CN102780080A - 一种微型化之陶瓷晶片天线 - Google Patents
一种微型化之陶瓷晶片天线 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102780080A CN102780080A CN2011101228524A CN201110122852A CN102780080A CN 102780080 A CN102780080 A CN 102780080A CN 2011101228524 A CN2011101228524 A CN 2011101228524A CN 201110122852 A CN201110122852 A CN 201110122852A CN 102780080 A CN102780080 A CN 102780080A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer substrate
- electrode
- radiation metal
- metal wires
- antenna
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Details Of Aerials (AREA)
Abstract
本发明提供一种微型化之陶瓷晶片天线,其包括:一第一电极层基板、至少一辐射层基板、一第二电极层基板、及复数个侧壁导电层。该第一电极层基板的上设有复数个上端电极,以作为连接电极;该辐射层基板之上设有一第一辐射金属线与一第二辐射金属线,其共同形成一非封闭线圈之天线,以收发讯号;该第二电极层基板的上设有复数个下端电极,以作为连接电极;该复数个侧壁导电层,是用以将该复数个上端电极、该复数个下端电极、与第一辐射金属线相互连接,以及,将复数个上端电极、复数个下端电极、与第二辐射金属线相互连接。
Description
技术领域
本发明涉及一种天线,尤其是一种微型化之陶瓷晶片天线。
背景技术
本发明提供一种微型化之陶瓷晶片天线,其包括:一第一电极层基板、至少一辐射层基板、一第二电极层基板、及复数个侧壁导电层。该第一电极层基板的上设有复数个上端电极,以作为连接电极;该辐射层基板之上设有一第一辐射金属线与一第二辐射金属线,其共同形成一非封闭线圈之天线,以收发讯号;该第二电极层基板的上设有复数个下端电极,以作为连接电极;该复数个侧壁导电层,是用以将该复数个上端电极、该复数个下端电极、与第一辐射金属线相互连接,以及,将复数个上端电极、复数个下端电极、与第二辐射金属线相互连接。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种微型化之陶瓷晶片天线。
本发明提供一种微型化之陶瓷晶片天线,其包括:一第一电极层基板、至少一辐射层基板、一第二电极层基板、及复数个侧壁导电层。该第一电极层基板的上设有复数个上端电极,以作为连接电极;该辐射层基板之上设有一第一辐射金属线与一第二辐射金属线,其共同形成一非封闭线圈之天线,以收发讯号;该第二电极层基板的上设有复数个下端电极,以作为连接电极;该复数个侧壁导电层,是用以将该复数个上端电极、该复数个下端电极、与第一辐射金属线相互连接,以及,将复数个上端电极、复数个下端电极、与第二辐射金属线相互连接。
具体实施方式
本发明提供一种微型化之陶瓷晶片天线,其包括:一第一电极层基板、至少一辐射层基板、一第二电极层基板、及复数个侧壁导电层。该第一电极层基板的上设有复数个上端电极,以作为连接电极;该辐射层基板之上设有一第一辐射金属线与一第二辐射金属线,其共同形成一非封闭线圈之天线,以收发讯号;该第二电极层基板的上设有复数个下端电极,以作为连接电极;该复数个侧壁导电层,是用以将该复数个上端电极、该复数个下端电极、与第一辐射金属线相互连接,以及,将复数个上端电极、复数个下端电极、与第二辐射金属线相互连接。
一种微型化之陶瓷晶片天线,其包括:一第一电极层基板,系具有一第一表面与一第二表面,该第一表面与该第二表面为相对面,且,该第一表面的上设有复数个上端电极,以作为连接电极;至少一辐射层基板,是具有一第三表面与一第四表面,该第三表面与该第四表面为相对面,该辐射层基板是以其第三表面叠合於第二表面,且,辐射层基板之第三表面设有一第一辐射金属线与一第二辐射金属线,该第一辐射金属线与该第二辐射金属线共同形成一非封闭线圈之天线,以收发讯号;一第二电极层基板,系具有一第五表面与一第六表面,该第五表面与该第六表面为相对面,该第二电极层基板系以其第五表面叠合於第四表面,该第二电极层基板之第六表面设有复数个下端电极,以作为连接电极;复数个侧壁导电层,系用以将该复数个上端电极、该复数个下端电极、与第一辐射金属线相互连接,以及,将复数个上端电极、复数个下端电极、与第二辐射金属线相互连接,且,该复数个侧壁导电层、复数个上端电极、及复数个下端电极,可共同形成复数个外部端电极以供焊接,以将该微型化之陶瓷晶片天线配置於其一应用电路装置之上,而可将该复数个外部端电极连接一讯号输入端,以将讯号馈入第一辐射金属线,并将复数个外部端电极连接一接地端,以将第二辐射金属线接地,如此,第一辐射金属线可透过能量耦合之方式,将该讯号输入端所馈入之讯号,传输至第二辐射金属线,以发挥其天线之效能;及一标记,是设於第一电极层基板之第一表面,该标记可供辨识微型化之陶瓷晶片天线之方向性。
Claims (1)
1.一种微型化之陶瓷晶片天线,其包括:一第一电极层基板,是具有一第一表面与一第二表面,该第一表面与该第二表面为相对面,且,该第一表面的上设有复数个上端电极,以作为连接电极;至少一辐射层基板,是具有一第三表面与一第四表面,该第三表面与该第四表面为相对面,该辐射层基板是以其第三表面叠合於第二表面,且,辐射层基板之第三表面设有一第一辐射金属线与一第二辐射金属线,该第一辐射金属线与该第二辐射金属线共同形成一非封闭线圈之天线,以收发讯号。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011101228524A CN102780080A (zh) | 2011-05-13 | 2011-05-13 | 一种微型化之陶瓷晶片天线 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011101228524A CN102780080A (zh) | 2011-05-13 | 2011-05-13 | 一种微型化之陶瓷晶片天线 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102780080A true CN102780080A (zh) | 2012-11-14 |
Family
ID=47124905
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2011101228524A Pending CN102780080A (zh) | 2011-05-13 | 2011-05-13 | 一种微型化之陶瓷晶片天线 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102780080A (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1069645A2 (en) * | 1999-07-13 | 2001-01-17 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Semiconductor device with an antenna and fabrication method therefor |
TW480773B (en) * | 2001-03-06 | 2002-03-21 | Advanced Antenna Technology In | Chip-type Mianderlan antenna with multi-layered substrates |
CN101034766A (zh) * | 2007-04-10 | 2007-09-12 | 浙江正原电气股份有限公司 | 多层陶瓷天线 |
CN201038309Y (zh) * | 2007-04-04 | 2008-03-19 | 浙江正原电气股份有限公司 | 一种ltcc多层陶瓷天线 |
CN102255143A (zh) * | 2005-06-30 | 2011-11-23 | L.皮尔·德罗什蒙 | 电子元件及制造方法 |
-
2011
- 2011-05-13 CN CN2011101228524A patent/CN102780080A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1069645A2 (en) * | 1999-07-13 | 2001-01-17 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Semiconductor device with an antenna and fabrication method therefor |
TW480773B (en) * | 2001-03-06 | 2002-03-21 | Advanced Antenna Technology In | Chip-type Mianderlan antenna with multi-layered substrates |
CN102255143A (zh) * | 2005-06-30 | 2011-11-23 | L.皮尔·德罗什蒙 | 电子元件及制造方法 |
CN201038309Y (zh) * | 2007-04-04 | 2008-03-19 | 浙江正原电气股份有限公司 | 一种ltcc多层陶瓷天线 |
CN101034766A (zh) * | 2007-04-10 | 2007-09-12 | 浙江正原电气股份有限公司 | 多层陶瓷天线 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8917210B2 (en) | Package structures to improve on-chip antenna performance | |
CN102570013B (zh) | 天线单元 | |
CN101657938B (zh) | 磁场耦合型天线、磁场耦合型天线模块及磁场耦合型天线装置、及这些的制造方法 | |
KR102411667B1 (ko) | 동축 상호접속부를 포함하는 통합 디바이스 | |
TW201546993A (zh) | 併入具有3d配置的電感並且堆疊有對應裸片的集成無源器件的電路 | |
WO2012074783A3 (en) | Low-profile microelectronic package, method of manufacturing same, and electronic assembly containing same | |
SG165230A1 (en) | Semiconductor device and method of integrating balun and rf coupler on a common substrate | |
CN103379737A (zh) | 印刷电路板 | |
WO2020093697A1 (zh) | 介质波导滤波器及其输入输出结构 | |
CN107369673A (zh) | 设置有天线的集成电路封装装置及其制造方法 | |
JP2012074814A (ja) | 通信機器 | |
CN105591196A (zh) | 一种多面pcb天线 | |
CN216750299U (zh) | 一种自解耦高隔离度mimo手机天线 | |
KR101425460B1 (ko) | 무선으로 동작가능한 기능 블록들을 갖는 장치 | |
CN205335411U (zh) | 天线发射装置 | |
CN205015517U (zh) | 一种用于光通讯的有源器件 | |
TWI820052B (zh) | 無線裝置 | |
JPWO2017010009A1 (ja) | 半導体素子 | |
JP6038614B2 (ja) | コイル部品及びその製造方法 | |
CN102780080A (zh) | 一种微型化之陶瓷晶片天线 | |
JP6438137B2 (ja) | 半導体素子 | |
CN203192932U (zh) | 可缩小净空区的天线装置 | |
CN202916309U (zh) | 探针卡针层结构及使用该结构的探针卡 | |
CN103438910A (zh) | 一种新型电磁屏蔽压电夹层 | |
CN102956991B (zh) | 天线 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20121114 |