CN102779831B - 一种有机显示器件及制作的方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 15
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 14
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 10
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 2
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 claims description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 abstract description 9
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 36
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 6
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 4
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005459 micromachining Methods 0.000 description 2
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000010406 cathode material Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000010129 solution processing Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/81—Anodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/82—Cathodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/10—Organic polymers or oligomers
- H10K85/111—Organic polymers or oligomers comprising aromatic, heteroaromatic, or aryl chains, e.g. polyaniline, polyphenylene or polyphenylene vinylene
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/10—Organic polymers or oligomers
- H10K85/141—Organic polymers or oligomers comprising aliphatic or olefinic chains, e.g. poly N-vinylcarbazol, PVC or PTFE
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/60—Organic compounds having low molecular weight
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Abstract
本发明公开了一种有机显示器件及制作的方法,主要内容包括:位于阳极层和阴极层之间的有机发光层,其中:有机发光层包括多个由有机材料形成的孔壁和多个用于填充有机发光材料的孔道。与现有技术相比,通过将有机发光层的空间利用有机材料间隔成多个孔道,每一个孔道占用的像素点面积较小,这样使得喷墨打印的面积减小,进而增加了喷墨打印的工艺富余量,此外,使得喷墨技术对像素大小、形状等设计的依赖性降低,使得喷墨工艺对位自由度变大。
Description
技术领域
本发明涉及有机显示领域,尤其涉及一种有机显示器件及制作的方法。
背景技术
在现有技术中,利用有机发光二极管实现发光显示的方式又称OLED显示,与传统的LCD显示方式不同,有机显示板无需背光灯,具有自发光的特性,采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板,在有电流通过有机材料涂层时,这些有机材料在电流的作用下发光,而且采用OLED显示方式制作的OLED显示屏幕将更轻更薄,可视角度更大,能够显著节省电能,这些优点使得OLED显示技术成为当前液晶显示领域的主流。
如图1所示,为一种有机显示板的结构示意图。该有机显示板由TFT基板1、封盖基板2、阳极层3、阴极层4、有机发光层5和“Bank隔离墙”6组成。从剖面图角度分析,有机发光层的上面是阴极层4,下面是阳极层3,两侧是“Bank隔离墙”6。其中,Bank隔离墙6采用光刻工艺制作。
有机发光层中需要填充有机发光材料,通常使用的填充方式之一是喷墨打印。利用喷墨打印机的喷头将有机发光材料形成的墨水溶液喷着在阳极所在的基板上,喷墨打印机的喷头在工作时,根据基板中每个像素点的位臵进行喷墨操作,但是,这种工艺在制作时,会出现以下问题:
若喷墨打印机的喷头的位臵发生偏移,则将导致喷墨着点位臵不准确,引起墨水的溢出;若喷墨打印机的喷头喷出的墨水体积不同,则将导致喷着的墨水不均匀,使得形成的有机发光层薄膜上有的地方喷着的墨水比较多,有的地方喷着的墨水比较少,甚至有的地方没有喷着上墨水,严重影响有机发光层薄膜上墨水分布的情况,进而导致有机发光层的发光效果不好。
此外,使用采用具有Bank隔离墙的有机显示板必须要求有机发光层填充足够的墨水,这样才能保证有机发光层的全亮显示,如图2所示,为常规“Bank”法得到的有机显示板的俯视图,但是,这就需要使得有机发光层的所有地方都喷到墨水,容易出现喷的墨水过多的情况,进而导致墨水溶液的溢出,影响了有机发光层上墨水分布的情况。
由此可见,现有技术中的具有Bank隔离墙的有机显示板存在有机发光层薄膜的发光显示效果不好的问题。
发明内容
本发明实施例提供了一种有机显示器件及制作的方法,用于解决现有技术中的具有Bank隔离墙的有机显示板存在有机发光层薄膜的发光显示效果不好的问题。
一种有机显示器件,包括第一基板、第二基板,位于第一基板和第二基板中一基板上的阳极层以及位于第一基板和第二基板中另一基板上的阴极层,所述有机显示器件还包括:位于阳极层和阴极层之间的有机光发光层,其中:
有机发光层包括多个由有机材料形成的孔壁和多个用于填充有机发光材料的孔道,其中,所述两个相邻的孔道之间是所述孔壁。
一种有机显示器件的制作方法,所述方法包括:
在阳极层和阴极层之间,加工形成多孔结构的有机发光层,所述有机发光层包括多个由有机材料形成的孔壁和多个孔道,其中,所述两个相邻的孔道之间是所述孔壁;
将有机发光材料填充在所述孔道内。
本发明有益效果如下:
与现有技术相比,通过将有机发光层的空间利用有机材料间隔成多个孔道,每一个孔道占用的像素点面积较小,这样使得喷墨打印的面积减小,进而增加了喷墨打印的工艺富余量,此外,使得喷墨技术对像素大小、形状等设计的依赖性降低,使得喷墨工艺对位自由度变大,避免了由于喷墨不均导致的有机发光层薄膜的发光显示效果不好的问题。
附图说明
图1为一种有机显示板的结构示意图;
图2为常规“Bank”法得到的有机显示板的俯视图;
图3为实施例一的一种有机显示器件的结构示意图;
图4为本发明的有机显示器件的俯视图;
图5为实施例二的一种有机显示器件的制作方法的流程图;
图6为在基板的一侧的阳极上形成多个孔壁的工艺示意图;
图7为向有机发光层内包含的多个孔道中喷着有机发光材料的工艺示意图;
图8为烘干后的有机发光层的工艺示意图;
图9为再次喷着有机发光材料并烘干后的工艺示意图;
图10为喷着有机发光材料并烘干后的厚度与多孔材料构建的孔壁高度相同的工艺示意图。
具体实施方式
为了实现本发明的发明目的,本发明实施例提供了一种有机显示器件及制作的方法,该有机显示器件包括:第一基板、第二基板,位于第一基板和第二基板中一基板上的阳极层、位于第一基板和第二基板中另一基板上的阴极层以及位于阳极层和阴极层之间的有机光发光层,其中:有机发光层包括多个由有机材料形成的孔壁和多个用于填充有机发光材料的孔道。与现有技术相比,通过将有机发光层的空间利用有机材料间隔成多个孔道,每一个孔道占用的像素点面积较小,这样使得喷墨打印的面积减小,进而增加了喷墨打印的工艺富余量,此外,使得喷墨技术对像素大小、形状等设计的依赖性降低,使得喷墨工艺对位自由度变大,避免了由于喷墨不均导致的有机发光层薄膜的发光显示效果不好的问题。
下面结合说明书附图对本发明各实施例进行详细描述。
实施例一:
如图3所示,为本发明实施例一的一种有机显示器件的结构示意图。该有机显示器件包括:
第一基板11、第二基板12,位于第一基板和第二基板中一基板上的阳极层13、位于第一基板和第二基板中另一基板上的阴极层14,位于阳极层和阴极层之间的有机光发光层15,其中:有机发光层包括多个由有机材料形成的孔壁16和多个用于填充有机发光材料的通孔孔道17。
具体地,第一基板11和第二基板12分别可以包括:TFT基板、封盖基板中的一个或者多个。
假设阳极层位于第一基板11上,那么阴极层将位于第二基板12上;或者阴极层位于第一基板11上,则阳极层将位于第二基板12上。
在阴极层14和阳极层13之间是有机发光层15,该有机发光层15包括多个由有机材料形成的孔壁16和多个用于填充有机发光材料的孔道17,其中,所述两个相邻的孔道之间是所述孔壁。
其中,构成孔壁的所述有机材料为:聚甲基丙烯酸酯、丙烯酸酯、聚碳酸酯中的一种或者多种。
较优地,有机材料形成的孔壁16可通过转印、微机械加工、紫外光/热固化等方式加工完成。
所述相邻两个孔道之间由有机材料形成的孔壁16厚度为30~150nm。
较优地,所述相邻两个孔道之间由有机材料形成的孔壁16厚度为60~120nm。
所述多孔材料形成的孔壁16高度为阴极层14与阳极层12之间的距离。
所述用于填充有机发光材料的孔道17的内径长度为2um~5um。
其中,孔道的形状可以是圆形,那么填充有机发光材料的孔道17的内径长度是圆的直径的长度,即圆的直径长度为2um~5um;孔道的形状还可以是几何图形,若孔道的形状为正方形,那么填充有机发光材料的孔道17的内径长度是正方形的对角线距离,即正方形的对角线长度为2um~5um。
需要说明的是,每个孔道的形状可以是相同的,也可以是不同的,根据实际需要确定。
需要说明的是,为了更为有效的在阴极、阳极与所述有机发光层15之间传输电子和空穴,有机发光层15与阴极层、阳极层之间还可以包括一空穴注入层、空穴转移层、发光层、电子转移层、电子注入层的一层或者多层。
也就是说,假如将一个喷着有机发光材料的孔道和其周围的孔壁看作一个子有机发光单元时,该子有机发光单元中具备了上述五层中的一层或者多层。
其用于发光显示的原理为:将每一个子有机发光单元看作一个显示区域,在该显示区域内,在阴极层和阳极层加电,产生的电子和空穴分别从阴极层和阳极层注入电子注入层和空穴注入层,经由电子转移层和空穴转移层,电子和空穴在发光层相遇形成激子,使得发光分子被激发而发光,使得该显示区域正常点亮显示;在显示区域外其他孔道的显示区域内,若不能达到发光的条件,将不能被点亮,但是能点亮的显示区域不会受到不能被点亮的显示区域影响,因此,在整个有机显示器件的加工步骤中,使得喷着有机发光材料的自由度加大,排除了由于有些地方没有喷着到而导致整个有机发光层不能发光的情况。
如图4所示,为本发明的有机显示器件的俯视图,图中纹路线条是多孔材料形成的孔壁16,由纹路线条组合成多个孔道17,从图中可以看出通过多孔材料形成的孔壁成为了由每个孔道形成的显示区域的隔离墙,形成多个微小的“Bank”隔离墙,降低了喷着墨对着墨点位臵和着墨形状的要求,使得整个有机发光层显示的自由度加大,避免了现有技术中由于喷墨不均导致的有机发光层薄膜的发光显示效果不好的问题。
需要说明的是,该有显示器件适用于顶发射型显示器件,也可适用于底发射型显示器件,但是,应用于底发射型显示器件时,加工方法受到一定限制,不适合采用转印、微机械加工工艺。
通过实施例一的方案,将有机发光层的空间利用多孔材料间隔成多个孔道,每一个孔道占用的像素点面积较小,这样使得喷墨打印的面积减小,进而增加了喷墨打印的工艺富余量,此外,使得喷墨技术对像素大小、形状等设计的依赖性降低,使得喷墨工艺对位自由度变大,避免了由于喷墨不均导致的有机发光层薄膜的发光显示效果不好的问题。
实施例二:
本发明还提供一种有机显示器件的制作方法,包括:
第一步:在阳极层和阴极层之间,加工形成多孔结构的有机发光层,所述有机发光层包括多个由有机材料形成的孔壁和多个孔道,其中,所述两个相邻的孔道之间是所述孔壁;
第二步:将有机发光材料填充在所述孔道内;
根据实际需要确定填充有机发光材料的次数和填充量,结束填充后,除所述有机发光层外,其他层的制作与现有技术相同,在此不再赘述。
具体的,如图5所示,为本发明实施例二的一种有机显示器件的制作方法的流程图。制作该有机显示器件的具体方法为:
步骤101:在阳极层和阴极层之间,加工形成多孔结构的有机发光层。
其中,所述有机发光层包括多个由有机材料形成的孔壁和多个孔道,其中,所述两个相邻的孔道之间是所述孔壁。
具体地,有机材料形成的孔壁高度为阴极层与阳极层之间的距离。
在本步骤101前,需要先在第一基板11上涂覆阳极/或阴极材料形成阳极层13/或阴极层14;在阳极层13/或阴极层14上利用多孔材料形成多个孔壁16,孔壁与孔壁之间形成多个孔道17,如图6所示。
步骤102:将有机发光材料填充在所述孔道内。
在步骤102中,将有机发光材料填充在所述孔道内的具体方法为:
第一步:向有机发光层内包含的多个孔道中喷着有机发光材料。
在本步骤中,向有机发光层内包含的多个孔道中喷着有机发光材料的方式不限于使用喷墨技术,也可使用溶液加工的其他方式来喷着有机发光材料,这里不做具体限定。
其中,如图7所示,为向有机发光层15内包含的多个孔道中喷着有机发光材料18的工艺示意图。
第二步:烘干喷着的所述有机发光材料。
其中,如图8所示,为烘干后的有机发光层的工艺示意图。
第三步:在烘干后的有机发光层上再次喷着有机发光材料,并烘干本次喷着的有机发光材料。
其中,如图9所示,为再次喷着有机发光材料并烘干后的工艺示意图。
第四步:确定孔道中喷着的有机发光材料烘干后的厚度是否与多孔材料形成的孔壁高度相同,若相同,则结束喷着操作;
若不相同,则继续执行喷墨操作,直至孔道中喷着的有机发光材料烘干后的厚度与多孔材料构建的孔壁高度相同。
其中,如图10所示,为喷着有机发光材料并烘干后的厚度与多孔材料构建的孔壁高度相同的工艺示意图。
喷着有机发光材料的次数为至少两次。
需要说明的是,当在阳极层、阴极层与有机发光层之间增加空穴注入层、空穴转移层、电子转移层、电子注入层的一层或者多层时,其制作方法与现有技术相同,在此不再赘述;当然,此时孔壁高度即为与所述有机发光层相邻的两层之间的距离。
进一步的,填充有机发光材料次数和有机发光材料的高度,可以根据需求和实际工艺条件选择确定,在此不做限定;优选的,有机发光材料填充高度与有机发光层的孔壁高度相同;优选的,填充有机发光材料的次数为至少两次。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (8)
1.一种有机显示器件,包括位于阳极层和阴极层之间的有机光发光层,其特征在于,与一个像素对应的所述有机发光层包括多个由有机材料形成的孔壁和多个用于填充有机发光材料的孔道,其中,所述两个相邻的孔道之间是所述孔壁;
所述填充有机发光材料的孔道的内径长度为10nm~20um。
2.如权利要求1所述的有机显示器件,其特征在于,所述相邻两个孔道之间的有机材料形成的孔壁厚度为30~150nm。
3.如权利要求1或2所述的有机显示器件,其特征在于,所述有机材料形成的孔壁高度为阴极层与阳极层之间的距离。
4.如权利要求1所述的有机显示器件,其特征在于,所述填充有机发光材料的孔道的内径长度为2um~5um。
5.如权利要求3所述的有机显示器件,其特征在于,所述有机材料为:聚甲基丙烯酸酯、丙烯酸酯、聚碳酸酯中的一种或者多种。
6.一种有机显示器件的制作方法,其特征在于,所述方法包括:
在与一个像素对应的阳极层和阴极层之间,加工形成多孔结构的有机发光层,所述有机发光层包括多个由有机材料形成的孔壁和多个孔道,其中,所述两个相邻的孔道之间是所述孔壁;
将有机发光材料填充在所述孔道内。
7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,将有机发光材料填充在所述孔道内,具体包括:
向有机发光层内包含的多个孔道中喷着有机发光材料;
烘干喷着的所述有机发光材料,判断孔道中喷着的有机发光材料烘干后的厚度是否与有机材料构建的孔壁高度相同;
若不相同,则继续执行下一次的喷着操作,直至孔道中喷着的有机发光材料烘干后的厚度与有机材料构建的孔壁高度相同。
8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,喷着有机发光材料的次数为至少两次。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210238436.5A CN102779831B (zh) | 2012-07-10 | 2012-07-10 | 一种有机显示器件及制作的方法 |
PCT/CN2012/083733 WO2014008720A1 (zh) | 2012-07-10 | 2012-10-30 | 有机显示器件及制作的方法 |
US14/125,792 US9349974B2 (en) | 2012-07-10 | 2012-10-30 | Organic display device and manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210238436.5A CN102779831B (zh) | 2012-07-10 | 2012-07-10 | 一种有机显示器件及制作的方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102779831A CN102779831A (zh) | 2012-11-14 |
CN102779831B true CN102779831B (zh) | 2015-09-02 |
Family
ID=47124691
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210238436.5A Active CN102779831B (zh) | 2012-07-10 | 2012-07-10 | 一种有机显示器件及制作的方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9349974B2 (zh) |
CN (1) | CN102779831B (zh) |
WO (1) | WO2014008720A1 (zh) |
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- 2012-07-10 CN CN201210238436.5A patent/CN102779831B/zh active Active
- 2012-10-30 WO PCT/CN2012/083733 patent/WO2014008720A1/zh active Application Filing
- 2012-10-30 US US14/125,792 patent/US9349974B2/en active Active
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---|---|
WO2014008720A1 (zh) | 2014-01-16 |
US20150200380A1 (en) | 2015-07-16 |
CN102779831A (zh) | 2012-11-14 |
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C06 | Publication | ||
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