外凸设一固定片232,固定片232开设一固定孔233用于活动连接一手拧螺丝234。底壁21于邻近每一凸部222处开设一穿孔215。
一U形的操作件24固定于活动架20的两侧壁22。操作件24包括一操作部241及自操作部241的两端垂直向下延伸形成的两定位部242。定位部242的下端对应固定孔224开设两固定孔2421。定位部242于固定孔2421上部分别开设两定位孔2422。利用若干螺丝60分别锁入固定孔224及固定孔2421内将操作件24的两定位部242分别固定于两侧壁22。
第一电路板30及第二电路板40上分别设有若干连接器31、41及若干螺丝33、43。
每一支撑件50呈长形片状,其第一端51开设一第一枢接孔511。支撑件50于邻近第二端52处开设一第二枢接孔521。第二端52向外凸设一定位凸点522。
请一并参阅图3至图5,组装时,先将第一电路板30固定于固定架10内。第一电路板30的螺丝33分别锁入固定架10的底板11的固定柱111上。利用若干螺丝60分别穿过枢孔1222及第一枢接孔511将支撑件50的第一端51分别枢接于固定架10的凸部122。支撑件50的第二端52分别穿过活动架20的穿孔215后,利用若干螺丝60分别穿过枢孔2221及第二枢接孔521将支撑件50的第二端52分别枢接于活动架20的凸部222。将第二电路板40锁固于活动架20。第二电路板40的螺丝43分别锁入活动架20的固定柱211。
请一并参阅图1,该双层电路板模组1装设于机壳101的容置腔102内,机壳101的底壁103的凸柱分别卡入固定架10上的两卡槽112,一手拧螺丝142穿过固定孔141锁入底壁103。限位块1042对应压制侧板12的上侧边缘。活动架20的侧壁22的凸轴221分别活动地卡入对应的卡槽1046的一端内。移动活动架20至支撑件50的定位凸点522卡入操作件24的其中一定位孔2422内。两手拧螺丝234分别锁入固定片1044。
请一并参阅图4,需要对第一电路板30上的连接器31进行操作时,松释手拧螺丝234,相对于固定架10平移活动架20,使支撑件50相对于固定架10枢转,直至支撑件50的定位凸点522卡入操作件24的另一定位孔2422内及活动架20的凸轴221分别滑动地卡入对应的卡槽1046的另一端时,活动架20及第二电路板40被移开并被定位,进而露出第一电路板30,可方便对第一电路板30进行操作。
Claims (10)
1.一种双层电路板模组,包括一固定架、一活动架、一安装于固定架内的第一电路板、一安装于活动架内的第二电路板以及若干支撑件,每一支撑件的两端分别枢接于固定架及活动架。
2.如权利要求1所述的双层电路板模组,其特征在于:固定架包括一底板及垂直该底板的相对的两侧板,第一电路板固定于底板上,每一支撑件的第一端枢接于固定架的侧板。
3.如权利要求1所述的双层电路板模组,其特征在于:活动架包括一底壁及垂直该底壁的相对的两侧壁,第二电路板固定于底壁上,每一支撑件的第二端枢接于活动架的侧壁。
4.如权利要求3所述的双层电路板模组,其特征在于:每一侧壁凸设两凸部,底壁邻近每一凸部处开设一穿孔,每一支撑件的第二端穿过底壁的穿孔后枢接于侧壁的对应的凸部。
5.如权利要求3所述的双层电路板模组,其特征在于:活动架上固定一操作件,操作件包括一操作部及垂直设置在该操作部的两端的两定位部,两定位部分别固定于活动架的两侧壁。
6.如权利要求5所述的双层电路板模组,其特征在于:每一定位部沿平行操作部的方向开设两定位孔,每一支撑件的第二端凸设一定位凸点,活动架相对固定架移动时,定位凸点卡入其中一定位孔内对该活动架进行定位。
7.一种电子设备,其包括一机壳及一固定于机壳内的双层电路板模组,该双层电路板模组包括一固定架、一活动架、一安装于固定架内的第一电路板、一安装于活动架内的第二电路板以及若干支撑件,每一支撑件的两端分别枢接于固定架及活动架使该活动架可相对该活动架平移。
8.如权利要求7所述的电子设备,其特征在于:机壳收容该双层电路板模组,机壳包括一底壁及两侧壁,固定架包括一底板及垂直该底板的相对的两侧板,固定架的底板固定于该底壁。
9.如权利要求8所述的电子设备,其特征在于:机壳的每一侧壁邻近底壁处向内凸设一限位块以压制固定架的侧板。
10.如权利要求9所述的电子设备,其特征在于:机壳的每一侧壁于限位块上方凸设一固定片,每一侧壁沿该活动架的平移方向开设一长形的卡槽,活动架包括一底壁、垂直该底壁的相对的两侧壁及一端壁,活动架的侧壁一端向外凸伸一凸轴分别活动地卡入对应的卡槽内,活动架的端壁向外延伸形成两固定片,活动架的每一固定片开设一固定孔,两手拧螺丝分别穿过活动架的固定片的固定孔锁入机壳的固定片。
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PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
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