CN103041508A - 具有负离子和远红外功能的芯片装置及制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种具有负离子和远红外功能的芯片装置及制作方法，其包括：不锈钢芯片及负离子粉和远红外粉固化层，所述不锈钢芯片包覆在所述负离子粉和远红外粉固化层内部。本发明是一种具有负离子和远红外功能的芯片装置及制作方法。

Description

具有负离子和远红外功能的芯片装置及制作方法

技术领域

本发明涉及一种具有负离子和远红外功能的芯片装置。

背景技术

负离子对人体的作用主要有以下几方面：1.呼吸系统；2.神经系统；3.心血管系统；4.消化系统；5.内分泌系统；6.代谢系统；7.免疫系统；8.血液系统；9.运动系统；10.皮肤及五官科疾病具有相当好的的理疗作用。

远红外线对于一些慢性疑难病症，效果极佳，例如：风湿性关节炎、骨质增生、肩周炎、颈椎炎、腰痛、手脚麻痹等具有相当好的效果。

此外负离子和远红外线均具有此较强的捕捉游离细菌、病菌、真菌等功能，具有较强的消炎作用。

因此可以将具有负离子和远红外功能的产品制作成体积大小适合的芯片装置，然后将该产品镶嵌到需要贴身衣物、日常生活办公的家具或者厨房中，产生负离子和红外线，产生保健、理疗作用。

因此，亟需一种具有负离子和远红外功能的芯片装置及制作方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种保健、理疗作用的具有负离子和远红外功能的芯片装置及制作方法。

为了实现上述第一个目的，本发明提供的技术方案是：提供一种具有负离子和远红外功能的芯片装置，其包括：不锈钢芯片及负离子粉和远红外粉固化层，所述不锈钢芯片包覆在所述负离子粉和远红外粉固化层内部。

所述具有负离子和远红外功能的芯片装置还包括有固化剂。

所述负离子粉和远红外粉固化层，由负离子粉浆和远红外粉浆添加所述固化剂后在光照的条件下固化成型。

所述光照的时长为8～12天，照射的温度为300～500℃。

在所述光照后，所述负离子粉和远红外粉固化层的PH值为6.5～7.5。

为了实现上述第二个目的，本发明提供的技术方案是：提供一种具有负离子和远红外功能的芯片装置的制作方法，其包括如下步骤：

在预设的模具上倒入负离子粉浆和远红外粉浆；

将不锈钢芯片置于负离子粉浆和远红外粉浆内进行包覆，并添加固化剂进行光照，让负离子粉浆和远红外粉浆在光照的条件下进行固化，并形成负离子粉和远红外粉固化层。

与现有技术相此，由于本发明具有负离子和远红外功能的芯片装置及制作方法中，所述不锈钢芯片具有较强硬的机械强度，能够承受较大的形变，所述负离子粉和远红外粉固化层能够产生负离子和远红外线，具有较高的保健和理疗作用，且形状大小可以根据所述不锈钢芯片进行制作，可以制作成各种不同的形状。将所述不锈钢芯片包覆在所述负离子粉和远红外粉固化层内部，所述具有负离子和远红外功能的芯片装置的制作方法是将不锈钢芯片置于负离子粉浆和远红外粉浆内进行包覆，通过固化剂外加光照的条件进行固化，固化条件要求较低，生产制作成本容易控制。

通过以下的描述并结合附图，本发明将变得更加清晰，这些附图用于解释本发明的实施例。

附图说明

图1为本发明具有负离子和远红外功能的芯片装置的一个实施例的剖面结构示意图。

图2为本发明具有负离子和远红外功能的芯片装置的制作方法的流程框图。

具体实施方式

现在参考附图描述本发明的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。如上所述，如图1所示的实施例中，提供的技术方案是：提供一种具有负离子和远红外功能的芯片装置100，其包括：不锈钢芯片10及负离子粉和远红外粉固化层20，所述不锈钢芯片10包覆在所述负离子粉和远红外粉固化层20内部。

所述具有负离子和远红外功能的芯片装置100还包括有固化剂(图上未示)。

所述负离子粉和远红外粉固化层20，由负离子粉浆和远红外粉浆添加所述固化剂后在光照的条件下固化成型。

所述光照的时长为8～12天，照射的温度为300～500℃。

在所述光照后，所述负离子粉和远红外粉固化层的PH值为6.5～7.5。

如图2所示，为了实现上述第二个目的，本发明提供的技术方案是：提供具有负离子和远红外功能的芯片装置的制作方法200，其包括如下步骤：

S001在预设的模具上倒入负离子粉浆和远红外粉浆；

S002将不锈钢芯片10置于负离子粉浆和远红外粉浆内进行包覆，并添加固化剂进行光照，让负离子粉浆和远红外粉浆在光照的条件下进行固化，并形成负离子粉和远红外粉固化层20。

结合图1-2，由于本发明具有负离子和远红外功能的芯片装置及制作方法中，所述不锈钢芯片10具有较强硬的机械强度，能够承受较大的形变，所述负离子粉和远红外粉固化层20能够产生负离子和远红外线，具有较高的保健和理疗作用，且形状大小可以根据所述不锈钢芯片10进行制作，可以制作成各种不同的形状。将所述不锈钢芯片10包覆在所述负离子粉和远红外粉固化层20内部，所述具有负离子和远红外功能的芯片装置的制作方法200是将不锈钢芯片10置于负离子粉浆和远红外粉浆内进行包覆，通过固化剂外加光照的条件进行固化，固化条件要求较低，生产制作成本容易控制。

以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (6)

1.一种具有负离子和远红外功能的芯片装置，其特征在于，包括：不锈钢芯片及负离子粉和远红外粉固化层，所述不锈钢芯片包覆在所述负离子粉和远红外粉固化层内部。

2.如权利要求1所述的具有负离子和远红外功能的芯片装置，其特征在于：所述具有负离子和远红外功能的芯片装置还包括有固化剂。

3.如权利要求2所述的具有负离子和远红外功能的芯片装置，其特征在于：所述负离子粉和远红外粉固化层，由负离子粉浆和远红外粉浆添加所述固化剂后在光照的条件下固化成型。

4.如权利要求3所述的具有负离子和远红外功能的芯片装置，其特征在于：所述光照的时长为8～12天，照射的温度为300～500℃。

5.如权利要求4所述的具有负离子和远红外功能的芯片装置，其特征在于：在所述光照后，所述负离子粉和远红外粉固化层的PH值为6.5～7.5。

6.一种制作如权利要求1-4任一项所述的具有负离子和远红外功能的芯片装置的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

在预设的模具上倒入负离子粉浆和远红外粉浆；

将不锈钢芯片置于负离子粉浆和远红外粉浆内进行包覆，并添加固化剂进行光照，让负离子粉浆和远红外粉浆在光照的条件下进行固化，并形成负离子粉和远红外粉固化层。

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