CN102751568A - 天线及该天线的制造方法 - Google Patents
天线及该天线的制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102751568A CN102751568A CN2011101020051A CN201110102005A CN102751568A CN 102751568 A CN102751568 A CN 102751568A CN 2011101020051 A CN2011101020051 A CN 2011101020051A CN 201110102005 A CN201110102005 A CN 201110102005A CN 102751568 A CN102751568 A CN 102751568A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- antenna
- matrix
- electronic devices
- components
- radiant body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims abstract description 19
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 34
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 9
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 5
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 3
- 239000011149 active material Substances 0.000 abstract 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 10
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- ZNAMMSOYKPMPGC-HTOAHKCRSA-N (2r,3r,4s,5r,6s)-2-(hydroxymethyl)-6-(2-phenylethylsulfanyl)oxane-3,4,5-triol Chemical compound O[C@@H]1[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O[C@H]1SCCC1=CC=CC=C1 ZNAMMSOYKPMPGC-HTOAHKCRSA-N 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 235000021419 vinegar Nutrition 0.000 description 2
- 239000000052 vinegar Substances 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical class O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 125000005624 silicic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making
Landscapes
- Details Of Aerials (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
一种天线，包括基体及辐射体，该基体由含可激光活化物的塑料于模内注塑成型，该辐射体通过激光直接成型技术形成于该基体上活化出导电区域并将该与该导电区域金属化而得，该天线还包括用以增强射频性能的电子元器件，所述电子元器件通过表面贴装的方法固定于该辐射体上。本发明还提供一种制造上述天线的制造方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种天线，本发明还涉及一种制造上述天线的天线制造方法。
背景技术
随着移动通信、蓝牙等技术的发展，实现这些应用的电子装置具有了越来越多的功能，然而这些电子装置的体积向着轻、薄的方向发展，因此，如何简化这些电子装置中内置元件的结构、减小这些内置元件的体积对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有非常重要的作用。天线作为电子装置中一收发信号的重要元件，其结构的简化及体积的减小对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有关键的作用。
现有的电子装置包括壳体及安装于该壳体内的主板及天线，为增强天线的射频性能往往需要在主板上设置一些电子元器件，如电容及电阻等，天线与上述电子元器件电性连接。然而主板及连接上述电子元器件与天线的电性连接元件都会占据壳体的内部空间，而导致电子装置朝小型化发展受到限制。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种既能提高射频性能且体积较小的天线。
另外，还有必要提供一种制造上述天线的制造方法。
一种天线，包括基体及辐射体，该基体由含可激光活化物的塑料于模内注塑成型，该辐射体通过激光直接成型技术形成于该基体上活化出导电区域并将该与该导电区域金属化而得，该天线还包括用以增强射频性能的电子元器件，所述电子元器件通过表面贴装的方法固定于该辐射体上。
一种天线制造方法，包括以下步骤：
提供一成型模具，该成型模具具有一成型型腔，向该成型型腔内注入含可激光活化物的塑料，制得一基体；
在该基体的表面预选一任意的区域，并使用激光照射该预选的区域，而使该预设区域活化成为导电区域；
将该导电区域金属化，制得一辐射体；
提供用以增强射频性能的电子元器件，将所述电子元器件通过表面贴装的方法固定于该辐射体上。
上述天线包括辐射体及固定于辐射体上的电子元器件，在实现有源天线功能的同时省去了电路板及电性连接元件等元件，从而减小了天线的体积。而且，天线的基体不局限于图中所示形状，基体通过注塑成型可制作成方便于安装的任意形状，其中包括复杂的三维形状，因此上述基体可根据不同形状的装配空间设计其形状，从而使上述天线能安装于不同的电子终端。
附图说明
图1是本发明较佳实施例的天线的立体示意图。
主要元件符号说明
| 天线 | 20 |
| 基体 | 22 |
| 辐射体 | 24 |
| 电子元器件 | 26 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请一并参阅图1，天线20包括一基体22、一辐射体24及若干电子元器件26，该辐射体24采用激光直接成型（LDS，Laser Direct Structuring）的方法形成于基体22上，电子元器件26通过表面贴装（SMT，Surface Mounted Technology）的方法固定于辐射体24上。
该基体22以注塑成型的方式制成。注塑成型基体22的材质可为热塑性塑料、有机填充物及可激光活化物组成的混合物。所述热塑性塑料可为聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物(ABS)、聚碳酸酯(PC)、聚醯亚胺、液晶聚合物、聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种或多种。本发明较佳实施例的基体22的热塑性塑料优选丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物与聚碳酸酯的混合物或聚碳酸酯。有机填充物优选为硅酸和/或硅酸衍生物。所述可激光活化物可为不导电的基于尖晶石的高阶氧化物，如含铜尖晶石等。所述不导电的基于尖晶石的高阶氧化物可被激光活化而析出金属晶核并覆盖于基体22的表面。
辐射体24为一形成于基体22的预选表面的电镀层。该辐射体24可采用激光直接成型（LDS，Laser Direct Structuring）的方法对所述基体22表面的预选区域先进行激光活化，使该预选区域的不导电的基于尖晶石的高阶氧化物的金属晶核析出于表面，而后对该预选区域进行电镀而制得。
电子元器件26包括电容和电阻，电子元器件26还可以包括电感。
制作上述天线20的方法包括如下步骤：
提供一成型模具，该成型模具具有一成型型腔；
向所述成型型腔中注塑含可激光活化物的塑料以形成电子装置壳体的基体22。所述可激光活化物可为不导电的基于尖晶石的高阶氧化物，如含铜尖晶石。所述塑料可为聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物(ABS)、聚碳酸酯(PC)、聚醯亚胺、液晶聚合物、聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种或多种。本发明较佳实施例的基体22优选丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物与聚碳酸酯的混合物或聚碳酸酯。
在基体22的表面预选一任意的区域，并使用激光照射该预选的区域，使该区域的不导电的基于尖晶石的高阶氧化物的金属离子析出表面，而使该预设区域活化成为导电区域。
将基体22的被活化的导电区域金属化制得辐射体24。所述金属化的方法可采用电镀或化学镀等。由于基体22未被激光活化的区域为非导电区域，因此电镀时仅在被活化的导电区域上可电镀上金属层，而制得所述辐射体24。最后将电子元器件26通过表面贴装的方法固定于辐射体24上。
上述天线20包括辐射体24及固定于辐射体24上的电子元器件26，在实现有源天线功能的同时省去了电路板及电性连接元件等元件，从而减小了天线20的体积。而且，天线20的基体22不局限于图中所示形状，基体22通过注塑成型可制作成方便于安装的任意形状，其中包括复杂的三维形状，因此上述基体22可根据不同形状的装配空间设计其形状，从而使上述天线20能安装于不同的电子终端。
Claims (10)
1.一种天线，包括基体及辐射体，该基体由含可激光活化物的塑料于模内注塑成型，该辐射体通过激光直接成型技术形成于该基体上活化出导电区域并将该与该导电区域金属化而得，其特征在于：该天线还包括用以增强射频性能的电子元器件，所述电子元器件通过表面贴装的方法固定于该辐射体上。
2.如权利要求1所述的天线，其特征在于：该基体还包含热塑性塑料及有机填充物及可激光活化物的混合物。
3.如权利要求1所述的天线，其特征在于：该辐射体为形成于基体表面的电镀层。
4.如权利要求1所述的天线，其特征在于：该电子元器件包括电容和电阻。
5.如权利要求1所述的天线，其特征在于：该电子元器件还包括电感。
6.一种天线制造方法，包括以下步骤：
提供一成型模具，该成型模具具有一成型型腔，向该成型型腔内注入含可激光活化物的塑料，制得一基体；
在该基体的表面预选一任意的区域，并使用激光照射该预选的区域，而使该预设区域活化成为导电区域；
将该导电区域金属化，制得一辐射体；
提供用以增强射频性能的电子元器件，将所述电子元器件通过表面贴装的方法固定于该辐射体上。
7.如权利要求6所述的天线制造方法，其特征在于：该基体还包含热塑性塑料及有机填充物及可激光活化物的混合物。
8.如权利要求6所述的天线制造方法，其特征在于：该辐射体为形成于基体表面的电镀层。
9.如权利要求6所述的天线制造方法，其特征在于：该电子元器件包括电容和电阻。
10.如权利要求6所述的天线制造方法，其特征在于：该电子元器件还包括电感。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011101020051A CN102751568A (zh) | 2011-04-22 | 2011-04-22 | 天线及该天线的制造方法 |
| TW100115390A TW201244250A (en) | 2011-04-22 | 2011-05-02 | Antenna and a method of making the antenna |
| US13/277,461 US20120268348A1 (en) | 2011-04-22 | 2011-10-20 | Antenna and method of making same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011101020051A CN102751568A (zh) | 2011-04-22 | 2011-04-22 | 天线及该天线的制造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102751568A true CN102751568A (zh) | 2012-10-24 |
Family
ID=47020906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011101020051A Pending CN102751568A (zh) | 2011-04-22 | 2011-04-22 | 天线及该天线的制造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20120268348A1 (zh) |
| CN (1) | CN102751568A (zh) |
| TW (1) | TW201244250A (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103310705A (zh) * | 2013-06-05 | 2013-09-18 | 络派模切（北京）有限公司 | 一种带天线的logo及其制造方法以及具有该logo的电子设备 |
| CN107275745A (zh) * | 2017-05-09 | 2017-10-20 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 一种lds天线结构及其制作方法 |
| CN108040419A (zh) * | 2017-12-08 | 2018-05-15 | 深圳市鑫方上科技有限公司 | 一种表面增材结合3d-smt的电子产品壳体制备方法 |
| CN108941889A (zh) * | 2018-07-23 | 2018-12-07 | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 | 激光加工设备、立体天线及加工方法及通信设备 |
| WO2019127091A1 (zh) * | 2017-12-27 | 2019-07-04 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | 天线组件及包括天线组件的相机 |
| WO2022174365A1 (en) * | 2021-02-18 | 2022-08-25 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Radio frequency arrangement for aip/aob |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102299403A (zh) * | 2010-06-28 | 2011-12-28 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置壳体及其制作方法 |
| US9913052B2 (en) | 2013-11-27 | 2018-03-06 | Starkey Laboratories, Inc. | Solderless hearing assistance device assembly and method |
| US9906879B2 (en) | 2013-11-27 | 2018-02-27 | Starkey Laboratories, Inc. | Solderless module connector for a hearing assistance device assembly |
| CN108770193A (zh) * | 2018-05-23 | 2018-11-06 | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 | 一种电子线路及制备方法及数据传输单元 |
| CN110771049A (zh) * | 2018-08-31 | 2020-02-07 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | 电子设备及运动相机 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2899144Y (zh) * | 2006-03-31 | 2007-05-09 | 宁波萨基姆波导研发有限公司 | 一种移动终端的内置天线 |
| CN2927342Y (zh) * | 2006-02-20 | 2007-07-25 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 天线 |
| US20090196449A1 (en) * | 2006-03-30 | 2009-08-06 | Phonak Ag | Wireless audio signal receiver device for a hearing instrument |
| CN101908667A (zh) * | 2009-09-10 | 2010-12-08 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置壳体及其制作方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4415802A1 (de) * | 1994-05-05 | 1995-11-09 | Merck Patent Gmbh | Lasermarkierbare Kunststoffe |
| WO2003030300A1 (fr) * | 2001-09-28 | 2003-04-10 | Mitsubishi Materials Corporation | Bobine antenne et etiquette d'utilisation rfid l'utilisant, antenne d'utilisation de transpondeur |
-
2011
- 2011-04-22 CN CN2011101020051A patent/CN102751568A/zh active Pending
- 2011-05-02 TW TW100115390A patent/TW201244250A/zh unknown
- 2011-10-20 US US13/277,461 patent/US20120268348A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2927342Y (zh) * | 2006-02-20 | 2007-07-25 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 天线 |
| US20090196449A1 (en) * | 2006-03-30 | 2009-08-06 | Phonak Ag | Wireless audio signal receiver device for a hearing instrument |
| CN2899144Y (zh) * | 2006-03-31 | 2007-05-09 | 宁波萨基姆波导研发有限公司 | 一种移动终端的内置天线 |
| CN101908667A (zh) * | 2009-09-10 | 2010-12-08 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置壳体及其制作方法 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103310705A (zh) * | 2013-06-05 | 2013-09-18 | 络派模切（北京）有限公司 | 一种带天线的logo及其制造方法以及具有该logo的电子设备 |
| CN107275745A (zh) * | 2017-05-09 | 2017-10-20 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 一种lds天线结构及其制作方法 |
| CN107275745B (zh) * | 2017-05-09 | 2019-12-24 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 一种lds天线结构及其制作方法 |
| CN108040419A (zh) * | 2017-12-08 | 2018-05-15 | 深圳市鑫方上科技有限公司 | 一种表面增材结合3d-smt的电子产品壳体制备方法 |
| WO2019127091A1 (zh) * | 2017-12-27 | 2019-07-04 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | 天线组件及包括天线组件的相机 |
| CN108941889A (zh) * | 2018-07-23 | 2018-12-07 | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 | 激光加工设备、立体天线及加工方法及通信设备 |
| WO2022174365A1 (en) * | 2021-02-18 | 2022-08-25 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Radio frequency arrangement for aip/aob |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20120268348A1 (en) | 2012-10-25 |
| TW201244250A (en) | 2012-11-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102751568A (zh) | 天线及该天线的制造方法 | |
| CN102088131A (zh) | 电子装置壳体及其制作方法 | |
| CN102751567A (zh) | 近场通信天线及其制造方法 | |
| KR100910161B1 (ko) | 내장형 안테나 일체형 휴대단말기 케이스 및 그 제조 방법 | |
| KR100997983B1 (ko) | 이동통신 단말기 | |
| US8080995B2 (en) | Device housing | |
| CN102088130A (zh) | 电子装置壳体及其制作方法 | |
| CN202262131U (zh) | 电子装置壳体 | |
| US20110205141A1 (en) | Antenna pattern frame and mold for manufacturing electronic device case including the same | |
| CN101500384A (zh) | 盖体，该盖体的制造方法及应用该盖体的电子装置 | |
| TWI659678B (zh) | 行動電子裝置之天線複合成型結構及其製作方法 | |
| CN102088132A (zh) | 电子装置壳体及其制作方法 | |
| CN101500381A (zh) | 壳体，该壳体的制造方法及应用该壳体的电子装置 | |
| CN102723574A (zh) | 内置天线的壳体组件及应用其的电子装置 | |
| CN102237568B (zh) | 天线装置及其制作方法 | |
| US8154458B2 (en) | Antenna module, method for making the antenna module, and housing incorporating the antenna module | |
| KR20130033091A (ko) | 무선통신기기에 설치되는 내장형 안테나 모듈 및 이의 제조방법 | |
| CN104347940A (zh) | 一种制作天线的方法 | |
| CN101521999A (zh) | 壳体，该壳体的制造方法及应用该壳体的电子装置 | |
| CN202695703U (zh) | 集成扬声器的双射模宽频手机天线 | |
| CN102686060B (zh) | 移动终端壳体及其制造方法和移动终端 | |
| KR20130051054A (ko) | 안테나 모듈이 내장되는 무선통신기기 케이스 및 이의 제조방법 | |
| TWM518416U (zh) | 行動電子裝置之天線複合成型結構 | |
| US20100177007A1 (en) | Antenna module and method for making the same | |
| KR20110064630A (ko) | 고분자 화합물을 이용한 케이스 삽입형 안테나 제조 방식 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20121024 |