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CN102749746B - 液晶基板切割装置及液晶基板切割方法 - Google Patents

液晶基板切割装置及液晶基板切割方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种液晶基板切割装置，用于沿切割线切割液晶基板，液晶基板切割装置包括加热件和切割件，加热件沿切割线加热液晶基板使切割线上覆盖的封框胶软化，切割件进一步沿切割线切割液晶基板。本发明液晶基板切割装置设置沿切割线加热液晶基板的加热件，使切割线上覆盖的封框胶软化，进而切割件切割液晶基板时能准确切割液晶基板且不会发生因进刀量异常而使液晶基板产生裂片现象，从而大大降低产品的报废率。

Description

液晶基板切割装置及液晶基板切割方法
技术领域
本发明涉及一种液晶基板切割装置及液晶基板切割方法，特别涉及用于平板显示器制造领域的液晶基板切割装置及液晶基板切割方法。
背景技术
在平板显示装置的制造过程中，包括ODF(one drop filling，液晶滴注制程)工序和紧接ODF工序之后的液晶基板分割工序。其中，ODF工序包括形成多个胶框的封框胶涂布步骤和封框胶固化步骤。液晶基板分割工序通常需要利用切割装置将包括多个固化的胶框的较大尺寸的液晶基板沿预设的切割线切割成多个小尺寸的液晶基板。一般情况下，分割得到的小尺寸液晶基板的数目与大尺寸液晶基板的胶框数目一致。为了节约成本，提高液晶基板的利用率，相邻的固化胶框之间的距离较小。
现有的液晶基板分割工序中的切割装置一般采用刀轮切割模组。采用刀轮切割模组对大尺寸的液晶基板进行分割过程中，能保证较高的切割精度。然而，若封框胶涂布步骤中胶口较粗或者注射速度较快，胶框的宽度较大可能会到达或超过切割线。受封框胶涂布步骤中涂布方式影响，例如，多个相邻的胶框之间采用一笔连涂的方式；或者，因封框胶涂布步骤中的转角位置处胶量不易控制，而出现相邻的固化胶框互相粘连在一起的现象；切割线将会经过该粘连区。当刀轮切割模组沿切割线切割液晶基板的过程中碰触到上述胶框的封框胶时，极易发生例如偏离切割线等切割异常或者液晶基板产生裂片等现象从而导致产品报废。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种降低产品报废率的液晶基板切割装置及液晶基板切割方法。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：一种液晶基板切割装置，用于沿切割线切割液晶基板，液晶基板切割装置包括加热件和切割件，加热件沿切割线加热液晶基板使切割线上覆盖的封框胶软化，切割件进一步沿切割线切割液晶基板。
其中，液晶基板切割装置进一步包括光学检测件和控制系统，光学检测件沿切割线检测切割线是否被封框胶覆盖，控制系统进一步根据光学检测件的检测结果控制加热件的开启和关闭。
其中，当光学检测件检测到切割线被封框胶覆盖，则由控制系统开启加热件，以沿切割线加热封框胶，当光学检测件检测到切割线未被封框胶覆盖，则由控制系统关闭加热件。
其中，液晶基板切割装置进一步包括底座，底座沿切割线移动，光学检测件、加热件和切割件均固定至底座，且加热件位于光学检测件和切割件之间。
其中，加热件的加热温度为120~150度。
其中，加热件是激光加热元件、电加热元件、红外加热元件以及磁加热元件中的任意一种或组合。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：一种液晶基板切割方法，用于沿切割线切割液晶基板，液晶基板切割方法包括以下步骤：利用加热件沿切割线加热液晶基板使切割线上覆盖的封框胶软化；利用切割件沿切割线进一步切割液晶基板。
其中，在利用加热件沿切割线加热液晶基板使切割线上覆盖的封框胶软化的步骤之前还包括：利用光学检测件沿切割线检测切割线是否被封框胶覆盖并通过控制系统根据检测结果控制加热件的开启和关闭。
其中，利用光学检测件沿切割线检测切割线是否被封框胶覆盖并通过控制系统根据检测结果控制加热件的开启和关闭的步骤包括：光学检测件检测到切割线被封框胶覆盖，则由控制系统开启加热件，当光学检测件检测到切割线未被封框胶覆盖，则由控制系统关闭加热件。
其中，加热件的加热温度为120~150度。
本发明的有益效果是：与现有技术相比，本发明液晶基板切割装置设置沿切割线加热液晶基板的加热件，使切割线上覆盖的封框胶软化，进而切割件切割液晶基板时能准确切割液晶基板且不会发生因进刀量异常而使液晶基板产生裂片现象，从而大大降低产品的报废率。
附图说明
图1是本发明液晶基板切割装置的仰视图；
图2是图1所示液晶基板切割装置的主视图；
图3是涂布了多个胶框的液晶基板的示意图。
图4是本发明液晶基板切割方法第一实施例的流程图；
图5是本发明液晶基板切割方法第二实施例的流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。
请参照图1至图3，一种液晶基板切割装置100，用于沿切割线X、Y切割液晶基板10。液晶基板10上设置多个用封框胶12形成的固化的胶框11，切割线X、Y分别位于相邻列和相邻排的胶框11之间。液晶基板切割装置100包括加热件20和切割件30。
加热件20沿切割线X或Y加热液晶基板10；切割件30进一步沿切割线X或Y切割液晶基板10。若切割线X或Y上覆盖有封框胶12，加热件20的加热使切割线X或Y上覆盖的封框胶12软化，软化后的封框胶12黏着力大大降低，有利于液晶基板10进行顺利切割。
本实施例中，液晶基板切割装置100进一步包括光学检测件40和控制系统50。光学检测件40沿切割线X或Y检测切割线X或Y是否被封框胶12覆盖，控制系统50进一步根据光学检测件40的检测结果控制加热件20的开启和关闭。
具体来说，当光学检测件40检测到切割线X或Y被封框胶12覆盖，则由控制系统50开启加热件20，加热件20进一步加热被封框胶12覆盖部分的切割线X或Y。当光学检测件40检测到切割线X或Y未被封框胶12覆盖，则由控制系统50关闭加热件20，加热件20不对未被封框胶12覆盖部分的切割线X或Y进行加热。加热件20有针对性地开启或关闭，保障液晶基板10顺利切割的同时，能最大限度地节约能耗。
本实施例中，液晶基板切割装置100进一步包括底座60。底座60沿切割线X或Y移动。光学检测件40、加热件20和切割件30三者均固定至底座60，且加热件20位于光学检测件40和切割件30的中心。
因光学检测件40、加热件20和切割件30三者通过底座60固定，故三者移动速度同步。实际应用中，光学检测件40的检测部（未标示）、加热件20的加热部（未标示）和切割件30的切割部（未标示）三者的中心位于同一直线上。当底座60沿切割线X或Y移动时，检测部、加热部和切割部三者的中心依次沿切割线X或Y移动，从而实现对切割线X或Y检测、加热和切割。
经多次试验证明，封框胶12被加热至120~150度时会变得柔软且黏性大大降低，且液晶基板10在该温度范围内不会产生形变或其它品质异变。因此，优选地，加热件20的加热温度区间为120~150度。
本发明对加热件20的加热方式不进行限定，所有能加热软化封框胶12的途径均在本发明的保护范围中。例如，加热件20可以是激光加热元件、电加热元件、红外加热元件、磁性加热元件中的任意一种或其组合。
本发明进一步提供一种液晶基板的切割方法，用于沿切割线X或Y切割液晶基板。请参照图4，本发明液晶基板的切割方法的第一实施例包括以下步骤：
S21，利用加热件20沿切割线X或Y加热液晶基板10使切割线X或Y上覆盖的封框胶12软化。
具体来说，本步骤中，加热件20沿切割线X或Y移动并加热液晶基板10。当液晶基板10的切割线X或Y上覆盖有封框胶12，则封框胶12被加热件20加热后软化，有利于液晶基板10切割步骤的进行。
经多次试验证明，封框胶12被加热至120~150度时会变得柔软且黏性大大降低，且液晶基板10在该温度范围内不会产生形变或其它品质异变。因此，优选地，加热件20的加热温度区间为120~150度。
S22，利用切割件30沿切割线X或Y进一步切割液晶基板10。
本步骤中，切割件30沿加热后的切割线X或Y切割液晶基板10。切割线X或Y上覆盖的封框胶12已经被加热软化，切割步骤得到了保障。
请参照图5，本发明液晶基板的切割方法的第二实施例包括以下步骤：S31，利用光学检测件40沿切割线X或Y检测切割线X或Y是否被封框胶12覆盖并通过控制系统50根据检测结果控制加热件20的开启和关闭。
S32，利用加热件20沿切割线X或Y加热液晶基板10使切割线X或Y上覆盖的封框胶12软化。
具体来说，当光学检测件40检测到切割线X或Y被封框胶12覆盖，则由控制系统50开启加热件20，加热件20进一步加热被封框胶12覆盖部分的切割线X或Y。当光学检测件40检测到切割线X或Y未被封框胶12覆盖，则由控制系统50关闭加热件20，加热件20不对未被封框胶12覆盖部分的切割线X或Y进行加热。
S33，利用切割件30沿切割线X或Y进一步切割液晶基板10。
本发明的有益效果是：与现有技术相比，本发明液晶基板切割装置100设置沿切割线X或Y加热液晶基板10的加热件20，使切割线X或Y上覆盖的封框胶12软化，进而切割件30切割液晶基板10时能准确切割液晶基板10且不会发生因进刀量异常而使液晶基板10产生裂片现象，从而大大降低产品的报废率。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种液晶基板切割装置，用于沿切割线切割液晶基板，其特征在于，所述液晶基板切割装置包括加热件和切割件，所述加热件沿所述切割线加热所述液晶基板使所述切割线上覆盖的封框胶软化，所述切割件进一步沿所述切割线切割所述液晶基板，所述液晶基板切割装置进一步包括底座，所述底座沿所述切割线移动，所述加热件和所述切割件固定至所述底座，且所述加热件和所述切割件移动速度同步。
2.根据权利要求1所述的液晶基板切割装置，其特征在于，所述液晶基板切割装置进一步包括光学检测件和控制系统，所述光学检测件沿所述切割线检测所述切割线是否被所述封框胶覆盖，所述控制系统进一步根据所述光学检测件的检测结果控制所述加热件的开启和关闭。
3.根据权利要求2所述的液晶基板切割装置，其特征在于，当所述光学检测件检测到所述切割线被所述封框胶覆盖，则由所述控制系统开启所述加热件，以沿所述切割线加热所述封框胶，当所述光学检测件检测到所述切割线未被所述封框胶覆盖，则由所述控制系统关闭所述加热件。
4.根据权利要求2所述的液晶基板切割装置，其特征在于，所述光学检测件、所述加热件和所述切割件均固定至所述底座，且所述加热件位于所述光学检测件和所述切割件之间。
5.根据权利要求1所述的液晶基板切割装置，其特征在于，所述加热件的加热温度为120～150度。
6.根据权利要求1所述的液晶基板切割装置，其特征在于，所述加热件是激光加热元件、电加热元件、红外加热元件以及磁加热元件中的任意一种或组合。
7.一种液晶基板切割方法，用于沿切割线切割液晶基板，其特征在于，所述液晶基板切割方法包括以下步骤：
利用加热件沿所述切割线加热所述液晶基板使所述切割线上覆盖的封框胶软化；
利用切割件沿所述切割线进一步切割所述液晶基板；
其中，所述加热件和所述切割件固定在一底座上，所述底座沿所述切割线移动，且所述加热件和所述切割件移动速度同步。
8.根据权利要求7所述的液晶基板切割方法，其特征在于，在所述利用加热件沿所述切割线加热所述液晶基板使所述切割线上覆盖的封框胶软化的步骤之前还包括：
利用光学检测件沿切割线检测所述切割线是否被所述封框胶覆盖并通过控制系统根据检测结果控制所述加热件的开启和关闭。
9.根据权利要求8所述的液晶基板切割方法，其特征在于，所述利用光学检测件沿切割线检测所述切割线是否被所述封框胶覆盖并通过控制系统根据检测结果控制所述加热件的开启和关闭的步骤包括：
所述光学检测件检测到所述切割线被所述封框胶覆盖，则由所述控制系统开启所述加热件，当所述光学检测件检测到所述切割线未被所述封框胶覆盖，则由所述控制系统关闭所述加热件。
10.根据权利要求7所述的液晶基板切割方法，其特征在于，所述加热件的加热温度为120～150度。
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