CN103021971A - 电子装置以及影像传感器散热结构 - Google Patents
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Abstract
一种电子装置以及影像传感器散热结构，电子装置包括一主板、一影像传感器散热结构以及一镜头模组。影像传感器散热结构包括一散热板、一导热介质、一影像传感器封装体以及一玻璃盖。散热板固定于主板。导热介质配置于散热板。影像传感器封装体固定于导热介质包括一线路板、多个接垫、一影像传感器以及一密封体。线路板具有一开口。影像传感器藉由接垫电性连接线路板，其中光接收面朝向开口且背面朝向导热介质。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种具有影像传感器散热结构的电子装置。
背景技术
现在人们生活中不可或缺的计算机、手机、数码相机及液晶显示器等，无一不是半导体工业的相关产品，其相关的周边产品更是繁多，在在的显示出电子工业的雄厚潜力与重要性。近年来，随着人们对于电子产品功能的急速提升及多元化、可携性与轻巧化的需求下，其封装制程业者已脱离了传统的技术而朝向高功率、高密度、轻、薄与微小化等高精密度制程发展，除了上述趋势外，电子封装尚需保有高可靠度、散热性佳与低制造成本等必要特性，以面对产品上市时程与生命周期的挑战。
在众多电子产品中，又以影音多媒体最为之盛行，而数码相机、数码摄影及影像扫描器等产品的推出，使得影像数码化已成为必然的趋势。其中重要的关键零组件就是影像传感器(Image Sensor)。此影像传感器为一种半导体芯片，其可将光线信号转换为电子信号，而此半导体芯片并包含一感光元件，感光元件多半是一互补性氧化金属半导体(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，CMOS)或一电荷耦合元件(Charge-Coupled Device，CCD)。
一般而言，影像传感器的信号接收端(pad)设计在相对于光接收面(light receiving surface)的那一面，即影像传感器封装体(image sensorpackage)的背面。然后，用打件(wire bonding)的方式将影像传感器封装体固定在线路板(Printed Circuit Board，PCB)或软板(Flexible PrintedCircuit Board，FPCB)上。然而，这样的配置，影像传感器的相对于光接收面的背面已经被线路板或软板覆盖，使得影像传感器无法藉由传导或对流方式散热。因此，为了配合影像传感器在可携式产品市场的发展，如何将影像传感器以简单的结构来改善因发热而造成温度过热的影像传感器，仍为未来技术发展的重点。
发明内容
本发明提供一种电子装置，藉由结构简单的影像传感器散热结构，以使电子装置达到良好的散热效果。
本发明提供一种影像传感器散热结构，适用于电子装置，具有简单的结构，可以改善影像传感器的散热问题，进而提升电子装置的效率。
本发明提出一种电子装置，包括一主板、一影像传感器散热结构以及一镜头模组。影像传感器散热结构配置于主板，包括一散热板、一导热介质、一影像传感器封装体以及一玻璃盖。散热板固定于主板。导热介质配置于散热板，散热板位于主板与导热介质之间。影像传感器封装体固定于导热介质，包括一线路板、多个接垫、一影像传感器以及一密封体。线路板具有一第一面、相对于第一面的一第二面以及一开口。多个接垫配置于第一面且位于开口的周围。影像传感器具有一光接收面以及相对于光接收面的一背面，且藉由接垫影像传感器电性连接线路板的第一面。其中光接收面朝向开口且背面朝向导热介质。密封体用于封装影像传感器与接垫，且位于线路板的第一面与导热介质之间。玻璃盖配置于开口且覆盖影像传感器。镜头模组覆盖玻璃盖且配置于影像传感器散热结构。影像传感器散热结构位于镜头模组与主板之间。
本发明还提出一种影像传感器散热结构，配置于一电子装置内。电子装置包括一主板以及一镜头模组。影像传感器散热结构配置于主板。镜头模组配置于影像传感器散热结构，且影像传感器散热结构位于镜头模组与主板之间。影像传感器散热结构包括一散热板、一导热介质、一影像传感器封装体以及一玻璃盖。散热板固定于主板。导热介质配置于散热板，散热板位于主板与导热介质之间。影像传感器封装体固定于导热介质，包括一线路板、多个接垫、一影像传感器以及一密封体。线路板具有一第一面、相对于第一面的一第二面以及一开口。多个接垫配置于第一面且位于开口的周围。影像传感器具有一光接收面以及相对于光接收面的一背面，且藉由接垫影像传感器电性连接线路板的第一面。其中光接收面朝向开口且背面朝向导热介质。密封体用于封装影像传感器与接垫，且位于线路板的第一面与导热介质之间。玻璃盖配置于开口且覆盖影像传感器。
在本发明的一实施例中，上述的导热介质为一散热膏、一散热胶或一散热垫。
在本发明的一实施例中，上述的散热板为一金属板。
在本发明的一实施例中，上述的散热板为该电子装置的一屏幕支撑结构的一部分。
在本发明的一实施例中，上述的散热板包括一鳍片组，配置于该散热板的一面，且位于该散热板与该主板之间。
在本发明的一实施例中，上述的线路板为一印刷电路板或一软性印刷电路板。
基于上述，本发明藉由散热板与导热介质配置于影像传感器的背面，以使影像传感器可以通过传导或对流的方式达到散热效果。因此，本发明的电子装置，藉由影像传感器散热结构的配置，可以改善影像传感器的散热问题，以使影像传感器可以使用较高的工作频率，使电子装置的工作效率得以提升。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1是依照本发明的一实施例的一种电子装置的示意图。
图2是图1的电子装置的影像传感器散热结构的示意图。
图3显示图2的影像传感器散热装置沿着线A-A的剖视示意图。
附图标记：
50：主板
60：镜头模组
100：电子装置
200：影像传感器散热结构
210：散热板
212：孔位
220：导热介质
230：影像传感器封装体
232：线路板
232a：第一面
232b：第二面
232c：开口
234：接垫
236：影像传感器
236a：光接收面
236b：背面
238：密封体
240：玻璃盖
具体实施方式
图1是依照本发明的一实施例的一种电子装置的示意图。请参考图1，本实施例的电子装置100例如为照相机，包括主板50、一影像传感器散热结构200以及一镜头模组60。影像传感器散热结构200配置于主板50。镜头模组60配置于影像传感器散热结构200，且影像传感器散热结构200位于镜头模组60与主板50之间。
图2是图1的电子装置的影像传感器散热结构的示意图。图3显示图2的影像传感器散热装置沿着线A-A的剖视示意图。请同时参考图2以及图3，影像传感器散热结构200包括散热板210、导热介质220、影像传感器封装体230以及玻璃盖240。
在本实施例中，影像传感器封装体230固定于导热介质220，导热介质220配置于散热板210。导热介质220主要是用来以热传导的方式，将影像传感器封装体230散发出来的热带到散热板210，散热板210再将热以对流的方式散发至周围。因此，散热板210最好是一金属板。而且，为了结构简单化，散热板210可以是电子装置100即有的钣金件，例如电子装置100的屏幕支撑结构(未显示)的金属片。据此，本实施例的电子装置100在不必额外增加元件的条件下，可以直接利用即有的内部构件的一部分当作散热板210，将导热介质220配置于散热板210，以使影像传感器封装体230达到散热的效果。再者，电子装置100内部即有的钣金件与空气接触的面积相较影像传感器与空气接触的面积要来得大，所以利用散热板210可以提升电子装置100内部的散热效果。此外，本实施例的散热板210也可以包括一鳍片组(未显示)配置在散热板210的未配置导热介质220的一面，以提升电子装置100的散热效果。除此之外，本实施例的导热介质220可以是散热膏、散热胶、散热垫或任何其他适合的导热材料，对此本发明并未限制。
请参考图3，在本实施例中，影像传感器封装体230包括线路板232、多个接垫234、影像传感器236以及密封体238。在本实施例中，影像传感器236可以是一种电荷耦合元件影像传感器(charge coupled deviceimage sensor，CCD image sensor)或图像传感器(complementary metaloxide semiconductor image sensor，CMOS image sensor)。为了使影像传感器236可以用较高的工作频率、为了提升影像传感器236的效率或为了避免影像传感器236过热，必须让影像传感器236散发出来的热快速且大量的被带走。因此，在本实施例中，影像传感器236的构装方式与以往的构装方式不一样。
更详细而言，如图3所示，线路板232具有第一面232a、相对于第一面232a的第二面232b以及开口232c。在本实施例中，线路板232可以是印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)或软性印刷电路板(FlexiblePrinted Circuit Board，FPCB)，本发明并未限制于此。影像传感器236具有光接收面236a以及相对于光接收面236a的背面236b。在本实施例中，影像传感器236藉由接垫234电性连接至线路板232的第一面232a，其中光接收面236a朝向开口232c且背面236b朝向导热介质220。接垫234配置于线路板232的第一面232a且位于开口232c的周围。
一般而言，现有的影像传感器都是藉由接垫并以背面靠近线路板的构装方式封装。然而，如图3所示，在本实施例中，为了将影像传感器236的背面236b可以贴上导热介质220，影像传感器236以光接收面236a靠近线路板232的构装方式来配置。而且，为了能够接收光线的进入，线路板232上配置了一开口232c，再将影像传感器236配置于开口232c。如此，本实施例的影像传感器236可以达到良好的散热效果。
请继续参考图3，影像传感器封装体230还包括一密封体238。密封体238是用来封装影像传感器236与接垫234。本实施例的密封体238位于线路板232的第一面232a与导热介质220之间。值得注意的是，密封体238的材料可以是以树脂或陶瓷材料构成。但为了使散热效果更佳，本实施例的密封体238是以陶瓷材料构成。除此之外，为了让影像传感器236得到更好的保护，线路板232的第二面232b上配置了一玻璃盖240，且玻璃盖240配置于线路板232的开口232c，且覆盖影像传感器236。
请参考图2，为了将镜头模组60配置于影像传感器散热结构200，本实施例的散热板210上配置了多个孔位212，以使镜头模组60可以以锁附至散热板210。然而，本发明并未限制镜头模组60与影像传感器散热结构200的固定方式。
综上所述，本发明藉由散热板与导热介质配置于影像传感器的背面，以使影像传感器可以通过传导或对流的方式达到散热效果。因此，本发明的电子装置，藉由影像传感器散热结构的配置，可以改善影像传感器的散热问题，以使影像传感器可以使用较高的工作频率，使电子装置的工作效率得以提升。此外，可以直接利用电子装置内部现有的钣金件：例如显示屏幕的支撑结构的部分钣金件来当作散热板，使得电子装置不但结构简单，也可以达到更好的散热效果。
虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域的普通技术人员，当可作些许更动与润饰，而不脱离本发明的精神和范围。
Claims (12)
1.一种电子装置，包括：
一主板；
一影像传感器散热结构，配置于该主板，包括：
一散热板，固定于该主板；
一导热介质，配置于该散热板，该散热板位于该主板与该导热介质之间；
一影像传感器封装体，固定于该导热介质，包括：
一线路板，具有一第一面、相对于该第一面的一第二面以及一开口；
多个接垫，配置于该第一面且位于该开口的周围；
一影像传感器，具有一光接收面以及相对于该光接收面的一背面，且藉由该些接垫电性连接该线路板的该第一面，其中该光接收面朝向该开口且该背面朝向该导热介质；
一密封体，用于封装该影像传感器与该些接垫，且位于该线路板的该第一面与该导热介质之间；以及
一玻璃盖，配置于该开口且覆盖该影像传感器；以及
一镜头模组，覆盖该玻璃盖且配置于该影像传感器散热结构，该影像传感器散热结构位于该镜头模组与该主板之间。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中该导热介质为一散热膏、一散热胶或一散热垫。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中该散热板为一金属板。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中该散热板为该电子装置的一屏幕支撑结构的一部分。
5.根据权利要求3所述的电子装置，其中该散热板包括一鳍片组，配置于该散热板的一面，且位于该散热板与该主板之间。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中该线路板为一印刷电路板或一软性印刷电路板。
7.一种影像传感器散热结构，配置于一电子装置内，该电子装置包括一主板以及一镜头模组，该影像传感器散热结构配置于该主板，该镜头模组配置于该影像传感器散热结构，该影像传感器散热结构位于该镜头模组与该主板之间，且包括：
一散热板，固定于该主板；
一导热介质，配置于该散热板，该散热板位于该主板与该导热介质之间；
一影像传感器封装体，固定于该导热介质，包括：
一线路板，具有一第一面、相对于该第一面的一第二面以及一开口；
多个接垫，配置于该第一面且位于该开口的周围；
一影像传感器，具有一光接收面以及相对于该光接收面的一背面，且藉由该些接垫电性连接该线路板的该第一面，其中该光接收面朝向该开口且该背面朝向该导热介质；以及
一密封体，用于封装该影像传感器与该些接垫，且位于该线路
板的该第一面与该导热介质之间；以及
一玻璃盖，配置于该开口且覆盖该影像传感器。
8.根据权利要求7所述的影像传感器散热结构，其中该导热介质为一散热膏、一散热胶或一散热垫。
9.根据权利要求7所述的影像传感器散热结构，其中该散热板为一金属板。
10.根据权利要求9所述的影像传感器散热结构，其中该散热板为该电子装置的一屏幕支撑结构的一部分。
11.根据权利要求9所述的影像传感器散热结构，其中该散热板包括一鳍片组，配置于该散热板的一面，且位于该散热板与该主板之间。
12.根据权利要求7所述的影像传感器散热结构，其中该线路板为一印刷电路板或一软性印刷电路板。
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