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CN102850726A - 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法 - Google Patents

复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法 Download PDF

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CN102850726A
CN102850726A CN2012103300333A CN201210330033A CN102850726A CN 102850726 A CN102850726 A CN 102850726A CN 2012103300333 A CN2012103300333 A CN 2012103300333A CN 201210330033 A CN201210330033 A CN 201210330033A CN 102850726 A CN102850726 A CN 102850726A
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CN
China
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polyetherimide
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matrix material
frequency circuit
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CN2012103300333A
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曾宪平
陈广兵
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Shengyi Technology Co Ltd
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Shengyi Technology Co Ltd
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Abstract

本发明涉及一种复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法，该复合材料包括组分及其体积百分比如下：聚醚酰亚胺增强材料10~90%及热固性树脂组合物10~90%。使用该复合材料制作的高频电路基板，包括：数层互相叠合的半固化片及压覆于该叠合的半固化片一侧或两侧上的铜箔，该数层半固化片中至少一张半固化片由所述复合材料制作。本发明的复合材料，通过采用聚醚酰亚胺增强材料，具有更低的介电常数和介质损耗角正切，以及具有高耐热性和良好的工艺加工性，适合高频高速印制线路板领域，用该复合材料制作的高频电路基板，使用具有更低的介电常数，良好的耐热性和阻燃性。

Description

复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法，尤其涉及一种热固性树脂复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法。
背景技术
近年来，随着信息技术的发展，通讯设备朝着高性能化、多功能化以及网络化的发展越来越明显，电子信号传输的频率越来越高。为了实现高速传输及处理大容量信息，高频化已经是一个不可阻挡的趋势，电子产品的使用频率不断升高，对于作为线路板的基板材料的介电特性要求越来越高，主要表现为低的介电常数和介质损耗正切值。
目前，为了实现高频电路基板的低介电常数和介质损耗正切值做了大量技术工作，主要包括树脂和增强材料两个方面。首先，作为电路基板的树脂以环氧最为普通，因为其具有良好的耐热性、工艺性和粘结性，但是其介电常数偏高，限制了其在高频电路基板上的使用。氰酸酯、聚苯醚、双马来酰亚胺、聚酰亚胺、聚四氟乙烯等树脂在介电性能方面要比环氧树脂优越很多，但是由于氰酸酯的耐热性较差，往往需要进行改性才能使用，这也就大大牺牲了其本身优异的介电性能。聚苯醚树脂本身具有良好的耐热性和节点性能，但是由于其分子量太大，导致其工艺差而一直无法取得很好的应用；聚四氟乙烯本身具有现有材料中最好的介电性能，但是由于其属于热塑性材料，本身的玻璃化转变温度太低、导致加工过程困难，另外由于其本身的耐化学性强，导致后续线路板加工困难。增强材料方面，目前在电路基板中应用最为广泛的为电子级玻璃纤维布，其具有很好的增强效果、耐热性和耐化学性，但由于其本身成份的原因，其介电常数很高，达到6.6；为了进一步改进其介电性能，出现低介电常数NE布，通过调整其组分，可以在一定程度上降低其介电常数，一般为4.6左右。但是其介电常数值仍然比树脂体系的要高很多，给覆铜板材料的介电常数降低带来很大的限制。
发明内容
本发明的目的在于提供一种复合材料，通过采用聚醚酰亚胺增强材料，具有更低的介电常数和介质损耗角正切，以及具有高耐热性和良好的工艺加工性，适合高频高速印制线路板领域。
本发明的另一目的还在于提供一种使用上述复合材料制作的高频电路基板，具有更低的介电常数，良好的耐热性和阻燃性。
本发明的再一目的在于提供一种上述高频基板的制作方法，操作简单，工艺方便。
为实现上述目的，本发明提供一种复合材料，其包括组分及其体积百分比如下：聚醚酰亚胺增强材料10~90%及热固性树脂组合物10~90%；
所述聚醚酰亚胺增强材料的聚醚酰亚胺的结构式如下式所示：
Figure BDA00002110402600021
其中R1、R2为
Figure BDA00002110402600022
Figure BDA00002110402600023
或—（CH2）m—，m为2~10的整数。
所述聚酰亚胺增强材料体积百分比优选为25~80%，进一步优选为30~60%。
所述聚醚酰亚胺增强材料为聚醚酰亚胺纤维编织布、聚醚酰亚胺无纺布或聚醚酰亚胺玻纤纸。
所述热固性树脂组合物包括有热固性树脂，该热固性树脂为环氧树脂、酚醛树脂、苯并恶嗪树脂、聚苯醚树脂、氰酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、双马来酰亚胺树脂、碳氢树脂、聚硅氧烷树脂、聚四氟乙烯树脂、聚醚砜树脂、聚醚酮树脂、及前述各热固性树脂的改性树脂中的一种或多种组合物。
所述热固性树脂组合物还包括有固化剂及固化促进剂，固化剂为双氰胺、芳香胺、酚醛树脂、酸酐化合物中的一种或多种混合物，固化促进剂为咪唑类化合物及其衍生化合物、哌啶类化合物、路易斯酸、三苯基膦及有机金属络合物中的一种或多种混合物。
所述热固性树脂组合物还包括有阻燃剂，阻燃剂采用含溴或无卤阻燃剂，所述含溴阻燃剂为十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、溴化苯乙烯或乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺；所述无卤阻燃剂为三（2,6-二甲基苯基）膦、10-（2,5-二羟基苯基）-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、2,6-二（2,6-二甲基苯基）膦基苯或10-苯基-9，10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、苯氧基膦氰化合物、磷酸酯、磷酸酯盐化合物或水合金属化合物。
所述热固性树脂组合物还包括有无机填料或有机填料，无机填料选自结晶型二氧化硅、熔融二氧化硅、球形二氧化硅、空心二氧化硅、玻璃粉、氮化铝、氮化硼、碳化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、二氧化钛、钛酸锶、钛酸钡、氧化铝、硫酸钡、滑石粉、硅酸钙、碳酸钙、勃姆石、硼酸锌及云母中的一种或多种；有机填料选自聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚及聚醚砜粉末中的一种或多种。
本发明还提供一种用上述复合材料制作的高频电路基板，其包括：数层互相叠合的半固化片及压覆于该叠合的半固化片一侧或两侧上的铜箔，该数层半固化片中至少一张半固化片由所述复合材料制作。
进一步地，本发明还提供一种上述高频电路基板的制作方法，包括如下步骤：
步骤一、按体积百分比提供复合材料各组分：聚醚酰亚胺增强材料10~90%及热固性树脂组合物10~90%；
步骤二、将热固性树脂组合物配制成胶液；
步骤三、用上述制成的胶液浸渍聚醚酰亚胺增强材料，烘烤，得到半固化片；
步骤四、取上述半固化片数张进行叠合，在叠合的半固化片的一侧或两侧覆上铜箔，在压机中进行固化制得所述高频电路基板，固化温度为150~300℃，固化压力5~50Kg/cm2。
所述聚醚酰亚胺增强材料为聚醚酰亚胺纤维编织布、聚醚酰亚胺无纺布或聚醚酰亚胺玻纤纸。
本发明的有益效果：首先，采用聚醚酰亚胺增强材料，其介电常数为3.0，相比较传统的玻璃纤维增强材料，可以有效地降低电路基板的介电常数；
其次，本发明采用聚醚酰亚胺增强材料，具有高耐热性，玻璃化转变温度大于200℃，同时具有本征阻燃性，相比较现有的有机纤维，如聚乙烯纤维具有更高的耐热性和阻燃性，更适合在电路基板中使用；
总之，本发明的复合材料制作容易，用其制作的高频电路基板具有低的介电常数，耐热性好，电路板加工容易，并具有良好的阻燃性。
具体实施方式
本发明提供一种复合材料，其包括组分及其体积百分比（按复合材料总体积百分比比计算）如下：聚醚酰亚胺增强材料10~90%及热固性树脂组合物10~90%。
所述聚醚酰亚胺增强材料的聚醚酰亚胺的结构式如下式所示：
Figure BDA00002110402600041
其中R1、R2表示具有芳香族残基或及亚烷基的基团，R1与R2之间可相同也可不相同，为
Figure BDA00002110402600043
或—（CH2）m—，m为2~10的整数。
所述聚酰亚胺增强材料体积百分比优选为25~80%，更进一步优选为30~60%。
所述聚醚酰亚胺增强材料可为聚醚酰亚胺纤维编织布、聚醚酰亚胺无纺布或聚醚酰亚胺玻纤纸。本发明采用聚醚酰亚胺增强材料，如聚醚酰亚胺纤维布其介电常数为3.0，相比较传统的玻璃纤维增强材料，具有更低的介电常数，可以有效地降低材料的介电常数。
所述热固性树脂组合物包含有热固性树脂，本发明对该热固性树脂并未特别限定，可以为环氧树脂、酚醛树脂、苯并恶嗪树脂、聚苯醚树脂、氰酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、双马来酰亚胺树脂、碳氢树脂、聚硅氧烷树脂、聚四氟乙烯树脂、聚醚砜树脂、聚醚酮树脂、及前述各热固性树脂的改性树脂中的一种或多种组合物。从考虑更优的介电性能角度考虑，热固性树脂优选氰酸酯树脂、双马来酰亚胺树脂、聚烯烃树脂、改性聚烯烃树脂、聚四氟乙烯树脂及聚苯醚树脂中的一种或多种。所述的环氧树脂可以为双酚A型溴化环氧树脂、无溴双酚A型环氧树脂、苯酚酚醛树脂、临甲酚酚醛树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、DCPC型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、烷基苯酚型环氧树脂、脂肪族环氧树脂、三官能团环氧树脂或含氮环氧树脂；所述的氰酸酯树脂可以为双酚A型氰酸酯树脂、DCPD型氰酸酯树脂、双酚M型氰酸酯树脂、双酚F型氰酸酯树脂、酚醛型氰酸酯树脂、烷基酚型氰酸酯树脂或萘酚型氰酸酯；所述的马来酰亚胺树脂可选为DDM型双马来酰亚胺树脂、二胺改性双马来酰亚胺树脂或烯丙基改性双马来酰亚胺树脂；所述的苯并恶嗪树脂可选为苯胺型苯并恶嗪树脂、双酚A型苯并恶嗪树脂、双酚F型苯并恶嗪树脂、萘酚型苯并恶嗪树脂或酚酞型苯并恶嗪树脂；所述的聚苯醚树脂可选为端羟基化聚苯醚树脂、环氧基改性聚苯醚树脂、乙烯基化改性聚苯醚树脂或酰基化改性聚苯醚树脂；所述的不饱和树脂可选为聚丁二烯树脂、丁二烯-苯乙烯共聚物树脂、马来酰亚胺改性聚丁二烯树脂、环氧基改性聚丁二烯树脂、端羟基聚丁二烯树脂、苯乙烯树脂、甲基苯乙烯树脂、乙基苯乙烯树脂、二乙烯基苯树脂、异戊烯树脂、丙烯酸酯、丙烯腈树脂或苯并环丁烯树脂。以100重量份热固性树脂组合物来计算，上述的热固性树脂占所述热固性树脂组合物50~99%重量份。
所述热固性树脂组合物中还可以根据需要包含固化剂和固化促进剂，固化剂的选择没有特别的限定，主要起到提高交联密度作用。可以为双氰胺、芳香胺、酚醛树脂、酸酐化合物等中的一种或几种混合物。所述的芳香胺可选为二氨基二苯砜、二氨基二苯醚二苯砜、二氨基苯醚二苯醚、二氨基二苯醚双酚A、二氨基二苯醚-6F-双酚A或芴胺化合物；所述酚醛树脂可选为双酚A型酚醛树脂、苯酚酚醛树脂、临甲酚酚醛树脂、双环戊二烯型酚醛树脂、联苯酚醛树脂、萘酚酚醛树脂、烷基苯酚醛树脂或三酚酚醛树脂；所述酸酐化合物可选为甲基四氢酸酐、甲基六氢酸酐或苯乙烯双马来酸酐；以100份重量热固性树脂组合物来计算，所述固化剂占热固性树脂组合物1~50%重量份。
所述固化促进剂没有特别限定，只要能催化热固性树脂组合物的反应、降低固化体系的反应温度即可，优选为咪唑类化合物及其衍生化合物、哌啶类化合物、路易斯酸、三苯基膦、有机金属络合物中的一种或多种混合物。所述的咪唑类化合物可以列举有2-甲基咪唑、2-苯基咪唑及2-乙基-4-甲基咪唑，所述的哌啶化合物可以列举有2,3-二氨基哌啶、2,5-二氨基哌啶2,6-二氨基哌啶、2,5-二氨基、2-氨基-3-甲基哌啶、2-氨基-4-4甲基哌啶、2-氨基-3-硝基哌啶、2-氨基-5-硝基哌啶及4-二甲基氨基哌啶；所述的路易斯酸催化剂可选为三氟化硼单乙胺；所述的有机金属络合物可选为乙酰丙酮铜、乙酰丙酮钴、辛酸锌或环烷酸钒。以所述热固性树脂组合物100重量份计算，固化促进剂的添加量为0.05~3重量份，优选为0.1-2.5重量份，更优选为0.15-2.0重量份，特优选为0.15-1.0重量份。
本发明的热固性树脂组合物可视需要添加阻燃剂，对视需要而添加的阻燃剂并无特别限定，选定使用非反应型的阻燃剂，以不影响介电性能为佳。可以采用含溴或无卤阻燃剂，所述的含溴阻燃剂可为十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、溴化苯乙烯或乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺；所述的无卤阻燃剂为三（2,6-二甲基苯基）膦、10-（2,5-二羟基苯基）-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、2,6-二（2,6-二甲基苯基）膦基苯或10-苯基-9，10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、苯氧基膦氰化合物、磷酸酯、磷酸酯盐化合物或水合金属化合物。相对于所述热固性树脂组合物100重量份计算，阻燃剂的添加量优选为5-100重量份，更优选为5-90重量份，特优选为5-80重量份。
如有需要，本发明的热固性树脂组合物中还可以进一步含有填料，为有机填料或无机填料。对视需要而添加的填料并无特别限定，无机填料可选自结晶型二氧化硅、熔融二氧化硅、球形二氧化硅、空心二氧化硅、玻璃粉、氮化铝、氮化硼、碳化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、二氧化钛、钛酸锶、钛酸钡、氧化铝、硫酸钡、滑石粉、硅酸钙、碳酸钙、勃姆石、硼酸锌及云母等中的一种或多种；有机填料可以选自聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚及聚醚砜粉末等中的一种或多种。另外，无机填料的形状、粒径等也无特别限定，通常粒径为0.01-50μm，优选为0.01-20μm，特优选为0.1-10μm，这种粒径范围的无机填料在树脂液中更易分散。再者，填料的添加量也无特别限定，相对于所述热固性树脂组合物100重量份计算，填料的添加量为5-1000重量份，优选为5-300重量份，更优选为5-200重量份，特优选为15-100重量份。
使用上述复合材料制作的高频电路基板，包括数层互相叠合的半固化片及分别覆于一面或两面的铜箔，该数层半固化片中至少一张或全部由所述复合材料制作。
上述高频电路基板的制作方法，包括如下步骤：
步骤一、按体积百分比提供复合材料各组分：聚醚酰亚胺增强材料10~90%及热固性树脂组合物10~90%。
步骤二、将热固性树脂组合物配制成胶液：采用适当的溶剂将热固性树脂组合物按照一定比例配制成一定固体含量的胶液。
步骤三、用上述制成的胶液浸渍聚醚酰亚胺增强材料，并控制合适的厚度，即控制聚醚酰亚胺增强材料浸渍上的胶液的厚度至合适的厚度范围，然后进行烘烤去除溶剂，得到半固化片；
步骤四、取上述半固化片数张进行叠合，在叠合的半固化片的一侧或两侧覆上铜箔，在压机中进行固化制得所述高频电路基板，固化温度为150~300℃，固化压力5~50Kg/cm2。
针对上述制成的高频电路基板的介电性能，即介电常数和介质损耗正切值，及耐热性能，如下实施例进一步给予详细说明与描述。
实施例1
树脂胶液的调配：
取一容器，加入100重量份的溴化双酚A型环氧树脂DER530A80（DOW公司，EEW为435g/eq），然后将2.0重量份的双氰胺固化剂（宁夏大荣，氨基当量21g/eq）溶剂与DMF溶剂中，加入上述树脂中并搅拌均匀，再加入0.075重量份的固化促进剂2-乙基-4-甲基咪唑，最后加入适量的溶剂DMF，继续搅拌均匀即成胶液。
半固化片及板材制作：
将聚醚酰亚胺纤维布（日本KURARAY公司制），在80~150℃条件下处理30~90分钟，然后用上述调配好的胶液浸渍聚醚酰亚胺纤维布，并控制纤维布的体积含量为50%，然后在155℃条件下烘烤5~10分钟，除去溶剂制得半固化片。使用数张所制得的半固化片相互叠合，在其两侧上各压覆一张铜箔，在热压机中固化制得高频电路基板，其固化温度为180℃，固化压力为25Kg/cm2，固化时间为45min。
实施例2
树脂胶液的调配：
取一容器，加入100重量份的溴化双酚A型环氧树脂DER530A80（DOW公司，EEW为435g/eq），然后将24.1重量份的酚醛固化剂TD-2090（宁夏大荣，羟基当量105g/eq）溶解于丁酮溶剂中，加入上述树脂中并搅拌均匀，再加入0.075重量份的固化促进剂2-乙基-4-甲基咪唑，最后加入适量的溶剂PM，继续搅拌均匀即成胶液。
半固化片及板材制作：
将聚醚酰亚胺纤维布（日本KURARAY公司制），在80~150℃条件下处理30~90分钟，然后用上述调配好的胶液浸渍聚醚酰亚胺纤维布，并控制纤维布的体积含量为50%，然后在155℃条件下烘烤5~10分钟，除去溶剂制得半固化片。使用数张所制得的半固化片相互叠合，在其两侧上各压覆一张铜箔，在热压机中固化制得高频电路基板，其固化温度为190℃，固化压力为30Kg/cm2，固化时间为90min。
实施例3
树脂胶液的调配：
取一容器，加入70重量份的双环戊二烯型酚醛环氧树脂HP-7200-H（日本DIC公司，EEW为288g/eq），然后将30重量份的氰酸酯（上海慧丰公司制）溶解于丁酮溶剂中，加入上述树脂中并搅拌均匀，再加入0.075重量份的固化促进剂辛酸锌，最后加入适量的丁酮溶剂，继续搅拌均匀即成胶液。
半固化片及板材制作：
将聚醚酰亚胺纤维布（日本KURARAY公司制），在80~150℃条件下处理30~90分钟，然后用上述调配好的胶液浸渍聚醚酰亚胺纤维布，并控制纤维布的体积含量为50%，然后在155℃条件下烘烤5~10分钟，除去溶剂制得半固化片。使用数张所制得的半固化片相互叠合，在其两侧上各压覆一张铜箔，在热压机中固化制得高频电路基板，其固化温度为200℃，固化压力为35Kg/cm2，固化时间为100mi。
实施例4
树脂胶液的调配：
取一容器，加入100重量份聚丁二烯B3000（日本曹达公司，1,2-乙烯含量90%），然后将3.0重量份的过氧化异丙苯固化剂（上海高桥公司制）溶剂与甲苯溶剂中，加入上述树脂中并搅拌均匀，继续搅拌均匀即成胶液。
半固化片及板材制作：
将聚醚酰亚胺纤维布（日本KURARAY公司制），在80~150℃条件下处理30~90分钟，然后用上述调配好的胶液浸渍聚醚酰亚胺纤维布，并控制纤维布的体积含量为50%，然后在155℃条件下烘烤5~10分钟，除去溶剂制得半固化片。使用数张所制得的半固化片相互叠合，在其两侧上各压覆一张铜箔，在热压机中固化制得高频电路基板，其固化温度为220℃，固化压力为25Kg/cm2，固化时间为120min。
实施例5
树脂胶液的调配：
取一容器，加入70重量份的双环戊二烯型酚醛环氧树脂HP-7200-H（日本DIC公司，EEW为288g/eq），然后将30重量份的氰酸酯（上海慧丰公司制）溶解于丁酮溶剂中，加入上述树脂中并搅拌均匀，再加入0.075重量份的固化促进剂辛酸锌，最后加入适量的丁酮溶剂，继续搅拌均匀即成胶液。
半固化片及板材制作：
将聚醚酰亚胺纤维布（日本KURARAY公司制），在80~150℃条件下处理30~90分钟，然后用上述调配好的胶液浸渍聚醚酰亚胺纤维布，并控制纤维布的体积含量为30%，然后在155℃条件下烘烤5~10分钟，除去溶剂制得半固化片。使用数张所制得的半固化片相互叠合，在其两侧上各压覆一张铜箔，在热压机中固化制得高频电路基板，其固化温度为220℃，固化压力为25Kg/cm2，固化时间为120min。
实施例6
树脂胶液的调配：
取一容器，加入70重量份的双环戊二烯型酚醛环氧树脂HP-7200-H（日本DIC公司，EEW为288g/eq），然后将30重量份的氰酸酯（上海慧丰公司制）溶解于丁酮溶剂中，加入上述树脂中并搅拌均匀，再加入0.075重量份的固化促进剂辛酸锌，最后加入适量的丁酮溶剂，继续搅拌均匀即成胶液。
半固化片及板材制作：
将聚醚酰亚胺纤维布（日本KURARAY公司制），在80~150℃条件下处理30~90分钟，然后用上述调配好的胶液浸渍聚醚酰亚胺纤维布，并控制纤维布的体积含量为75%，然后在155℃条件下烘烤5~10分钟，除去溶剂制得半固化片。使用数张所制得的半固化片相互叠合，在其两侧上各压覆一张铜箔，在热压机中固化制得高频电路基板，其固化温度为220℃，固化压力为25Kg/cm2，固化时间为120min。
实施例7
树脂胶液的调配：
取一容器，加入100重量份聚丁二烯B3000（日本曹达公司，1,2-乙烯含量90%），然后将3.0重量份的过氧化异丙苯固化剂（上海高桥公司制）溶剂与甲苯溶剂中，加入上述树脂中并搅拌均匀，继续搅拌均匀即成胶液。
半固化片及板材制作：
将聚醚酰亚胺无纺布（日本KURARAY公司制），在80~150℃条件下处理30~90分钟，然后用上述调配好的胶液浸渍聚醚酰亚胺纤维布，并控制纤维布的体积含量为50%，然后在155℃条件下烘烤5~10分钟，除去溶剂制得半固化片。使用数张所制得的半固化片相互叠合，在其两侧上各压覆一张铜箔，在热压机中固化制得高频电路基板，其固化温度为220℃，固化压力为25Kg/cm2，固化时间为120min。
比较例1
树脂胶液的调配：
取一容器，加入100重量份的溴化双酚A型环氧树脂DER530A80（DOW公司，EEW为435g/eq），然后将2.0重量份的双氰胺固化剂（宁夏大荣，氨基当量21g/eq）溶剂与DMF溶剂中，加入上述树脂中并搅拌均匀，再加入0.075重量份的固化促进剂2-乙基-4-甲基咪唑，最后加入适量的溶剂DMF，继续搅拌均匀即成胶液。
半固化片及板材制作：
然后用上述调配好的胶液浸渍电子级E玻纤布2116(日东纺公司，厚度0.09mm)并控制纤维布的体积含量为50%，然后在155℃条件下烘烤5~10分钟，除去溶剂制得半固化片。使用数张所制得的半固化片相互叠合，在其两侧上各压覆一张铜箔，在热压机中固化制得电路基板，其固化温度为180℃，固化压力为25Kg/cm2，固化时间为45min。
比较例2
树脂胶液的调配：
取一容器，加入100重量份的溴化双酚A型环氧树脂DER530A80（DOW公司，EEW为435g/eq），然后将2.0重量份的双氰胺固化剂（宁夏大荣，氨基当量21g/eq）溶剂与DMF溶剂中，加入上述树脂中并搅拌均匀，再加入0.075重量份的固化促进剂2-乙基-4-甲基咪唑，最后加入适量的溶剂DMF，继续搅拌均匀即成胶液。
半固化片及板材制作：
然后用上述调配好的胶液渍低介电常数电子级NE玻纤布2116(日东纺公司，厚度0.09mm)并控制纤维布的体积含量为50%，然后在155℃条件下烘烤5~10分钟，除去溶剂制得半固化片。使用数张所制得的半固化片相互叠合，在其两侧上各压覆一张铜箔，在热压机中固化制得电路基板，其固化温度为180℃，固化压力为25Kg/cm2，固化时间为45min。
比较例3
树脂胶液的调配：
取一容器，加入100重量份的溴化双酚A型环氧树脂DER530A80（DOW公司，EEW为435g/eq），然后将2.0重量份的双氰胺固化剂（宁夏大荣，氨基当量21g/eq）溶剂与DMF溶剂中，加入上述树脂中并搅拌均匀，再加入0.075重量份的固化促进剂2-乙基-4-甲基咪唑，最后加入适量的溶剂DMF，继续搅拌均匀即成胶液。
半固化片及板材制作：
然后用上述调配好的胶液渍聚乙烯纤维布UHMWPE(上海瑞斯公司)并控制纤维布的体积含量为50%，然后在155℃条件下烘烤5~10分钟，除去溶剂制得半固化片。使用数张所制得的半固化片相互叠合，在其两侧上各压覆一张铜箔，在热压机中固化制得电路基板，其固化温度为180℃，固化压力为25Kg/cm2，固化时间为45min。
表1.各实施例物性数据
  性能   实施例1   实施例2   实施例3   实施例4   实施例5   实施例6   实施例7
  Dk(10G)   3.7   3.6   3.4   2.7   3.6   3.2   2.68
  Df(10G)   0.012   0.0012   0.008   0.0038   0.0085   0.007   0.035
  阻燃性   V-0   V-0   V-0   V-0   V-0   V-0   V-0
表2.各比较例物性数据
  性能   比较例1   比较例2   比较例3
  Dk(10G)   4.4   4.2   2.6
  Df(10G)   0.018   0.016   0.003
  阻燃性   V-0   V-0   V-2
物性分析
从表1及表2中的物性数据结果可以看出，实施例1~4制作的高频电路基板材料具有更低的介电常数和介质损耗正切值，高频特性好，而比较例1~2中使用电子级E玻纤布和NE玻纤布作为增强材料介电常数和介质损耗正切值都较高，比较例3使用聚乙烯纤维布作为增强材料，虽然具有低的介电常数和介质损耗，但由于聚乙烯本身不具备阻燃性，无法满足电子产品的UL 94V-0的要求。
以上实施例，并非对本发明的组合物的含量作任何限制，凡是依据本发明的技术实质或组合物成份或含量对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种复合材料，其特征在于，其包括组分及其体积百分比如下：聚醚酰亚胺增强材料10~90%及热固性树脂组合物10~90%；
所述聚醚酰亚胺增强材料的聚醚酰亚胺的结构式如下式所示：
Figure FDA00002110402500011
其中R1、R2为
Figure FDA00002110402500012
Figure FDA00002110402500013
或—（CH2）m—，m为2~10的整数。
2.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述聚酰亚胺增强材料的体积百分比为25~80%。
3.如权利要求2所述的复合材料，其特征在于，所述聚酰亚胺增强材料的体积百分比为30~60%。
4.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述聚醚酰亚胺增强材料为聚醚酰亚胺纤维编织布、聚醚酰亚胺无纺布或聚醚酰亚胺玻纤纸。
5.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述热固性树脂组合物包括有热固性树脂，该热固性树脂为环氧树脂、酚醛树脂、苯并恶嗪树脂、聚苯醚树脂、氰酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、双马来酰亚胺树脂、碳氢树脂、聚硅氧烷树脂、聚四氟乙烯树脂、聚醚砜树脂、聚醚酮树脂、及前述各热固性树脂的改性树脂中的一种或多种组合物。
6.如权利要求5所述的复合材料，其特征在于，所述热固性树脂组合物还包括有固化剂及固化促进剂，固化剂为双氰胺、芳香胺、酚醛树脂及酸酐化合物中的一种或多种混合物，固化促进剂为咪唑类化合物及其衍生化合物、哌啶类化合物、路易斯酸、三苯基膦及有机金属络合物中的一种或多种混合物。
7.如权利要求5所述的复合材料，其特征在于，所述热固性树脂组合物还包括有阻燃剂及填料，阻燃剂采用含溴或无卤阻燃剂，所述含溴阻燃剂为十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、溴化苯乙烯或乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺；所述无卤阻燃剂为三（2,6-二甲基苯基）膦、10-（2,5-二羟基苯基）-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、2,6-二（2,6-二甲基苯基）膦基苯或10-苯基-9，10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、苯氧基膦氰化合物、磷酸酯、磷酸酯盐化合物或水合金属化合物，所述填料为有无机填料或有机填料，无机填料选自结晶型二氧化硅、熔融二氧化硅、球形二氧化硅、空心二氧化硅、玻璃粉、氮化铝、氮化硼、碳化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、二氧化钛、钛酸锶、钛酸钡、氧化铝、硫酸钡、滑石粉、硅酸钙、碳酸钙、勃姆石、硼酸锌及云母中的一种或多种；有机填料选自聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚及聚醚砜粉末中的一种或多种。
8.一种使用如权利要求1所述的复合材料制作的高频电路基板，其特征在于，其包括：数层互相叠合的半固化片及压覆于该叠合的半固化片一侧或两侧上的铜箔，该数层半固化片中至少一张半固化片由所述复合材料制作。
9.一种如权利要求8所述的高频电路基板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一、按体积百分比提供复合材料各组分：聚醚酰亚胺增强材料10~90%及热固性树脂组合物10~90%；
步骤二、将热固性树脂组合物配制成胶液；
步骤三、用上述制成的胶液浸渍聚醚酰亚胺增强材料，烘烤，得到半固化片；
步骤四、取上述半固化片数张进行叠合，在叠合的半固化片的一侧或两侧覆上铜箔，在压机中进行固化制得所述高频电路基板，固化温度为150~300℃，固化压力5~50Kg/cm2。
10.如权利要求9所述的高频电路基板的制作方法，其特征在于，所述聚醚酰亚胺增强材料为聚醚酰亚胺纤维编织布、聚醚酰亚胺无纺布或聚醚酰亚胺玻纤纸。
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