[go: up one dir, main page]

CN102906803A - 显示面板及其制造方法 - Google Patents

显示面板及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102906803A
CN102906803A CN2011800028482A CN201180002848A CN102906803A CN 102906803 A CN102906803 A CN 102906803A CN 2011800028482 A CN2011800028482 A CN 2011800028482A CN 201180002848 A CN201180002848 A CN 201180002848A CN 102906803 A CN102906803 A CN 102906803A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pixel electrode
display panel
contact hole
driver element
pixel electrodes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011800028482A
Other languages
English (en)
Inventor
竹内孝之
西山诚司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of CN102906803A publication Critical patent/CN102906803A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/13624—Active matrix addressed cells having more than one switching element per pixel
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/136259—Repairing; Defects
    • G02F1/136272—Auxiliary lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
    • H10D30/60—Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]
    • H10D30/67—Thin-film transistors [TFT]
    • H10D30/6729—Thin-film transistors [TFT] characterised by the electrodes
    • H10D30/673—Thin-film transistors [TFT] characterised by the electrodes characterised by the shapes, relative sizes or dispositions of the gate electrodes
    • H10D30/6733—Multi-gate TFTs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/70—Testing, e.g. accelerated lifetime tests

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明提供一种显示面板及其制造方法，配置于晶体管阵列基板的多个驱动单元包括一部分有缺陷的驱动单元，在将多个像素电极中与有缺陷的驱动单元分别对应的像素电极称为第一像素电极、将与没有缺陷的驱动单元分别对应的像素电极称为第二像素电极的情况下，所述第二像素电极各自形成为其一部分进入对应的接触孔，所述第二像素电极各自的进入接触孔的部分与对应的驱动单元的供电衬垫接触，从而所述第二像素电极各自与对应的驱动单元电连接，在所述第一像素电极各自的相当于接触孔的部分与对应的驱动单元的供电衬垫之间夹有绝缘部件，所述第一像素电极各自与对应的驱动单元保持非电连接。

Description

显示面板及其制造方法
技术领域
本发明涉及有源矩阵驱动型的显示面板及其制造方法。
背景技术
在这种显示面板中，按呈矩阵状配置的各像素电极而配置有驱动单元。各驱动单元构成为包括薄膜晶体管元件。理想的是各驱动单元的所有薄膜晶体管元件正常工作，但实际上由于栅极绝缘膜的耐压不良、布线的断线等，有时会存在几个有缺陷的薄膜晶体管元件。当通过包括有缺陷的薄膜晶体管元件的驱动单元向像素电极供电时，有可能会导致使显示面板产生暗点和/或亮点。特别是存在亮点的显示面板，从商品标准的观点来看是不能容许的。因此，例如在专利文献1中，通过以激光切断有缺陷的薄膜晶体管元件的布线的一部分，将有缺陷的驱动单元和与该驱动单元对应的像素电极保持为非电连接。根据该结构，在显示面板中与有缺陷的驱动单元对应的部分成为暗点，因此能够防止在显示面板产生亮点。
在先技术文献
专利文献1：日本特开昭63-276032号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是，在通过激光切断布线时，存在布线构件向周边飞散而导致微粒(particle)增加的问题。由于微粒的增加，有可能会导致薄膜晶体管元件的源极和漏极短路。
而且，一般而言，以激光切断布线的一部分时，为了易于切断而需要预先在布线设置较细的部分。另外，也需要进行布局以使得在该部分的下层不配置电极等。即，在以激光切断布线的一部分时，增加了布局上的制约。
其结果，有时不得不缩小薄膜晶体管元件的尺寸。这样一来，由于薄膜晶体管元件的能力降低，因此作为驱动单元产生以下等不足：1)无法使所期望的像素电流流动、2)对保持电容的写入时间延迟、3)无法配置补偿电路用的晶体管，其结果会导致显示面板的性能劣化。例如，作为性能劣化的一种，显示面板的辉度(brightness)可能会降低。
本发明的目的在于提供一种在抑制微粒的增加的同时又避免了薄膜晶体管元件的布局上的制约的显示面板。
用于解决问题的手段
为了解决上述问题，本发明的一种方式的显示面板的特征在于，包括：晶体管阵列基板，其呈矩阵状配置有多个包括薄膜晶体管元件的驱动单元；层间绝缘膜，其形成在所述晶体管阵列基板上，在与所述多个驱动单元对应的各区域的一部分形成有接触孔；以及多个像素电极，其与所述多个驱动单元对应地呈矩阵状配置在所述层间绝缘膜上，所述多个驱动单元包括一部分有缺陷的驱动单元，在将所述多个像素电极中与有缺陷的驱动单元分别对应的像素电极称为第一像素电极、将所述多个像素电极中与没有缺陷的驱动单元分别对应的像素电极称为第二像素电极的情况下，所述第二像素电极各自形成为其一部分进入对应的接触孔，所述第二像素电极各自的进入接触孔的部分与对应的驱动单元的供电衬垫接触，从而所述第二像素电极各自与对应的驱动单元电连接，在所述第一像素电极各自的相当于接触孔的部分与对应的驱动单元的供电衬垫之间夹有绝缘构件，所述第一像素电极各自与对应的驱动单元保持非电连接。
发明的效果
在本发明的一种方式的显示面板中，在所述第一像素电极各自的相当于接触孔的部分与对应的驱动单元的供电衬垫之间夹有绝缘构件，所述第一像素电极各自与对应的驱动单元保持非电连接。由于不是切断布线来实现非电连接，因此微粒不会增加，也不会造成布局上的制约。
附图说明
图1的(a)是表示本发明实施方式1的显示装置100的电结构的框图。图1的(b)是表示显示面板105具有的一个像素电路的电路结构及其与周边电路的连接的图。
图2是表示显示面板105中的栅极线200、数据线201、电源线202以及驱动单元209的布局的示意俯视图。
图3是表示显示面板105中的像素电极205的布局的示意俯视图。
图4的(a)是示意表示显示面板105的结构的部分剖视图(图2的A-A’剖面)。图4的(b)是示意表示显示面板105的结构的局部剖视图(图2的B-B’剖面)。
图5是表示显示面板105的制作工序的图。
图6是表示层间绝缘膜形成工序、层间绝缘膜孔填埋工序以及像素电极形成工序的一例的工序图。
图7是示意表示显示面板105的主要部分的局部剖视图。
图8是示意表示变形例1的显示面板结构的局部剖视图。
图9是表示变形例2的显示面板中的栅极线200a、电源线202a、驱动单元501以及像素电极601的布局的示意俯视图。
图10的(a)是示意表示变形例2的显示面板结构的局部剖视图(图9的C-C’剖面)。图10的(b)是示意表示变形例2的显示面板结构的局部剖视图(图9的D-D’剖面)。
图11是表示显示装置100的外观的图。
标号说明
100显示装置
101控制电路
102存储器
103扫描线驱动电路
104数据线驱动电路
105显示面板
200栅极线
201数据线
202电源线
203开关晶体管
204驱动晶体管
205、205a、205b像素电极
206保持电容
207共用电极
208像素电路
209、209a、209b驱动单元
211a、211b供电衬垫(pad)
212a、212b接触孔
401基板
403栅极绝缘膜
407层间绝缘膜
408钝化膜
409平坦化膜
410绝缘构件
具体实施方式
<实施方式>
本发明的一种方式的显示面板的特征在于，包括：晶体管阵列基板，其呈矩阵状配置有多个包括薄膜晶体管元件的驱动单元；层间绝缘膜，其形成在所述晶体管阵列基板上，在与所述多个驱动单元对应的各区域的一部分形成有接触孔；以及多个像素电极，其与所述多个驱动单元对应地呈矩阵状配置在所述层间绝缘膜上，所述多个驱动单元包括一部分有缺陷的驱动单元，在将所述多个像素电极中与有缺陷的驱动单元分别对应的像素电极称为第一像素电极、将所述多个像素电极中与没有缺陷的驱动单元分别对应的像素电极称为第二像素电极的情况下，所述第二像素电极各自形成为其一部分进入对应的接触孔，所述第二像素电极各自的进入接触孔的部分与对应的驱动单元的供电衬垫接触，从而所述第二像素电极各自与对应的驱动单元电连接，在所述第一像素电极各自的相当于接触孔的部分与对应的驱动单元的供电衬垫之间夹有绝缘构件，所述第一像素电极各自与对应的驱动单元保持非电连接。
在本发明的一种方式的显示面板中，在所述第一像素电极各自的相当于接触孔的部分与对应的驱动单元的供电衬垫之间夹有绝缘构件，所述第一像素电极各自与对应的驱动单元保持非电连接。由于不是通过切断布线来实现非电连接的，因此微粒不会增加，也不会造成布局上的制约。
在此，作为本发明的其他方式，所述绝缘构件可以设置于与所述第一像素电极各自对应的接触孔的至少包括底部的部分。
在此，作为本发明的其他方式，所述绝缘构件可以由丙烯类树脂形成。
在此，作为本发明的其他方式，所述层间绝缘膜可以包括形成在所述晶体管阵列基板上的钝化膜、和形成在所述钝化膜上的平坦化膜。
在此，作为本发明的其他方式，所述显示面板可以是电致发光显示面板。
在此，作为本发明的其他方式，所述显示面板可以是有机电致发光显示面板。
在此，作为本发明的一种方式的显示面板的制造方法可以为特征在于，包括：准备工序，准备基板；晶体管阵列基板形成工序，通过在所述基板上呈矩阵状配置多个包括薄膜晶体管元件的驱动单元，形成晶体管阵列基板；层间绝缘膜形成工序，在所述晶体管阵列基板上形成层间绝缘膜，所述层间绝缘膜在与所述多个驱动单元对应的各区域的一部分形成有接触孔；以及像素电极形成工序，在所述层间绝缘膜上与所述多个驱动单元对应而呈矩阵状配置多个像素电极，所述多个驱动单元包括一部分有缺陷的驱动单元，在将所述多个像素电极中与有缺陷的驱动单元分别对应的像素电极称为第一像素电极、将所述多个像素电极中与没有缺陷的驱动单元分别对应的像素电极称为第二像素电极的情况下，将所述第二像素电极各自形成为其一部分进入对应的接触孔，所述制造方法在所述层间绝缘膜形成工序和所述像素电极形成工序之间还包括绝缘构件形成工序，所述绝缘构件形成工序中在用于使所述第一像素电极与所述有缺陷的驱动单元接触的各接触孔形成绝缘构件，通过使所述第二像素电极各自的进入接触孔的部分与对应的驱动单元的供电衬垫接触，使所述第二像素电极各自与对应的驱动单元电连接，通过使所述绝缘构件介于所述第一像素电极各自的相当于接触孔的部分与对应的驱动单元的供电衬垫之间，使所述第一像素电极各自与对应的驱动单元非电连接。
在本方案的显示面板的制造方法中，通过在用于使所述第一像素电极与所述有缺陷的驱动单元接触的各接触孔形成绝缘构件，所述第一像素电极各自成为与对应的驱动单元非电连接，因此微粒不会增加，也不会造成布局上的制约。
在此，作为本发明的其他方式，在所述绝缘构件形成工序中，可以在所述各接触孔的至少包括底部的部分形成所述绝缘构件。
在本方式的显示面板的制造方法中，由于不是在所述各接触孔的全部部位形成所述绝缘构件，因此能够降低绝缘材料从所述各接触孔溢出到周边的可能性。
在此，作为本发明的其他方式，在所述绝缘构件形成工序中，可以使用丙烯类树脂形成绝缘构件。
在此，作为本发明的其他方式，在所述层间绝缘膜形成工序中，可以包括在所述晶体管阵列基板上形成钝化膜的工序、和在所述钝化膜上形成平坦化膜的工序。
在此，作为本发明的一种方式的显示面板的制造方法可以为特征在于，包括：准备工序，准备基板；晶体管阵列基板形成工序，通过在所述基板上呈矩阵状配置多个包括薄膜晶体管元件的驱动单元，形成晶体管阵列基板；检查工序，检查所述晶体管阵列基板中的各薄膜晶体管元件有无缺陷；位置信息取得工序，基于所述检查的结果，取得所述晶体管阵列基板中的有缺陷的驱动单元的位置信息；层间绝缘膜形成工序，在所述晶体管阵列基板上形成层间绝缘膜，所述层间绝缘膜在与所述多个驱动单元对应的各区域的一部分形成有接触孔；以及像素电极形成工序，在所述层间绝缘膜上与所述多个驱动单元对应而呈矩阵状配置多个像素电极，所述多个驱动单元包括一部分有缺陷的驱动单元，在将所述多个像素电极中与有缺陷的驱动单元分别对应的像素电极称为第一像素电极、将所述多个像素电极中与没有缺陷的驱动单元分别对应的像素电极称为第二像素电极的情况下，将所述第二像素电极各自形成为其一部分进入对应的接触孔，所述制造方法在所述层间绝缘膜形成工序与所述像素电极形成工序之间还包括在与所述位置信息对应的接触孔形成绝缘构件的工序，通过使所述第二像素电极各自的进入接触孔的部分与对应的驱动单元的供电衬垫接触，使所述第二像素电极各自与对应的驱动单元电连接，通过使所述绝缘构件介于所述第一像素电极各自的相当于接触孔的部分与对应的驱动单元的供电衬垫之间，使所述第一像素电极各自与对应的驱动单元非电连接。
<实施方式1>
—显示装置100的概略框图—
图1的(a)是表示本发明实施方式1的包括显示面板105的显示装置100的电结构的框图。如图1的(a)所示，显示装置100具有控制电路101、存储器102、扫描线驱动电路103、数据线驱动电路104以及呈行列状配置有像素电路的显示面板105。显示面板105例如是电致发光(以下记为“EL”)显示面板，也可以是有机EL显示面板。另外，显示面板105也可以是液晶显示面板。
图1的(b)是表示显示面板105具有的一个像素电路的电路结构及其与周边电路的连接的图。如图1的(b)所示，像素电路208构成为包括栅极线200、数据线201、电源线202、开关晶体管203、驱动晶体管204、像素电极205、保持电容206以及共用电极207。开关晶体管203和驱动晶体管204是薄膜晶体管元件。在像素电极205和共用电极207之间形成有层叠多个功能层而构成的发光层或液晶。
周边电路包括扫描线驱动电路103和数据线驱动电路104。另外，由开关晶体203、驱动晶体管204以及保持电容206构成驱动单元209。
在显示面板105为EL显示面板的情况下，从数据线驱动电路104提供的信号电压经由开关晶体管203而被施加到驱动晶体管204的栅极端子。驱动晶体管204使与该数据电压对应的电流在源极-漏极端子之间流动。通过该电流流向像素电极205，从而得到与该电流对应的发光辉度。
在显示面板105为液晶显示面板的情况下，通过施加于栅极线200的电压，使电流在开关晶体管203的源极-漏极端子之间流动，此时施加于数据线201的电压被提供给像素电极205。
—布局—
接着，说明显示面板105中的栅极线200、数据线201、电源线202以及驱动单元209的布局。图2是表示显示面板105中的栅极线200、数据线201、电源线202以及驱动单元209的布局的示意俯视图。
如图2所示，多个驱动单元209呈矩阵状配置。多个驱动单元209的一部分是有缺陷的驱动单元，其余部分是没有缺陷(即正常工作)的驱动单元。有缺陷的驱动单元指的是包括始终处于导通状态的薄膜晶体管、或者始终处于截止状态的薄膜晶体管的驱动单元。在以后的说明中，着眼于在列(Y轴)方向上相邻的两个驱动单元(驱动单元209a和驱动单元209b)来进行说明。在图2中，驱动单元209a表示没有缺陷的驱动单元，驱动单元209b表示有缺陷的驱动单元。
另外，在由沿着行方向配置的多个驱动单元构成的驱动单元行的一侧(单侧)，形成有栅极线200。另一方面，由沿着列方向配置的多个驱动单元构成的驱动单元列的一侧(单侧)形成有数据线201，在另一侧形成有电源线202。
图3是表示显示面板105中的像素电极205的布局的示意俯视图。如图3所示，多个像素电极205呈矩阵状配置。多个像素电极205以与图2所示的多个驱动单元209一一对应的方式设置。因此，在多个像素电极205中存在与没有缺陷的驱动单元分别对应的像素电极(第二像素电极)、以及与有缺陷的驱动单元分别对应的像素电极(第一像素电极)。在图3中，像素电极205a表示与驱动单元209a对应的像素电极，像素电极205b表示与驱动单元209b对应的像素电极。
—剖视图—
图4的(a)是示意表示显示面板105的结构的局部剖视图(图2的A-A’剖面)。如图4的(a)所示，在基板401上形成有栅极绝缘膜403，在栅极绝缘膜403上形成有供电衬垫(pad)211a。进一步，形成有层间绝缘膜407以覆盖供电衬垫211a。层间绝缘膜407例如是2层构造，包括钝化膜408和平坦化膜409。在层间绝缘膜407中位于供电衬垫211b的一部分形成有接触孔212a。沿着该接触孔212a形成有像素电极205a，与供电衬垫211a接触。
这样，像素电极205a的一部分进入接触孔212a，从而像素电极205a与供电衬垫211a直接接触。
由此，驱动单元209a与像素电极205a电连接，因此得以从驱动单元209a向像素电极205a供电。
图4的(b)是示意表示显示面板105的结构的局部剖视图(图2的B-B’剖面)。如图4的(b)所示，在基板401上形成有栅极绝缘膜403，在栅极绝缘膜403上形成有供电衬垫211b。进一步，形成层间绝缘膜407以覆盖供电衬垫211b。层间绝缘膜407例如为2层构造，包括钝化膜408和平坦化膜409。在层间绝缘膜407中位于供电衬垫211b的一部分形成有接触孔212b。至此，与图4的(a)的结构是同样的。但是，在图4的(b)中，在该接触孔212b内形成有绝缘构件410。并且，在层间绝缘膜407和绝缘构件410上沿着接触孔212b形成有像素电极205b。
绝缘构件410的材料例如是聚酰亚胺类树脂或者丙烯类树脂，形成绝缘构件410的区域可以为接触孔212b的至少包括底部214b的部分。其中，其厚度需要是足够使供电衬垫211b与像素电极205b绝缘的厚度。
这样，在像素电极205b的与接触孔212b相当的部分(在此是像素电极205b中进入接触孔212b的部分)与供电衬垫211b之间夹有绝缘构件410。因此，像素电极205b和驱动单元209b保持非电连接的状态。由于像素电极205b和驱动单元209b没有电连接，因此不会从驱动单元209b向像素电极205b供电。因此，在显示面板105中与像素电极205b对应的部分成为暗点，即使在显示面板105存在有缺陷的薄膜晶体管元件，也能够防止在显示面板105产生亮点。
而且，像素电极205b与驱动单元209b成为非电连接的状态，不是通过切断驱动单元209b的薄膜晶体管元件的布线来实现，而是通过在接触孔212b形成绝缘构件410来实现的。由于不切断布线，当然就不会增加切断布线带来的微粒，也不会造成薄膜晶体管元件的布局上的制约。
在此，作为没有缺陷的驱动单元和与该驱动单元对应的像素电极，以驱动单元209a和像素电极205a为例，对它们的结构进行了说明，但对于其他没有缺陷的驱动单元和与该驱动单元对应的像素电极也为同样的结构。
同样地，作为有缺陷的驱动单元和与该驱动单元对应的像素电极，以驱动单元209b和像素电极205b为例，对它们的结构进行了说明，但对于其他有缺陷的驱动单元和与该驱动单元对应的像素电极也为同样的结构。也即是，构成为在与其他有缺陷的驱动单元对应的像素电极和该其他有缺陷的驱动单元的供电衬垫之间夹有绝缘构件。
—制作工序—
说明显示面板105的制作工序。在此，特别说明从形成晶体管阵列的工序到形成像素电极的工序。图5是表示显示面板105的制作工序的图。
首先，在步骤S101的晶体管阵列形成工序中，在基板上呈矩阵状形成多个驱动单元，从而形成晶体管阵列基板。
在步骤S102的晶体管阵列检查工序中，检查呈矩阵状形成的多个驱动单元中哪个薄膜晶体管元件有缺陷。具体而言，首先，缺陷检查装置设定呈矩阵状形成的多个驱动单元中各薄膜晶体管元件的地址(address)。接着，对栅极线、数据线以及电源线施加电位，使用非接触的电位计来测量各地址的电位。当测量出的电位是正常值时，则判断为与该地址对应的薄膜晶体管元件没有缺陷。另一方面，当不是正常值时，则判断为与该地址对应的薄膜晶体管元件有缺陷。在此，缺陷有2种：薄膜晶体管元件始终导通的状态即短路状态；以及薄膜晶体管元件始终截止的状态即断开状态。缺陷检查装置通过调整各信号线的电位来判断有缺陷的薄膜晶体管处于哪种状态。即，缺陷检查装置判断各薄膜晶体管元件处于正常、短路状态、断开状态的哪一种。
在步骤S103的层间绝缘膜形成工序中，在晶体管阵列基板上形成层间绝缘膜。该层间绝缘膜构成为在与各驱动单元中的供电衬垫对应的一部分设有接触孔。
在步骤S104的层间绝缘膜孔填埋工序中，在与包括被判断为有缺陷的薄膜晶体管元件的驱动单元对应的接触孔形成绝缘构件。
在缺陷为短路状态的情况下，需要避免对像素电极供电，但在缺陷为断开状态的情况下，未必需要避免对像素电极供电。这是因为在断开状态的情况下，所对应的像素成为暗点，在该情况下，即使其周边的像素发光，该像素也不容易显眼。
另一方面，在导通状态的情况下，所对应的像素成为亮点，在该情况下，当其周边的像素变暗时(在显示面板不显示图像或显示低辉度的光栅(raster)等情况下)，成为亮点的像素即使为1个也非常显眼，因此容易被用户识别出来。因此，亮点即使存在1个，也会被作为不良品面板。因此，需要在与包括处于导通状态的薄膜晶体管元件的驱动单元对应的接触孔形成绝缘构件。
在步骤S105的像素电极形成工序中，将多个像素电极形成为矩阵状，以使得与多个驱动单元一一对应。在本实施方式中，多个像素电极各自形成为其一部分进入对应的接触孔。
使用图6详细说明层间绝缘膜形成工序、层间绝缘膜孔填埋工序以及像素电极形成工序。图6是表示层间绝缘膜形成工序、层间绝缘膜孔填埋工序以及像素电极形成工序的一例的工序图。
图6的(a)示出在基板401上形成了栅极绝缘膜403、在栅极绝缘膜403上形成了电极衬垫211b的状态。
此后，在供电衬垫212b上形成由绝缘性材料形成的绝缘材料膜。在此，绝缘材料膜例如是2层构造，可以包括钝化材料膜和平坦化材料膜。绝缘材料膜的形成可以通过例如CVD(Chemical Vapor Deposition：化学气相沉积)法、涂覆等来进行。
接着，在与多个驱动单元相当的各区域的一部分形成接触孔。具体而言，在绝缘材料膜上涂覆抗蚀剂膜后，重叠具有预定形状的开口部的掩模，从掩模上使抗蚀剂膜感光，以显影液(例如，TMAH(Tetra methylammonium hydroxide)水溶液)洗出多余的抗蚀剂膜。之后，通过干蚀刻除去了开口部的绝缘材料膜之后，剥离抗蚀剂膜，从而完成绝缘材料膜的图案形成。
在作为绝缘材料膜使用感光性的涂覆膜的情况下，能够通过直接显影液进行图案形成，因此不需要抗蚀剂膜的剥离和干蚀刻。
进行了图案形成的绝缘材料膜407在位于电极衬垫211b上的一部分具有接触孔212b(图6的(b))。
之后，如图6的(c)所示，向电极衬垫211b中从绝缘材料膜407露出的部分(即接触孔212b内)，通过分液器411排出与平坦化材料膜相同的绝缘材料。如图6的(d)所示，绝缘材料可以形成在接触孔212b的至少包括底部214b的部分。这样一来，在之后的工序中，能够确保形成了绝缘材料的部位与没有形成绝缘材料的部位的像素电极的形状的同一性。对由此带来的效果进行说明。
当显示面板105为EL显示面板时，EL基板(参照图7)和滤色片(colorfilter)基板通过封止树脂来进行贴合(也即是，两个基板之间以封止树脂来填充)。当各基板的与其他基板的接合面平坦，能良好地实现两个基板的贴合。通过将绝缘材料形成在接触孔212b的一部分，能够抑制在EL基板的与滤色片基板的接合面形成因绝缘材料引起的突起部。因此，能够实现两个基板的良好贴合。
另外，当排出绝缘材料以填埋在接触孔212b内时，绝缘材料有可能溢出到周边。当绝缘材料溢出到周边时，由平坦化膜所保证的平坦性会受到损害。通过使绝缘材料形成在接触孔212b的一部分，能够将这样的情况防于未然。
返回到工序中，在向接触孔排出绝缘材料之后，经过烘培工序，从而完成包括钝化膜408和平坦化膜409的层间绝缘膜407、以及绝缘构件410。这样，通过共用平坦化膜409和绝缘构件410的材料，能够避免烘培工序的次数增加。
之后，沿着接触孔在平坦化膜409和绝缘构件410上形成像素电极205b。如图6的(e)所示，在形成了绝缘构件410之后，也形成为像素电极205b的一部分进入接触孔212b(也即是，像素电极205b成为凹状)。
另外，通过形成绝缘构件410实现像素电极205b与驱动单元209b非连接的状态，因此不需要改变薄膜晶体管元件、布线等的布局。因此，能够直接利用已有的掩模，从成本的观点出发是有用的。
以上是层间绝缘膜形成工序、层间绝缘膜孔填埋工序以及像素电极形成工序的说明。
在此，通过共用平坦化膜409和绝缘构件410的材料，在一次烘培工序中烘培了平坦化材料膜和绝缘材料这两者，当然也可以对绝缘材料膜进行了图案形成之后，进行一次烘培工序，在接触孔追加了绝缘材料之后，再次进行烘培工序。在该情况下，绝缘构件的材料优选烘培时间短的材料。例如，可以是在聚酰亚胺树脂中添加了反应引发剂的材料。
—显示面板105的结构—
在此，作为显示面板105的一例，说明EL显示面板的结构。
图7是示意表示显示面板105的主要部分的局部剖视图。如图7所示，在晶体管阵列基板301上形成有钝化膜408，在钝化膜408上形成有平坦化膜409。在该平坦化膜409上形成有像素电极(阳极)205。像素电极205以子像素为单位图案形成为行列状而形成。另外，通过在X轴方向上相邻的3个子像素的组合来构成1个像素。
在相邻的像素电极205之间形成有堤304，在由堤304规定的各区域内，在像素电极205上层叠有预定颜色的发光层305G、305R、305B。发光层305R、305G、305B例如是有机发光层。进而，在发光层305R、305G、305B上，共用电极(阴极)207形成为超出由堤304所规定的区域而与相邻的发光层的部分连续。
以下，详细说明显示面板105为EL显示面板的情况下的各部分的材料等。
—各部分结构—
晶体管阵列基板301在基板上呈矩阵状配置有多个驱动单元。
钝化膜408由聚酰亚胺类树脂或者硅类树脂等绝缘材料形成。
平坦化膜409由聚酰亚胺类树脂或者丙烯类树脂等绝缘材料形成。
像素电极205由铝(AI)或铝合金形成。另外，也可以例如由银(Ag)、银钯铜的合金、银铷金的合金、钼铬的合金(MoCr)、镍铬的合金(NiCr)等来形成。在显示面板105为顶部发射型的情况下，像素电极205优选由光反射性的材料形成。
堤304由树脂等有机材料形成，具有绝缘性。作为有机材料的例子，举出丙烯类树脂、聚酰亚胺类树脂、酚醛清漆型酚醛树脂等。堤304优选具有有机溶剂耐性。进一步，堤304有时被进行湿法蚀刻处理、烘培处理等，因此优选由对于这些处理不会过度变形、变质等的耐性高的材料来形成。
在发光层305R、305G、305B为有机发光层的情况下，优选例如由日本特开平5-163488号公报所记载的类喔星(oxinoid)化合物、苝化合物、香豆素化合物、氮杂香豆素化合物、噁唑化合物、噁二唑化合物、紫环酮(perinone)化合物、吡咯并吡咯化合物、萘化合物、蒽化合物(アントラセン化合物)、芴化合物、荧蒽化合物、并四苯化合物、芘化合物、晕苯化合物、喹诺酮化合物及氮杂喹诺酮化合物、吡唑啉衍生物及吡唑啉酮衍生物、若丹明化合物、
Figure BDA0000129781320000151
(chrysene)化合物、菲化合物、环戊二烯化合物、茋化合物、二苯基苯醌化合物、苯乙烯基化合物、丁二烯化合物、双氰亚甲基吡喃化合物、双氰亚甲基噻喃化合物、荧光素化合物、吡喃鎓化合物、噻喃鎓化合物、硒吡喃鎓化合物、碲吡喃鎓化合物、芳香族坎利酮化合物、低聚亚苯基化合物、噻吨化合物、蒽化合物(アンスラセン化合物)、花青苷化合物、吖啶化合物、8-羟基喹啉化合物的金属配合物、2，2’-联吡啶化合物的金属配合物、席夫碱与III族金属的配合物、8-羟基喹啉(喔星)金属配合物、稀土类配合物等荧光物质来形成。
共用电极(阴极)207例如由氧化铟锡(ITO)、氧化氧化铟锌(IZO)等形成。在显示面板105为顶部发射型的情况下，共用电极207优选由光透射性的材料形成。
以上，基于实施方式说明了本发明的显示面板，但本发明当然不限于上述实施方式。例如可以考虑如以下的变形例。
<变形例1>
说明改变了绝缘构件的结构的一个变形例。
—剖视图—
图8是示意表示变形例1的显示面板的结构的局部剖视图。如图8所示，在基板401上形成有栅极绝缘膜403，在栅极绝缘膜403上形成有供电衬垫211b。进一步，形成有层间绝缘膜407以覆盖供电衬垫211b。层间绝缘膜407例如是2层构造，包括钝化膜408和平坦化膜409。在层间绝缘膜407中位于供电衬垫211b的一部分，形成有接触孔212b。至此，与图4的(b)的结构是同样的。但在图8中，不同点在于形成有绝缘构件410a以将整个接触孔212b填埋。因此，像素电极205c形成为像素电极205c的一部分不进入接触孔212b而将填埋了接触孔212b的绝缘构件410a覆盖。
在这样的结构中也不切断布线，因此当然就不会增加切断布线带来的微粒，也不会造成薄膜晶体管元件的布局上的制约。
<变形例2>
对改变了各驱动单元的结构的一个变形例加以说明。在本变形例中，各驱动单元包括一个薄膜晶体管元件。
—布局—
说明变形例2的显示面板中的栅极线200a、电源线202a、驱动单元501以及像素电极601的布局。图9是表示变形例2的显示面板中的栅极线200a、电源线202a、驱动单元501以及像素电极601的布局的示意俯视图。
如图9所示，多个驱动单元501被配置成矩阵状。多个驱动单元501的一部分是有缺陷的驱动单元，其余部分是没有缺陷的驱动单元。另外，多个像素电极601以与多个驱动单元501一一对应的方式被配置成矩阵状。因此，在多个像素电极601中存在与没有缺陷的驱动单元分别对应的像素电极(第二像素电极)、以及与有缺陷的驱动单元分别对应的像素电极(第一像素电极)。在以后的说明中，着眼于驱动单元501a、驱动单元501b、像素电极601a、像素电极601b加以说明。在图9中，驱动单元501a表示没有缺陷的驱动单元，驱动单元501b表示有缺陷的驱动单元，像素电极601a表示与驱动单元501a对应的像素电极，像素电极601b表示与驱动单元502b对应的像素电极。
另外，在由沿着行方向配置的多个驱动单元构成的驱动单元行的一侧(单侧)，形成有栅极线200a。另一方面，在由沿着列方向配置的多个驱动单元构成的驱动单元列的一侧(单侧)，形成有电源线202a。
—剖视图—
图10的(a)是示意表示变形例2的显示面板的结构的局部剖视图(图9的C-C’剖面)。如图10的(a)所示，在基板601上设有栅电极602a，在设有栅电极602a的基板601上设有栅极绝缘膜603。在栅极绝缘膜603上的位于栅电极602a上方的部分设有半导体层604a。而且，在栅极绝缘膜603上设有SD电极布线605a、606a，这些SD电极布线605a、606a各自的一部分爬上半导体层604a，在该半导体层604a上隔开间隔地配置。SD电极布线606a与供电衬垫503a连接。
形成层间绝缘膜609以覆盖SD电极布线605a、606a和供电衬垫503a。层间绝缘膜609例如是2层构造，包括钝化膜607和平坦化膜608。在层间绝缘膜609形成有接触孔504a，沿着该接触孔504a形成有像素电极601a，与供电衬垫503a接触。
这样，像素电极601a的一部分进入接触孔504a，从而像素电极601a与供电衬垫503a直接接触。
由此，驱动单元501a与像素电极601a电连接，因此得以从驱动单元501a向像素电极601a供电。
图10的(b)是示意表示变形例2的显示面板的结构的局部剖视图(图9的D-D’剖面)。如图10的(b)所示，在基板601上设有栅电极602b，在设有栅电极602b的基板601上设有栅极绝缘膜603。在极绝缘膜603上的位于栅电极602b上方的部分设有半导体层604b。而且，在栅极绝缘膜603上设有SD电极布线605b、606b。这些SD电极布线605b、606b的各自的一部分爬上半导体层604b，在该半导体层604b上隔开间隔地配置。SD电极布线606b与供电衬垫503b连接。
形成层间绝缘膜609以覆盖SD电极布线605b、606b和供电衬垫503b。层间绝缘膜609例如是2层构造，包括钝化膜607和平坦化膜608。在层间绝缘膜609形成有接触孔504b。至此与图10的(a)的结构是同样的。但是，在图10的(b)中，在该接触孔504b内形成有绝缘构件610。并且，在层间绝缘膜607和绝缘构件610上沿着接触孔504b形成有像素电极601b。
关于绝缘构件610的材料及其厚度、以及形成绝缘构件610的区域，与已经说明过的是同样的。
这样，在像素电极601b的与接触孔504b相当的部分(在此是像素电极601b中进入接触孔504b的部分)与供电衬垫503b之间夹有绝缘构件610。因此，像素电极601b与供电衬垫503b保持非电连接的状态。像素电极601b与驱动单元501b不电连接，因此不会从驱动单元501b向像素电极601b供电。因此，在显示面板中与像素电极601b对应的部分成为暗点，即使在显示面板中存在有缺陷的薄膜晶体管元件，也能够防止在显示面板产生亮点。
而且，像素电极601b与驱动单元501b非电连接的状态，不是通过切断作为驱动单元501b的薄膜晶体管元件的布线来实现而是通过在接触孔504b形成绝缘构件610来实现。由于不切断布线，当然不会增加切断布线带来的微粒，也不会造成薄膜晶体管元件的布局上的制约。
对于其他没有缺陷的驱动单元以及与该其他没有缺陷的驱动单元对应的像素电极的结构、其他有缺陷的驱动单元以及与该其他有缺陷的驱动单元对应的像素电极也为同样的结构。也即是，构成为在与其他有缺陷的驱动单元对应的像素电极和该其他有缺陷的驱动单元的供电衬垫之间夹有绝缘构件。
<其他变形例>
(1)在显示面板为有机EL显示面板的情况下，也可以在像素电极与有机发光层之间根据需要而插入设置空穴注入层、空穴输送层或者空穴注入兼输送层。也可以在共用电极与有机发光层之间根据需要而插入设置电子注入层、电子输送层或者电子注入兼输送层。
(2)作为显示面板的一例，也简单说明液晶显示面板的结构。在液晶显示面板中，在晶体管阵列基板上形成有钝化膜，在钝化膜上形成有平坦化膜。在该平坦化膜上形成有多个像素电极。至此为与EL显示面板同样的结构。与EL显示面板的不同点在于，共用电极被设置成与多个像素电极对向，在多个像素电极与共用电极之间填充有液晶。
(3)像素电极205a和像素电极205b也可以通过由导电性材料形成的连接部而连接。在显示面板105中的发光色按各列而不同的情况下，优选将像素电极205b与在列方向上相邻的像素电极205a连接。在显示面板105为显示单色的面板的情况下，不一定需要与在列方向上相邻的像素电极连接，也可以与在行方向上相邻的像素电极连接。对于像素电极601a和像素电极601b同样也可以通过由导电性材料形成的连接部而连接。
(4)设为了通过分液器411追加绝缘材料，但也可以通过喷墨等来涂覆因干燥而绝缘化的绝缘材料，之后通过干燥来形成绝缘构件。也可以使用不进行烘培也能用紫外线进行固化的抗蚀剂材料。
(5)多个像素电极各自包括形成在层间绝缘膜上的部分和进入对应的接触孔的部分。各部分不必一体形成，也可以由各个不同的材料构成。
(6)虽未指出显示装置100的外观，但例如具有如图11所示的外观。
产业上的可利用性
本发明能够利用于例如家用、公共设施用、或者业务用的各种显示装置、电视装置、便携型电子设备用显示器等所使用的显示面板。

Claims (15)

1.一种显示面板，包括：
晶体管阵列基板，其呈矩阵状配置有多个包括薄膜晶体管元件的驱动单元；
层间绝缘膜，其形成在所述晶体管阵列基板上，在与所述多个驱动单元对应的各区域的一部分形成有接触孔；以及
多个像素电极，其与所述多个驱动单元对应地呈矩阵状配置在所述层间绝缘膜上，
所述多个驱动单元包括一部分有缺陷的驱动单元，
在将所述多个像素电极中与有缺陷的驱动单元分别对应的像素电极称为第一像素电极、将所述多个像素电极中与没有缺陷的驱动单元分别对应的像素电极称为第二像素电极的情况下，
所述第二像素电极各自形成为其一部分进入对应的接触孔，
所述第二像素电极各自的进入接触孔的部分与对应的驱动单元的供电衬垫接触，从而所述第二像素电极各自与对应的驱动单元电连接，
在所述第一像素电极各自的相当于接触孔的部分与对应的驱动单元的供电衬垫之间夹有绝缘构件，所述第一像素电极各自与对应的驱动单元保持非电连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板，
所述绝缘构件设置于与所述第一像素电极各自对应的接触孔的至少包括底部的部分。
3.根据权利要求1或2所述的显示面板，
所述绝缘构件由丙烯类树脂形成。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的显示面板，
所述层间绝缘膜包括形成在所述晶体管阵列基板上的钝化膜、和形成在所述钝化膜上的平坦化膜。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的显示面板，
所述显示面板是电致发光显示面板。
6.根据权利要求5所述的显示面板，
所述显示面板是有机电致发光显示面板。
7.一种显示面板的制造方法，包括：
准备工序，准备基板；
晶体管阵列基板形成工序，通过在所述基板上呈矩阵状配置多个包括薄膜晶体管元件的驱动单元，形成晶体管阵列基板；
层间绝缘膜形成工序，在所述晶体管阵列基板上形成层间绝缘膜，所述层间绝缘膜在与所述多个驱动单元对应的各区域的一部分形成有接触孔；以及
像素电极形成工序，在所述层间绝缘膜上与所述多个驱动单元对应而呈矩阵状配置多个像素电极，
所述多个驱动单元包括一部分有缺陷的驱动单元，
在将所述多个像素电极中与有缺陷的驱动单元分别对应的像素电极称为第一像素电极、将所述多个像素电极中与没有缺陷的驱动单元分别对应的像素电极称为第二像素电极的情况下，
将所述第二像素电极各自形成为其一部分进入对应的接触孔，
所述制造方法在所述层间绝缘膜形成工序和所述像素电极形成工序之间还包括绝缘构件形成工序，所述绝缘构件形成工序中在用于使所述第一像素电极与所述有缺陷的驱动单元接触的各接触孔形成绝缘构件，
通过使所述第二像素电极各自的进入接触孔的部分与对应的驱动单元的供电衬垫接触，使所述第二像素电极各自与对应的驱动单元电连接，
通过使所述绝缘构件介于所述第一像素电极各自的相当于接触孔的部分与对应的驱动单元的供电衬垫之间，使所述第一像素电极各自与对应的驱动单元非电连接。
8.根据权利要求7所述的显示面板的制造方法，
在所述绝缘构件形成工序中，在所述各接触孔的至少包括底部的部分形成所述绝缘构件。
9.根据权利要求7或8所述的显示面板的制造方法，
在所述绝缘构件形成工序中，使用丙烯类树脂形成绝缘构件。
10.根据权利要求7～9中的任一项所述的显示面板的制造方法，
在所述层间绝缘膜形成工序中包括：
在所述晶体管阵列基板上形成钝化膜的工序；和
在所述钝化膜上形成平坦化膜的工序。
11.根据权利要求7～10中的任一项所述的显示面板的制造方法，
所述显示面板是电致发光显示面板。
12.根据权利要求11所述的显示面板的制造方法，
所述显示面板是有机电致发光显示面板。
13.一种显示面板的制造方法，包括：
准备工序，准备基板；
晶体管阵列基板形成工序，通过在所述基板上呈矩阵状配置多个包括薄膜晶体管元件的驱动单元，形成晶体管阵列基板；
检查工序，检查所述晶体管阵列基板中的各薄膜晶体管元件有无缺陷；
位置信息取得工序，基于所述检查的结果，取得所述晶体管阵列基板中的有缺陷的驱动单元的位置信息；
层间绝缘膜形成工序，在所述晶体管阵列基板上形成层间绝缘膜，所述层间绝缘膜在与所述多个驱动单元对应的各区域的一部分形成有接触孔；以及
像素电极形成工序，在所述层间绝缘膜上与所述多个驱动单元对应而呈矩阵状配置多个像素电极，
所述多个驱动单元包括一部分有缺陷的驱动单元，
在将所述多个像素电极中与有缺陷的驱动单元分别对应的像素电极称为第一像素电极、将所述多个像素电极中与没有缺陷的驱动单元分别对应的像素电极称为第二像素电极的情况下，
将所述第二像素电极各自形成为其一部分进入对应的接触孔，
所述制造方法在所述层间绝缘膜形成工序与所述像素电极形成工序之间还包括在与所述位置信息对应的接触孔形成绝缘构件的工序，
通过使所述第二像素电极各自的进入接触孔的部分与对应的驱动单元的供电衬垫接触，使所述第二像素电极各自与对应的驱动单元电连接，
通过使所述绝缘构件介于所述第一像素电极各自的相当于接触孔的部分与对应的驱动单元的供电衬垫之间，使所述第一像素电极各自与对应的驱动单元非电连接。
14.根据权利要求13所述的显示面板的制造方法，
在所述形成绝缘构件的工序中，在与所述位置信息对应的接触孔的至少包括底部的部分形成所述绝缘构件。
15.根据权利要求13或14所述的显示面板的制造方法，
在所述形成绝缘构件的工序中，使用丙烯类树脂形成绝缘构件。
CN2011800028482A 2011-05-26 2011-05-26 显示面板及其制造方法 Pending CN102906803A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2011/002956 WO2012160610A1 (ja) 2011-05-26 2011-05-26 表示パネルおよびその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102906803A true CN102906803A (zh) 2013-01-30

Family

ID=47216717

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011800028482A Pending CN102906803A (zh) 2011-05-26 2011-05-26 显示面板及其制造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20120299116A1 (zh)
JP (1) JP5830810B2 (zh)
KR (1) KR20140014406A (zh)
CN (1) CN102906803A (zh)
WO (1) WO2012160610A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5745046B2 (ja) 2011-06-08 2015-07-08 株式会社Ｊｏｌｅｄ 発光パネル、発光パネルの製造方法、および成膜システム
EP2808916B1 (en) * 2013-05-30 2018-12-12 LG Display Co., Ltd. Method of manufacturing an organic light emitting display device
KR101844284B1 (ko) 2013-10-07 2018-04-02 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 및 그의 제조방법
CN104267554B (zh) * 2014-10-14 2017-01-18 深圳市华星光电技术有限公司 阵列基板及液晶显示面板
JP6685675B2 (ja) 2015-09-07 2020-04-22 株式会社Ｊｏｌｅｄ 有機ｅｌ素子、それを用いた有機ｅｌ表示パネル、及び有機ｅｌ表示パネルの製造方法
CN107093679A (zh) * 2017-04-28 2017-08-25 京东方科技集团股份有限公司 修复有机电致发光器件亮点的方法、有机电致发光器件及其制备方法及显示装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2654259B2 (ja) * 1991-02-21 1997-09-17 シャープ株式会社 アクティブマトリクス表示装置
JPH095786A (ja) * 1995-06-21 1997-01-10 Advanced Display:Kk Ｔｆｔアレイ基板並びにこれを用いた液晶表示装置およびｔｆｔアレイ基板の製造方法
TW525305B (en) * 2000-02-22 2003-03-21 Semiconductor Energy Lab Self-light-emitting device and method of manufacturing the same
JP4083752B2 (ja) * 2005-01-31 2008-04-30 三菱電機株式会社 アクティブマトリクス基板及びその製造方法
JP2007072116A (ja) * 2005-09-06 2007-03-22 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 液晶表示装置
JP2007241183A (ja) * 2006-03-13 2007-09-20 Mitsubishi Electric Corp 表示装置および表示装置の修復方法
JP2007298791A (ja) * 2006-05-01 2007-11-15 Mitsubishi Electric Corp 液晶表示装置及びその欠陥修復方法
US8021935B2 (en) * 2008-10-01 2011-09-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thin film device fabrication process using 3D template

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2012160610A1 (ja) 2014-07-31
US20120299116A1 (en) 2012-11-29
WO2012160610A1 (ja) 2012-11-29
KR20140014406A (ko) 2014-02-06
JP5830810B2 (ja) 2015-12-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100438119C (zh) 双面板型有机电致发光器件及其制造方法
CN104659055B (zh) 有机电致发光装置及其修理方法
KR102067966B1 (ko) 유기발광 다이오드 디스플레이 장치 및 그 제조방법
TWI545740B (zh) 有機發光顯示裝置及製造其之方法
US9153628B2 (en) Display panel having an inter-layer insulation layer with planar and protruding regions
JP6912080B2 (ja) 有機ｅｌ表示パネル
US9236422B2 (en) Display panel and production method for same
CN102934154B (zh) 显示面板及其制造方法
US7274039B2 (en) Dual panel type organic electroluminescent display device and method of fabricating the same
KR20180118857A (ko) 유기 발광 표시 장치
JPWO2010001467A1 (ja) 面発光表示装置
JP5830810B2 (ja) 表示パネルおよびその製造方法
JP6223070B2 (ja) 有機ｅｌ表示装置及び有機ｅｌ表示装置の製造方法
US20140152171A1 (en) Display panel and method for manufacturing same
US8729535B2 (en) Organic EL display panel and method for producing same
KR102373609B1 (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
JP2020042955A (ja) 表示パネル、表示パネルの検査方法、及び表示パネルの製造方法
KR102403486B1 (ko) 유기전계 발광소자 및 그 제조방법
KR20150002119A (ko) 유기전계 발광소자 및 이의 제조 방법
KR20190122284A (ko) 표시장치 및 이의 제조방법
US9006760B2 (en) Display panel and display device
KR20130105161A (ko) 유기전계 발광소자 및 이의 제조 방법
CN117280398A (zh) 显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130130