CN102976721B - 一种低温烧成的陶瓷釉面砖及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种低温烧成的陶瓷釉面砖及其制备方法，所述陶瓷釉面砖包括砖坯、面釉层、印刷釉层。砖坯组分原料中用透锂长石（LiAlSi4O10）作为砖坯降温材料，产品经过配料，球磨过筛，除铁，干燥，压制成型，施面釉，辊筒印花，施印刷釉，烧制而成。其烧成制度：入窑970℃，15～20min；970℃～1150℃，20～25min；1150℃～1200℃，5～10min；1200℃，保温5～10min；1200℃～150℃，20～25min。本发明利用锂矿尾渣中的锂长石作为砖坯降温材料，克服了现有技术中釉面砖烧成温度高、烧成时间长的缺点，实现了釉面砖的低温快烧，降低了能耗，同时提高了资源利用率。
Description
技术领域
本发明涉及建筑材料领域，尤其涉及一种低温烧成的陶瓷釉面砖及其制备方法。
背景技术
从目前世界范围建筑卫生陶瓷制品生产成本比率看，燃料费用在生产成本中所占比率为最大，已经在各国陶瓷行业的总能耗中达到40%以上。目前，全世界的建筑卫生陶瓷工业的发展一直受到高能耗的制约。由于近20年来油、电、燃气及煤炭的价格持续上涨，也遏制着陶瓷业的发展速度。国内也有许多陶瓷企业由于能耗成本居高不下，导致产品价格上扬，降低了市场竞争力。
而且，锂长石矿物除了作为锂电池工业原料以外，在陶瓷玻璃工业中的用量也很大，可作为玻璃溶剂和陶瓷成瓷，在成瓷过程中可起到矿化剂作用，缩短素烧周期的冷却时间。目前，由于电动汽车行业，手机通讯行业的蓬勃发展，锂电池成了必需的配套产品，锂电池的原料锂矿开始了过度开取。另一方面，废弃的锂电池和过度开发的锂矿尾渣得不到合理利用，造成了资源的浪费。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种低温烧成的陶瓷釉面砖及其制备方法，旨在解决现有釉面砖的烧制能耗过高，尾矿资源利用难的问题。
本发明的技术方案如下：
一种低温烧成的陶瓷釉面砖，其中，所述陶瓷釉面砖包括砖坯、面釉层、印刷釉层，所述印刷釉层、面釉层由上而下依次设置在所述砖坯表面，所述砖坯的组分及含量按重量百分比计包括：
SiO2 45-70%；
Al2O3 15-22%；
LiO2 0-1%；
CaO 0.5-5%；
MgO 1-10%；
Na2O 1-10%；
K2O 1-10%；
Fe2O3 0-1%；
TiO2 0-0.5%。
所述的低温烧成的陶瓷釉面砖，其中，所述面釉层组分及含量按重量百分比计包括：
SiO2 50-60%；
Al2O3 15-20%；
CaO 10-20%；
Na2O 1-5%；
K2O 1-5%；
MgO 1-5%；
ZrO2 1-10%。
所述的低温烧成的陶瓷釉面砖，其中，所述印刷釉层由抛釉粉、印膏、辊筒印油按重量比例为100：（60-80）：（5-15）混合配成；所述抛釉粉的组分及含量按重量百分比计包括：
SiO2 50-60%；
Al2O3 15-20%；
CaO 5-10%；
MgO 1-5%；
Na2O 1-5%；
K2O 2-6%；
ZnO 2-6%。
所述的低温烧成的陶瓷釉面砖，其中，所述抛釉粉的按重量百分比计还包括：
BaO 2-6%。
一种如上所述低温烧成的陶瓷釉面砖的制备方法，其中，包括以下步骤：
S1、砖坯配料：选取用以制备陶瓷釉面砖的砖坯的原料，其中包括长石、坭料、高温砂、滑石以及锂矿尾渣中的锂长石，使所制得的砖坯化学成分按重量百分比计，包括以下组分：
SiO2 45-70%；
Al2O3 15-22%；
LiO2 0-1%；
CaO 0.5-5%；
MgO 1-10%；
Na2O 1-10%；
K2O 1-10%；
Fe2O3 0-1%；
TiO2 0-0.5%；
S2、球磨、过筛、除铁：加水与所述砖坯的原料混合，送入球磨机进行球磨，然后过筛、除铁。
S3、干燥：将所述除铁后的砖坯原料利用喷雾干燥塔进行喷雾干燥制得砖坯粉料；
S4、压制成型并干燥：利用所述砖坯粉料进行砖坯压制并成型，然后干燥，制得砖坯；
S5、施面釉：在所述砖坯表面布施面釉；
S6、辊筒印花；
S7、施印刷釉：在印好花纹图案的砖坯表面布施印刷釉；
S8、进窑烧成：烧成温度为970℃～1200℃。
所述的低温烧成的陶瓷釉面砖的制备方法，其中，所述S2步骤中过筛使用的筛网目数为40~100目。
所述的低温烧成的陶瓷釉面砖的制备方法，其中，所述S7步骤中施印刷釉采用刷釉工艺，印刷印刷釉2-4次。
所述的低温烧成的陶瓷釉面砖的制备方法，其中，所述刷釉工艺中使用的印刷釉由抛釉粉、印膏、辊筒印油混配制成，抛釉粉、印膏、辊筒印油的重量比例为100：（60-80）：（5-15）。
所述的低温烧成的陶瓷釉面砖的制备方法，其中，所述抛釉印刷厚度为25-40CC。
所述的低温烧成的陶瓷釉面砖的制备方法，其中，所述S8步骤的烧成制度具体如下：入窑970℃，15～20min；970℃～1150℃，20～25min；1150℃～1200℃，5～10min；1200℃，保温5～10min；1200℃～150℃，20～25min。
有益效果：本发明提供的一种低温烧成的陶瓷釉面砖及其制备方法，所述制备方法中砖坯组分利用锂矿尾渣中的锂长石作为砖坯降温材料，克服了现有技术中釉面砖烧成温度高、烧成时间长的缺点，实现了釉面砖的低温快烧，降低了能耗，同时资源利用充分，避免了资源浪费。而且本发明提供的陶瓷釉面砖的烧成制度，使得本发明的陶瓷釉面砖的烧成时间相对现有技术缩短，工效得到提高。总之，本发明提供了一种能耗降低、烧成时间缩短的陶瓷釉面砖的制备方法。
附图说明
图1为本发明的低温烧成陶瓷釉面砖的制备工艺流程图。
具体实施方式
本发明提供一种低温烧成的陶瓷釉面砖及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明主要目的在于利用锂长石（LiAlSi4010）作为砖坯降温材料，克服现有技术中釉面砖烧成温度高、烧成时间长的缺点，提供一种新的陶瓷釉面砖的低温快烧方法，可大大降低釉面砖的烧成温度，并缩短烧成时间，同时提高资源综合利用效率。在本发明中，是在砖坯原料中加入了锂长石作为最佳的降温陶瓷材料，锂长石中含氧化锂的量约为1%。具体地，所述砖坯原料按照重量百分比计，包括长石30~50%，坭料20~30%，高温砂10~20%，锂长石3~6%，滑石3~6%。通过在砖坯原料中加入锂长石约3~6%后，降温效果明显，可降低烧成温度达到15~25℃。同时锂长石在成瓷过程中可起到矿化剂作用，对高熔点的硅石、粘土、高岭土，锂长石可作为助熔剂，从而缩短素烧周期的冷却时间。锂长石本身熔化温度低，锂的熔点为180.54℃，沸点1336℃；以自然长石物存在的锂化物——锂长石，熔点为980℃，最高沸点可以达到1600℃，拓宽了作为碱性降温矿化物的烧结温度范围，并且熔融温度范围较钾钠长石宽，熔体高温粘度较小，随温度的变化较慢。然后红着眼，任你成为水蒸汽
具体地，如图1所示，所述低温烧成的陶瓷釉面砖的制备方法包括以下步骤：
S1、砖坯配料：选取用以制备陶瓷釉面砖的砖坯的原料，其中包括长石、坭料、高温砂、滑石以及锂矿尾渣中的锂长石，使所制得的砖坯化学成分按重量百分比计，包括以下组分：
SiO2 45-70%；
Al2O3 15-22%；
LiO2 0-1%；
CaO 0.5-5%；
MgO 1-10%；
Na2O 1-10%；
K2O 1-10%；
Fe2O3 0-1%；
TiO2 0-0.5%；
S2、球磨、过筛、除铁：加水与所述砖坯的原料混合，送入球磨机进行球磨，然后过筛、除铁。
S3、干燥：将所述除铁后的砖坯原料利用喷雾干燥塔进行喷雾干燥制得砖坯粉料；
S4、压制成型并干燥：利用所述砖坯粉料进行砖坯压制并成型，然后干燥，制得砖坯；
S5、施面釉：在所述砖坯表面布施面釉；
S6、辊筒印花；
S7、施印刷釉：在印好花纹图案的砖坯表面布施印刷釉。
S8、进窑烧成：烧成温度为970℃～1200℃。
其中，所述步骤S2中，过筛使用的筛网目数为40~100目。所述除铁过程中，可以采用除铁器进行除铁，所采用的除铁器为3-5台，采用多级串联方式。
所述步骤S5中，所述面釉层组分及含量按重量百分比计包括：
SiO2 50-60%；
Al2O3 15-20%；
CaO 10-20%；
Na2O 1-5%；
K2O 1-5%；
MgO 1-5%；
ZrO2 1-10%。
在所述步骤S7中，所用的印刷釉要求熔融性好，表面张力和高温粘度适中，因此，本发明中将用一定比例的抛釉粉、印膏、辊筒印油混合制成印刷釉。用印刷釉印于印好花的砖面上，印2～4次，以便产生一定的厚度，便于抛光。采用刷釉工艺，印刷印刷釉2-4次。所述抛釉印刷厚度为25-40CC（即0.25-0.40mm），此厚度的印刷釉层便于抛光，也使得砖坯的变形能够得到很好的弥补，保证了抛光表面不至露底。所述印刷釉由抛釉粉、印膏、辊筒印油混配制成，抛釉粉、印膏、辊筒印油的重量比例为100：（60-80）：（5-15）。
所述印刷釉中，抛釉粉按重量百分比计，包括以下组分：
SiO2 50-60%；
Al2O3 15-20%；
CaO 5-10%；
MgO 1-5%；
Na2O 1-5%；
K2O 2-6%；
ZnO 2-6%。
所述抛釉粉，按重量百分比计还包括：
BaO 2-6%。
上述抛釉组分保证了印刷釉具有良好的熔融性以及适中的表面张力和高温粘度。印刷釉中加入的辊筒印油的加入可降低印刷釉的粘度，提高干燥速度，利于印刷。
所述步骤S8中，所述烧成的烧成制度具体如下：入窑970℃，15～20min；970℃～1150℃，20～25min；1150℃～1200℃，5～10min；1200℃，保温5～10min；1200℃～150℃，20～25min。此制度中高温区时间相对较长，可充分将高温挥发物排解，利于快速烧成。相对一般烧成时间缩短约5~10分钟。
本发明中还提供采用上述制备方法制成的低温烧成的陶瓷釉面砖，其中，所述陶瓷釉面砖包括砖坯、面釉层、印刷釉层，所述印刷釉层、面釉层由上而下依次设置在所述砖坯表面。
其中，所述砖坯的组分及含量按重量百分比计包括：SiO2 45-70%；Al2O3 15-22%；LiO2 0-1%；CaO0.5-5%；MgO1-10%；Na2O 1-10%；K2O 1-10%；Fe2O3 0-1%；TiO2 0-0.5%。
所述面釉层组分及含量按重量百分比计包括：SiO2 50-60%；Al2O3 15-20%；CaO 10-20%；Na2O 1-5%；K2O 1-5%；MgO 1-5%；ZrO2 1-10%。
所述印刷釉层组分及含量按重量百分比计包括：SiO2 50-60%；Al2O3 15-20%；CaO 5-10%；MgO 1-5%；Na2O 1-5%；K2O 2-6%；ZnO 2-6%。所述印刷釉层组分及含量按重量百分比计还包括：BaO 2-6%。
以下通过实施例对本发明做进一步说明。
实施例1
所述低温烧成的陶瓷釉面砖的制备方法包括以下步骤：
S1、配料：选取用以制备陶瓷釉面砖的砖坯组分原料，其中包括长石、坭料、高温砂、滑石以及锂矿尾渣中的锂长石，所述砖坯的组分原料及含量按重量百分比计包括：
SiO2 69.4%；
Al2O3 19.5%；
LiO2 0.2%；
CaO 0.6%；
MgO 3.7%；
Na2O 1%；
K2O 5.5%；
Fe2O3 0.2%；
TiO2 0.1%。
S2、球磨、过筛、除铁：加水与所述砖坯的原料混合，送入球磨机进行球磨，然后过筛、除铁。
S3、干燥：将所述除铁后的砖坯原料利用喷雾干燥塔进行喷雾干燥制得砖坯粉料；
S4、压制成型并干燥：利用所述砖坯粉料进行砖坯压制并成型，然后干燥，制得砖坯；
S5、施面釉：在所述砖坯表面布施面釉。所述面釉层组分及含量按重量百分比计包括：
SiO2 55.5%；
Al2O3 17.5%；
CaO 11.2%；
Na2O 2.6%；
K2O 1.4%；
MgO 1.8%；
ZrO2 10%。
S6、在所述砖坯表面进行辊筒印花；
S7、施印刷釉：在所述印好花纹图案的砖坯表面布施印刷釉。采用刷釉工艺，印刷印刷釉3次。所述刷釉工艺中使用的印刷釉由抛釉粉、印膏、辊筒印油混配制成，抛釉粉、印膏、辊筒印油的重量比例为100：70：10。所述抛釉印刷厚度为32CC。
所述抛釉粉的组分及含量按重量百分比计包括：
SiO2 59.4%；
Al2O3 18.5%；
CaO 7.2%；
MgO 2%；
Na2O 1.5%；
K2O 3.5%；
ZnO 3.9%；
BaO 4%。
S8、进窑烧成：烧成温度为970℃～1200℃。具体烧成制度具体如下：入窑970℃，17 min；970℃～1150℃，23 min；1150℃～1200℃，8 min；1200℃，保温8 min；1200℃～150℃，23 min。
通过在砖坯原料中加入锂矿尾渣中的锂长石，合理利用了锂矿尾渣中的锂长石，并且使得陶瓷釉面砖的烧成过程中可降低烧成温度达到15~25℃，并且烧成时间也缩短了。烧制得到的陶瓷釉面砖与普通方式生产釉面砖一样具有石材的自然效果，表面自然细腻，但是采用本发明所提供的制备方法较现有技术节省了能耗，且减少了生产时间。
实施例2
所述低温烧成的陶瓷釉面砖的制备方法包括以下步骤：
S1、配料：选取用以制备陶瓷釉面砖的砖坯组分原料，其中包括长石、坭料、高温砂、滑石以及锂矿尾渣中的锂长石，所述砖坯的组分原料及含量按重量百分比计包括：
SiO2 68.4%；
Al2O3 20.5%；
LiO2 0.5%；
CaO 0.5%；
MgO 3.9%；
Na2O 1.4%；
K2O 4.3%；
Fe2O3 0.4%；
TiO2 0.1%。
S2、球磨、过筛、除铁：加水与所述砖坯的原料混合，送入球磨机进行球磨，然后过筛、除铁。
S3、干燥：将所述除铁后的砖坯原料利用喷雾干燥塔进行喷雾干燥制得砖坯粉料；
S4、压制成型并干燥：利用所述砖坯粉料进行砖坯压制并成型，然后干燥，制得砖坯；
S5、施面釉：在所述砖坯表面布施面釉。所述面釉层组分及含量按重量百分比计包括：
SiO2 56.5%；
Al2O3 16.5%；
CaO 10%；
Na2O 3.1%；
K2O 1.5%；
MgO 2.4%；
ZrO2 10%。
S6、在所述砖坯表面进行辊筒印花；
S7、施印刷釉：在所述印好花纹图案的砖坯表面布施印刷釉。采用刷釉工艺，印刷印刷釉4次。所述刷釉工艺中使用的印刷釉由抛釉粉、印膏、辊筒印油混配制成，抛釉粉、印膏、辊筒印油的重量比例为100：80：15。所述抛釉印刷厚度为40CC。
所述抛釉粉的组分及含量按重量百分比计包括：
SiO2 58%；
Al2O3 16.5%；
CaO 9%；
MgO 3.5%；
Na2O 4%；
K2O 4.8%；
ZnO 4.2%。
S8、进窑烧成：烧成温度为970℃～1200℃。具体烧成制度具体如下：入窑970℃，20min；970℃～1150℃，25min；1150℃～1200℃，10min；1200℃，保温10min；1200℃～150℃，25min。
通过在砖坯原料中加入锂矿尾渣中的锂长石，合理利用了锂矿尾渣中的锂长石，并且使得陶瓷釉面砖的烧成过程中可降低烧成温度达到15~25℃，并且烧成时间也缩短了。烧制得到的陶瓷釉面砖与普通方式生产釉面砖一样具有石材的自然效果，表面自然细腻，但是采用本发明所提供的制备方法较现有技术节省了能耗，且减少了生产时间。
实施例3
所述低温烧成的陶瓷釉面砖的制备方法包括以下步骤：
S1、配料：选取用以制备陶瓷釉面砖的砖坯组分原料，其中包括长石、坭料、高温砂、滑石以及锂矿尾渣中的锂长石，所述砖坯的组分原料及含量按重量百分比计包括：
SiO2 69.5%；
Al2O3 19.5%；
LiO2 0.2%；
CaO 0.5%；
MgO 3.7%；
Na2O 1%；
K2O 5.3%；
Fe2O3 0.2%；
TiO2 0.1%。
利用锂矿尾渣中透锂长石（LiAlSi4O10）作为本发明砖坯降温材料，可降低釉面砖的烧成温度，缩短素烧周期的冷却时间，实现低温快烧。同时实现了资源的有效利用，提高了资源综合利用效率。
S2、球磨、过筛、除铁：加水与所述砖坯的原料混合，送入球磨机进行球磨，然后过筛、除铁。
S3、干燥：将所述除铁后的砖坯原料利用喷雾干燥塔进行喷雾干燥制得砖坯粉料；
S4、压制成型并干燥：利用所述砖坯粉料进行砖坯压制并成型，然后干燥，制得砖坯；
S5、施面釉：在所述砖坯表面布施面釉。所述面釉层组分及含量按重量百分比计包括：
SiO2 55.5%；
Al2O3 17.5%；
CaO 11.2%；
Na2O 2.6%；
K2O 1.4%；
MgO 1.8%；
ZrO2 10%。
S7、在所述砖坯表面进行辊筒印花；
S7、施印刷釉：在所述印好花纹图案的砖坯表面布施印刷釉。采用刷釉工艺，印刷印刷釉3次。所述刷釉工艺中使用的印刷釉由抛釉粉、印膏、辊筒印油混配制成，抛釉粉、印膏、辊筒印油的重量比例为100：70：10。所述抛釉印刷厚度为32CC。
所述抛釉粉的组分及含量按重量百分比计包括：
SiO2 59.4%；
Al2O3 18.5%；
CaO 7.2%；
MgO 2%；
Na2O 1.5%；
K2O 3.5%；
ZnO 3.9%；
BaO 4%。
S8、进窑烧成：烧成温度为970℃～1200℃。具体烧成制度具体如下：入窑970℃，15min；970℃～1150℃：15min；1150℃～1200℃：5min；1200℃：保温10min；1200℃～150℃：10min。此制度中高温区时间相对较长，可充分将高温挥发物排解，利于快速烧成。相对一般烧成时间缩短约5~10分钟。
通过在砖坯原料中加入锂矿尾渣中的锂长石，合理利用了锂矿尾渣中的锂长石，并且使得陶瓷釉面砖的烧成过程中可降低烧成温度达到15~25℃，并且烧成时间也缩短了。烧制得到的陶瓷釉面砖与普通方式生产釉面砖一样具有石材的自然效果，表面自然细腻，但是采用本发明所提供的制备方法较现有技术节省了能耗，且减少了生产时间。
本发明的低温烧成的陶瓷釉面砖及其制备方法，利用锂矿尾渣中的锂长石（LiAlSi4O10）作为砖坯降温材料，克服了现有技术中釉面砖烧成温度高、烧成时间长的缺点，实现了釉面砖的低温快烧，降低了能耗，同时资源利用充分，避免了资源浪费。而且本发明提供的陶瓷釉面砖的烧成制度，使得本发明的陶瓷釉面砖的烧成时间相对现有技术缩短，工效得到提高。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (6)
1.一种低温烧成的陶瓷釉面砖，其特征在于，所述陶瓷釉面砖包括砖坯、面釉层、印刷釉层，所述印刷釉层、面釉层由上而下依次设置在所述砖坯表面，所述砖坯的坯体原料包括长石、坭料、高温砂、滑石以及锂矿尾渣中的锂长石，所述砖坯原料按重量百分比计，包括长石30%-50%，坭料20%-30%，高温砂10%-20%，锂长石3%-6%，滑石3%-6%，所述砖坯的组分及含量按重量百分比计包括：
SiO2 45-70%；
Al2O3 15-22%；
LiO2 0.2-1%；
CaO 0.5-5%；
MgO 1-10%；
Na2O 1-10%；
K2O 1-10%；
Fe2O3 0-1%；
TiO2 0-0.5%；
所述面釉层组分及含量按重量百分比计包括：
SiO2 50-60%；
Al2O3 15-20%；
CaO 10-20%；
Na2O 1-5%；
K2O 1-5%；
MgO 1-5%；
ZrO2 1-10%；
所述印刷釉层由抛釉粉、印膏、辊筒印油按重量比例为100：（60-80）：（5-15）混合配成；所述抛釉粉的组分及含量按重量百分比计包括：
SiO2 50-60%；
Al2O3 15-20%；
CaO 5-10%；
MgO 1-5%；
Na2O 1-5%；
K2O 2-6%；
ZnO 2-6%；
所述陶瓷釉面砖的烧成制度具体为：入窑970℃，15～20min；970℃～1150℃，20～25min；1150℃～1200℃，5～10min；1200℃，保温5～10min；1200℃～150℃，20～25min。
2.根据权利要求1所述的低温烧成的陶瓷釉面砖，其特征在于，所述抛釉粉的按重量百分比计还包括：
BaO 2-6%。
3.一种如权利要求1-2任一项所述低温烧成的陶瓷釉面砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、砖坯配料：选取用以制备陶瓷釉面砖的砖坯的原料，其中包括长石、坭料、高温砂、滑石以及锂矿尾渣中的锂长石，所述砖坯原料按重量百分比计，包括长石30%-50%，坭料20%-30%，高温砂10%-20%，锂长石3%-6%，滑石3%-6%，使所制得的砖坯化学成分按重量百分比计，包括以下组分：
SiO2 45-70%；
Al2O3 15-22%；
LiO2 0.2-1%；
CaO 0.5-5%；
MgO 1-10%；
Na2O 1-10%；
K2O 1-10%；
Fe2O3 0-1%；
TiO2 0-0.5%；
S2、球磨、过筛、除铁：加水与所述砖坯的原料混合，送入球磨机进行球磨，然后过筛、除铁；
S3、干燥：将所述除铁后的砖坯原料利用喷雾干燥塔进行喷雾干燥制得砖坯粉料；
S4、压制成型并干燥：利用所述砖坯粉料进行砖坯压制并成型，然后干燥，制得砖坯；
S5、施面釉：在所述砖坯表面布施面釉；
S6、辊筒印花；
S7、施印刷釉：在印好花纹图案的砖坯表面布施印刷釉；
S8、进窑烧成：烧成温度为970℃～1200℃；
所述烧成制度具体为：入窑970℃，15～20min；970℃～1150℃，20～25min；1150℃～1200℃，5～10min；1200℃，保温5～10min；1200℃～150℃，20～25min；
所述刷釉工艺中使用的印刷釉由抛釉粉、印膏、辊筒印油混配制成，抛釉粉、印膏、辊筒印油的重量比例为100：（60-80）：（5-15）。
4. 根据权利要求3所述的低温烧成的陶瓷釉面砖的制备方法，其特征在于，所述S2步骤中过筛使用的筛网目数为40~100目。
5.根据权利要求3所述的低温烧成的陶瓷釉面砖的制备方法，其特征在于，所述S7步骤中施印刷釉采用刷釉工艺，印刷印刷釉2-4次。
6.根据权利要求3所述的低温烧成的陶瓷釉面砖的制备方法，其特征在于，抛釉印刷厚度为25-40CC。
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