CN102817018A

CN102817018A - 外壳激光成型装饰加工方法及制作设备

Info

Publication number: CN102817018A
Application number: CN2012103369767A
Authority: CN
Inventors: 吴宝玉; 方维祥
Original assignee: Green Precision Components Huizhou Co Ltd
Current assignee: Green Precision Components Huizhou Co Ltd
Priority date: 2012-09-13
Filing date: 2012-09-13
Publication date: 2012-12-12

Abstract

本发明公开了外壳激光成型装饰加工方法，包括提供一电子产品外壳；用聚焦激光束照射电子产品外壳，使电子产品外壳图形部位活化，粗糙图形部位表面；将被激光活化的图形部位沉积上金属，实现在电子产品外壳上制造的图形。本发明还公开了外壳激光成型装饰制作设备，包括注塑机，将改性热塑性材料注塑成型电子产品外壳；三维激光加工机，用聚焦激光束照射电子产品外壳，激光活化电子产品外壳，将图形转化到电子产品外壳上，使电子产品外壳图形部位活化，粗糙图形部位表面；化学电镀槽，用于将激光活化的图形部位沉积上金属。本发明可使电子产品外壳拥有出众的表面装饰，提高产品的耐用性、产品的尺寸稳定，更适合于薄壁电子产品外壳装饰。

Description

外壳激光成型装饰加工方法及制作设备

技术领域

本发明涉及电子设备激光成型技术领域，尤其涉及电子产品外壳装饰用激光成型的加工方法和制作设备。

背景技术

LPKF公司发明了激光成型技术，LDS(Laser-Direct-structuring)激光直接成型技术，这种工艺的基本原理是在注塑件进行金属化之前对其表面进行有选择的激光活化，即对部件表面进行处理以利于电镀时金属沉积的过程。用于激光活化的塑料是一种改性塑料，激光照射一方面使有机金属复合物释放出金属粒子，利于金属沉积；另一方面引起高聚物分子链的断裂而使表面粗化。这样，激光活化后的改性塑料的表面就可以进行金属化了。适合LDS技术加工的塑料中搀入了有机金属复合物，而激光光束能使这种复合物发生物理化学反应，即打开搀杂在塑料中的复合物内的复合键，使金属粒子脱离复合物内的复合键的束缚，被释放出来成为将来还原金属的成长核。除了能激发出活性金属粒子外，激光对塑料件投照还有使被加工部位表面粗糙的作用，这是因为激光仅光蚀掉所接触到的高聚物的有机本体，而不会破坏塑料中的添加剂。在随后进行的金属化过程中，这样的表面结构有利于使还原出来的金属嵌入塑料中，形成可靠的附着，LDS技术目前最主要的是3D-MID应用，三维电路载体即所谓模塑互连器件（MID），如智能手机天线。LDS技术使用激光在复杂三维部件表面上照射成型天线电路，而且采用LDS技术，天线设计也更容易更改。采用LDS技术，大量开模的部分可以提前进行，具体的修改可以随时加到整个激光系统之中。LDS优异的性能和操作性，大大简化了劳动强度，申请人试想将LDS技术应用于外壳装饰上，改良现有外壳装饰技术。

发明内容

本发明目的一是提供一种外壳激光成型装饰加工方法。

本发明目的二是提供一种外壳激光成型装饰制作设备。

本发明提供的外壳激光成型装饰加工方法及制作设备，可使电子产品外壳拥有出众的表面装饰，提高产品的耐用性、产品的尺寸稳定，更适合于薄壁电子产品外壳装饰。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了外壳激光成型装饰加工方法，包括：

提供一电子产品外壳；

用聚焦激光束照射电子产品外壳，使电子产品外壳图形部位活化，粗糙图形部位表面；

将被激光活化的图形部位沉积上金属，实现在电子产品外壳上制造的图形。

其中，所述电子产品外壳为热塑性材料注塑成型，所述热塑性材料为改性热塑性材料，所述改性热塑性材料为普通热塑性材料内添加非导电有机金属复合物。

其中所述普通热塑性材料为聚碳酸酯或ABS树脂。

另外，本发明实施例还提供了外壳激光成型装饰制作设备，包括：

注塑机，将改性热塑性材料注塑成型电子产品外壳；

三维激光加工机，用聚焦激光束照射电子产品外壳，激光活化电子产品外壳，将图形转化到电子产品外壳上，使电子产品外壳图形部位活化，粗糙图形部位表面；

化学电镀槽，用于将激光活化的图形部位沉积上金属。

进一步的，所述三维激光加工机设有控制器，用于控制聚焦激光束的投射焦距、投射路径及投射时间。

进一步的，所述三维激光加工机的聚集激光束的激光波长为：193~1064nm。

本发明实施例所提供的外壳激光成型装饰加工方法及制作设备，电子产品外壳金属镀层与塑料的结合力增强，用于装饰电子产品外壳，其持久耐用，不易发生掉落，电子产品外壳尺寸稳定，不受装饰件的影响，同时抗冲击性能提高，更适于薄壁电子产品外壳的装饰用。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的外壳激光成型装饰加工方法流程框图；

图2是本发明提供的外壳激光成型装饰制作设备示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1，为本发明提供的外壳激光成型装饰加工方法流程示意图，包括：

步骤01，提供一电子产品外壳；

步骤02，用聚焦激光束照射电子产品外壳，使电子产品外壳图形部位活化，粗糙图形部位表面；

步骤03，将被激光活化的图形部位沉积上金属，实现在电子产品外壳上制造的图形。

其中，在步骤01中，所述电子产品外壳为热塑性材料注塑成型，所述热塑性材料为改性热塑性材料，所述改性热塑性材料为普通热塑性材料内添加非导电有机金属复合物。

进一步的，在步骤01中，所述普通热塑性材料为聚碳酸酯或ABS树脂。

参见图2，为本发明提供的外壳激光成型装饰制作设备流程示意图，包括：

注塑机10，将改性热塑性材料注塑成型电子产品外壳；

三维激光加工机11，用聚焦激光束照射电子产品外壳，激光活化电子产品外壳，将图形转化到电子产品外壳上，使电子产品外壳图形部位活化，粗糙图形部位表面；

化学电镀槽12，用于将激光活化的图形部位沉积上金属。

进一步的，所述三维激光加工机11设有控制器，用于控制聚焦激光束的投射焦距、投射路径及投射时间。

进一步的，所述三维激光加工机11的聚集激光束的激光波长为：193~1064nm。

结合图1、图2，本发明提供的外壳激光成型装饰加工方法及制作设备，原料加工，即向聚碳酸酯或ABS树脂中加入非导电性有机金属复合物制成改性的热塑性材料，将改性的热塑性材料在注塑机10中注塑成型电子产品外壳，使用三维激光加工机11，由控制器控制三维激光加工机11发射聚焦激光束，并调整聚焦聚光束的投射焦距、投射路径及投射时间，所述三维激光加工机11可满足电子产品外壳全方位的图形激光活化侵蚀，所述三维激光加工机11投射的聚焦激光束的波长为：193~1064nm，优选1064nm，但并不限于此。经过聚焦激光束投射后的电子产品外壳置于化学电镀槽12中，将激光活化的图形部位沉积上金属，所述化学电镀槽12中的金属液所含金属包含Cu、Ni、Au、Sn、Sn/Pb、Ag、Ag/Pd的一种或几种，但并不限于此。经过LDS技术成型后的电子产品外壳装饰，其持久耐用，金属与塑料结合力强，电子产品外壳尺寸稳定，适于薄壁电子产品装饰用。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims

1.外壳激光成型装饰加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一电子产品外壳；

2.根据权利要求1所述的外壳激光成型装饰加工方法，其特诊在于，所述电子产品外壳为热塑性材料注塑成型。

3.根据权利要求2所述的外壳激光成型装饰加工方法，其特征在于，所述热塑性材料为改性热塑性材料，所述改性热塑性材料为普通热塑性材料内添加非导电有机金属复合物。

4.根据权利要求3所述的外壳激光成型装饰加工方法，其特征在于，所述改性热塑性材料中普通热塑性材料为聚碳酸酯或ABS树脂。

5.外壳激光成型装饰制作设备，其特征在于，包括：

注塑机，将改性热塑性材料注塑成型电子产品外壳；

化学电镀槽，用于将激光活化的图形部位沉积上金属。

6.据权利要求5所述的外壳激光成型装饰制作设备，其特征在于，所述三维激光加工机设有控制器，用于控制聚焦激光束的投射焦距、投射路径及投射时间。

7.根据权利要求6所述的外壳激光成型装饰制作设备，其特征在于，所述三维激光加工机的激光波长为：193~1064nm。